CN208532675U - 一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带，用于平板探测器封装领域，包括由上至下依次连接的离型膜层、压敏胶层、聚丙烯层、第一粘结层、铝箔层、第二粘结层和防刮层，其中离型膜层与压敏胶层可分拆地连接，压敏胶层为反光的白色。本实用新型的封装胶带具有多层结构，多层薄膜复合的结构极大降低水汽透过率，提升产品综合性能，而且白色的压敏胶能够反射闪烁体发出的550nm光，增强平板探测器的灵敏度，同时也起到与封装的作用，另外铝箔层不仅具有电磁屏蔽功能，它能够遮光、防潮，可提高胶带的遮蔽效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及探测器封装领域，特别是涉及一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带。
背景技术
X射线探测器在工业及医疗行业中被广泛应用，而闪烁体作为X射线探测器中必不可少的部件，正成为诸多研究人员的研究课题。目前较为常用的是碘化铯闪烁体，该种闪烁体具有高亮度、高分辨率等优点，但由于碘化铯是吸湿性材料，暴露在空气中会吸收水分而潮解，从而会降低闪烁体的特性，尤其会导致图像分辨率大为降低。
因此，对碘化铯闪烁体进行有效封装，以使其不受潮气的影响，以及可见光不会外射则显得尤为重要。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型提供一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带，能够大大降低水汽透过率。
本实用新型所采用的技术方案是：
一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带，包括由上至下依次连接的离型膜层、压敏胶层、聚丙烯层、第一粘结层、铝箔层、第二粘结层和防刮层，其中离型膜层与压敏胶层可分拆地连接，压敏胶层为反光的白色。
作为本实用新型的进一步改进，所述压敏胶层内混合有二氧化钛粉末。
作为本实用新型的进一步改进，所述压敏胶层的厚度为25～100μm。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一粘结层和第二粘结层的材质均为复合胶。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一粘结层的厚度为3～6μm，第二粘结层的厚度为3～6μm。
作为本实用新型的进一步改进，所述铝箔层的厚度为6～100μm。
作为本实用新型的进一步改进，所述铝箔层的上、下表面密布有凹坑。
作为本实用新型的进一步改进，所述防刮层的材质为尼龙且厚度为10～50μm。
作为本实用新型的进一步改进，所述离型膜层的厚度为25～100μm。
作为本实用新型的进一步改进，所述聚丙烯层的厚度为10～100μm。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的封装胶带具有多层结构，多层薄膜复合的结构极大降低水汽透过率，提升产品综合性能，而且白色的压敏胶能够反射闪烁体发出的550nm光，增强平板探测器的灵敏度，同时也起到与封装的作用，另外铝箔层不仅具有电磁屏蔽功能，它能够遮光、防潮，可提高胶带的遮蔽效果。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，包括由上至下依次连接的离型膜层1、压敏胶层2、聚丙烯层3、第一粘结层4、铝箔层5、第二粘结层6和防刮层7。其中离型膜层1与压敏胶层2可分拆地连接，即离型膜层1可从压敏胶层2表面撕开，使得压敏胶层2外露而能够直接粘附于探测器组件表面，起到封装的作用。
实施例中，压敏胶层2为反光的白色，当其贴附于产品表面时能够起到反光的作用，反射闪烁体发出的550nm光，增强平板探测器的灵敏度。
所述的铝箔层5不仅具有电磁屏蔽功能，它能够遮光、防潮，可提高胶带的遮蔽效果，从而提高产品的防潮性能。
第一粘结层4和第二粘结层6均起到粘胶的作用，将相邻层紧固相连。
所述的聚丙烯层3，用于起到热封作用。
实施例的封装胶带具有多层结构，多层薄膜复合的结构极大降低水汽透过率，提升产品综合性能。
进一步优选的，上述的压敏胶层2内混合有二氧化钛粉末，二氧化钛粉末的粒径为180～250nm。密布在压敏胶层2内的二氧化钛能够进一步屏蔽闪烁体发出的紫外光，减少对外部的伤害。
进一步优选的，所述压敏胶层2的厚度为25～100μm，过薄的厚度会导致粘性不足，而过厚的厚度会造成整体刚度较高。
上述实施例总，第一粘结层4和第二粘结层6的材质均为复合胶。第一粘结层4的厚度为3～6μm，第二粘结层6的厚度为3～6μm。
进一步优选的，铝箔层5的厚度为6～100μmm。铝箔层5的厚度若小于6μm，则会影响其电磁屏蔽功能及遮光、防潮功能，并导致其使用寿命降低；铝箔层5的厚度若大于100μm，则会增加胶带的整体硬度，降低胶带的柔韧性，从而使得胶带在使用时易破损。
进一步优选的，铝箔层5朝向第一粘结层4的上表面和朝向第二粘结层6的下表面上均密布有凹坑，这些凹坑与两个粘结层连接后增加了彼此的结合力，使得不易脱落。
进一步优选的，所述防刮层7的材质为尼龙且厚度为10～50μm。尼龙材质在封装后表面非常耐磨，因此起到防刮的作用。
进一步优选的，所述离型膜层1的厚度为25～100μm，聚丙烯层3的厚度为10～100μm。
以上所述只是本实用新型优选的实施方式，其并不构成对本实用新型保护范围的限制。
Claims (10)
1.一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：包括由上至下依次连接的离型膜层、压敏胶层、聚丙烯层、第一粘结层、铝箔层、第二粘结层和防刮层，其中离型膜层与压敏胶层可分拆地连接，压敏胶层为反光的白色。
2.根据权利要求1所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述压敏胶层内混合有二氧化钛粉末。
3.根据权利要求2所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述压敏胶层的厚度为25～100μm。
4.根据权利要求1或2或3所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述第一粘结层和第二粘结层的材质均为复合胶。
5.根据权利要求4所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述第一粘结层的厚度为3～6μm，第二粘结层的厚度为3～6μm。
6.根据权利要求1或2或3所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述铝箔层的厚度为6～100μm。
7.根据权利要求6所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述铝箔层的上、下表面密布有凹坑。
8.根据权利要求1所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述防刮层的材质为尼龙且厚度为10～50μm。
9.根据权利要求1所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述离型膜层的厚度为25～100μm。
10.根据权利要求1或8或9所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述聚丙烯层的厚度为10～100μm。
Applications Claiming Priority (2)
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