CN101934619A - 聚酰亚胺复合膜及使用其制作的埋容电路用双面挠性覆铜板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种聚酰亚胺复合膜及使用其制作的埋容电路用双面挠性覆铜板，该聚酰亚胺复合膜由高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂与热塑性聚酰亚胺树脂复合涂布并固化得到，其树脂结构层包括两高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂层、及涂设于两高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂层之间的热塑性聚酰亚胺树脂层；使用上述聚酰亚胺复合膜制作的埋容电路用双面挠性覆铜板，包括：高分子基材及压覆于高分子基材两侧的铜箔，该高分子基材为所述的聚酰亚胺复合膜。本发明的聚酰亚胺复合膜及使用其制作的双面挠性覆铜板具有优异的阻燃性、耐热性及低吸水率，并具有较高的介电常数，能够应用于埋容电路的制造。

Description

聚酰亚胺复合膜及使用其制作的埋容电路用双面挠性覆铜板

技术领域

本发明涉及一种聚酰亚胺复合膜及使用其制作的埋容电路用双面挠性覆铜板。

背景技术

随着科技水平的提高，电子电路和电子器件正在向小型化、低能耗等方向发展。高性能的电子器件中的大功率电容器中，需要容易大面积加工的柔性高介电常数覆铜板；在印制电路板中，需要通过使用嵌入式高容量薄膜电容器实现整体封装、减小电路的尺寸，提高集成度。与此同时，高频电讯设备、变频器、压电传感器等领域对高介电常数的覆铜板的需求也日渐增大。

目前，高容量薄膜电容器所用高介电常数覆铜板多用的是高介电常数填料填充树脂基覆铜板。聚酰亚胺树脂由于同时具有良好的柔韧性和耐高温性能，所以十分适合于制造高介电常数挠性覆铜板。杜邦公司(USP6150456)披露了这种制造方法，其采用BaTiO₃等高介电常数填料填充热塑性聚酰亚胺或热固性聚酰亚胺获得高介电常数的挠性覆铜板，该专利中所涉及的覆铜板的树脂结构有三种：高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂；高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂；高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂/高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂/高介电常数填料填充的热塑聚酰亚胺树脂。尤其是其中的最后一种复合膜采用的高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂2/高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂3/高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂的树脂2结构，亚胺化后再与两铜箔1进行压合，从而得到双面挠性覆铜板(其结构如图1所示)。新日铁公司的挠性双面板覆铜板也采用热塑性聚酰亚胺树脂/热固性聚酰亚胺树脂/热塑性聚酰亚胺树脂的树脂结构(美国专利US20030012882号)；台湾地区新扬公司专利中则披露了另一种双面挠性覆铜板的制造方法，其树脂结构为热固性聚酰亚胺树脂/热塑性聚酰亚胺树脂/热固性聚酰亚胺树脂(中国专利CN 1929716A号)，但上述新日铁公司和新扬公司的产品并未涉及添加高介电常数填料，产品介电常数均为0-6之间，只用于普通挠性印制电路板的制造，并不能应用于埋容电路领域，其专利也不涉及对添加高介电常数填料后各聚酰亚胺树脂层自身物理化学性能变化及其复合规律变化的相关描述。

发明内容

本发明的目的在于提供一种聚酰亚胺复合膜，其具有优异的阻燃性和耐热性、低吸水率及高介电常数。

本发明的另一个目的在于提供一种埋容电路用双面挠性覆铜板，该双面挠性覆铜板具有优异的阻燃性和耐热性及低吸水率，介电常数大于10，适合于制造高频高速埋容电路。

为实现上述目的，本发明提供一种聚酰亚胺复合膜，其由高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂与热塑性聚酰亚胺树脂复合涂布并固化得到，其树脂结构层包括两高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂层、及涂设于两高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂层之间的热塑性聚酰亚胺树脂层。

所述热塑性聚酰亚胺层中填充高介电常数填料或不填充高介电常数填料。

同时，本发明还提供一种使用上述聚酰亚胺复合膜制作的埋容电路用双面挠性覆铜板，该双面挠性覆铜板包括：高分子基材及压覆于高分子基材两侧的铜箔，该高分子基材为所述的聚酰亚胺复合膜。

所述聚酰亚胺复合膜的树脂结构层包括两高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂层、及涂设于两高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂层之间的热塑性聚酰亚胺树脂层。

所述热塑性聚酰亚胺层中填充高介电常数填料或不填充高介电常数填料。

本发明的有益效果：本发明的聚酰亚胺复合膜由于特殊的树脂层结构，所以具有优异的耐热性、阻燃性、低吸水率特性及高介电常数，可以用于埋容电路中；由上述聚酰亚胺复合膜制作的双面挠性覆铜板由于特殊的树脂结构，所以具有优异的耐热性、阻燃性、低吸水率特性及高介电常数，能够应用于埋容电路的制造。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为现有技术的双面挠性覆铜板的结构示意图；

图2为本发明聚酰亚胺复合膜的树脂层结构示意图；

图3为本发明的埋容电路用双面挠性覆铜板的结构示意图。

具体实施方式

如图2所示，本发明的聚酰亚胺复合膜，其由高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂与热塑性聚酰亚胺树脂复合涂布并固化得到，其树脂结构层包括两高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂层20、及涂设于两高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂层20之间的热塑性聚酰亚胺树脂层30。其中，热塑性聚酰亚胺层30可以用高介电常数填料填充，也可以不用高介电常数填料填充。

所述高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂层20及高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺层30的厚度比例可以不限，但为追求更好的制品加工性，优选其厚度比例为2-6∶1，更优选3-5∶1。

如图3所示，本发明提供一种使用上述聚酰亚胺复合膜制作的埋容电路用双面挠性覆铜板，该双面挠性覆铜板包括：高分子基材及压覆于高分子基材两侧的铜箔10，该高分子基材为所述的聚酰亚胺复合膜。所述聚酰亚胺复合膜的树脂结构层包括两高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂层20、及涂设于两高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂层20之间的热塑性聚酰亚胺树脂层30。所述铜箔10为电解铜箔，厚度为9-70μm。

其中，高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺层20中热固性聚酰亚胺树脂中的高介电常数填料占整个固体层的重量含量的10-99％，热固性聚酰亚胺树脂在基材中的主要作用在于提高整个基材的柔韧性及介电常数，所以填料含量优选50％-80％。其中，热固性聚酰亚胺层的基体树脂优选玻璃化转变温度在300-350℃之间。玻璃化转变温度在这个区间的热固性聚酰亚胺树脂基体因为其分子链中柔性链段的比例较多，所以其与铜箔的粘接强度一般大于1.0N/mm；玻璃化转变温度低于该区间的热固性聚酰亚胺树脂基体的耐热性不足；高于该区间的热固性聚酰亚胺树脂基体中柔性链段比例较低，一般其与铜箔的粘接强度低于1.0N/mm，只能适用于对基材与铜箔粘接强度要求不高的一些特定埋容电路中。

热塑性聚酰亚胺层30可填充高介电常数填料或不填充高介电常数填料。填充了高介电常数填料的热塑性聚酰亚胺层30中热塑性聚酰亚胺树脂中的高介电常数填料占整个固体层的重量含量为0-99％，优选30-50％，热塑性聚酰亚胺树脂的主要作用是将填料填充过的树脂基材与铜箔粘接起来，如果热塑性聚酰亚胺树脂中的高介电常数填料量过多则导致热塑性聚酰亚胺树脂的粘接性大幅下降，难以符合覆铜板的使用要求，而填料量过少则会大幅降低整个板材的介电常数。而其中的热塑性聚酰亚胺层30的基体树脂则优选玻璃化转变温度为230-260℃之间的热塑性聚酰亚胺树脂基体。玻璃化转变温度低于该温度区间，则会导致整体树脂层耐热性的降低，玻璃化转变温度高于该温度区间，则进行热压合时的处理温度太高，增加设备的精度和投入。

众所周知，热固性聚酰亚胺树脂由于分子结构中吸水基团较少并且堆砌密度很大，导致其耐热性远高于热塑性聚酰亚胺树脂，而吸水率却比热塑性聚酰亚胺树脂低。高介电常数填料填充到树脂中后，被树脂包覆难以吸水，所以高介电填料填充的聚酰亚胺树脂的耐热性和吸水率也取决于基体树脂本身的性质。所以高介电填料填充的热固性聚酰亚胺树脂的耐热性比热塑性聚酰亚胺树脂及高介电填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂都高，而其吸水率则比两者都低。基于这个原理，树脂基材结构中的高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂层与热塑性聚酰亚胺树脂层的位置不同，会导致整个复合膜的性质发生变化。

在燃烧试验中，对于两侧为热塑性聚酰亚胺树脂或高介电填料填充热塑性聚酰亚胺树脂的复合膜和具有该树脂结构的覆铜板，由于与空气接触的热塑性聚酰亚胺树脂的耐热性低，较容易达到燃点，而其分子燃烧分解之后的能量可继续保使树脂周边温度保持在热塑性聚酰亚胺树脂的燃点或燃点之上，从维持燃烧的继续性。而本发明中的热固性聚酰亚胺树脂与空气接触，其燃点明显更高，所以起始燃烧温度就得到了提高。而燃点较低的热塑性聚酰亚胺不与空气直接接触，即使周围及树脂温度高于热塑性聚酰亚胺树脂的燃点，由于其未与空气接触，所以燃烧反应也未能进行，这就减少燃烧放出的能量，减少了继续保持燃烧的可能性。燃点高的树脂层与空气接触，不容易燃烧，而燃点低的树脂层不与空气接触，也不容易发生燃烧反应，所以，在阻燃性测试和实际燃烧过程中，本发明中的聚酰亚胺复合膜及使用其制作的覆铜板都具有更高的阻燃性和安全性。

在电路板的制备过程，要经过蚀刻、热压等反复的吸水、升温过程，容易造成覆铜板的爆板分层。所以，尽量提高基材的耐热性和吸水率是电路板行业十分关注的问题。对于两侧为热塑性聚酰亚胺树脂或高介电填料填充热塑性聚酰亚胺树脂的复合膜和具有该树脂结构的覆铜板，与水等小分子介质直接接触的树脂层是热塑性聚酰亚胺树脂层，其的吸水率明显比热固性聚酰亚胺树脂层大，所以比较容易吸收更多的水分。在本发明中直接与水等小分子介质接触的是热固性聚酰亚胺树脂，其吸水率明显比热塑性聚酰亚胺树脂低；而热塑性聚酰亚胺树脂尽管吸水率高，但是却不与水分子等直接接触，水分子很难穿越和透过低吸水率的热固性聚酰亚胺层到达高吸水率的热塑性聚酰亚胺层，这样就降低了热塑性聚酰亚胺层的吸水量。低吸水率的树脂层吸水少，高吸水率的树脂层难以吸收到水，这两方面的作用都会导致整个树脂层吸水率的降低。

在经历蚀刻等湿处理，再经历热压等热处理时，聚酰亚胺复合膜或覆铜板中在湿处理过程中吸收的水分会遇热膨胀，如再遇到树脂层受热软化，就会聚集膨胀形成分层爆板。显然，吸水率越小，软化点温度越高，分层爆板几率越小。同样道理，高介电填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂/高介电填料填充的热固性聚酰亚胺树脂/高介电填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂结构的复合膜或覆铜板，玻璃化转变温度较低且吸水率大的热塑性聚酰亚胺树脂不仅容易遇热软化还容易在湿处理过程与水直接接触而吸水，所以其在制程中就更可能爆板分层，从而导致其加工温度的降低，即降低了其的耐热性。而本发明的复合膜和覆铜板中直接与水接触的热固性聚酰亚胺树脂吸水率低，吸水量少，且玻璃化转变温度高，软化点高，不易发生分层爆板；而玻璃化转变温度和软化点都比较低的热塑性聚酰亚胺树脂层尽管容易软化，却不与水分子接触，且水分子到达该层的路径也较长，所以吸水量很低，所以即使容易软化，由于没有足够量的小分子聚集膨胀，所以该层也不易分层爆板。两方面的共同作用就是大大减少了复合膜和覆铜板在加工过程的分层爆板几率，提高了其的加工处理温度，从而提高了其耐热性。

因此，本发明的聚酰亚胺复合膜和使用该复合膜制作的埋容电路用双面挠性覆铜板具有更好阻燃性，更好的耐热性和更低的吸水率，更容易获得更高的电路板性能和更佳的加工处理条件。

本发明的埋容电路用双面挠性覆铜板的制作时，可先在表面涂有脱模剂的金属履带上制作聚酰亚胺复合膜，再将铜箔压覆于聚酰亚胺复合膜上形成双面挠性覆铜板。其中聚酰亚胺复合膜制作时，先合成高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂及相应的热塑性聚酰亚胺树脂，高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂的合成单体可为对苯二胺(p-PDA)、二氨基二苯基醚(ODA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、或联苯四甲酸二酐(BPDA)，制备热塑性聚酰亚胺树脂的合成单体可为1，3-双-(3-氨基苯氧基)苯(APB-N)、二氨基二苯基醚(ODA)、或联苯四甲酸二酐(BPDA)，高介电常数填料可采用BaTiO₃，制备方法可采用各公开资料中的合成方法和合成配方合成；再在表面涂有脱模剂的金属履带上依次涂布高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂胶液、热塑性聚酰亚胺树脂胶液及高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂胶液，每一层涂完后均进行烘烤，按情况控制烘烤的温度及时间，使形成具有明显的力学强度的复合膜，然后从金属履带上剥离，在160℃、200℃、250℃、300℃、350℃下分别处理10分钟，得到聚酰亚胺复合膜。

本发明的埋容电路用双面挠性覆铜板的制作也可在铜箔上分别涂布高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂及热塑性聚酰亚胺树脂形成相应高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺层及热塑性聚酰亚胺层，制成单面覆铜板，再将两单面覆铜板的热塑性聚酰亚胺层相互贴合呈镜像对称设置，进行压合制得双面挠性覆铜板。其中在双面挠性覆铜板的铜箔间的聚酰亚胺层结构即为所述的聚酰亚胺复合膜。本发明实施例中，以上述的制作方法为例来说明埋容电路用双面挠性覆铜板的制作方法。

本发明的高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂及热塑性聚酰亚胺树脂的制备方法可采用各公开资料中的合成方法和合成配方合成，如可为溶液共混法及原位聚合法，优选原位聚合法，该方法得到的树脂中填料分散状况更佳，不易于沉降和团聚。本发明采用的高介电常数填料为钛酸盐，其中包括有BaTiO₃，该BaTiO₃包括四方晶型及立方晶型，优选立方晶型的BaTiO₃，其具有更高的介电常数。也可以采用公开资料批露的其它高介电常数填料及高介电常数填料组合物。填料的分散方式可以选择直接机械混合法、原位聚合分散法等，优选先对填料进行预先分散，然后加入单体原位聚合获得高介电填料填充的聚酰亚胺树脂胶液。

高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂的合成：

合成例1：在500ml的三口烧瓶中加入NMP340g，然后加入115gBaTiO₃，用超声波分散10分钟，或者使用高速搅拌设备在2000r/min搅拌10分钟，得到填料分散均匀的悬浮液，再称量4.6g的p-PDA，12.6g的ODA，溶解在溶液中，将该溶液在水浴中冷却，在氮气流下加入30g的BPDA，然后将溶液恢复到室温，持续搅拌3小时，进行聚合反应，制备得到粘稠的乳白色高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂溶液。该高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂溶液中填料加入量占总固体重量的80％。

合成例2：在500ml的三口烧瓶中加入NMP340g，然后加入200gBaTiO₃，其余组分用超声波分散10分钟，或者使用高速搅拌设备在2000r/min搅拌10分钟，得到填料分散均匀的悬浮液，再称量4.6g的p-PDA，12.6g的ODA，溶解在溶液中，将该溶液在水浴中冷却，在氮气流下加入30g的BPDA，然后将溶液恢复到室温，持续搅拌3小时，进行聚合反应，制备得到粘稠的乳白色高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂溶液。该高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂溶液中填料加入量占总固体重量的70％。

热塑性聚酰亚胺树脂的合成：

合成例3：在在500ml的三口烧瓶加入DMAc340g，然后用超声波分散10分钟，或者使用高速搅拌设备在2000r/min搅拌10分钟，得到填料分散均匀的乳白色悬浮液，称量11.3g的ODA，16.5g的APB-N加入溶液中，然后将该溶液在水浴中冷却，在氮气流下依次加入33.6g的BPDA，然后将溶液恢复到室温，持续搅拌3小时，进行聚合反应，制的粘稠的乳白色热塑性聚酰亚胺树脂溶液。

合成例4：在在500ml的三口烧瓶加入DMAc340g，接着加入41g BaTiO₃，然后用超声波分散10分钟，或者使用高速搅拌设备在2000r/min搅拌10分钟，得到填料分散均匀的乳白色悬浮液，称量11.3g的ODA，16.5g的APB-N加入溶液中，然后将该溶液在水浴中冷却，在氮气流下依次加入33.6g的BPDA，然后将溶液恢复到室温，持续搅拌3小时，进行聚合反应，制的粘稠的乳白色高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂溶液。该高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂溶液中填料加入量占总固体重量的30％。

合成例5：在在500ml的三口烧瓶加入DMAc340g，接着加入93g BaTiO₃，然后用超声波分散10分钟，或者使用高速搅拌设备在2000r/min搅拌10分钟，得到填料分散均匀的乳白色悬浮液，称量11.3g的ODA，16.5g的APB-N加入溶液中，然后将该溶液在水浴中冷却，在氮气流下依次加入33.6g的BPDA，然后将溶液恢复到室温，持续搅拌3小时，进行聚合反应，制的粘稠的乳白色高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂溶液。该高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂溶液中填料加入量占总固体重量的50％。

实施例1

使用合成例1所得的高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂溶液在厚度为12μm的电解铜箔上涂布，使之固化后的厚度为10μm，热风干燥3分钟，形成高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺层，在其上涂布合成例3制备的热塑性聚酰亚胺树脂溶液，使该层固化后的厚度为2μm，热风干燥3分钟，形成热塑性聚酰亚胺层。

将涂布得到的铜箔-聚酰亚胺涂层在高温烘箱中用160℃，200℃，250℃，300℃，350℃分别处理10分钟，完成亚胺化过程，制得聚酰亚胺涂层厚度为12μm的单面金属箔叠层体。

然后，将两片单面金属箔的树脂面对贴，用真空压力机以面压15MPa在300℃以上加压20分钟进行热压合，制得基材厚度为24μm的双面挠性覆铜板。

实施例2

使用合成例1所得的高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂溶液在厚度为12μm的电解铜箔上涂布，使之固化后的厚度为10μm，热风干燥3分钟，形成高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺层，在其上涂布合成例4制备的高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂溶液，使该层固化后的厚度为2μm，热风干燥3分钟，形成高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺层。

将涂布得到的铜箔-聚酰亚胺涂层在高温烘箱中用160℃，200℃，250℃，300℃，350℃分别处理10分钟，完成亚胺化过程，制得聚酰亚胺涂层厚度为12μm的单面金属箔叠层体。

然后，将两片单面金属箔的树脂面对贴，用真空压力机以面压15MPa在300℃以上加压20分钟进行热压合，制得基材厚度为24μm的双面挠性覆铜板。

实施例3

使用合成例1所得的高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂溶液在厚度为12μm的电解铜箔上涂布，使之固化后的厚度为10μm，热风干燥3分钟，形成高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺层，在其上涂布合成例5制备的高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂溶液，使该层固化后的厚度为2μm，热风干燥3分钟，形成高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺层。

将涂布得到的铜箔-聚酰亚胺涂层在高温烘箱中用160℃，200℃，250℃，300℃，350℃分别处理10分钟，完成亚胺化过程，制得聚酰亚胺涂层厚度为12μm的单面金属箔叠层体。

然后，将两片单面金属箔的树脂面对贴，用真空压力机以面压15MPa在300℃以上加压20分钟进行热压合，制得基材厚度为24μm的双面挠性覆铜板。

实施例4

使用合成例2所得的高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂溶液在厚度为12μm的电解铜箔上涂布，使之固化后的厚度为10μm，热风干燥3分钟，形成高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺层，在其上涂布合成例4制备的高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂溶液，使该层固化后的厚度为2μm，热风干燥3分钟，形成高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺层。

将涂布得到的铜箔-聚酰亚胺涂层在高温烘箱中用160℃，200℃，250℃，300℃，350℃分别处理10分钟，完成亚胺化过程，制得聚酰亚胺涂层厚度为12μm的单面金属箔叠层体。

然后，将两片单面金属箔的树脂面对贴，用真空压力机以面压15MPa在300℃以上加压20分钟进行热压合，制得基材厚度为24μm的双面挠性覆铜板。

实施例5

使用合成例2所得的高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂溶液在厚度为12μm的电解铜箔上涂布，使之固化后的厚度为10μm，热风干燥3分钟，形成高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺层，在其上涂布合成例5制备的高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂溶液，使该层固化后的厚度为2μm，热风干燥3分钟，形成高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺层。

将涂布得到的铜箔-聚酰亚胺涂层在高温烘箱中用160℃，200℃，250℃，300℃，350℃分别处理10分钟，完成亚胺化过程，制得聚酰亚胺涂层厚度为12μm的单面金属箔叠层体。

然后，将两片单面金属箔的树脂面对贴，用真空压力机以面压15MPa在300℃以上加压20分钟进行热压合，制得基材厚度为24μm的双面挠性覆铜板。

比较例1

使用合成例3所得的热塑性聚酰亚胺树脂溶液在厚度为12μm的电解铜箔上涂布，使之固化后的厚度为2μm，热风干燥3分钟，形成热塑性聚酰亚胺层，在其上涂布合成例1制备的高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂溶液，使该层固化后的厚度为20μm，热风干燥3分钟，形成高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺层，再在其上涂布合成例3所得的热塑性聚酰亚胺树脂溶液，热风干燥3分钟，使该层固化后的厚度为2μm，形成热塑性聚酰亚胺层。

将涂布得到的铜箔-聚酰亚胺涂层在高温烘箱中用160℃，200℃，250℃，300℃，350℃分别处理10分钟，完成亚胺化过程，制得聚酰亚胺涂层厚度为12μm的单面金属箔叠层体。

然后，取另一铜箔与该制得的单面金属箔叠层体的树脂面对贴，用真空压力机以面压15MPa在300℃以上加压20分钟进行热压合，制得基材厚度为24μm的双面挠性覆铜板。

比较例2

使用合成例4所得的高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂溶液在厚度为12μm的电解铜箔上涂布，使之固化后的厚度为2μm，热风干燥3分钟，形成高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺层，在其上涂布合成例2制备的高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂溶液，使该层固化后的厚度为20μm，热风干燥3分钟，形成高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺层，再在其上涂布合成例4所得的高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂溶液，热风干燥3分钟，使该层固化后的厚度为2μm，形成高介电常数填料填充的热塑性聚酰亚胺层。

将涂布得到的铜箔-聚酰亚胺涂层在高温烘箱中用160℃，200℃，250℃，300℃，350℃分别处理10分钟，完成亚胺化过程，制得聚酰亚胺涂层厚度为12μm的单面金属箔叠层体。

然后，取另一铜箔与该制得的单面金属箔叠层体的树脂面对贴，用真空压力机以面压15MPa在300℃以上加压20分钟进行热压合，制得基材厚度为24μm的双面挠性覆铜板。

各实施例及比较例获得的双面挠性覆铜板的性能见表1。

表1双面挠性覆铜板的性能

以上特性的测试方法如下：

(1)介电常数(Dk)测定：ASTM NO.D-150，1MHz下测试。

(2)吸水率测试：将双面铜箔完全蚀刻取出，烘干称重，然后在25℃水浴中浸泡2小时，取出擦拭无明水液滴存在，称重，两次重量相互比较。

(3)吸湿后耐浸焊温度测试：在高压水浴锅中蒸煮2小时后，在锡炉中浸泡1分钟，如果不分层爆板则提高测试温度，直至其分层爆板，该温度记为吸湿后耐浸焊性温度。

(4)阻燃性：美国UL测试标准方法。

综上所述，本发明的聚酰亚胺复合膜由于特殊的树脂层结构，所以具有优异的耐热性、阻燃性、低吸水率特性及高介电常数，可以用于埋容电路中；由上述聚酰亚胺复合膜制作的双面挠性覆铜板由于特殊的树脂结构，所以具有优异的耐热性、阻燃性、低吸水率特性及高介电常数，能够应用于埋容电路的制造。

以上实施例，并非对本发明的组合物的含量作任何限制，凡是依据本发明的技术实质或组合物成份或含量对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种聚酰亚胺复合膜，其特征在于，其由高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂与热塑性聚酰亚胺树脂复合涂布并固化得到，其树脂结构层包括两高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂层、及涂设于两高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂层之间的热塑性聚酰亚胺树脂层。

2.如权利要求1所述的聚酰亚胺复合膜，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺层中填充高介电常数填料或不填充高介电常数填料。

3.一种使用如权利要求1所述的聚酰亚胺复合膜制作的埋容电路用双面挠性覆铜板，其特征在于，包括：高分子基材及压覆于高分子基材两侧的铜箔，该高分子基材为所述的聚酰亚胺复合膜。

4.如权利要求3所述的埋容电路用双面挠性覆铜板，其特征在于，所述聚酰亚胺复合膜的树脂结构层包括两高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂层、及涂设于两高介电常数填料填充的热固性聚酰亚胺树脂层之间的热塑性聚酰亚胺树脂层。

5.如权利要求4所述的埋容电路用双面挠性覆铜板，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺层中填充高介电常数填料或不填充高介电常数填料。

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