CN209000952U - 一种led芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种LED芯片封装结构，包括：芯片；具有一出光面和一安装面以及至少一侧面；LED支架，具有一凹陷部和至少一个侧壁，所述芯片的安装面设置于所述凹陷部上；导电体，位于所述芯片的安装面与该所述LED支架的凹陷部之间，使该芯片与该LED支架电性连接；荧光层，覆盖于所述芯片的出光面。与现有技术相比，本实用新型LED芯片封装结构，通过控制LED支架与芯片的距离关系，减少或消除芯片侧面发出的蓝光，从而减低黄斑的形成的优点，结构简单、生产成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED芯片封装结构。
背景技术
当前，随着LED芯片制造及封装技术的日趋成熟，LED元件的成本大大降低，LED得到了越来越广泛的应用。在LED照明领域，LED灯泡的节能和长寿命优势得到了充分的体现。
但是，传统的LED封装体设计在小角度透镜及采用小角度透镜的灯具开发中，透镜或灯具照射到观察面时，易在中心光斑的***产生黄斑；原因如下：
1、荧光粉分布不均匀，芯片侧面与支架之间的单位体积内的荧光粉浓度较芯片正上方的高，芯片正上方的光线由透镜中心部位折射射出的占比较高即出射光线多占据在接受面的中心位置，且能量占比高；
2、荧光粉浓度过高，未完全激发；环带部分从侧壁全反射出来的占比较高即出射光线完全占据接受面的中心位置，会出现一定的偏移，且能量占比低；
3、环带部分的荧光粉激发程度较芯片正上方的低，两部分的出射光线在接受面进行交叠，造成黄斑出现。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED芯片封装结构，以解决现有技术中存在的芯片易在中心光斑的***产生黄斑的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种LED芯片封装结构，包括：芯片；具有一出光面和一安装面以及至少一侧面；LED支架，具有一凹陷部和至少一个侧壁，所述芯片的安装面设置于所述凹陷部上；导电体，位于所述芯片的安装面与该所述LED支架的凹陷部之间，使该芯片与该LED支架电性连接；荧光层，覆盖于所述芯片的出光面；其中，所述的凹陷部的尺寸与该芯片尺寸满足如下公式：
X＝K1*X1，Y＝K2*Y1，0.7<K1<1，0.7<K2<1
其中，K1为芯片的长度尺寸X与LED支架凹陷部的长度尺寸X1的比值，K2为芯片的宽度尺寸Y与LED支架凹陷部的宽度尺寸Y1的比值。
进一步地，所述侧壁的高度尺寸与该芯片高度尺寸满足如下公式：
H＝K3*H1，0.7<K3<1
其中，K3为芯片的高度尺寸H与LED支架侧壁的高度尺寸H1的比值。
进一步地，所述LED支架具有四个侧壁，四个所述侧壁与凹陷部构成一个容纳空间，所述芯片与荧光层放置于所述容纳空间内。
进一步地，四个所述侧壁喷涂高反物质。
进一步地，所述芯片具有四个侧面，四个所述侧面喷涂高反物质。
进一步地，所述高反物质为银离子。
进一步地，四个所述侧壁相对于所述凹陷部的倾斜角介于87度到90度。
进一步地，所述导电体为锡铅合金。
本实用新型提供的一种LED芯片封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型LED芯片封装结构，通过控制LED支架与芯片的距离关系，减少或消除芯片侧面发出的蓝光，减少或消除芯片侧面与支架内表面区域内的荧光粉分量，从而使芯片出光面对应的荧光粉覆盖密度区域一致，该方向的荧光粉得到有效激发，从而减低黄斑的形成的优点，结构简单、生产成本低。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型LED芯片封装结构的第一示意图；
图2是本实用新型LED芯片封装结构的第二示意图；
图3是本实用新型LED芯片封装结构的第一光线示意图；
图4是本实用新型LED芯片封装结构的第二光线示意图。
附图标记说明：
| 1芯片 | 11出光面 | 12安装面 |
| 13侧面 | 2LED支架 | 21凹陷部 |
| 22侧壁 | 3导电体 | 4第一方向 |
| 5第二方向 |
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请一并参阅图1、图2，现对本实用新型LED芯片封装结构进行说明。一种 LED芯片封装结构，包括：芯片1；具有一出光面11和一安装面12以及至少一侧面13；LED支架2，具有一凹陷部21和至少一个侧壁22，所述芯片1的安装面12设置于所述凹陷部21上；导电体3，位于所述芯片1的安装面12与该所述LED支架2的凹陷部21之间，使该芯片1与该LED支架2电性连接；荧光层，覆盖于所述芯片1的出光面11；其中，所述的凹陷部21的尺寸与该芯片1尺寸满足如下公式：
X＝K1*X1，Y＝K2*Y1，0.7<K1<1，0.7<K2<1
其中，K1为芯片1的长度尺寸X与LED支架2凹陷部21的长度尺寸X1的比值， K2为芯片1的宽度尺寸Y与LED支架2凹陷部21的宽度尺寸Y1的比值。这里的 K1、K2优选为0.8，当LED支架2凹陷部21为1mm x 1mm,那么芯片为0.8mm x0.8mm，该芯片四周刚好预留100μm。此时LED支架能有效减少芯片侧边射出蓝光。
本技术方案防黄斑的原理：减少或消除芯片侧面发出的蓝光，减少或消除芯片侧面与支架内表面区域内的荧光粉分量，从而使芯片一个出光面对应的荧光粉覆盖密度区域一致，该方向的荧光粉得到有效激发，从而减低黄斑的形成。
所述侧壁22的高度尺寸与该芯片1高度尺寸满足如下公式：
H＝K3*H1，0.7<K3<1
其中，K3为芯片1的高度尺寸H与LED支架2侧壁的高度尺寸H1的比值。这里的K3优选为0.9，如LED支架高度为1mm，那么芯片的高度为0.9mm，预留 100μm，该空间可用于填充荧光层，能够使荧光粉得到均匀激发，有效的解决黄斑问题。
所述LED支架2具有四个侧壁22，四个所述侧壁22与凹陷部21构成一个容纳空间，所述芯片1与荧光层放置于所述容纳空间内，凹陷部21与侧壁22 整体呈现为凹字结构，芯片1与荧光层刚好放置于该容纳空间内。LED支架2 可将芯片1仅仅包围住，防止芯片1侧面13射出蓝光。
请参阅图3，四个所述侧壁22喷涂高反物质，在芯片1未组装时，预先在 LED支架2的侧壁22喷涂高反物质，减少芯片1侧面13射出蓝光，使得光被导引到所希望的第一方向4。
请参阅图4，所述芯片1具有四个侧面13，四个所述侧面13喷涂高反物质，即芯片1的侧面13环绕喷涂高反物质，防止芯片1侧面13射出蓝光，仅芯片 1出光面11激发荧光粉，使得光被导引到所希望的第二方向5。
所述高反物质为银离子。
在芯片1与LED支架2预留空间内，芯片1的侧面13也会发射光，侧面 13的光会被LED支架2侧壁22反射，使得光被导引到所希望的方向。在这个例子中，四个所述侧壁22相对于所述凹陷部21的倾斜角介于87度到90度，例如90度，LED支架2的侧壁22由弧面改成直面。
所述导电体3为锡铅合金，其中芯片1可以借助锡铅合金与LED支架3电性连接。本实施例的导电体3也可为锡或是无铅导电材料。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种LED芯片封装结构，其特征在于，包括：
芯片；具有一出光面和一安装面以及至少一侧面；
LED支架，具有一凹陷部和至少一个侧壁，所述芯片的安装面设置于所述凹陷部上；
导电体，位于所述芯片的安装面与该所述LED支架的凹陷部之间，使该芯片与该LED支架电性连接；
荧光层，覆盖于所述芯片的出光面；
其中，所述的凹陷部的尺寸与该芯片尺寸满足如下公式：
X＝K1*X1，Y＝K2*Y1，0.7<K1<1，0.7<K2<1
其中，K1为芯片的长度尺寸X与LED支架凹陷部的长度尺寸X1的比值，K2为芯片的宽度尺寸Y与LED支架凹陷部的宽度尺寸Y1的比值。
2.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述侧壁的高度尺寸与该芯片高度尺寸满足如下公式：
H＝K3*H1，0.7<K3<1
其中，K3为芯片的高度尺寸H与LED支架侧壁的高度尺寸H1的比值。
3.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述LED支架具有四个侧壁，四个所述侧壁与凹陷部构成一个容纳空间，所述芯片与荧光层放置于所述容纳空间内。
4.根据权利要求3所述的LED芯片封装结构，其特征在于，四个所述侧壁喷涂高反物质。
5.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述芯片具有四个侧面，四个所述侧面喷涂高反物质。
6.根据权利要求4或5所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述高反物质为银离子。
7.根据权利要求2所述的LED芯片封装结构，其特征在于，四个所述侧壁相对于所述凹陷部的倾斜角介于87度到90度。
8.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述导电体为锡铅合金。
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| CN201821530531.1U CN209000952U (zh) | 2018-09-19 | 2018-09-19 | 一种led芯片封装结构 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112768441A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-05-07 | 滁州惠科光电科技有限公司 | 一种显示屏封装支架及封装方法 |
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- 2018-09-19 CN CN201821530531.1U patent/CN209000952U/zh active Active
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| CN112768441A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-05-07 | 滁州惠科光电科技有限公司 | 一种显示屏封装支架及封装方法 |
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