CN208634886U - 具有全结构散热的发光二极管 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了具有全结构散热的发光二极管，包括壳体，所述壳体内部固定安装有封装电路板，所述封装电路板底部封装有多个发光二极管芯片条，所述封装电路板上表面粘接有散热板，所述散热板表面开设有多个第一散热孔，所述壳体上端设有盖体，所述盖体的两端与壳体间均螺纹连接有锁紧螺钉，所述盖体底部对称固定安装有两个散热风扇，所述盖体表面还开设有多个第二散热孔，所述壳体底部还安装有透明罩体，所述透明罩体与壳体间安装有卡合机构。本实用新型通过使装置内部的空气流通较好，并防止灰尘堆积，从而降低发光二极管芯片条的工作温度，结构散热效果更好，且便于拆装进行维护修理，使用更加方便。

Description

具有全结构散热的发光二极管

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其涉及具有全结构散热的发光二极管。

背景技术

发光二极管(LED)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，因其发光效率已经超过了白炽灯，现如今出现了以发光二极管为光源的灯具。

由于发光二极管使用时通常是将多个发光二极管芯片串联形成灯条进行照明，因此也导致了发光二极管的散热量较高，如果不对其进行通风降温，发光二极管很容易烧毁。

为此，我们提出了具有全结构散热的发光二极管。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决背景技术中的问题，而提出的具有全结构散热的发光二极管。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：具有全结构散热的发光二极管，包括壳体，所述壳体内部固定安装有封装电路板，所述封装电路板底部封装有多个发光二极管芯片条，所述封装电路板上表面粘接有散热板，所述散热板表面开设有多个第一散热孔，所述壳体上端设有盖体，所述盖体的两端与壳体间均螺纹连接有锁紧螺钉，所述盖体底部对称固定安装有两个散热风扇，所述盖体表面还开设有多个第二散热孔，所述壳体底部还安装有透明罩体，所述透明罩体与壳体间安装有卡合机构。

在上述的具有全结构散热的发光二极管中，所述卡合机构包括壳体底部对称开设的两个卡槽，每个所述卡槽内壁均对称开设有两个凹槽，每个所述凹槽内均固定连接有多个弹簧，位于同一所述凹槽内部的弹簧上均共同固定连接有抵块，所述透明罩体的两端上表面均固接有卡块，且卡块均对应位于卡槽内部。

在上述的具有全结构散热的发光二极管中，每个所述卡块上均对称开设有两个弧形槽，且抵块均对应抵设在弧形槽内部。

在上述的具有全结构散热的发光二极管中，位于第二散热孔上方的盖体上表面还固定安装有防尘网。

在上述的具有全结构散热的发光二极管中，位于所述封装电路板底部的相邻两个发光二极管芯片条间均设有散热缝隙。

在上述的具有全结构散热的发光二极管中，所述散热板采用铜质材料制成。

本实用新型的优点在于：

1、通过设置铜质散热板将封装电路板和发光二极管芯片条散发的热量吸收，再由散热风扇将热量吹散并将携带热量的空气由第二散热孔排出，通过使装置内部空气流通较好，从而降低发光二极管芯片条的工作温度，结构散热效果更好；

2、通过设置便于拆装的透明罩体，可使对封装电路板和发光二极管芯片条的维护修理更加便捷，使用更加方便；

3、通过设置第二散热孔上方的防尘网，能够防止外界灰尘由第二散热孔进入壳体内部形成积尘，从而引发过热导致烧毁，更加安全。

附图说明

图1为本实用新型提出的具有全结构散热的发光二极管的结构示意图；

图2为图1中封装电路板部分的结构侧视图；

图3为图1中A部分的结构放大示意图。

图中：1壳体、2封装电路板、3发光二极管芯片条、4散热板、 5第一散热孔、6盖体、7锁紧螺钉、8散热风扇、9第二散热孔、10 防尘网、11透明罩体、12凹槽、13弹簧、14抵块、15卡块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-3，具有全结构散热的发光二极管，包括壳体1，壳体 1内部固定安装有封装电路板2，封装电路板2底部封装有多个发光二极管芯片条3，位于封装电路板2底部的相邻两个发光二极管芯片条3间均设有散热缝隙，防止热量聚集，温度升高过快，封装电路板2上表面粘接有散热板4，散热板4采用铜质材料制成，铜质材料的导热效果更好，对封装电路板2和发光二极管芯片条3散发的热量吸收更快，散热板4表面开设有多个第一散热孔5，壳体1上端设有盖体6，盖体6的两端与壳体1间均螺纹连接有锁紧螺钉7，盖体6底部对称固定安装有两个散热风扇8，盖体6表面还开设有多个第二散热孔9，位于第二散热孔9上方的盖体6上表面还固定安装有防尘网 10，防止外界灰尘由第二散热孔9进入壳体1内部形成积尘，从而使发光二极管芯片条3工作时更加容易过热导致烧毁。

本实用新型中，封装电路板2和发光二极管芯片条3工作时散发的热量被散热板4吸收，再由第一散热孔5散发到散热板4上方，两个散热风扇8可将散热板4上的热量吹散，并将携带热量的空气由盖体6表面的第二散热孔9排出，从而降低封装电路板2和发光二极管芯片条3的工作温度。

壳体1底部还安装有透明罩体11，透明罩体11与壳体1间安装有卡合机构，卡合机构包括壳体1底部对称开设的两个卡槽，每个卡槽内壁均对称开设有两个凹槽12，每个凹槽12内均固定连接有多个弹簧13，位于同一凹槽12内部的弹簧13上均共同固定连接有抵块14，透明罩体11的两端上表面均固接有卡块15，且卡块15均对应位于卡槽内部，每个卡块15上均对称开设有两个弧形槽，且抵块14 均对应抵设在弧形槽内。

拉动透明罩体11，使卡块15脱离抵块14和弹簧13的抵设后被拉出卡槽，即可将透明罩体11拆下对封装电路板2和发光二极管芯片条3进行维护修理，修理完成后再将卡块15重新对应***卡槽内即可将透明罩体11安装回壳体1底部，使用更加方便。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.具有全结构散热的发光二极管，包括壳体(1)，所述壳体(1)内部固定安装有封装电路板(2)，所述封装电路板(2)底部封装有多个发光二极管芯片条(3)，其特征在于，所述封装电路板(2)上表面粘接有散热板(4)，所述散热板(4)表面开设有多个第一散热孔(5)，所述壳体(1)上端设有盖体(6)，所述盖体(6)的两端与壳体(1)间均螺纹连接有锁紧螺钉(7)，所述盖体(6)底部对称固定安装有两个散热风扇(8)，所述盖体(6)表面还开设有多个第二散热孔(9)，所述壳体(1)底部还安装有透明罩体(11)，所述透明罩体(11)与壳体(1)间安装有卡合机构。

2.根据权利要求1所述的具有全结构散热的发光二极管，其特征在于，所述卡合机构包括壳体(1)底部对称开设的两个卡槽，每个所述卡槽内壁均对称开设有两个凹槽(12)，每个所述凹槽(12)内均固定连接有多个弹簧(13)，位于同一所述凹槽(12)内部的弹簧(13)上均共同固定连接有抵块(14)，所述透明罩体(11)的两端上表面均固接有卡块(15)，且卡块(15)均对应位于卡槽内部。

3.根据权利要求2所述的具有全结构散热的发光二极管，其特征在于，每个所述卡块(15)上均对称开设有两个弧形槽，且抵块(14)均对应抵设在弧形槽内部。

4.根据权利要求1所述的具有全结构散热的发光二极管，其特征在于，位于第二散热孔(9)上方的盖体(6)上表面还固定安装有防尘网(10)。

5.根据权利要求1所述的具有全结构散热的发光二极管，其特征在于，位于所述封装电路板(2)底部的相邻两个发光二极管芯片条(3)间均设有散热缝隙。

6.根据权利要求1所述的具有全结构散热的发光二极管，其特征在于，所述散热板(4)采用铜质材料制成。