CN218268591U - 一种能够对led发光芯片散热的led灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种能够对LED发光芯片散热的LED灯具,包括LED灯体、透明灯罩和散热组件,所述LED灯体包括LED灯座和LED发光芯片,所述LED灯座包括固定基座及设置在固定基座中间的芯片承载部,所述芯片承载部大体为正方体结构,所述芯片承载部中间贯穿设有安装槽,所述安装槽内壁安装有电路板,所述电路板上端安装有LED发光芯片,所述固定基座中心贯穿设有安装孔,所述安装孔与安装槽相连通,所述安装孔内设有散热组件;本实用新型通过在安装孔内设置散热组件,能够对电路板和LED发光芯片使用时产生的热量快速散发出去,提高了该LED灯具的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯具技术领域,尤其涉及一种能够对LED发光芯片散热的LED灯具。
背景技术
随着节能减排的发展趋势,LED(LightEmittingDiode,发光二极管)灯具以其节能环保、发光效率高、寿命长等特点,得到越来越广泛的应用,LED灯具作为一种新型的固体光源,在城市道路照明光源方面,大有取代传统路灯光源的趋势。LED灯具一般由发光芯片和安装在发光芯片上部的透明灯罩组成,透明灯罩一般由PMMA或玻璃制成,并通过一定的卡扣结构卡锁在发光芯片基座上。日常生活和工作时使用的LED发光芯片的面积越来越大且功率越来越高,因此LED发光芯片在工作时会形成发热集中,发光芯面的表面工作温度可高达200多摄氏度,甚至会更高,如果不将热量及时散发出去,会缩短LED发光芯片的使用寿命,例如专利号为:201110072279.0的专利,一种LED灯具,包括LED灯体和卡设在所述LED灯体上的透明灯罩,所述透明灯罩上设有多个卡位臂,所述LED灯体上设有可与所述卡位臂相卡持的固定阻挡部,根据所述LED灯体与所述透明灯罩的卡设方向不同,所述多个卡位臂中至少之一与所述固定阻挡部相卡持,以将所述透明灯罩卡锁在所述LED灯体上;该灯具不能对LED发光芯片进行散热,现将在本发明结构上进行进一步改进,使其满足人们的使用需求。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型提供的能够对LED发光芯片散热的LED灯具,以解决现有技术中LED发光芯片在工作时会形成发热集中,发光芯面的表面工作温度可高达200多摄氏度,甚至会更高,如果不将热量及时散发出去,会缩短LED发光芯片使用寿命的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
本实用新型提供的能够对LED发光芯片散热的LED灯具,包括LED灯体、透明灯罩和散热组件,所述LED灯体包括LED灯座和LED发光芯片,所述LED灯座包括固定基座及设置在固定基座中间的芯片承载部,所述芯片承载部大体为正方体结构,所述芯片承载部中间贯穿设有安装槽,所述安装槽内壁安装有电路板,所述电路板上端安装有LED发光芯片,所述固定基座中心贯穿设有安装孔,所述安装孔与安装槽相连通,所述安装孔内设有散热组件。
采用上述技术方案,通过在安装孔内设置散热组件,能够对电路板和LED发光芯片使用时产生的热量快速散发出去,提高了该LED灯具的使用寿命。
进一步的,所述散热组件包括导热板,所述导热板安装在安装孔内壁,所述导热板远离安装槽的一端设有散热板,所述散热板远离导热板的一端设有多个散热条。
采用上述技术方案,通过导热板将电路板和LED发光芯片产生的热量传导至散热板,然后通过散热板和散热条进行散热,降低了LED灯具的温度,极大地延长了LED灯具的使用寿命。
进一步的,所述散热条远离散热板的一侧安装有微型风机,所述安装孔内壁上侧左右对称分别设有进风孔,对称设置的所述进风孔远离安装孔的一端贯穿固定基座下端。
采用上述技术方案,通过微型风机将外部冷空气吸进安装孔内,将散热板和散热条之间的热量快速吹出安装孔,促进冷风在多个散热条之间流通,提高了散热条和散热板的散热效率,有效的提高了灯具的散热效果。
进一步的,所述进风孔为7型结构。
采用上述技术方案,通过将进风孔设置为7型结构,能够更好地使冷空气吹至散热条和散热板之间,更好地对散热板和散热条进行散热。
进一步的,所述散热条为空心结构。
采用上述技术方案,通过将散热条设置为空心结构,故可大幅减轻灯具的重量。
进一步的,所述微型风机远离散热条的一侧设有防尘网。
采用上述技术方案,通过在微型风机远离散热条的一侧设置防尘网,能够避免灰尘及其他杂质进入安装孔内。
进一步的,所述进风孔远离安装孔的一端内壁设有防尘网。
采用上述技术方案,通过在进风孔远离安装孔的一端内壁设置防尘网,能够避免微型风机将空气中的灰尘带入安装孔内。
进一步的,所述电路板与LED发光芯片电性连接。
采用上述技术方案,电路板与LED发光芯片电性连接,电路板能够给LED发光芯片提供电量。
上述技术方案具有如下优点或者有益效果:
1.通过在安装孔内设置散热组件,能够对电路板和LED发光芯片使用时产生的热量快速散发出去,提高了该LED灯具的使用寿命;
2.通过导热板将电路板和LED发光芯片产生的热量传导至散热板,然后通过散热板和散热条进行散热,降低了LED灯具的温度,极大地延长了LED灯具的使用寿命;
3.通过微型风机将外部冷空气吸进安装孔内,将散热板和散热条之间的热量快速吹出安装孔,促进冷风在多个散热条之间流通,提高了散热条和散热板的散热效率,有效的提高了灯具的散热效果;
4.通过将进风孔设置为7型结构,能够更好地使冷空气吹至散热条和散热板之间,更好地对散热板和散热条进行散热;
5.通过将散热条设置为空心结构,故可大幅减轻灯具的重量;
6.通过在微型风机远离散热条的一侧设置防尘网,能够避免灰尘及其他杂质进入安装孔内;
7.通过在进风孔远离安装孔的一端内壁设置防尘网,能够避免微型风机将空气中的灰尘带入安装孔内。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图,重点在于示出本实用新型的主旨。
图1是本实用新型实施例1提供的整体的结构示意图;
图2是本实用新型实施例1提供的LED灯体剖面的结构示意图;
图3是本实用新型实施例1提供的固定基座和散热组件剖面的结构示意图。
图中:1、LED灯体;11、LED灯座;111、固定基座;112、芯片承载部;113、安装槽;114、安装孔;12、LED发光芯片;13、电路板;2、透明灯罩;3、散热组件;31、导热板;32、散热板;33、散热条;34、微型风机;35、进风孔;4、防尘网。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要注意的是,本实用新型所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。
应当理解的是,当在本说明书中如使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等,其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
除非另有明确的规定和限定,如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行说明,显然所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。因此,以下对附图中提供的本实用新型实施例中的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。
实施例1:
如图1-图3所示,本实用新型实施例1提供的一种能够对LED发光芯片散热的LED灯具,请着重参照附图1-3,包括LED灯体1、透明灯罩2和散热组件3,所述LED灯体1包括LED灯座11和LED发光芯片12,所述LED灯座11包括固定基座111及设置在固定基座111中间的芯片承载部112,所述芯片承载部112大体为正方体结构,所述芯片承载部112中间贯穿设有安装槽113,所述安装槽113内壁安装有电路板13,所述电路板13上端安装有LED发光芯片12,所述固定基座111中心贯穿设有安装孔114,所述安装孔114与安装槽113相连通,所述安装孔114内设有散热组件3。
请着重参照附图2-3,包括LED灯体1、透明灯罩2和散热组件3,所述LED灯体1包括LED灯座11和LED发光芯片12,所述LED灯座11包括固定基座111及设置在固定基座111中间的芯片承载部112,所述芯片承载部112大体为正方体结构,所述芯片承载部112中间贯穿设有安装槽113,所述安装槽113内壁安装有电路板13,所述电路板13上端安装有LED发光芯片12,所述固定基座111中心贯穿设有安装孔114,所述安装孔114与安装槽113相连通,所述安装孔114内设有散热组件3,所述散热组件3包括导热板31,所述导热板31安装在安装孔114内壁,所述导热板31远离安装槽113的一端设有散热板32,所述散热板32远离导热板31的一端设有多个散热条33,所述散热条33远离散热板32的一侧安装有微型风机34,所述安装孔114内壁上侧左右对称分别设有进风孔35,对称设置的所述进风孔35远离安装孔114的一端贯穿固定基座111下端,所述进风孔35为7型结构,所述散热条33为空心结构,所述微型风机34远离散热条33的一侧设有防尘网4,所述进风孔35远离安装孔114的一端内壁设有防尘网4,所述电路板13与LED发光芯片12电性连接。
综上所述,本实用新型提供的能够对LED发光芯片散热的LED灯具的实施原理为:
当LED灯具工作时,LED发光芯片12和电路板13散发热量,通过导热板31将电路板13和LED发光芯片12产生的热量传导至散热板32,然后通过散热板32和散热条33进行散热,通过微型风机34将外部冷空气吸进安装孔114内,将散热板32和散热条33之间的热量快速吹出安装孔114,促进冷风在多个散热条33之间流通,同时防尘网4防止将外界的杂物吸入到安装孔114内,冷风在多个散热条33之间流通,增加散热条33的散热效率,热风通过微型风机34吹出安装孔114,形成风冷循环,加快散热条33和散热板32之间的空气流速。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种能够对LED发光芯片散热的LED灯具,包括LED灯体(1)、透明灯罩(2)和散热组件(3),其特征在于:所述LED灯体(1)包括LED灯座(11)和LED发光芯片(12),所述LED灯座(11)包括固定基座(111)及设置在固定基座(111)中间的芯片承载部(112),所述芯片承载部(112)大体为正方体结构,所述芯片承载部(112)中间贯穿设有安装槽(113),所述安装槽(113)内壁安装有电路板(13),所述电路板(13)上端安装有LED发光芯片(12),所述固定基座(111)中心贯穿设有安装孔(114),所述安装孔(114)与安装槽(113)相连通,所述安装孔(114)内设有散热组件(3)。
2.根据权利要求1所述的一种能够对LED发光芯片散热的LED灯具,其特征在于:所述散热组件(3)包括导热板(31),所述导热板(31)安装在安装孔(114)内壁,所述导热板(31)远离安装槽(113)的一端设有散热板(32),所述散热板(32)远离导热板(31)的一端设有多个散热条(33)。
3.根据权利要求2所述的一种能够对LED发光芯片散热的LED灯具,其特征在于:所述散热条(33)远离散热板(32)的一侧安装有微型风机(34),所述安装孔(114)内壁上侧左右对称分别设有进风孔(35),对称设置的所述进风孔(35)远离安装孔(114)的一端贯穿固定基座(111)下端。
4.根据权利要求3所述的一种能够对LED发光芯片散热的LED灯具,其特征在于:所述进风孔(35)为7型结构。
5.根据权利要求2所述的一种能够对LED发光芯片散热的LED灯具,其特征在于:所述散热条(33)为空心结构。
6.根据权利要求3所述的一种能够对LED发光芯片散热的LED灯具,其特征在于:所述微型风机(34)远离散热条(33)的一侧设有防尘网(4)。
7.根据权利要求3所述的一种能够对LED发光芯片散热的LED灯具,其特征在于:所述进风孔(35)远离安装孔(114)的一端内壁设有防尘网(4)。
8.根据权利要求1所述的一种能够对LED发光芯片散热的LED灯具,其特征在于:所述电路板(13)与LED发光芯片(12)电性连接。
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