CN208820061U - 天线装置以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种天线装置以及电子设备。天线装置(1)具备：磁性体(4)、第1线圈天线(5)、第2线圈天线(6)。第1线圈天线(5)具有第1开口(51)，被配置于磁性体(4)的第1主面(41)侧。第2线圈天线(6)具有第2开口(61)。第1开口(51)具有与第2开口(61)重叠的部分。第2线圈天线(6)包含第1线圈导体部(62)和第2线圈导体部(63)。第1线圈导体部(62)被配置于磁性体(4)的第1主面(41)侧。第2线圈导体部(63)被配置于磁性体(4)的第2主面(42)侧。第2线圈导体部(63)比第1线圈导体部(62)更接近于第1线圈天线(5)。由此，针对多个线圈天线的每一个，使线圈天线与对象侧线圈天线的耦合量提高。

Description

天线装置以及电子设备
技术领域
本实用新型一般涉及天线装置以及电子设备，更详细地，涉及具备多个线圈天线的天线装置以及具备该天线装置的电子设备。
背景技术
以往，已知具备多个线圈天线的天线装置(例如参照专利文献1)。
专利文献1所述的天线装置具备：NFC(Near Field Communication)用线圈、非接触充电用线圈和磁性体片。NFC用线圈的主要部分以及非接触充电用线圈形成于磁性体片的上表面。为了使天线装置整体小型化，非接触充电用线圈形成于磁性体片的上表面之中形成有NFC用线圈的主要部分的开口的区域。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2015/147133号
在专利文献1所述的现有的天线装置中，第1线圈天线(非接触充电用线圈)的外周侧接近于第2线圈天线(NFC用线圈)内周侧。因此，存在第1线圈天线与作为该第1线圈天线的通信对象的第1对象侧线圈天线的耦合量、以及第2线圈天线与作为该第2线圈天线的通信对象的第2对象侧线圈天线的耦合量降低的问题。此外，在增大第2线圈天线以使得第1线圈天线的外周侧不接近于第2线圈天线内周侧的情况下，天线装置本身的大小变大，制造成本增加。此外，反之在减小第1线圈天线以使得第1线圈天线的外周侧不接近于第2线圈天线内周侧的情况下，不能充分确保第1线圈天线的天线特性。
实用新型内容
本实用新型鉴于上述方面而作出，本实用新型的目的在与，提供一种小型并且针对多个线圈天线的每一个都能够提高线圈天线与对象侧线圈天线的耦合量的天线装置、以及具备该天线装置的电子设备。
本实用新型的一方式所涉及的天线装置具备：磁性体、第1线圈天线和第2线圈天线。所述磁性体具有第1主面以及第2主面。所述第2主面与所述第1主面对置。所述第1线圈天线具有第1开口，被配置于所述磁性体的所述第1主面侧。所述第2线圈天线具有第2开口。在所述磁性体的所述第1主面的俯视下，所述第1开口具有与所述第2开口重叠的部分。所述第2线圈天线包含第1线圈导体部和第2线圈导体部。所述第1线圈导体部被配置于所述磁性体的所述第1主面侧。所述第2线圈导体部被配置于所述磁性体的所述第2主面侧。所述第2线圈导体部比所述第1线圈导体部更接近于所述第1线圈天线。
本实用新型的一方式所涉及的电子设备具备所述天线装置和控制部。所述控制部对所述天线装置进行控制。
根据本实用新型的上述方式所涉及的天线装置以及电子设备，能够针对多个线圈天线的每一个，提高线圈天线与对象侧线圈天线的耦合量。
附图说明
图1是本实用新型的实施方式1所涉及的天线装置的主视图。
图2是上述天线装置的主要部分的图1的X1-X1线剖视图。
图3是上述天线装置的立体图。
图4是本实用新型的实施方式1所涉及的电子设备的概略图。
图5是用于对上述天线装置中的第1线圈天线的通信时的磁通进行说明的说明图。
图6是上述天线装置的主要部分的图5的X11-X11线剖视图。
图7是用于对上述天线装置中的第2线圈天线的通信时的磁通进行说明的说明图。
图8是上述天线装置的主要部分的图7的X12-X12线剖视图。
图9是本实用新型的实施方式2所涉及的天线装置的主视图。
图10是上述天线装置的主要部分的图9的X2-X2线剖视图。
图11是上述天线装置的立体图。
图12是本实用新型的实施方式3所涉及的天线装置的主视图。
图13是上述天线装置的主要部分的图12的X3-X3线剖视图。
图14是上述天线装置的立体图。
图15是上述天线装置的主要部分的分解立体图。
图16是本实用新型的实施方式4所涉及的天线装置的主视图。
图17是上述天线装置的主要部分的分解立体图。
-符号说明-
1、1a、1b、1c 天线装置
3 平面导体
4、4b、4c 磁性体
41、41b、41c 第1主面
42、42b、42c 第2主面
5、5a、5b、5c 第1线圈天线
51、51a、51b、51c 第1开口
6、6b、6c 第2线圈天线
61、61b、611c 第2开口
62、62b、62c 第1线圈导体部
63、63b、63c 第2线圈导体部
7、7c 基材
71、71c 第1主面
73、73c 贯通孔
8 电子设备
81 控制部。
具体实施方式
以下，参照附图来对实施方式1～4所涉及的天线装置以及电子设备进行说明。另外，针对说明书以及附图中所述的结构要素，说明书以及附图中所述的大小以及厚度、还有其尺寸关系是示例，这些结构要素并不限定于说明书以及附图中所示的示例。
(实施方式1)
(1)天线装置的整体结构
如图1～图3所示，实施方式1所涉及的天线装置1具备天线元件2和平面导体3。天线元件2具备：磁性体4、第1线圈天线5和第2线圈天线6。第1线圈天线5以及第2线圈天线6被设置于磁性体4。此外，第1线圈天线5的第1开口51与第2线圈天线6的第2开口61重叠。
并且，在上述的天线装置1中，第1线圈天线5被配置于磁性体4的第1主面41侧。第2线圈天线6的第1线圈导体部62被配置于磁性体4的第1主面41侧，第2线圈天线6的第2线圈导体部63被配置于磁性体4的第2主面42侧。这里，所谓“被配置于第1主面41侧”，表示相比于第2主面42更接近于第1主面41的配置关系。所谓“被配置于第2主面42侧”，表示相比于第1主面41更接近于第2主面42的配置关系。以下，所谓“被配置于第n主面侧(n是自然数)”，表示相同的配置关系。
如图4所示，上述的天线装置1被搭载于电子设备8，具备多个线圈天线、所谓的复合天线。
天线装置1被用于基于磁场耦合的通信、例如无线充电以及近距离无线通信(非接触无线通信)。作为用于天线装置1的无线充电方式，例如存在电磁感应方式以及磁场共振方式的磁场耦合式。作为电磁感应方式的无线充电标准，例如存在WPC(Wireless PowerConsortium，无线充电联盟)所制定的标准“Qi(注册商标)”。以电磁感应方式使用的频带例如是110kHz至205kHz附近的频率。作为磁场共振方式的无线充电标准，例如存在A4WP(Alliance for Wireless Power)制定的标准“Rezence(注册商标)”或者AirFuel(注册商标)Alliance制定的标准“AirFuel Resonant”。以磁场共振方式使用的频带例如是100kHz频带、6.78MHz频带的频率。作为用于天线装置1的近距离无线通信，例如存在NFC(NearField Communication，近距离通信)。近距离无线通信中使用的频带例如是HF频带，特别是在13.56MHz或者其附近的频率下被使用。
在实施方式1中，第1线圈天线5是无线充电用的线圈天线，第2线圈天线6是近距离无线通信用的线圈天线。在第1线圈天线5以及第2线圈天线双方的线圈天线中，线圈天线的大小相比于各自使用的频率下的波长λ足够小，在使用频带下，电磁波的辐射效率较低。线圈天线的大小是λ/10以下。更具体而言，线圈天线的电流路径的长度、换句话说后述的线圈天线的导体的线路长为λ/10以下。另外，这里所称的波长，是指考虑了基于形成导体的基材的介电性、磁导性的波长缩短效应的有效波长。线圈天线所具有的导体的两端与供电电路连接。在线圈天线中，沿着电流路径、换句话说线圈天线的导体，流过几乎一样大小的电流。
在本实用新型中，所谓通信，以包含无线充电和近距离无线通信的概念而被使用。此外，无线充电也被称为无线供电、无线电力传送。
具备天线装置1的电子设备8例如是包含智能手机的移动电话、可穿戴设备、手表型终端、头戴式耳机或者助听器。电子设备8具备天线装置1，并且具备控制部81。控制部81控制天线装置1。更具体而言，控制部81具备：例如进行控制以使得第1线圈天线5进行无线充电的无线充电用的IC、和进行控制以使得第2线圈天线6进行近距离无线通信的近距离无线通信用的IC。
(2)天线装置的各结构要素
接下来，参照附图来对实施方式1所涉及的天线装置1的各结构要素进行说明。
(2.1)平面导体
如图1～图3所示，平面导体3通过金属等来形成为例如具有长方形的主面的板状。平面导体3例如由铝、不锈钢或者铜等材料形成。平面导体3例如是搭载于电子设备8(参照图4)内的二次电池的金属壳体。平面导体3具有主面31，被配置为在第1方向D1(第1方向D1是俯视平面导体3的主面31的方向、或者与平面导体3的主面31正交的方向、或者平面导体3的厚度方向、或者俯视磁性体4的第1主面41或第2主面42的方向、或者与磁性体4的第1主面41或第2主面42正交的方向、或者磁性体4的厚度方向。)上主面31与天线元件2对置。换言之，平面导体3被配置为在平面导体3的主面31的俯视下，至少一部分与天线元件2重叠。更详细地，平面导体3在第1方向D1，被配置于磁性体4的第2主面42侧。换言之，平面导体3在第1方向D1，被配置于比磁性体4的第1主面41更接近于第2主面42。主面31是长方形的平面。
在平面导体3中，第2方向D2以及第3方向D3的尺寸相对于第1方向D1的尺寸的尺寸比大于1。换句话说，平面导体3是第2方向D2的尺寸比第1方向D1的尺寸长的平面导体。第2方向D2以及第3方向D3均为与第1方向D1正交的方向。换言之，第2方向D2以及第3方向D3均为沿着平面导体3的主面31的方向。此外，第3方向D3是与第2方向D2正交的方向。在本实施方式中，平面导体3在俯视磁性体4时具有长方形的外形，第2方向D2是沿着平面导体3的外形之中短边延伸的方向的方向，第3方向D3是沿着平面导体3的外形之中长边延伸的方向的方向。
另外，在平面导体3中，并不限定于与天线元件2对置的主面31是完全平面。这里，即使存在与平面导体3的第1方向D1上的尺寸(平面导体3的厚度)或者第2方向D2上的尺寸相比较小的凹凸，也可以称主面31为平面。此外，并不限定于主面31的全部为平面。即，电可以主面31在至少一部分是平面。
(2.2)天线元件
如图1～图3所示，天线元件2形成为具有长方形的主面的板状，具备磁性体4、第1线圈天线5和第2线圈天线6。此外，虽省略图示，但天线元件2也可以还具备保护层以使得第1线圈天线5的导体以及在第2线圈天线6的表面上导体未露出。天线元件2在第1方向D1与平面导体3相邻(接近)。另外，天线元件2也能以可确保第2线圈天线6与平面导体3的绝缘性的程度紧贴，还可以相对于平面导体3隔着缝隙而被配置。
(2.2.1)磁性体
磁性体4形成为长方形的板状或者长方形的片状，具有第1主面41以及第2主面42。磁性体4由铁氧体等的强磁性材料形成。例如，磁性体4是烧结体铁氧体、非晶体磁性体。作为用于磁性体4的强磁性材料，例如存在Mn-Zn-Fe系铁氧体或者Ni-Zn-Fe系铁氧体。磁性体4具有比平面导体3以及保护层(未图示)高的磁导率。磁性体4的第1主面41以及磁性体4的第2主面42在第1方向D1相互对置。
此外，磁性体4具有多个(图示例中为1两个)贯通孔43。各贯通孔43形成于磁性体4之中设置有第2线圈天线6的区域的一部分。各贯通孔43贯通磁性体4之中第1主面41与第2主面42之间。
(2.2.2)第1线圈天线
第1线圈天线5在从第1方向D1的俯视下为正方形的环状，具有第1开口51。第1线圈天线5以第1频带与作为第1线圈天线5的通信对象的第1对象侧线圈天线92(参照图6)进行通信。第1对象侧线圈天线92被设置于第1对象侧天线装置91。
第1线圈天线5被配置于磁性体4的第1主面41侧。换言之，第1线圈天线5在第1方向D1，比磁性体4的第2主面42更接近于第1主面41地配置。更详细地，第1线圈天线5被设置在磁性体4的第1主面41上。这里，所谓“被设置在第1主面41上”，表示在第1方向D1上比第2主面42更接近于第1主面41，并且在第1主面41的俯视下与第1主面41重叠的配置关系。以下，“被设置在第n主面上(n为自然数)”表示相同的配置关系。
第1线圈天线5具有细长的线状的导体，在沿着第1方向D1的第1轴的周围设置为螺旋状，定义线圈开口即第1开口51。更详细地，第1线圈天线5在从第1轴方向(第1方向D1)的俯视下，被设置为导体绕着第1轴卷绕多匝的状态。例如，第1线圈天线5被设置为导体卷绕3匝的状态。第1线圈天线5通过铜或者铝等，被设置于磁性体4的第1主面41侧。例如，通过蚀刻或者印刷，铜膜或者铝膜形成在磁性体4的第1主面41上，从而第1线圈天线5被设置于磁性体4的第1主面41侧。
这里，在第1线圈天线5中，所谓“被设置为卷绕N(N为自然数)匝的状态”，不仅指线状的导体卷绕N匝的情况，也包含线状的导体被图案形成为卷绕了N匝的形状的情况。
此外，设置为螺旋状的第1线圈天线5也可以是在一个平面上导体绕卷绕轴漩涡状地卷绕多匝的形状的二维的线圈天线。或者，设置为螺旋状的第1线圈天线5也可以是导体绕着卷绕轴沿卷绕轴螺线状地卷绕多匝的形状的三维的线圈天线。图1以及图2表示二维的线圈天线。
在这样的第1线圈天线5中，在第1线圈天线5的最内周与第1线圈天线5的最外周之间，导体线宽在全部位置相同。但是，导体线宽也可以在第1线圈天线5的最内周与第1线圈天线5的最外周之间不同。在第1线圈天线5是导体绕第1轴螺旋状地卷绕的形状的情况下，第1线圈天线5的导体线宽是在构成第1线圈天线5的线状的导体中与长边方向(延伸的方向)正交的短边方向的长度。
在第1线圈天线5中，导体线宽比相邻的两个导体的线间宽度宽。
(2.2.3)第2线圈天线
第2线圈天线6在从第1方向D1的俯视下为长方形的环状，具有第2开口61。第2线圈天线6被设置于第1线圈天线5的周围。换句话说，第2线圈天线6被设置于比第1线圈天线5的最外周更靠外侧的位置。第2线圈天线6以第2频带与作为第2线圈天线6的通信对象的第2对象侧线圈天线94(参照图8)进行通信。第2频带与第1频带不同。第2对象侧线圈天线94被设置于第2对象侧天线装置93。
第2线圈天线6具有细长的线状的导体，在磁性体4中，绕沿着第1方向D1的第2轴被设置为螺旋状，定义作为线圈开口的第2开口61。更详细地，第2线圈天线6在从第2轴方向(第1方向D1)的俯视下，被设置为导体绕第2轴卷绕多匝的状态。例如，第2线圈天线6被设置为导体卷绕3匝的状态。第2线圈天线6通过铜或者铝等，被设置于磁性体4。例如，通过蚀刻或者印刷，铜膜或者铝膜形成于磁性体4，从而第2线圈天线6被设置于磁性体4的第1主面41。
这里，在第2线圈天线6中，与第1线圈天线5同样地，所谓“被设置为卷绕N(N为自然数)匝的状态”，不仅指线状的导体卷绕N匝的情况，也包含线状的导体被图案形成为卷绕了N匝的形状的情况。
此外，被设置为螺旋状的第2线圈天线6也可以是在一个平面上导体绕卷绕轴漩涡状地卷绕多匝的形状的二维的线圈天线。或者，被设置为螺旋状的第2线圈天线6也可以是导体绕着卷绕轴沿卷绕轴螺线状地卷绕多匝的形状的三维的线圈天线。图1以及图2表示二维的线圈天线。
在这样的第2线圈天线6中，在第2线圈天线6的最内周与第2线圈天线6的最外周之间，导体线宽在全部的位置相同。但是，导体线宽也可以在第2线圈天线6的最内周与第2线圈天线6的最外周之间不同。在第2线圈天线6是导体绕第2轴卷绕为螺旋状的形状的情况下，第2线圈天线6的导体线宽是在构成第2线圈天线6的线状的导体中与长边方向(延伸的方向)正交的短边方向的长度。
在第2线圈天线6中，导体线宽比相邻的两个导体的线间宽度宽。
(2.2.4)第1线圈天线与第2线圈天线的配置关系
在上述构成的第1线圈天线5以及第2线圈天线6中，在从第1方向D1的俯视下，第1线圈天线5的第1开口51与第2线圈天线6的第2开口61相互重叠。换言之，在从磁性体4的第1主面41或者第2主面42的俯视下，第1开口51与第2开口61相互重叠。
第1线圈天线5被配置于磁性体4的第1主面41侧。更详细地，第1线圈天线5被设置于磁性体4的第1主面41上的中央部分。
第2线圈天线6具有：两个第1线圈导体部62、两个第2线圈导体部63、四个连接部64。第2线圈天线6被配置于磁性体4之中比第1线圈天线5更接近于外周的区域。各第1线圈导体部62由多个(图示例中为三个)第1导体部分构成。各第2线圈导体部63由多个(图示例中为三个)第2导体部分构成。如上所述，第2线圈天线6在从第1方向D1的俯视下，被设置于第1线圈天线5的周围。
两个第2线圈导体部63比两个第1线圈导体部62更接近于第1线圈天线5。更详细地，第2线圈导体部63与第1线圈天线5之间的距离比第1线圈导体部62与第1线圈天线5之间的距离短。这里，第2线圈导体部63与第1线圈天线5之间的距离是指构成第2线圈导体部63的线状导体的中间点与第1线圈天线5在三维空间中的最短距离。同样地，第1线圈导体部62与第1线圈天线5之间的距离也指构成第1线圈导体部62的线状导体的中间点与第1线圈天线5在三维空间中的最短距离。
此外，在磁性体4的第1主面41的俯视下与第1主面41平行的方向(与第1方向D1正交的方向)，两个第2线圈导体部63比两个第1线圈导体部62更接近于第1线圈天线5。更详细地，在磁性体4的第1主面41的俯视下，第2线圈导体部63与第1线圈天线5之间的与第1主面41平行的方向(第3方向D3)上的距离比第1线圈导体部62与第1线圈天线5之间的与第1主面41平行的方向(第2方向D2)上的距离短。
两个第1线圈导体部62被配置于磁性体4的第1主面41侧。更详细地，两个第1线圈导体部62被设置于磁性体4的第1主面41上之中第2方向D2(平面导体3的短边延伸的方向、或者磁性体4的长边延伸的方向)的两端部。各第1线圈导体部62的主要部分沿着磁性体4的第3方向D3(平面导体3的长边延伸的方向、或者磁性体4的短边延伸的方向)的外缘而被设置。
两个第2线圈导体部63被配置于磁性体4的第2主面42侧。更详细地，两个第2线圈导体部63被设置于磁性体4的第2主面42上之中第3方向D3的两端部。各第2线圈导体部63被设置为沿着第2方向D2延伸，并且沿着磁性体4的外缘而被设置。
四个连接部64分别被设置于磁性体4之中第1线圈导体部62与第2线圈导体部63之间。各连接部64是被配置于磁性体4的贯通孔43的导体。第1线圈导体部62以及第2线圈导体部63在第1方向D1相互不重叠。
两个第1线圈导体部62与两个第2线圈导体部63与四个连接部64一起被设置为一体，由两个第1线圈导体部62、两个第2线圈导体部63和四个连接部64形成定义一个线圈开口即第2开口61的螺旋状的线圈。换句话说，构成第1线圈导体部62的多个第1导体部分与构成第2线圈导体部63的多个第2导体部分交替连结。此外，第1线圈导体部62与第2线圈导体部63除了连接部64的位置处于在从第1方向D1的俯视下相互不重叠的位置。即，第1线圈导体部62与第2线圈导体部63除了连接部64的位置之外处于在磁性体4的俯视下相互不重叠的位置。换言之，由构成第1线圈导体部62的多个第1导体部分形成的第1线圈导体区域与由构成第2线圈导体部63的多个第2导体部分形成的第2线圈导体区域除了连接部64的位置之外，在磁性体4的俯视下相互不重叠。
然而，第1线圈导体部62比第2线圈导体部63更接近于平面导体3的外缘。更详细地，第1线圈导体部62的最外周与平面导体3中沿着第3方向D3的外缘之间的距离A1比第2线圈导体部63与平面导体3中沿着第2方向D2的外缘之间的距离A2短。这些距离关系在设为与磁性体4的第1主面41平行的方向的情况下也共用。
此外，由于磁性体4的第1主面41、磁性体4的第2主面42以及平面导体3的主面31相互平行，因此与磁性体4的第1主面41平行的方向也能够换言之为相互与这些平行的方向。
(3)天线装置中的磁通
接下来，参照图5～图8来对实施方式1所涉及的天线装置1中的磁通进行说明。
首先，参照图5以及图6来对第1线圈天线5的通信时的磁通进行说明。
在第1方向D1，从作为第1线圈天线5的通信对象、且相对于第1线圈天线5位于与磁性体4相反的一侧的第1对象侧线圈天线92的磁通穿过第1线圈天线5的第1开口51并进入到磁性体4的内部。进入到磁性体4的内部的磁通朝向形成第1线圈天线5的最外周的区域。并且，磁通从比第1线圈天线5的最外周更靠外侧的区域穿出到磁性体4的外侧，与第1线圈天线5交链。这里，与第1线圈天线5接近的第2线圈天线6的第2线圈导体部63存在于磁性体4的第2主面42侧。因此，不阻碍与第1线圈天线5交链的磁通
如上所述，即使是具有第1线圈天线5与第2线圈天线6接近的部分的结构，来自第1对象侧线圈天线92的磁通也在不受到第2线圈天线6的干扰的情况下，通过第1线圈天线5的周围。由此，能够使第1线圈天线5与第1对象侧线圈天线92的耦合量增加。其结果，在第1线圈天线5是无线充电用的线圈天线的情况下，能够提高充电效率。
接下来，参照图7以及图8来对第2线圈天线6的通信时的磁通进行说明。
在第1方向D1，来自作为第2线圈天线6的通信对象的第2对象侧线圈天线94的磁通穿过第2线圈天线6的第2开口61并进入到磁性体4的内部。进入到磁性体4的内部的磁通沿着第2方向D2朝向配置第2线圈天线6的第1线圈导体部62的部分。并且，磁通从比第2线圈天线6的最外周更靠外侧的磁性体4的外缘穿出到磁性体4的外侧，与第2线圈天线6交链。第2对象侧线圈天线94的磁通减少第1线圈天线5的干扰，并且通过第2线圈天线6的周围。
在第1方向D1，来自第2对象侧线圈天线94的磁通朝向平面导体3而进入的情况下，磁通朝向磁性体4，进入到磁性体4的内部。进入到磁性体的内部的磁通沿着第2方向D2朝向配置第2线圈天线6的第1线圈导体部62的部分。并且，磁通从比第2线圈天线6的最外周更靠外侧的磁性体4的外缘穿出到磁性体4的外侧，与第2线圈天线6交链。来自第2对象侧线圈天线94的磁通与磁通同样地，减少第1线圈天线5的干扰，并且通过第2线圈天线6的周围。另一方面，第2线圈天线的全部形成于磁性体4的第1主面41侧的情况下，在第1方向D1，来自第2对象侧线圈天线94的磁通朝向平面导体3而进入的情况下，该磁通不追踪上述的路径，不与第2线圈天线6交链。
如上所述，在从第1方向D1的俯视下，不仅到达第2开口61的区域的磁通能够集磁，而且到达第2开口61的外侧的磁通也能够集磁。由此，能够增大有效的天线尺寸。其结果，在第2线圈天线6是近距离无线通信用的线圈天线的情况下，能够更加提高通信性能。该效果通过第1线圈导体部62比第2线圈导体部63更接近于平面导体3的外缘，能够进一步加强。
(4)效果
如以上说明那样，在实施方式1所涉及的天线装置1中，第1线圈天线5以及第2线圈天线6的第1线圈导体部62被配置于磁性体4的第1主面41侧，第2线圈天线6之中比第1线圈导体部62更接近于第1线圈天线5的第2线圈导体部63被配置于磁性体4的第2主面42侧。由此，即使是具有第1线圈天线5与第2线圈天线6接近的部分的结构，也能够减少第2线圈天线6对第1线圈天线5与第1对象侧线圈天线92之间的通信进行干扰，因此能够提高第1线圈天线5与第1对象侧线圈天线92的耦合量。此外，也能够减少第1线圈天线5对第2线圈天线6与第2对象侧线圈天线94之间的通信进行干扰，因此也能够提高第2线圈天线6与第2对象侧线圈天线94的耦合量。
在实施方式1所涉及的天线装置1中，平面导体3被配置于磁性体4的第2主面42侧。磁通难以通过平面导体3，因此能够将与磁性体4的第1主面41或者第2主面42正交的方向的磁通容易地变更为与上述方向交叉的方向。其结果，能够提高集磁性。
在实施方式1所涉及的天线装置1中，第1线圈导体部62比第2线圈导体部63更接近于平面导体3的外缘。由此，第1线圈导体部62与平面导体3的平面方向对置的方向的磁阻比第2线圈导体部63所对置的方向的磁阻低。其结果，能够将从磁性体4的第1主面41侧通过第2线圈天线6的第2开口61的磁通在磁性体4的内部朝向配置第1线圈导体部62的一侧通过，并返回到第2对象侧线圈天线94。此外，能够将平面导体3上的磁通从配置第2线圈导体部63的部分进入到磁性体4的内部，在磁性体4的内部朝向配置第1线圈导体部62的一侧通过，并返回到第2对象侧线圈天线94。
此外，在实施方式1所涉及的天线装置1中，第1线圈天线5以及第2线圈天线6被直接设置于磁性体4。由此，不需要为了设置第1线圈天线5以及第2线圈天线6而与磁性体4不同地具备基材，因此能够减少天线元件2的第1方向D1的厚度。
(5)变形例
以下，对实施方式1的变形例进行说明。
在天线装置1中，也可以第1线圈天线5是近距离无线通信用的线圈天线，第2线圈天线6是无线充电用的线圈天线。
此外，天线装置1的用途并不限定于无线充电与近距离无线通信的组合。
天线装置1也可以用于相互不同的多个标准的无线充电。在该情况下，第1线圈天线5以及第2线圈天线6是相互不同的多个标准的无线充电用的线圈天线。例如，第1线圈天线5是Qi用的线圈天线，第2线圈天线6是A4WP用的线圈天线。
或者，天线装置1也可以用于相互不同的多个标准的近距离无线通信的组合。在该情况下，第1线圈天线5以及第2线圈天线6是相互不同的多个标准的近距离无线通信用的线圈天线。
平面导体3并不限定于二次电池的金属壳体，可以是电子设备8(参照图4)的壳体的金属部分，也可以是搭载于电子设备8内的印刷电路基板的接地导体、屏蔽箱、或者显示器的金属背等的各种金属部件。
此外，平面导体3并不限定于被配置为在第1方向D1对置于天线元件2的全部。例如，平面导体3也可以被配置为在第1方向D1仅对置于第1线圈天线5。作为其他例子，平面导体3也可以被配置为在第1方向D1仅对置于第2线圈天线6。总之，平面导体3被配置为在第1方向D1接近于天线元件2的至少一部分即可。
此外，作为实施方式1的变形例，天线装置1也可以不具备平面导体3。换句话说，平面导体3不是必须的结构。
天线元件2的形状并不限定于长方形。天线元件2也可以在从第1方向D1的俯视下，例如形成为正方形等长方形以外的四边形状。或者，天线元件2可以在从第1方向D1的俯视下，形成为圆状，也可以形成为四边形以外的多边形状。
第1线圈天线5的第1开口51的大小并未被限定。同样地，第2线圈天线6的第2开口61的大小也未被限定。
第1线圈天线5并不限定于图2所示的一层构造，也可以是两层以上的构造。同样地，第2线圈天线6也并不限定于图2所示的一层构造，也可以是两层以上的构造。
此外，第1线圈天线5的匝数(卷绕数)并不限定于3匝。第1线圈天线5可以被设置为导体被卷绕2匝以下的状态，也可以被设置为导体被卷绕4匝以上的状态。同样地，第2线圈天线6的匝数(卷绕数)也并不被限定于3匝。第2线圈天线6可以被设置为导体被卷绕2匝以下的状态，也可以被设置为导体被卷绕4匝以上的状态。
在上述的各变形例所涉及的天线装置1中，也起到与实施方式1所涉及的天线装置1相同的效果。
(实施方式2)
如图9所示，实施方式2所涉及的天线装置1a在第1线圈天线5a的一部分与第2线圈天线6的第2线圈导体部63重叠这方面，与实施方式1所涉及的天线装置1(参照图1)不同。另外，针对与实施方式1所涉及的天线装置1相同的结构要素，赋予相同的符号并省略说明。
如图9～图11所示，实施方式2所涉及的天线装置1a具备天线元件2a和平面导体3。实施方式2的平面导体3具有与实施方式1的平面导体3相同的形状以及功能。
天线元件2a与实施方式1的天线元件2(参照图1)同样地，形成为长方形，具备磁性体4和第2线圈天线6。此外，天线元件2a取代第1线圈天线5(参照图1)，还具备第1线圈天线5a。另外，针对与实施方式1的天线元件2相同的结构以及功能，省略说明。
第1线圈天线5a在从第1方向D1的俯视下是正方形的环状，具有第1开口51a。第1线圈天线5a与实施方式1的第1线圈天线5同样地，以第1频带与作为第1线圈天线5a的通信对象的第1对象侧线圈天线92(参照图6)进行通信。
第1线圈天线5a被配置于磁性体4的第1主面41侧。更详细地，第1线圈天线5a被配置在磁性体4的第1主面41上。换言之，第1线圈天线5a在第1方向D1，被配置于比磁性体4的第2主面42更接近于第1主面41。
实施方式2的第1线圈天线5a形成得比实施方式1的第1线圈天线5大。第1线圈天线5a被配置于磁性体4的第1主面41侧，以使得在从第1方向D1的俯视下第1线圈天线5a的一部分与第2线圈天线6的第2线圈导体部63重叠。换言之，第1线圈天线5a不是在从第1方向D1的俯视下第1线圈天线5a的全部与第2线圈天线6的第2开口61重叠。
此外，与实施方式1同样地，在实施方式2的第2线圈天线6中，两个第2线圈导体部63比两个第1线圈导体部62更接近于第1线圈天线5a。更详细地，第2线圈导体部63与第1线圈天线5a之间的距离比第1线圈导体部62与第1线圈天线5a之间的距离短。这里，第2线圈导体部63与第1线圈天线5a之间的距离是指三维空间中的最短距离。同样地，第1线圈导体部62与第1线圈天线5a之间的距离也是指三维空间中的最短距离。
如以上说明那样，在实施方式2所涉及的天线装置1a中，也与实施方式1所涉及的天线装置1(参照图1)同样地，第1线圈天线5a以及第2线圈天线6的第1线圈导体部62被配置于磁性体4的第1主面41侧，第2线圈天线6之中比第1线圈导体部62更接近于第1线圈天线5a的第2线圈导体部63被配置于磁性体4的第2主面42侧。由此，能够减少第2线圈天线6对第1线圈天线5a与第1对象侧线圈天线92(参照图6)之间的通信进行干扰，因此能够提高第1线圈天线5a与第1对象侧线圈天线92的耦合量。此外，能够减少第1线圈天线5a对第2线圈天线6与第2对象侧线圈天线94(参照图8)之间的通信进行干扰，因此第2线圈天线6与第2对象侧线圈天线94的耦合量也能够提高。
另外，实施方式2的第1线圈天线5a与实施方式1的第1线圈天线5同样地，可以是在一个平面上导体绕卷绕轴漩涡状地被卷绕多匝的形状的二维的线圈天线。或者，设置为螺旋状的第1线圈天线5a也可以是导体绕着卷绕轴沿卷绕轴螺线状地被卷绕多匝的形状的三维的线圈天线。图9以及图10表示二维的线圈天线。
此外，实施方式2所涉及的天线装置1a与实施方式1所涉及的天线装置1同样地，被搭载于电子设备8(参照图4)来使用。
(实施方式3)
如图12所示，实施方式3所涉及的天线装置1b在第1线圈天线5b以及第2线圈天线6b未被设置于磁性体4(参照图1)而被设置于基材7这方面，与实施方式1所涉及的天线装置1(参照图1)不同。另外，针对与实施方式1所涉及的天线装置1相同的结构要素，赋予相同的符号并省略说明。
如图12～图15所示，实施方式3所涉及的天线装置1b具备天线元件2b和平面导体3。实施方式3的平面导体3具有与实施方式1的平面导体3相同的形状以及功能。
天线元件2b具备：磁性体4b、第1线圈天线5b、第2线圈天线6b和基材7。天线元件2b与实施方式1的天线元件2(参照图1)同样地，形成为长方形。
基材7通过树脂等的电绝缘材料而形成为板状或者片状，具有第1主面71以及第2主面72。基材7在从第1方向D1的俯视下为长方形。作为用于基材7的电绝缘材料，例如存在聚酰亚胺、PET(Poly Ethylene Terephthalate：聚对苯二甲酸乙二醇酯)或者液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer：LCP)。优选基材7具有可挠性。
基材7的大小是足够设置第1线圈天线5b以及第2线圈天线6b的大小。在基材7的第1主面71上设置第1线圈天线5b以及第2线圈天线6b。
基材7具有多个(图示例中为两个)贯通孔73。各贯通孔73形成于第3方向D3上的第1线圈天线5b与第2线圈天线6b的第2线圈导体部63b之间。各贯通孔73在第1方向D1贯通第1主面71与第2主面72之间。
第1线圈天线5b在从第1方向D1的俯视下是正方形的环状，具有第1开口51b。第1线圈天线5b以第1频带与作为第1线圈天线5b的通信对象的第1对象侧线圈天线92(参照图6)进行通信。
第1线圈天线5b被设置在基材7的第1主面71上。换言之，第1线圈天线5b在第1方向D1，比基材7的第2主面72更接近于第1主面71地配置。第1线圈天线5b在设置于基材7这方面，与实施方式1的第1线圈天线5不同。然而，第1线圈天线5b与实施方式1的第1线圈天线5同样地，被配置于磁性体4b的第1主面41b侧。
第1线圈天线5b在从第1轴方向(第1方向D1)的俯视下，以导体绕第1轴卷绕多匝的状态被设置于基材7。第1线圈天线5b通过铜或者铝等，被设置于基材7的第1主面71侧。例如，通过蚀刻或者印刷，铜膜或者铝膜形成在基材7的第1主面71上。
第1线圈天线5b绕沿着第1方向D1的第2轴被设置为螺旋状。另外，被设置为螺旋状的第1线圈天线5b也可以是在一个平面上导体绕卷绕轴漩涡状地卷绕多匝的形状的二维的线圈天线。或者，被设置为螺旋状的第1线圈天线5b也可以是导体绕着卷绕轴沿卷绕轴螺线状地卷绕多匝的形状的三维的线圈天线。图12以及图13表示二维的线圈天线。
第2线圈天线6b在从第1方向D1的俯视下为长方形的环状，具有第2开口61b。第2线圈天线6b在基材7，被设置于第1线圈天线5b的周围。换句话说，第2线圈天线6b被设置于比第1线圈天线5b的最外周更靠外侧的位置。
第2线圈天线6b具有：两个第1线圈导体部62b、两个第2线圈导体部63b、四个连接部64b。两个第1线圈导体部62、两个第2线圈导体部63b以及四个连接部64b均被设置在基材7的第1主面71上。换言之，第2线圈天线6b在第1方向D1，比基材7的第2主面72更接近于第1主面71而被配置。四个连接部64b被设置于基材7之中第1线圈导体部62b与第2线圈导体部63b之间。第1线圈导体部62b以及第2线圈导体部63b在第1方向D1相互不重叠。
第2线圈天线6b在从第2轴方向(第1方向D1)的俯视下，以导体绕第2轴卷绕多匝的状态而被设置于基材7。第2线圈天线6b通过铜或者铝等，被设置于基材7的第1主面71侧。例如，通过蚀刻或者印刷，铜膜或者铝膜形成在基材7的第1主面71上。
第2线圈天线6b绕沿着第1方向D1的第2轴被设置为螺旋状。另外，被设置为螺旋状的第2线圈天线6b也可以是在一个平面上导体绕卷绕轴漩涡状地卷绕多匝的形状的二维的线圈天线。或者，被设置为螺旋状的第2线圈天线6b也可以是导体绕着卷绕轴沿卷绕轴螺线状地卷绕多匝的形状的三维的线圈天线。图12以及图13表示二维的线圈天线。
磁性体4b通过铁氧体等的强磁性材料而形成为长方形的板状或者长方形的片状。磁性体4b例如是烧结体铁氧体、非晶体磁性体或者磁性片。作为用于磁性体4b的强磁性材料，例如存在Mn-Zn-Fe系铁氧体或者Ni-Zn-Fe系铁氧体。磁性体4b具有比平面导体3以及保护层(未图示)高的磁导率。
磁性体4b具备：两个第1磁性部44、第2磁性部45。在实施方式3中，两个第1磁性部44和第2磁性部45被设置为一体。两个第1磁性部44以及第2磁性部45在第2方向D2排列，以使得第2磁性部45在第2方向D2位于两个第1磁性部44之间。磁性体4b具有多个(图示例中为四个)狭缝46。各狭缝46在第1磁性部44与第2磁性部45的边界沿着第3方向D3而形成。换句话说，第1磁性部44与第2磁性部45的一部分连结，剩余部分被狭缝46分离。
接下来，对上述的磁性体4b与基材7的组合方法进行说明。首先，在第1线圈天线5b以及第2线圈天线6b形成在第1主面71上的基材7的第2主面72侧配置磁性体4b。在磁性体4b被配置于基材7的第2主面72侧的状态下，使第2磁性部45的第3方向D3上的两端部通过基材7的贯通孔73，配置于基材7的第1主面71侧。由此，磁性体4b与基材7组合。
在磁性体4b与基材7组合的状态下，第1线圈天线5b以及第2线圈天线6b的两个第1线圈导体部62b被配置于磁性体4b的第1主面41b侧，第2线圈天线6b的两个第2线圈导体部63b被配置于磁性体4b的第2主面42b侧。并且，四个连接部64b被配置于磁性体4b的狭缝46内。
如以上说明那样，在实施方式3所涉及的天线装置1b中，向形成于第1线圈天线5b与第2线圈天线6b的第2线圈导体部63b之间的贯通孔73***磁性体4b。由此，能够在将第1线圈天线5b以及第2线圈天线6b不直接设置于磁性体4b的情况下，容易地将第1线圈天线5b和第2线圈天线6b的第1线圈导体部62b配置于磁性体4b的第1主面41b侧，将第2线圈天线6b的第2线圈导体部63b配置于磁性体4b的第2主面42b侧。
另外，在磁性体4b中，两个第1磁性部44以及第2磁性部45并不限定于一体。两个第1磁性部44以及第2磁性部45也可以独立。在该情况下，能够在第1磁性部44和第2磁性部45中使用不同的材料。例如，作为第1磁性部44的材料，能够使用适合于第2线圈天线6b的通信中使用的第2频带的材料。同样地，作为第2磁性部45的材料，能够使用适合于第1线圈天线5b的通信中使用的第1频带的材料。这样，在第3实施方式中，第1线圈天线5b以及第2线圈天线6b未被设置于磁性体4b而被设置于基材7，因此不需要在磁性体4b上直接形成线圈天线，此外也不需要设置使磁性体4b贯通的过孔导体。
另外，实施方式3所涉及的天线装置1b与实施方式1所涉及的天线装置1同样地，被搭载于电子设备8(参照图4)而被使用。
(实施方式4)
如图16以及图17所示，实施方式4所涉及的天线装置1c在磁性体4c是十字型这方面，与实施方式3所涉及的天线装置1b(参照图12)不同。另外，针对与实施方式3所涉及的天线装置1b相同的结构要素，赋予相同的符号并省略说明。
如图16以及图17所示，实施方式4所涉及的天线装置1c具备天线元件2c和平面导体3。实施方式4的平面导体3具有与实施方式3的平面导体3(参照图12)相同的形状以及功能。
天线元件2c具备：磁性体4c、第1线圈天线5c、第2线圈天线6c和基材7c。天线元件2c与实施方式3的天线元件2b(参照图14)同样地，形成为长方形。
基材7c与实施方式3的基材7(参照图12)同样地，通过树脂等的电绝缘材料而形成为板状或者片状，具有第1主面71c以及第2主面72c。在基材7c的第1主面71c上设置第1线圈天线5c以及第2线圈天线6c。另外，关于实施方式4的基材7c，针对与实施方式3的基材7相同的结构以及功能，省略说明。
基材7c具有：两个贯通孔73c、一个贯通孔74。各贯通孔73c形成于第3方向D3上的第1线圈天线5c与第2线圈天线6c的第2线圈导体部63c之间。贯通孔74形成于第2方向D2上的第1线圈天线5c与第2线圈天线6c的第1线圈导体部62c之间。贯通孔73c、74分别在第1方向D1贯通第1主面71c与第2主面72c之间。
第1线圈天线5c与实施方式3的第1线圈天线5b(参照图12)同样地，在从第1方向D1的俯视下为正方形的环状，具有第1开口51c。第1线圈天线5c以第1频带与作为第1线圈天线5c的通信对象的第1对象侧线圈天线92(参照图6)进行通信。另外，关于实施方式4的第1线圈天线5c，针对与实施方式3的第1线圈天线5b相同的结构以及功能，省略说明。
第2线圈天线6c与实施方式3的第2线圈天线6b(参照图12)同样地，在从第1方向D1的俯视下为长方形的环状，具有第2开口61c。第2线圈天线6c在基材7c，被设置于第1线圈天线5c的周围。换句话说，第2线圈天线6c被设置于比第1线圈天线5c的最外周更靠外侧的位置。另外，关于实施方式4的第2线圈天线6c，针对与实施方式3的第2线圈天线6b相同的结构以及功能，省略说明。
第2线圈天线6c具有：两个第1线圈导体部62c、两个第2线圈导体部63c、四个连接部64c。两个第1线圈导体部62c、两个第2线圈导体部63c以及四个连接部64c均被设置在基材7c的第1主面71c上。另外，关于实施方式4的第1线圈导体部62c、第2线圈导体部63c以及连接部64c，针对与实施方式3的第1线圈导体部62b、第2线圈导体部63b以及连接部64b相同的结构以及功能，省略说明。
磁性体4c通过铁氧体等的强磁性材料，形成为长方形的板状或者长方形的片状。磁性体4c例如是烧结体铁氧体、非晶体磁性体或者磁性片。作为用于磁性体4c的强磁性材料，例如存在Mn-Zn-Fe系铁氧体或者Ni-Zn-Fe系铁氧体。磁性体4c具有比平面导体3以及保护层(未图示)高的磁导率。
磁性体4c具备：两个第1磁性部44c、第2磁性部45c。在实施方式4中，两个第1磁性部44c和第2磁性部45c被设置为一体。两个第1磁性部44c以及第2磁性部45c在第2方向D2排列，以使得第2磁性部45c在第2方向D2上位于两个第1磁性部44c之间。此外，在第3方向D3，第2磁性部45c比第1磁性部44c长。
接下来，对上述的磁性体4c与基材7c的组合方法进行说明。首先，在基材7c的第1主面71c侧配置磁性体4c。在磁性体4c被配置于基材7c的第1主面71c侧的状态下，贯通孔74以及贯通孔73c通过磁性体4c的一部分。更详细地，将磁性体4c之中的一个第1磁性部44c以及第2磁性部45c的中央部通过贯通孔74以及贯通孔73c。并且，将磁性体4c之中的剩余的第1磁性部44c通过贯通孔74。由此，使第2磁性部45c的两端部配置于基材7c的第1主面71c侧，使磁性体4c之中第2磁性部45c的两端部以外的剩余的部分配置于基材7c的第2主面72c侧。由此，磁性体4c与基材7c组合。
在磁性体4c与基材7c组合的状态下，第1线圈天线5c以及第2线圈天线6c的两个第1线圈导体部62c被配置于磁性体4c的第1主面41c侧，第2线圈天线6c的两个第2线圈导体部63c被配置于磁性体4c的第2主面42c侧。
如以上说明那样，在实施方式4所涉及的天线装置1c中，向形成于第1线圈天线5c与第2线圈天线6c的第2线圈导体部63c之间的贯通孔73c以及贯通孔74***磁性体4c。由此，能够在将第1线圈天线5c以及第2线圈天线6c不直接设置于磁性体4c的情况下，容易地将第1线圈天线5c和第2线圈天线6c的第1线圈导体部62c配置于磁性体4c的第1主面41c侧，将第2线圈天线6c的第2线圈导体部63c配置于磁性体4c的第2主面42c侧。
另外，在磁性体4c中，两个第1磁性部44c以及第2磁性部45c并不限定于一体。两个第1磁性部44c以及第2磁性部45c也可以独立。在该情况下，第1磁性部44c和第2磁性部45c中能够使用不同的材料。例如，作为第1磁性部44c的材料，能够使用适合于第2线圈天线6c的通信中使用的第2频带的材料。同样地，作为第2磁性部45c的材料，能够使用适合于第1线圈天线5c的通信中使用的第1频带的材料。
另外，实施方式4所涉及的天线装置1c与实施方式1所涉及的天线装置1同样地，被搭载于电子设备8(参照图4)而被使用。
以上说明的实施方式以及变形例仅仅是本实用新型的各种实施方式以及变形例的一部分。此外，实施方式以及变形例只要能够实现本实用新型的目的，能够根据设计等来进行各种变更。
(总结)
通过以上说明的实施方式以及变形例，公开了以下的方式。
第1方式所涉及的天线装置(1；1a；1b；1c)具备：磁性体(4；4b；4c)、第1线圈天线(5；5a；5b；5c)、第2线圈天线(6；6b；6c)。磁性体(4；4b；4c)具有第1主面(41；41b；41c)以及第2主面(42；42b；42c)。第2主面(42；42b；42c)与第1主面(41；41b；41c)对置。第1线圈天线(5；5a；5b；5c)具有第1开口(51；51a；51b；51c)，被配置于磁性体(4；4b；4c)的第1主面(41；41b；41c)侧。第2线圈天线(6；6b；6c)具有第2开口(61；61b；61c)。在磁性体(4；4b；4c)的第1主面(41；41b；41c)的俯视下，第1开口(51；51a；51b；51c)具有与第2开口(61；61b；61c)重叠的部分。第2线圈天线(6；6b；6c)包含第1线圈导体部(62；62b；62c)和第2线圈导体部(63；63b；63c)。第1线圈导体部(62；62b；62c)被配置于磁性体(4；4b；4c)的第1主面(41；41b；41c)侧。第2线圈导体部(63；63b；63c)被配置于磁性体(4；4b；4c)的第2主面(42；42b；42c)侧。第2线圈导体部(63；63b；63c)比第1线圈导体部(62；62b；62c)更接近于第1线圈天线(5；5a；5b；5c)。
在第1方式所涉及的天线装置(1；1a；1b；1c)中，第1线圈天线(5；5a；5b；5c)以及第2线圈天线(6；6b；6c)的第1线圈导体部(62；62b；62c)被配置于磁性体(4；4b；4c)的第1主面(41；41b；41c)侧，第2线圈天线(6；6b；6c)之中比第1线圈导体部(62；62b；62c)更接近于第1线圈天线(5；5a；5b；5c)的第2线圈导体部(63；63b；63c)被配置于磁性体(4；4b；4c)的第2主面(42；42b；42c)侧。由此，能够减少第2线圈天线(6；6b；6c)对第1线圈天线(5；5a；5b；5c)与第1对象侧线圈天线(92)之间的通信进行干扰，因此能够提高第1线圈天线(5；5a；5b；5c)与第1对象侧线圈天线(92)的耦合量。此外，能够减少第1线圈天线(5；5a；5b；5c)对第2线圈天线(6；6b；6c)与第2对象侧线圈天线(94)之间的通信进行干扰，因此也能够提高第2线圈天线(6；6b；6c)与第2对象侧线圈天线(94)的耦合量。
第2方式所涉及的天线装置(1；1a；1b；1c)在第1方式中，还具备平面导体(3)。平面导体(3)在磁性体(4；4b；4c)的第2主面(42；42b；42c)侧，与磁性体(4；4b；4c)对置配置。
在第2方式所涉及的天线装置(1；1a；1b；1c)中，在磁性体(4；4b；4c)的第2主面(42；42b；42c)侧配置有平面导体(3)。由于磁通难以通过平面导体(3)，因此能够容易将与磁性体(4；4b；4c)的第1主面(41；41b；41c)正交的方向的磁通变更为与上述方向交叉的方向。其结果，能够提高集磁性。
在第3方式所涉及的天线装置(1；1a；1b；1c)中，在第2方式中，第1线圈导体部(62；62b；62c)比第2线圈导体部(63；63b；63c)更接近于平面导体(3)的外缘。
在第3方式所涉及的天线装置(1；1a；1b；1c)中，第1线圈导体部(62；62b；62c)比第2线圈导体部(63；63b；63c)更接近于平面导体(3)的外缘。由此，能够将从磁性体(4；4b；4c)的第1主面(41；41b；41c)侧通过第2线圈天线(6；6b；6c)的第2开口(61；61b；61c)的磁通在磁性体(4；4b；4c)的内部朝向配置有第1线圈导体部(62；62b；62c)的一侧通过，并返回到第2对象侧线圈天线(94)。此外，能够将平面导体(3)上的磁通从配置第2线圈导体部(63；63b；63c)的部分进入到磁性体(4；4b；4c)的内部，在磁性体(4；4b；4c)的内部朝向配置第1线圈导体部(62；62b；62c)的一侧通过，并返回到第2对象侧线圈天线(94)。
第4方式所涉及的天线装置(1b；1c)在第1～3方式的任意一个方式中，还具备基材(7；7c)。基材(7；7c)在一个主面上设置有第1线圈天线(5b；5c)以及第2线圈天线(6b；6c)。基材(7；7c)具有贯通孔(73；73c)。贯通孔(73；73c)形成于第1线圈天线(5b；5c)与第2线圈天线(6b；6c)的第2线圈导体部(63b；63c)之间。磁性体(4b；4c)被***到基材(7；7c)的贯通孔(73；73c)。
在第4方式所涉及的天线装置(1b；1c)中，磁性体(4b；4c)被***到形成于第1线圈天线(5b；5c)与第2线圈天线(6b；6c)的第2线圈导体部(63b；63c)之间的贯通孔(73；73c)。由此，能够在将第1线圈天线(5b；5c)以及第2线圈天线(6b；6c)不直接设置于磁性体(4b；4c)的情况下，容易地将第1线圈天线(5b；5c)和第2线圈天线(6b；6c)的第1线圈导体部(62b；62c)配置于磁性体(4b；4c)的第1主面(41b；41c)侧，将第2线圈天线(6b；6c)的第2线圈导体部(63b；63c)配置于磁性体(4b；4c)的第2主面(42b；42c)侧。
第5方式所涉及的电子设备(8)具备：第1～4方式的任意一个的天线装置(1；1a；1b；1c)、控制部(81)。控制部(81)对天线装置(1；1a；1b；1c)进行控制。
在第5方式所涉及的电子设备(8)中，在天线装置(1；1a；1b；1c)中，第1线圈天线(5；5a；5b；5c)以及第2线圈天线(6；6b；6c)的第1线圈导体部(62；62b；62c)被配置于磁性体(4；4b；4c)的第1主面(41；41b；41c)侧，第2线圈天线(6；6b；6c)之中比第1线圈导体部(62；62b；62c)更接近于第1线圈天线(5；5a；5b；5c)的第2线圈导体部(63；63b；63c)被配置于磁性体(4；4b；4c)的第2主面(42；42b；42c)侧。由此，能够减少第2线圈天线(6；6b；6c)对第1线圈天线(5；5a；5b；5c)与第1对象侧线圈天线(92)之间的通信进行干扰，因此能够提高第1线圈天线(5；5a；5b；5c)与第1对象侧线圈天线(92)的耦合量。此外，也能够减少第1线圈天线(5；5a；5b；5c)对第2线圈天线(6；6b；6c)与第2对象侧线圈天线(94)之间的通信进行干扰，因此也能够提高第2线圈天线(6；6b；6c)与第2对象侧线圈天线(94)的耦合量。

Claims (5)

1.一种天线装置，其特征在于，具备：
磁性体，具有第1主面以及与所述第1主面对置的第2主面；
第1线圈天线，具有第1开口，被配置于所述磁性体的所述第1主面侧；和
第2线圈天线，具有第2开口，
在所述磁性体的所述第1主面的俯视下，所述第1开口具有与所述第2开口重叠的部分，
所述第2线圈天线包含：
第1线圈导体部，被配置于所述磁性体的所述第1主面侧；和
第2线圈导体部，被配置于所述磁性体的所述第2主面侧，
所述第2线圈导体部比所述第1线圈导体部更接近于所述第1线圈天线。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述天线装置还具备：
平面导体，在所述磁性体的所述第2主面侧，与所述磁性体对置地配置。
3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，
所述第1线圈导体部比所述第2线圈导体部更接近于所述平面导体的外缘。
4.根据权利要求1～3的任意一项所述的天线装置，其特征在于，
所述天线装置还具备：
基材，在一个主面上设置有所述第1线圈天线以及所述第2线圈天线，且具有形成于所述第1线圈天线与所述第2线圈天线的所述第2线圈导体部之间的贯通孔，
所述磁性体被***到所述基材的所述贯通孔。
5.一种电子设备，其特征在于，具备：
权利要求1～4的任意一项所述的天线装置；和
控制部，对所述天线装置进行控制。
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