CN208962612U - 一种高介电常数双面挠性覆铜板 - Google Patents
一种高介电常数双面挠性覆铜板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208962612U CN208962612U CN201821005718.XU CN201821005718U CN208962612U CN 208962612 U CN208962612 U CN 208962612U CN 201821005718 U CN201821005718 U CN 201821005718U CN 208962612 U CN208962612 U CN 208962612U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- dielectric constant
- high dielectric
- layer
- copper
- coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 88
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 40
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 25
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims description 7
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 229910052454 barium strontium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 85
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 210000002469 basement membrane Anatomy 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种高介电常数双面挠性覆铜板，包括：单面覆铜板、涂布于所述单面覆铜板的高介电常数胶粘剂层、以及压覆于所述高介电常数胶粘剂层的另一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔层以及涂布于所述铜箔层表面的热固性聚酰亚胺层，所述热固性述聚酰亚胺层与所述高介电常数胶粘剂层相邻设置；本实用新型提供的高介电常数双面挠性覆铜板，其具有优异的耐热性、柔韧性及加工性，且可在低温下压合，无需高温压机，降低制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种高介电常数双面挠性覆铜板。
背景技术
随着科学技术的发展和人民生活水平的提高，电子信息产品及元器件向着小型化、智能化和轻型化方向发展。高性能的电子元器件常常需要大容量的电容器，而电容器的容量大小与所用介质材料的介电常数及表面积成正比。所以，在大功率电容器中需要容易大面积加工的高介电常数挠性覆铜板。
目前，通常是采用高介电常数填料填充环氧胶粘剂制备高介电常数三层法挠性覆铜板或者采用高介电常数填料填充聚酰亚胺树脂制备高介电常数两层法挠性覆铜板，如中国专利CN20188601U、CN101934619A及美国专利US6150456中所披露的方法。这些方法固然可以获得高介电常数挠性覆铜板，但是一方面由于胶粘剂或绝缘基膜中填充了大量的高介电常数填料，容易导致挠性覆铜板的绝缘性、剥离强度、柔韧性降低，难以满足日益发展的挠性印制电路技术要求；另一方面在聚酰亚胺树脂中添加高介电常数填料制备两层法挠性覆铜板，在制备双面板的时候需要在300℃以上压合，这需要价格极其昂贵的高温压机才能实现，严重的提高了制造成本，不利于推广，而不需要高温压机的高介电常数三层法双面挠性覆铜板的又存在耐热性不足的缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种高介电常数双面挠性覆铜板，其具有优异的耐热性、柔韧性及加工性，且可在低温下压合，无需高温压机，降低制造成本。
本实用新型是这样实现的：
本实用新型提供一种高介电常数双面挠性覆铜板，包括：单面覆铜板、涂布于所述单面覆铜板的高介电常数胶粘剂层、以及压覆于所述高介电常数胶粘剂层的另一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔层以及涂布于所述铜箔层表面的热固性聚酰亚胺层，所述热固性述聚酰亚胺层与所述高介电常数胶粘剂层相邻设置。
进一步地，所述铜箔层为压延铜箔或电解铜箔中任意一种，且所述铜箔层的厚度为5-70μm。
进一步地，所述高介电常数胶粘剂层为高介电常数填料填充的无卤环氧胶粘剂或丙烯酸胶粘剂中的任意一种。优选地，所述高介电常数胶粘剂层的厚度大于所述热固性聚酰亚胺层的厚度。最优选地，所述高介电常数介质层的厚度为25-50μm。优选地，所述高介电常数填料填充的无卤环氧胶粘剂或丙烯酸胶粘剂的介电常数均大于10。优选地，所述高介电常数填料采用无机填料，包括陶瓷、钛酸钡、钛酸铅、钛酸锶钡中的至少一种。
进一步地，所述的热固性聚酰亚胺层是由涂布在铜箔表面的聚酰亚胺酸经亚胺化后形成，所述热固性聚酰亚胺薄膜层的厚度为5-35μm。优选为5-15μm。
本实用新型具有的有益效果：
本实用新型提供的高介电常数双面挠性覆铜板，绝缘层采用普通热固性聚酰亚胺层，没有添加无机填料，具有良好的耐热性、尺寸稳定性、物理机械性能和加工性。将高介电常数胶粘剂层置于两层单面覆铜板之间，可以实现低温压合，无需高温辊压机，制造成本低，且可有效提高耐热性。而且，由于热固性聚酰亚胺层阻燃性好，在外侧与空气接触，而胶粘剂层阻燃性差，在内侧与空气接触面积少，因此，该高介电常数具有优异的阻燃性。
附图说明
图1为本实用新型实施例1提供的一种高介电常数双面挠性覆铜板的结构示意图；
图中1、铜箔层；2、热固性聚酰亚胺层；3、高介电常数介质层；4、热固性聚酰亚胺层；5、铜箔层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
在本实施例中，提供一种双面挠性覆铜板结构，其结构如图1所示，分为5层结构，由上至下依次为铜箔层1、热固性聚酰亚胺层2、高介电常数胶粘剂层3、热固性聚酰亚胺层4、铜箔层5。所述的高介电常数胶粘剂层3为钛酸钡填充的无卤环氧胶粘剂，所述铜箔层1为压延铜箔，所述铜箔层5为电解铜箔。
所述铜箔层1的厚度为5μm，所述铜箔层5的厚度为8μm，所述热固性聚酰亚胺层2的厚度为5μm，所述热固性聚酰亚胺层4的厚度为10μm，所述高介电常数胶粘剂层3的厚度为25μm。
实施例2
在本实施例中，提供一种双面挠性覆铜板结构，其结构如图1所示，分为5层结构，由上至下依次为铜箔层1、热固性聚酰亚胺层2、高介电常数胶粘剂层3、热固性聚酰亚胺层4、铜箔层5。所述的高介电常数胶粘剂层3为陶瓷填充的无卤丙烯酸胶粘剂，所述铜箔层1为压延铜箔，所述铜箔层5为压延铜箔。
所述铜箔层1的厚度为15μm，所述铜箔层5的厚度为15μm，所述热固性聚酰亚胺层2的厚度为10μm，所述热固性聚酰亚胺层4的厚度为12μm，所述高介电常数胶粘剂层3的厚度为35μm。
实施例3
在本实施例中，提供一种双面挠性覆铜板结构，其结构如图1所示，分为5层结构，由上至下依次为铜箔层1、热固性聚酰亚胺层2、高介电常数胶粘剂层3、热固性聚酰亚胺层4、铜箔层5。所述的高介电常数胶粘剂层为钛酸铅填充的无卤环氧胶粘剂，所述铜箔层1为电解铜箔，所述铜箔层5为电解铜箔。
所述铜箔层1的厚度为35μm，所述铜箔层5的厚度为50μm，所述热固性聚酰亚胺层2的厚度为15μm，所述热固性聚酰亚胺层4的厚度为15μm，所述高介电常数胶粘剂层3的厚度为45μm。
实施例4
在本实施例中，提供一种双面挠性覆铜板结构，其结构如图1所示，分为5层结构，由上至下依次为铜箔层1、热固性聚酰亚胺层2、高介电常数胶粘剂层3、热固性聚酰亚胺层4、铜箔层5。所述的高介电常数胶粘剂层为钛酸铅填充的无卤环氧胶粘剂，所述铜箔层1为电解铜箔，所述铜箔层5为电解铜箔。
所述铜箔层1的厚度为70μm，所述铜箔层5的厚度为50μm，所述热固性聚酰亚胺层2的厚度为35μm，所述热固性聚酰亚胺层4的厚度为10μm，所述高介电常数胶粘剂层3的厚度为50μm。
实验例
本实用新型实施例1-4提供的高介电常数双面挠性覆铜板按如下方式测试，具体性能见表1：
(1)剥离强度：按IPC-TM-6502.4.9方法测试。
(2)耐浸焊性：将双面挠性覆铜板裁切成5cm×5cm样品，在300℃锡中浸泡5分钟，观察是否有分层起泡。
(3)尺寸稳定性：按IPC-TM-6502.2.4方法测试。
(4)介电常数：SPDR法测试1MHz条件下介电常数。
(5)阻燃性：按UL94方法测试。
表1
由上表1可知，本实用新型的双面挠性覆铜板具有较高的介电常数和良好的剥离强度、耐热性、尺寸稳定性和阻燃性。而且，由于采用胶粘剂将两层单面覆铜板粘合，其压合温度低，通常在100℃以下，具有较好的成本优势。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，包括：单面覆铜板、涂布于所述单面覆铜板的高介电常数胶粘剂层、以及压覆于所述高介电常数胶粘剂层的另一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔层以及涂布于所述铜箔层表面的热固性聚酰亚胺层，所述热固性述聚酰亚胺层与所述高介电常数胶粘剂层相邻设置；所述高介电常数胶粘剂层的厚度大于所述热固性聚酰亚胺层的厚度；所述高介电常数胶粘剂层为高介电常数填料填充的无卤环氧胶粘剂或丙烯酸胶粘剂中的任意一种，所述高介电常数填料填充的无卤环氧胶粘剂或丙烯酸胶粘剂的介电常数均大于10。
2.如权利要求1所述的高介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述铜箔层为压延铜箔或电解铜箔中任意一种，且所述铜箔层的厚度为5-70μm。
3.如权利要求1所述的高介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述高介电常数介质层的厚度为25-50μm。
4.如权利要求1所述的高介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述高介电常数填料采用无机填料，包括陶瓷、钛酸钡、钛酸铅、钛酸锶钡中的至少一种。
5.如权利要求1所述的高介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述热固性聚酰亚胺层的厚度为5-35μm。
6.如权利要求5所述的高介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述热固性聚酰亚胺层的厚度为5-15μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821005718.XU CN208962612U (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 一种高介电常数双面挠性覆铜板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821005718.XU CN208962612U (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 一种高介电常数双面挠性覆铜板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208962612U true CN208962612U (zh) | 2019-06-11 |
Family
ID=66748228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821005718.XU Active CN208962612U (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 一种高介电常数双面挠性覆铜板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208962612U (zh) |
-
2018
- 2018-06-26 CN CN201821005718.XU patent/CN208962612U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103052264B (zh) | 一种夹心铝基印制线路板压合方法 | |
| CN207369400U (zh) | 一种镶嵌陶瓷的散热线路板 | |
| CN111642068A (zh) | Rcc基板及多层叠置软板 | |
| CN101934619A (zh) | 聚酰亚胺复合膜及使用其制作的埋容电路用双面挠性覆铜板 | |
| CN208962612U (zh) | 一种高介电常数双面挠性覆铜板 | |
| CN203198324U (zh) | 一种覆铜板及其印制电路板 | |
| CN101374383B (zh) | 绝缘基膜、电路板基板及电路板 | |
| TWM447653U (zh) | 高導熱電路板結構 | |
| CN206446211U (zh) | 一种高耐电压铝基覆铜板 | |
| CN110366330A (zh) | 基于高频frcc与高频双面板的fpc多层板及工艺 | |
| CN205364691U (zh) | 一种散热功能良好的覆铜板 | |
| CN210328139U (zh) | 一种防水柔性线路板 | |
| CN204674123U (zh) | 一种双层介质无胶挠性覆铜板 | |
| CN208128661U (zh) | 基于高频frcc与高频双面板的fpc多层板 | |
| CN103200772A (zh) | 一种高cti的pcb板及其制备方法 | |
| CN210579458U (zh) | 金属基覆铜箔层压板 | |
| CN202053608U (zh) | 一种新型结构的覆铜板 | |
| CN110366309B (zh) | 基于高频frcc与fccl单面板的fpc及工艺 | |
| CN216217715U (zh) | 一种耐高压防分层的双层电路板 | |
| CN205946355U (zh) | 一种受热可流动聚酰亚胺功能膜 | |
| CN203666056U (zh) | 高韧性高导电覆铜板 | |
| CN207460583U (zh) | 内层互连的多层hdi线路板 | |
| CN201260270Y (zh) | 环氧玻璃布基单面覆铜箔板 | |
| CN201248197Y (zh) | 一种金属基单面覆铜箔板 | |
| CN208801685U (zh) | 一种具有高强度耐腐蚀的覆铜板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A high dielectric constant double-sided flexible copper clad laminate Effective date of registration: 20211216 Granted publication date: 20190611 Pledgee: Bank of China Limited Huangshi Branch Pledgor: HUBEI HENGCHI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021420000146 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20230106 Granted publication date: 20190611 Pledgee: Bank of China Limited Huangshi Branch Pledgor: HUBEI HENGCHI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021420000146 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A kind of double-sided flexible copper clad plate with high dielectric constant Effective date of registration: 20230109 Granted publication date: 20190611 Pledgee: Bank of China Limited Huangshi Branch Pledgor: HUBEI HENGCHI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2023420000010 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Granted publication date: 20190611 Pledgee: Bank of China Limited Huangshi Branch Pledgor: HUBEI HENGCHI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2023420000010 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A high dielectric constant double-sided flexible copper clad plate Granted publication date: 20190611 Pledgee: Bank of China Limited Huangshi Branch Pledgor: HUBEI HENGCHI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2024980007119 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |