CN208544571U - 一种集成电路包装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种集成电路包装结构,包括集成电路板,所述集成电路板上设置有用于安装集成电路板用的保护外壳,所述保护外壳上设置有与集成电路板相配对的凹槽,所述集成电路板安装于凹槽内,所述凹槽内壁上设置第一缓冲发泡橡胶垫,所述第一缓冲发泡橡胶垫与集成电路板紧贴,所述第一缓冲发泡橡胶垫与凹槽内壁粘合连接,所述保护外壳侧面设置有第二缓冲发泡橡胶垫,所述第二缓冲发泡橡胶垫与保护外壳粘合,所述保护外壳上表面设置有榫头,所述榫头与保护外壳为一体式设置,所述保护外壳下表面设置有榫眼;该集成电路包装结构具有出色的缓冲性能。

Description

一种集成电路包装结构
技术领域
本实用新型涉及一种集成电路包装结构。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
但是现有的集成电路包装结构,不具有防震功能,但集成电路又极容易损坏,导致集成电路在运输过程中,集成电路一旦受到撞击就容易出现损坏的情况。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有出色的缓冲性能的集成电路包装结构。
为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种集成电路包装结构,包括集成电路板,所述集成电路板上设置有用于安装集成电路板用的保护外壳,所述保护外壳上设置有与集成电路板相配对的凹槽,所述集成电路板安装于凹槽内,所述凹槽内壁上设置第一缓冲发泡橡胶垫,所述第一缓冲发泡橡胶垫与集成电路板紧贴,所述第一缓冲发泡橡胶垫与凹槽内壁粘合连接,所述保护外壳侧面设置有第二缓冲发泡橡胶垫,所述第二缓冲发泡橡胶垫与保护外壳粘合,所述保护外壳上表面设置有榫头,所述榫头与保护外壳为一体式设置,所述保护外壳下表面设置有榫眼。
作为优选,所述凹槽内设置有限位带,通过设置有限位带,可以有效的限制集成电路,防止集成电路移出凹槽。
作为优选,所述保护外壳外表面为镀银设置。保护外壳通过采用了镀银的设计,使其具有良好的防腐功能。
作为优选,所述限位带上设置有公扣,所述限位带与公扣固定连接,所述保护外壳上设置有与公扣相配对的母扣,所述限位带通过公扣和母扣与保护外壳连接,限位带拆装简单,可以方便使用者使用。
作为优选,所述限位带为无纺布带,无纺布具有防潮、透气、柔韧的特点,不易损坏。
作为优选,所述保护外壳上设置有减重孔。通过设置有减重孔,有效的减轻保护外壳的重量。
本实用新型的有益效果为:通过设置有保护外壳,配合第一缓冲发泡橡胶垫和第二缓冲发泡橡胶垫,可以起到良好的缓冲效果,同时采用了嵌入式的安置结构,可以有效的避免集成电路受到撞击而出现损坏,此外,保护外壳上设置有限位带,通过设置有限位带,可以有效的限制集成电路,防止集成电路移出凹槽。保护外壳外表面为镀银设置。保护外壳通过采用了镀银的设计,使其具有良好的防腐功能。限位带上设置有公扣,限位带与公扣固定连接,保护外壳上设置有与公扣相配对的母扣,限位带通过公扣和母扣与保护外壳连接,限位带拆装简单,可以方便使用者使用。限位带为无纺布带,无纺布具有防潮、透气、柔韧的特点,不易损坏。保护外壳上设置有减重孔。通过设置有减重孔,有效的减轻保护外壳的重量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种集成电路包装结构的局部剖面图。
图中:
1、集成电路板;2、保护外壳;3、第一缓冲发泡橡胶垫;4、第二缓冲发泡橡胶垫;5、榫头;6、榫眼;7、限位带;8、公扣;9、母扣;10、减重孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例1
如图1所示,一种集成电路包装结构,包括集成电路板1,所述集成电路板1上设置有用于安装集成电路板用的保护外壳2,所述保护外壳2上设置有与集成电路板1相配对的凹槽(未图示),所述集成电路板1安装于凹槽内,所述凹槽内壁上设置第一缓冲发泡橡胶垫3,所述第一缓冲发泡橡胶垫3与集成电路板1紧贴,所述第一缓冲发泡橡胶垫3与凹槽内壁粘合连接,所述保护外壳2侧面设置有第二缓冲发泡橡胶垫4,所述第二缓冲发泡橡胶垫4与保护外壳2粘合,所述保护外壳2上表面设置有榫头5,所述榫头5与保护外壳2为一体式设置,所述保护外壳2下表面设置有榫眼6。通过设置有保护外壳,配合第一缓冲发泡橡胶垫和第二缓冲发泡橡胶垫,可以起到良好的缓冲效果,同时采用了嵌入式的安置结构,可以有效的避免集成电路受到撞击而出现损坏。
本实施例的有益效果为:通过设置有保护外壳,配合第一缓冲发泡橡胶垫和第二缓冲发泡橡胶垫,可以起到良好的缓冲效果,同时采用了嵌入式的安置结构,可以有效的避免集成电路受到撞击而出现损坏。
实施例2
如图1所示,一种集成电路包装结构,包括集成电路板1,所述集成电路板1上设置有用于安装集成电路板用的保护外壳2,所述保护外壳2上设置有与集成电路板1相配对的凹槽(未图示),所述集成电路板1安装于凹槽内,所述凹槽内壁上设置第一缓冲发泡橡胶垫3,所述第一缓冲发泡橡胶垫3与集成电路板1紧贴,所述第一缓冲发泡橡胶垫3与凹槽内壁粘合连接,所述保护外壳2侧面设置有第二缓冲发泡橡胶垫4,所述第二缓冲发泡橡胶垫4与保护外壳2粘合,所述保护外壳2上表面设置有榫头5,所述榫头5与保护外壳2为一体式设置,所述保护外壳2下表面设置有榫眼6。所述凹槽内设置有限位带7,通过设置有限位带7,可以有效的限制集成电路1,防止集成电路1移出凹槽。所述保护外壳2外表面为镀银设置。保护外壳2通过采用了镀银的设计,使其具有良好的防腐功能。所述限位带7上设置有公扣8,所述限位带7与公扣8固定连接,所述保护外壳2上设置有与公扣8相配对的母扣9,所述限位带7通过公扣8和母扣9与保护外壳2连接,限位带7拆装简单,可以方便使用者使用。所述限位带7为无纺布带,无纺布具有防潮、透气、柔韧的特点,不易损坏。所述保护外壳2上设置有减重孔10。通过设置有减重孔10,有效的减轻保护外壳2的重量。通过设置有保护外壳,配合第一缓冲发泡橡胶垫和第二缓冲发泡橡胶垫,可以起到良好的缓冲效果,同时采用了嵌入式的安置结构,可以有效的避免集成电路受到撞击而出现损坏。
本实施例的有益效果为:通过设置有保护外壳,配合第一缓冲发泡橡胶垫和第二缓冲发泡橡胶垫,可以起到良好的缓冲效果,同时采用了嵌入式的安置结构,可以有效的避免集成电路受到撞击而出现损坏,此外,保护外壳上设置有限位带,通过设置有限位带,可以有效的限制集成电路,防止集成电路移出凹槽。保护外壳外表面为镀银设置。保护外壳通过采用了镀银的设计,使其具有良好的防腐功能。限位带上设置有公扣,限位带与公扣固定连接,保护外壳上设置有与公扣相配对的母扣,限位带通过公扣和母扣与保护外壳连接,限位带拆装简单,可以方便使用者使用。限位带为无纺布带,无纺布具有防潮、透气、柔韧的特点,不易损坏。保护外壳上设置有减重孔。通过设置有减重孔,有效的减轻保护外壳的重量。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种集成电路包装结构,其特征在于:包括集成电路板,所述集成电路板上设置有用于安装集成电路板用的保护外壳,所述保护外壳上设置有与集成电路板相配对的凹槽,所述集成电路板安装于凹槽内,所述凹槽内壁上设置第一缓冲发泡橡胶垫,所述第一缓冲发泡橡胶垫与集成电路板紧贴,所述第一缓冲发泡橡胶垫与凹槽内壁粘合连接,所述保护外壳侧面设置有第二缓冲发泡橡胶垫,所述第二缓冲发泡橡胶垫与保护外壳粘合,所述保护外壳上表面设置有榫头,所述榫头与保护外壳为一体式设置,所述保护外壳下表面设置有榫眼。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路包装结构,其特征在于:所述凹槽内设置有限位带。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路包装结构,其特征在于:所述保护外壳外表面为镀银设置。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路包装结构,其特征在于:所述限位带上设置有公扣,所述限位带与公扣固定连接,所述保护外壳上设置有与公扣相配对的母扣,所述限位带通过公扣和母扣与保护外壳连接。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路包装结构,其特征在于:所述限位带为无纺布带。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路包装结构,其特征在于:所述保护外壳上设置有减重孔。
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