CN208841888U - 一种传感器骨架热铆装置 - Google Patents

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赵小东
李洪利
郭平
徐从路
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Shanghai Longgan Auto Electronics Co ltd
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Changzhou Infu Sensor Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种传感器骨架热铆装置,包括控制盒、框架、固定底板和脚踏,框架顶部设有控制盒,控制盒一侧设有温控器,温控器一侧设有时间继电器,时间继电器一侧设有压力表,控制盒电性连接脚踏,框架靠近于控制盒底侧设有气缸,气缸底部设有加热块,加热块底部设有热铆板,固定底板设置于框架底部,固定底板顶部两侧设有骨架定位座,骨架定位座之间设有骨架,控制盒设置温控器、时间继电器和压力表来控制热铆温度,热铆时间,热铆压力,以此可满足热铆所需的必要条件,且可参数化精准控制各参数,从而保障热铆的加工质量,降低热铆报废率,骨架定位座可根据骨架的不同来进行更换,通用性高,可有效调高产品质量。

Description

一种传感器骨架热铆装置
技术领域
本实用新型涉及一种热铆装置,尤其是涉及一种传感器骨架热铆装置。
背景技术
骨架是一种承载芯片的一种工件,热铆时需将芯片固定在骨架上。轮速传感器的工作原理及装配工艺的约束,对芯片的封胶面和芯片在头部注塑体内的定位有一定要求,所以芯片需定位在骨架上,现有方案手动电烙铁热铆,但是手动使用电烙铁将骨架热铆无法控制热铆温度,热铆时间,热铆压力从而导致热铆质量参差不一,有较高报废率,降低效率,为了解决上述问题,因此,设计一种传感器骨架热铆装置。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的手动使用电烙铁将骨架热铆无法控制热铆温度,热铆时间,热铆压力从而导致热铆质量参差不一,有较高报废率,降低效率的缺陷,提供一种传感器骨架热铆装置,从而解决上述问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种传感器骨架热铆装置,包括控制盒、框架、固定底板和脚踏,所述框架顶部设有控制盒,所述控制盒一侧设有温控器,所述温控器一侧设有时间继电器,所述时间继电器一侧设有压力表,所述控制盒电性连接脚踏,所述框架靠近于控制盒底侧设有气缸,所述气缸底部设有加热块,所述加热块底部设有热铆板,所述固定底板设置于框架底部,且所述固定底板和加热块平行设置,所述固定底板顶部两侧设有骨架定位座,所述骨架定位座之间设有骨架。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述控制盒和外部电源连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述热铆板和骨架接触完成热铆。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述骨架设有容纳腔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述气缸和控制盒电性连接。
与目前技术相比,本实用新型的有益效果是:该种传感器骨架热铆装置,结构设计完整紧凑,通过在控制盒设置温控器、时间继电器和压力表来控制热铆温度,热铆时间,热铆压力,以此可满足热铆所需的必要条件,且可参数化精准控制各参数,从而保障热铆的加工质量,降低热铆报废率,提高工作效率,通过骨架定位座的设置可根据骨架的不同来进行更换,通用性高,造价便宜,维保方便,可有效调高产品质量,生产效率,通过框架的设置保障工作平稳性,安装稳定,本实用新型设计合理,使用精准度高,运行安全,适合推广使用。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的骨架定位座结构示意图;
图3为本实用新型的热铆板放大结构示意图;
图中:1、控制盒;2、框架;3、固定底板;4、热铆板;5、气缸;6、加热块;7、温控器;8、时间继电器;9、压力表;10、骨架定位座;11、骨架;12、脚踏。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种传感器骨架热铆装置,包括控制盒1、框架2、固定底板3和脚踏12,框架2顶部设有控制盒1,控制盒1一侧设有温控器7,温控器7一侧设有时间继电器8,时间继电器8一侧设有压力表9,控制盒1电性连接脚踏12,框架2靠近于控制盒1底侧设有气缸5,气缸5底部设有加热块6,加热块6底部设有热铆板4,固定底板3设置于框架2底部,且固定底板3和加热块6平行设置,固定底板3顶部两侧设有骨架定位座10,骨架定位座之间10设有骨架11。
控制盒1和外部电源连接。热铆板4和骨架11接触完成热铆。骨架定位座10设有容纳腔,骨架11设有容纳腔。气缸5和控制盒1电性连接。
具体原理:使用该种传感器骨架热铆装置时,手动将骨架定位座10拉出,在固定底板3放入骨架11,然后将骨架定位座10推到底,固定骨架11,将芯片安装放入骨架11的容纳腔中,将热铆板4安装于加热块6,通过温控器7、时间继电器8和压力表9控制温度、时间和压力,让加热块6加热热铆板4,然后按下控制盒1控制开关,踩下脚踏12,气缸5带着加热块6和热铆板4从上至下垂直运动,通过加热块6让热铆板4和骨架11接触,完成热铆。
该种传感器骨架热铆装置,结构设计完整紧凑,通过在控制盒1设置温控器7、时间继电器8和压力表9来控制热铆温度,热铆时间,热铆压力,以此可满足热铆所需的必要条件,且可参数化精准控制各参数,从而保障热铆的加工质量,降低热铆报废率,提高工作效率,通过骨架定位座10的设置可根据骨架11的不同来进行更换,通用性高,造价便宜,维保方便,可有效调高产品质量,生产效率,通过框架2的设置保障工作平稳性,安装稳定,本实用新型设计合理,使用精准度高,运行安全,适合推广使用。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种传感器骨架热铆装置,包括控制盒(1)、框架(2)、固定底板(3)和脚踏(12),其特征在于,所述框架(2)顶部设有控制盒(1),所述控制盒(1)一侧设有温控器(7),所述温控器(7)一侧设有时间继电器(8),所述时间继电器(8)一侧设有压力表(9),所述控制盒(1)电性连接脚踏(12),所述框架(2)靠近于控制盒(1)底侧设有气缸(5),所述气缸(5)底部设有加热块(6),所述加热块(6)底部设有热铆板(4),所述固定底板(3)设置于框架(2)底部,且所述固定底板(3)和加热块(6)平行设置,所述固定底板(3)顶部两侧设有骨架定位座(10),所述骨架定位座(10)之间设有骨架(11)。
2.根据权利要求1所述的一种传感器骨架热铆装置,其特征在于,所述控制盒(1)和外部电源连接。
3.根据权利要求1所述的一种传感器骨架热铆装置,其特征在于,所述热铆板(4)和骨架(11)接触完成热铆。
4.根据权利要求1所述的一种传感器骨架热铆装置,其特征在于,所述骨架(11)设有容纳腔。
5.根据权利要求1所述的一种传感器骨架热铆装置,其特征在于,所述气缸(5)和控制盒(1)电性连接。
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