CN208517330U - 一种七层非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种七层非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，用于探测器封装装配领域，由离型膜层、第一压敏胶层、吸光层、第二压敏胶层、铝箔层、粘结层和高分子材料膜层由上至下依次连接组成，其中离型膜层与第一压敏胶层可分拆地连接。本实用新型设置了铝箔层，可以用于阻隔水汽，起到电磁屏蔽、遮光、防潮防湿的作用，同时设置了吸光层，用于吸收探测器发出的可见光。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件包装领域，特别是涉及一种七层非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带。
背景技术
X射线探测器在工业及医疗行业中被广泛应用，而闪烁体作为X射线探测器中必不可少的部件，正成为诸多研究人员的研究课题。目前较为常用的是碘化铯闪烁体，该种闪烁体具有高亮度、高分辨率等优点，但由于碘化铯是吸湿性材料，暴露在空气中会吸收水分而潮解，从而会降低闪烁体的特性，尤其会导致图像分辨率大为降低。因此，对碘化铯闪烁体进行有效封装，以使其不受潮气的影响和吸收可见光光，显得尤为重要。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型提供一种七层非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其能够稳定的防潮防湿及吸收可见光。
本实用新型所采用的技术方案是：
一种七层非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，由离型膜层、第一压敏胶层、吸光层、第二压敏胶层、铝箔层、粘结层和高分子材料膜层由上至下依次连接组成，其中离型膜层与第一压敏胶层可分拆地连接。
作为本实用新型的进一步改进，所述吸光层为黑色PET层，吸光层的厚度为12-100μm。
作为本实用新型的进一步改进，所述高分子材料膜层为PET层，高分子材料膜层的厚度为12-100μm。
作为本实用新型的进一步改进，所述粘结层的材质为复合胶，粘结层的厚度为2-5μm。
作为本实用新型的进一步改进，所述铝箔层厚度为6-100μm。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一压敏胶层和第二压敏胶层的厚度均为10-50μm。
本实用新型的有益效果是：本实用新型设置了铝箔层，可以用于阻隔水汽，起到电磁屏蔽、遮光、防潮防湿的作用，同时设置了吸光层，用于吸收探测器发出的可见光。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的七层非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，由离型膜层1、第一压敏胶层2、吸光层3、第二压敏胶层4、铝箔层5、粘结层6和高分子材料膜层7由上至下依次连接组成，其中离型膜层1与第一压敏胶层2可分拆地连接，即离型膜层1可从第一压敏胶层2表面撕开，使得第一压敏胶层2外露而能够直接粘附于探测器组件表面。
进一步优选的，吸光层3为黑色PET层，黑色的吸光层能够有效吸收可见光，避免光的外射。吸光层3的厚度为12-100μm，透光率不大于10％。
所述高分子材料膜层7为PET层，PET即聚对苯二甲酸乙二酯，高分子材料膜层7的厚度为12-100μm。
进一步优选的，所述粘结层6的材质为复合胶，粘结层6的厚度为2-5μm。
进一步优选的，所述铝箔层5厚度为6-100μm，铝箔层5的厚度若小于6μm，则会影响其电磁屏蔽功能及遮光、防潮功能，并导致其使用寿命降低；铝箔层的厚度若大于100μm，则会增加胶带的整体硬度，降低胶带的柔韧性，从而使得胶带在使用时易破损。
铝箔层5朝向粘结层6的表面上密布有凹坑，这些凹坑与粘结层6连接后增加了两者的结合力，使得两者不易脱落。
进一步优选的，第一压敏胶层2和第二压敏胶层4的厚度均为10-50μm，过薄的厚度会导致粘性不足，而过厚的厚度会造成整体刚度较高。第一压敏胶层2和第二压敏胶层4可以均为丙烯酸酯压敏胶。
以上所述只是本实用新型优选的实施方式，其并不构成对本实用新型保护范围的限制。
Claims (6)
1.一种七层非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于：由离型膜层(1)、第一压敏胶层(2)、吸光层(3)、第二压敏胶层(4)、铝箔层(5)、粘结层(6)和高分子材料膜层(7)由上至下依次连接组成，其中离型膜层(1)与第一压敏胶层(2)可分拆地连接。
2.根据权利要求1所述的七层非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于：所述吸光层(3)为黑色PET层，吸光层(3)的厚度为12-100μm。
3.根据权利要求1所述的七层非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于：所述高分子材料膜层(7)为PET层，高分子材料膜层(7)的厚度为12-100μm。
4.根据权利要求1所述的七层非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于：所述粘结层(6)的材质为复合胶，粘结层(6)的厚度为2-5μm。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的七层非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于：所述铝箔层(5)厚度为6-100μm。
6.根据权利要求1或2或3或4所述的七层非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于：所述第一压敏胶层(2)和第二压敏胶层(4)的厚度均为10-50μm。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| CN201820293025 | 2018-03-01 | ||
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208517330U true CN208517330U (zh) | 2019-02-19 |
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ID=65342547
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|---|---|---|---|
| CN201820617562.4U Active CN208517330U (zh) | 2018-03-01 | 2018-04-27 | 一种七层非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带 |
Country Status (1)
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2018
- 2018-04-27 CN CN201820617562.4U patent/CN208517330U/zh active Active
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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