CN208874642U - 一种摄像头的模组 - Google Patents

一种摄像头的模组 Download PDF

Info

Publication number
CN208874642U
CN208874642U CN201821682214.1U CN201821682214U CN208874642U CN 208874642 U CN208874642 U CN 208874642U CN 201821682214 U CN201821682214 U CN 201821682214U CN 208874642 U CN208874642 U CN 208874642U
Authority
CN
China
Prior art keywords
image sensor
sensor chip
printed circuit
circuit board
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201821682214.1U
Other languages
English (en)
Inventor
王世栋
王槐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yancheng Hongshi Intelligent Technology Co Ltd
Original Assignee
Yancheng Hongshi Intelligent Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yancheng Hongshi Intelligent Technology Co Ltd filed Critical Yancheng Hongshi Intelligent Technology Co Ltd
Priority to CN201821682214.1U priority Critical patent/CN208874642U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN208874642U publication Critical patent/CN208874642U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种摄像头的模组,包括印刷电路板、图像传感器芯片、框架、镜筒组件和滤光片,印刷电路板上设有凹槽孔,印刷电路板背面凹槽孔的两端设有电路板焊盘,图像传感器芯片置于凹槽孔中,图像传感器芯片外设有限位盘,限位盘与凹槽孔和图像传感器芯片紧密相连,图像传感器芯片中间设有感光元件,感光元件背面的两端设有焊盘,印刷电路板与图像传感器芯片之间还设有导线,导线连接电路板焊盘和焊盘,框架胶合于印刷电路板表面,镜筒组件嵌入框架上部,框架中间设有支板,支板下部胶合滤光片。本实用新型结构紧凑,大大缩短了摄像头各组件之间的距离,使摄像头模组更小更薄。

Description

一种摄像头的模组
技术领域
本实用新型涉及拍摄器材技术领域,尤其是一种摄像头的模组。
背景技术
随着科学技术的不断进步,越来越多的具有图像采集功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中。随着手机全面屏背景下,手机侧边边框已经消失,上下边框会变得更小甚至消失,这就对摄像模组小型化提出更高要求。但是现有技术的摄像头模组包括线路板,线路板的正面设有影像传感器,然后在影像传感器的周围设置其他电子元器件,这样设置,使得摄像头模组的水平面积较大,进而使得摄像头模组的整体占用体积较大。
实用新型内容
本实用新型的目的提供一种摄像头的模组,解决上述现有技术问题中的一个或者多个。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:一种摄像头的模组,包括印刷电路板、图像传感器芯片、框架、镜筒组件和滤光片,印刷电路板上设有凹槽孔,印刷电路板背面凹槽孔的两端设有电路板焊盘,图像传感器芯片置于凹槽孔中,图像传感器芯片外设有限位盘,限位盘与凹槽孔和图像传感器芯片紧密相连,图像传感器芯片中间设有感光元件,图像传感器芯片背面的两端设有焊盘,印刷电路板与图像传感器芯片之间还设有导线,导线连接电路板焊盘和焊盘,框架胶合于印刷电路板表面,镜筒组件嵌入框架上部,框架中间设有支板,支板上部托住镜筒组件,支板下部胶合滤光片。
具体的,图像传感器芯片的厚度小于印刷电路板的厚度,限位盘的厚度大于图像传感器芯片的厚度且小于印刷电路板的厚度。
本实用新型的有益效果:本实用新型尽可能的将摄像头模组设计得更紧凑,使摄像头各组件贴合的距离在微米级别,从而使得摄像头模组更小更薄。
附图说明
图1为本实用新型一种摄像头的模组的结构示意图。
图中标号:1-印刷电路板,11-电路板焊盘,12-凹槽孔,2-图像传感器芯片,21-焊盘,22-感光元件,3-导线,4-限位盘,5-框架,51-支板,6-镜筒组件,7-滤光片。
具体实施方式
下面结合说明书附图,对本实用新型进行进一步详细的说明。
如图1所示的一种摄像头的模组,包括印刷电路板1、图像传感器芯片2、框架5、镜筒组件6和滤光片7,印刷电路板1上设有凹槽孔12,印刷电路板1背面位于凹槽孔12的两端设有电路板焊盘11,图像传感器芯片2置于凹槽孔12中,图像传感器芯片2外设有限位盘4,限位盘4与凹槽孔12和图像传感器芯片2紧密相连,图像传感器芯片2中间设有感光元件22,图像传感器芯片2背面的两端设有焊盘21,印刷电路板1与图像传感器芯片2之间还设有导线3,导线3连接电路板焊盘11和焊盘21,框架5胶合于印刷电路板1表面,镜筒组件6嵌入框架5上部,框架5中间设有支板51,支板51上部托住镜筒组件6,支板51下部胶合滤光片7。
具体的,图像传感器芯片2的厚度小于印刷电路板1的厚度,限位盘4的厚度大于图像传感器芯片2的厚度且小于印刷电路板1的厚度。
本实用新型将印刷电路板1上的焊盘11和图像传感器芯片2上的焊盘21设于背面,缩短正面各组件之间的距离,同时,本实用新型中图像传感器芯片2内置于印刷电路板1的凹槽孔12中,使得制成的摄像头模组更小更薄。
本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。以上所述仅是本实用新型的优选方式,应当指出,对于本领域普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干相似的变形和改进,这些也应视为本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种摄像头的模组,其特征在于:包括印刷电路板(1)、图像传感器芯片(2)、框架(5)、镜筒组件(6)和滤光片(7),所述印刷电路板(1)上设有凹槽孔(12),所述印刷电路板(1)的背面位于所述凹槽孔(12)的两端设有电路板焊盘(11),所述图像传感器芯片(2)置于所述凹槽孔(12)中,所述图像传感器芯片(2)外设有限位盘(4),所述限位盘(4)与所述凹槽孔(12)和图像传感器芯片(2)紧密相连,所述图像传感器芯片(2)中间设有感光元件(22),所述图像传感器芯片(2)背面的两端设有焊盘(21),所述印刷电路板(1)与所述图像传感器芯片(2)之间还设有导线(3),所述导线(3)连接所述电路板焊盘(11)和焊盘(21),所述框架(5)胶合于所述印刷电路板(1)表面,所述镜筒组件(6)嵌入所述框架(5)上部,所述框架(5)中间设有支板(51),所述支板(51)上部托住所述镜筒组件(6),所述支板(51)下部胶合所述滤光片(7)。
2.根据权利要求1所述的一种摄像头的模组,其特征在于:所述图像传感器芯片(2)的厚度小于所述印刷电路板(1)的厚度,所述限位盘(4)的厚度大于所述图像传感器芯片(2)的厚度且小于所述印刷电路板(1)的厚度。
CN201821682214.1U 2018-10-17 2018-10-17 一种摄像头的模组 Active CN208874642U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821682214.1U CN208874642U (zh) 2018-10-17 2018-10-17 一种摄像头的模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821682214.1U CN208874642U (zh) 2018-10-17 2018-10-17 一种摄像头的模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208874642U true CN208874642U (zh) 2019-05-17

Family

ID=66470342

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201821682214.1U Active CN208874642U (zh) 2018-10-17 2018-10-17 一种摄像头的模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN208874642U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021027905A1 (zh) * 2019-08-14 2021-02-18 欧菲光集团股份有限公司 底座、摄像模组及电子设备
WO2021027906A1 (zh) * 2019-08-14 2021-02-18 欧菲光集团股份有限公司 底座、摄像模组及电子设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021027905A1 (zh) * 2019-08-14 2021-02-18 欧菲光集团股份有限公司 底座、摄像模组及电子设备
WO2021027906A1 (zh) * 2019-08-14 2021-02-18 欧菲光集团股份有限公司 底座、摄像模组及电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN208874638U (zh) 一种手机摄像头模组
CN105744127B (zh) 摄像模组及其电气支架和组装方法
US7539412B2 (en) Camera module with first and second image sensor chips, holders and lens
CN202679454U (zh) 一种手机的摄像模组结构
CN206878952U (zh) 一种摄像头模组及移动终端
US20120044411A1 (en) Camera module and method for assembling the same
CN208874642U (zh) 一种摄像头的模组
KR20190016119A (ko) 플렉서블 폴더블 디스플레이 스크린 및 그 제조 방법
CN109525769A (zh) 摄像头模组及移动终端
US20090273698A1 (en) Image-sensing chip package module for reducing its whole thickness
US20120044412A1 (en) Camera module and assembly method the same
CN105450914B (zh) 摄像模组和电气支架及其电路设置方法
CN207321316U (zh) 一种摄像头模组以及电子设备
CN208353465U (zh) 一种小型化摄像头模组结构
CN103780803A (zh) 取像模组
CN208874641U (zh) 一种摄像头模组
CN2862532Y (zh) 一种移动电话机摄像模组
CN209299378U (zh) 摄像头模组及移动终端
EP3664140A1 (en) Image capturing module and portable electronic device
CN111666783A (zh) 基材结构、传感器模组、电子设备及安装方法
CN207340011U (zh) 一种防脱落的双摄像头模组
CN206559477U (zh) 双摄像模组及移动终端
CN105516557B (zh) 摄像模组和电气支架及其导通方法
US10965855B2 (en) Lens module
KR100613419B1 (ko) 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant