CN208874641U - 一种摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种摄像头模组，包括印刷电路板、图像传感器芯片、框架、滤光片和镜筒组件，印刷电路板上设有凹槽，凹槽两端设有电路板焊盘，图像传感器芯片胶合于凹槽中，图像传感器芯片中间设有感光元件，感光元件两端设有焊盘，印刷电路板与图像传感器芯片之间还设有导线，导线连接电路板焊盘和焊盘，框架胶合于印刷电路板表面，镜筒组件嵌入框架上部，框架中间设有支板，支板下部胶合滤光片。本实用新型结构紧凑，大大缩短了摄像头各组件之间的距离，使摄像头模组更小更薄。

Description

一种摄像头模组

技术领域

本实用新型涉及拍摄器材技术领域，尤其是一种摄像头模组。

背景技术

随着科学技术的不断进步，越来越多的具有图像采集功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中。随着手机全面屏背景下，手机侧边边框已经消失，上下边框会变得更小甚至消失，这就对摄像模组小型化提出更高要求。但是现有技术的摄像头模组包括线路板，线路板的正面设有影像传感器，然后在影像传感器的周围设置其他电子元器件，这样设置，使得摄像头模组的水平面积较大，进而使得摄像头模组的整体占用体积较大。

实用新型内容

本实用新型的目的提供一种摄像头模组，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种摄像头模组，包括印刷电路板、图像传感器芯片、框架、滤光片和镜筒组件，印刷电路板上设有凹槽，凹槽两端设有电路板焊盘，图像传感器芯片胶合于凹槽中，图像传感器芯片中间设有感光元件，感光元件两端设有焊盘，印刷电路板与图像传感器芯片之间还设有导线，导线连接电路板焊盘和焊盘，框架胶合于印刷电路板表面，镜筒组件嵌入框架上部，框架中间设有支板，支板下部胶合滤光片。

具体的，凹槽大小比图像传感器芯片的尺寸大0.1mm，凹槽的深度为图像传感器芯片高度的一半。

具体的，图像传感器芯片的厚度为3mm。

本实用新型的有益效果：本实用新型尽可能的将摄像头模组设计得更紧凑，使摄像头各组件贴合的距离在微米级别，从而使得摄像头模组更小更薄。

附图说明

图1为本实用新型一种摄像头模组的结构示意图。

图中标号：1-印刷电路板，11-电路板焊盘，12-凹槽，2-图像传感器芯片，21-感光元件，22-焊盘，23-导线，3-框架，31-支板，4-镜筒组件，5-滤光片。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本实用新型进行进一步详细的说明。

如图1所示的一种摄像头模组，包括印刷电路板1、图像传感器芯片2、框架3、滤光片5和镜筒组件4，印刷电路板1上设有凹槽12，凹槽12两端设有电路板焊盘11，图像传感器芯片2胶合于凹槽12中，图像传感器芯片2中间设有感光元件21，感光元件21两端设有焊盘22，印刷电路板1与图像传感器芯片2之间还设有导线23，导线23连接电路板焊盘11和焊盘22，框架3胶合于印刷电路板1表面，镜筒组件4嵌入框架3上部，框架3中间设有支板31，支板31下部胶合滤光片5。

具体的，凹槽12大小比图像传感器芯片2的尺寸大0.1mm，凹槽12的深度为图像传感器芯片2高度的一半。

具体的，图像传感器芯片2的厚度为3mm。

本实用新型中凹槽12的深度设置在保证印刷电路板1强度的同时取最大深度，尽可能使各组件之间的距离最小，使得制成的摄像头模组更小更薄。

本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。以上所述仅是本实用新型的优选方式，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干相似的变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种摄像头模组，其特征在于：包括印刷电路板（1）、图像传感器芯片（2）、框架（3）、滤光片（5）和镜筒组件（4），所述印刷电路板（1）上设有凹槽（12），所述凹槽（12）两端设有电路板焊盘（11），所述图像传感器芯片（2）胶合于所述凹槽（12）中，所述图像传感器芯片（2）中间设有感光元件（21），所述感光元件（21）两端设有焊盘（22），所述印刷电路板（1）与所述图像传感器芯片（2）之间还设有导线（23），所述导线（23）连接所述电路板焊盘（11）和焊盘（22），所述框架（3）胶合于所述印刷电路板（1）表面，所述镜筒组件（4）嵌入所述框架（3）上部，所述框架（3）中间设有支板（31），所述支板（31）下部胶合所述滤光片（5）。

2.根据权利要求1所述的一种摄像头模组，其特征在于：所述凹槽（12）大小比所述图像传感器芯片（2）的尺寸大0.1mm，所述凹槽（12）的深度为所述图像传感器芯片（2）高度的一半。

3.根据权利要求1所述的一种摄像头模组，其特征在于：所述图像传感器芯片（2）的厚度为3mm。