CN110544655B - 绑定装置及绑定方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种绑定装置及绑定方法，该绑定装置包括绑定平台、多个绑定压头、绑定驱动机构及翘曲监测机构。绑定平台用于放置第一绑定件；至少部分绑定压头用于获取第二绑定件且具有将第一绑定件与第二绑定件预压接的预压接状态，且至少部分绑定压头具有将第一绑定件与第二绑定件压合的压合状态；绑定驱动机构与多个绑定压头传动连接，用于向处于预压接状态的各绑定压头独立提供预压接力、及向处于压合状态的各绑定压头提供压合力；翘曲监测机构，用于监测处于预压接状态的第一绑定件和第二绑定件的翘曲率并确定翘曲位置，绑定驱动机构还用于调节与翘曲位置对应的绑定压头所提供的预压接力正压驱动机构。如此提高了绑定良率。

Description

绑定装置及绑定方法

技术领域

本发明涉及显示领域，特别是涉及一种绑定装置及绑定方法。

背景技术

显示领域中，常用的绑定(bonding)技术是在硬屏上或者是柔性基板还未与玻璃基板剥离的情况下，将IC屏体进行绑定(COG，Chip on Glass)，但是随着工艺路线的改善、设备技术的提升、未来柔性、窄边框显示等的需求增加，柔性绑定技术应运而生。

目前柔性绑定主要有两种COF(Chip on Flim/Flex)绑定工艺及COP(Chipon Pi/Plastic)绑定工艺。在柔性绑定工艺中，待绑定的屏体是剥离之后的柔性屏，剥离玻璃基板的柔性屏和FPC均具有一定挠性，即便绑定平台采用成本较高的真空吸附，例如多空陶瓷吸附平台，但绑定过程中柔性基板或柔性基板的待绑定区域依然有微小翘曲，一定程度上容易造成绑定良率下降；同时常用的绑定装置采用硬性整体绑定压接的方式，容易引起绑定区域磨损或压接绑定不良造成整套物料报废，增加绑定成本的问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种改善上述问题的绑定装置及绑定方法。

本发明的一个方面，提供了一种绑定装置，包括：

绑定平台，用于放置第一绑定件；

多个绑定压头，至少部分所述绑定压头用于获取第二绑定件且具有将所述第一绑定件与所述第二绑定件预压接的预压接状态，且至少部分所述绑定压头具有将所述第一绑定件与所述第二绑定件压合的压合状态；

绑定驱动机构，与所述多个绑定压头传动连接，用于向处于预压接状态的各绑定压头独立提供预压接力、及向处于压合状态的各绑定压头提供压合力；及

翘曲监测机构，用于监测处于预压接状态的第一绑定件和第二绑定件的翘曲率并确定翘曲位置，所述绑定驱动机构还用于调节与所述翘曲位置对应的绑定压头所提供的预压接力正压驱动机构。

在其中一个实施例中，所述绑定驱动机构包括预压接驱动机构及正压驱动机构，所述预压接驱动机构与至少部分所述绑定压头传动连接，用于将所述第一绑定件和所述第二绑定件预压接；

所述正压驱动机构与至少部分所述绑定压头传动连接，用于将所述第一绑定件和所述第二绑定件压合。

在其中一个实施例中，各所述绑定压头均具有所述预压接状态和所述压合状态；

所述预压接驱动机构和所述正压驱动机构均与各所述绑定压头传动连接，以用于驱动所述绑定压头朝所述绑定平台运动。

在其中一个实施例中，每一所述绑定压头均包括压头本体及活动连接于所述压头本体的压持部，所述压持部能够相对所述压头本体朝预压接所述第一绑定件和所述第二绑定件的方向移动。

在其中一个实施例中，与同一个压头本体连接的所述压持部的数量为一个或多个；优选地，每一所述压头本体均连接有奇数个所述压持部；更优选地，与每一所述压头本体连接的所述压持部的数量相同；

或者，所有绑定压头的各压头本体均通过连接部连接形成一体式的压头本体。

在其中一个实施例中，所述预压接驱动机构包括用于驱动各所述绑定压头的多个预压接驱动单元；

每一所述预压接驱动单元均包括第一磁性组件、能够与所述第一磁性组件产生磁吸斥力的第二磁性组件及第一磁吸斥力控制组件，所述第一磁吸斥力控制组件用于控制所述第一磁性组件与所述第二磁性组件之间产生所述磁吸斥力并调节所述磁吸斥力的大小；

所述第一磁性组件设于所述压头本体上，所述第二磁性组件设于所述压持部上，所述第一磁性组件与所述第二磁性组件相对设置。

在其中一个实施例中，所述绑定装置还包括用于使所述第一绑定件平整化的平整机构，所述平整机构包括第一磁性平整件与第二磁性平整件，所述第一磁性平整件与所述第二磁性平整件之间能够产生磁吸力，以将位于所述第一磁性平整件和所述第二磁性平整件之间的所述第一绑定件平整化。

在其中一个实施例中，所述第一磁性平整件用于置于所述第一绑定件远离所述绑定平台的一表面上，所述第二磁性平整件设于所述绑定平台的内部；

优选地，所述第二磁性平整件对应所述第一绑定件设有第一引脚的绑定区设置；所述第一磁性平整件用于对应所述第一绑定件的非绑定区设置；所述第二磁性平整件与所述第一磁性平整件的投影在垂直于所述绑定平台的方向上有部分重叠。

在其中一个实施例中，所述平整机构还包括第三磁性平整件，所述第三磁性平整件用于对应所述第一绑定件的绑定区设置且设于所述第一绑定件远离所述绑定压头的一侧，所述第三磁性平整件与所述第二磁性平整件之间能够产生磁吸力，以将所述第一绑定件的绑定区平整化；

优选地，所述第三磁性平整件和所述第一磁性平整件的投影在垂直于所述绑定平台的方向上有部分重叠；

优选地，所述第二磁性平整件为多个，且用于与所述第一绑定件的所述第一引脚一一对应设置。

在其中一个实施例中，所述平整机构还包括第二磁吸斥力控制组件，所述第二磁吸斥力控制组件用于控制所述第一磁性平整件与所述第二磁性平整件之间产生磁吸斥力并调节所述磁吸斥力的大小；和/或

所述第二磁吸斥力控制组件还用于控制所述第三磁性平整件与所述第二磁性平整件之间产生磁吸斥力并调节所述磁吸斥力的大小；

优选地，所述翘曲监测机构还用于在预压接之前监测所述第一绑定件的翘曲率，所述第二磁吸斥力控制组件还用于根据监测的所述翘曲率调节所述第一磁性平整件与所述第二磁性平整件之间和/或所述第三磁性平整件与所述第二磁性平整件之间的磁吸力的大小。

本发明的另一个方面，提供了一种绑定方法，包括如下步骤：

将第一绑定件置于绑定平台上；

多个绑定压头的至少部分所述绑定压头获取第二绑定件并将所述第一绑定件和所述第二绑定件预压接形成预压接状态，其中，绑定驱动机构向处于预压接状态的各绑定压头独立提供预压接力；

翘曲监测机构监测处于预压接状态的第一绑定件和第二绑定件的翘曲率并确定翘曲位置；

所述绑定驱动机构调节与所述翘曲位置对应的绑定压头所提供的预压接力，直至所述第一绑定件和所述第二绑定件的翘曲率在预设范围；

至少部分所述绑定压头将所述第一绑定件和所述第二绑定件压合形成压合状态，其中，所述绑定驱动机构向处于压合状态的各绑定压头提供压合力。

上述绑定装置及方法，在正压之前，多个绑定压头的至少部分绑定压头获取第二绑定件并将第一绑定件和第二绑定件预压接形成预压接状态，绑定驱动机构向处于预压接状态的各绑定压头独立提供预压接力；然后绑定驱动机构调节与翘曲位置对应的绑定压头所提供的预压接力，直至第一绑定件和第二绑定件的翘曲率在预设范围后，再使至少部分绑定压头将第一绑定件和第二绑定件压合进行正压，绑定驱动机构向处于压合状态的各绑定压头提供压合力。如此通过单独控制各绑定压头提供的预压接力，可以精确控制翘曲位置的预压接力，进而快速有效调节绑定件在压合之前的平整度在可控范围，进而避免整体压接时绑定件翘曲不平整造成的绑定良率下降问题，提高了绑定良率。

具体地，在正压驱动机构将第一绑定件和第二绑定件压合之前，先采用预压接驱动机构驱动多个绑定压头将第一绑定件和具有多个第二引脚的第二绑定件预压接，并控制各绑定压头所提供的预压接力。例如在第一次预压接之前和/或之后，通过翘曲监测机构监测处于预压接状态的第一绑定件和第二绑定件的翘曲率并确定翘曲位置，然后再通过预压接驱动机构调节翘曲位置对应的绑定压头所提供的预压接力，此时相当于第二次预压接，直至第一绑定件和第二绑定件的翘曲率在预设范围，即控制其平整度在可控范围，进而避免整体压接时绑定件翘曲不平整造成的绑定良率下降问题，提高了绑定良率。

此外，由于上述绑定装置及方法可以通过预压接驱动机构和翘曲监测机构配合以反复多次调节各翘曲位置的翘曲率，直至第一绑定件和第二绑定件的翘曲率在预设范围，再采用正压驱动机构进行正压，故而可以减少因为单个或边缘的绑定压接不良造成物料整体报废的问题，减少了物料浪费，降低了绑定成本。

附图说明

图1为一实施例的绑定装置的一状态的结构示意图；

图2为图1所示的绑定装置的又一状态的结构示意图；

图3为图1所示的绑定装置的绑定压头的结构示意图；

图4为图1所示的绑定装置的第一磁性组件的结构示意图；

图5为图3所示的绑定压头与第一绑定件的位置示意图；

图6为图1所示的绑定装置的另一示例的绑定压头的结构示意图；

图7为图1中的第一绑定件的俯视图；

图8为图1所示的绑定装置不含绑定压头的左视图；

图9为图1所示的绑定装置的又一状态的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

正如背景技术所述，显示领域中常需要将IC屏体进行绑定(COG，Chip onGlass)。目前比较普遍采用的柔性绑定有两种COF(Chip on Flim/Flex，覆晶薄膜)绑定工艺及COP(Chip on Pi/Plastic)绑定工艺。其中IC即为外接栅极驱动IC。

以COF绑定方式为例，是先将外接栅极驱动IC贴附在柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)上，再将贴附有外接栅极驱动IC的柔性电路板绑定在显示面板的基板上。

以COP绑定方式为例，是在显示面板的基板的绑定区上直接绑定外接栅极驱动IC，然后再连接电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。

上述两种方式中，目前的外接栅极驱动IC一般采用全pin的设计，即外接栅极驱动IC的输出通道与栅线一对一的连线设计，从而通过栅极驱动电路的输出通道为每一条栅线提供栅极驱动信号。

其中，外接栅极驱动IC与显示面板的基板的绑定电连接一般利用膜状各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Films，ACF)通过绑定装置的压接处理来实现。可理解在一些实施例中，压接的过程中还结合有加热工序。

在上述两种绑定工艺中，显示面板的基板为柔性基板时，柔性基板与外接栅极驱动IC优选采用COF(Chip on film)的方式绑定，即先将外接栅极驱动IC贴附在柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上，再将贴附有外接栅极驱动IC的柔性电路板绑定在显示面板的基板上。这是因为外接栅极驱动IC贴附在柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)上形成的覆晶薄膜COF为软性材质，以期降低其与柔性基板在压力下绑定时造成柔性基板中的线路断裂的风险。

然而，一方面软性材质的FPC和柔性基板本身容易翘曲，在绑定过程中即便有绑定平台依然容易翘曲，一定程度上容易造成绑定良率下降。另一方面，虽然COF绑定工艺是软性材质的FPC和柔性基板相互绑定，然而绑定装置与之作用的部件仍是采用整体硬性绑定的方式，容易引起绑定区域磨损或压接绑定不良造成整套物料报废，增加屏体绑定成本。例如当单个或边缘的绑定压接不良，无法及时调整，造成物料整体报废的问题，且增加了绑定成本。

基于此，为解决上述问题，本发明提供了一种绑定装置及绑定方法，能够较佳地改善上述问题。

为便于描述，附图仅示出了与本发明实施例相关的结构。下面将结合绑定方法对绑定装置进行详细的介绍。

请参阅图1，本发明提供了一实施例的绑定装置10，包括绑定平台100、多个绑定压头200、绑定驱动机构及翘曲监测机构。

绑定平台100用于放置第一绑定件101。可理解，第一绑定件101具有多个第一引脚1011。

可理解，这里的绑定压头200可分为用于预压接和用于正压的两种压头。也就是说，多个绑定压头200中，至少部分的绑定压头200用于获取第二绑定件102将第二绑定件102预压接于第一绑定件101，以使多个第一引脚1011和多个第二引脚1021一一匹配设置，即该至少部分的绑定压头200具有第二绑定件102与第一绑定件101预压接的预压接状态。

多个绑定压头200中，至少部分的绑定压头200用于将第二绑定件102压合于第一绑定件101，以使多个第一引脚1011和多个第二引脚1021一一匹配，即该至少部分的绑定压头200具有第二绑定件102与第一绑定件101压合的压合接状态。

可理解，同一个绑定压头200可既用于预压接又用于压合；当然也可以一个绑定压头200仅用于预压接或仅用于压合。

绑定驱动机构与多个绑定压头200传动连接，用于向处于预压接状态的各绑定压头200独立提供预压接力、及向处于压合状态的各绑定压头200提供压合力。

翘曲监测机构用于监测处于预压接状态的第一绑定件101和第二绑定件102的翘曲率并确定翘曲位置，绑定驱动机构还用于调节翘曲位置对应的绑定压头200所提供的预压接力。

上述绑定装置10工作时，可采用如下步骤S10～S50。

步骤S10、将第一绑定件101置于绑定平台100上。

步骤S20、多个绑定压头200的至少部分绑定压头获取第二绑定件102并将第一绑定件101和第二绑定件102预压接形成预压接状态，其中，绑定驱动机构向处于预压接状态的各绑定压头200独立提供预压接力。

步骤S30、翘曲监测机构监测处于预压接状态的第一绑定件101和第二绑定件102的翘曲率并确定翘曲位置。

步骤S40、绑定驱动机构调节与翘曲位置对应的绑定压头200所提供的预压接力，直至第一绑定件101和第二绑定件102的翘曲率在预设范围。

步骤S50、至少部分绑定压头200将第一绑定件101和第二绑定件102压合形成压合状态，其中，绑定驱动机构向处于压合状态的各绑定压头200提供压合力。

上述绑定装置及方法，在正压之前，多个绑定压头200的至少部分绑定压头获取第二绑定件102并将第一绑定件101和第二绑定件102预压接形成预压接状态，绑定驱动机构向处于预压接状态的各绑定压头200独立提供预压接力；然后绑定驱动机构调节与翘曲位置对应的绑定压头200所提供的预压接力，直至第一绑定件101和第二绑定件102的翘曲率在预设范围后，再使至少部分绑定压头200将第一绑定件101和第二绑定件102压合进行正压，绑定驱动机构向处于压合状态的各绑定压头200提供压合力。如此通过单独控制各绑定压头200提供的预压接力，可以精确控制翘曲位置的预压接力，进而快速有效调节绑定件在压合之前的平整度在可控范围，进而避免整体压接时绑定件翘曲不平整造成的绑定良率下降问题，提高了绑定良率。可理解，绑定压头200可直接与绑定驱动机构连接，驱动绑定压头200既用于预压接又用于压合，也可驱动绑定压头200仅用于预压接或仅用于压合。

在其中一个实施例中，绑定驱动机构包括预压接驱动机构及正压驱动机构。预压接驱动机构与至少部分的绑定压头200传动连接，用于将第一绑定件101和第二绑定件102预压接并独立提供预压接力；正压驱动机构与至少部分的绑定压头200传动连接，用于将第一绑定件101和第二绑定件102压合，以使多个第一引脚1011和多个第二引脚一一匹配绑定。如此通过两个驱动机构分别实现预压接和正压的驱动，可以提高预压接和正压步骤的可操作性。进一步地，在本具体示例中，各绑定压头200均具有预压接状态和所述压合状态。预压接驱动机构和正压驱动机构均与各绑定压头200传动连接，以用于驱动绑定压头200朝绑定平台100运动。

此时该绑定装置10工作过程如下：在正压驱动机构将第一绑定件101和第二绑定件102压合之前，先采用预压接驱动机构驱动多个绑定压头200将第一绑定件101和具有多个第二引脚的第二绑定件102预压接(如图2所示)，并独立控制各绑定压头200所提供的预压接力。例如在第一次预压接之前和/或之后，通过翘曲监测机构监测处于预压接状态的第一绑定件101和第二绑定件102的翘曲率并确定翘曲位置，然后再通过预压接驱动机构调节翘曲位置对应的绑定压头200所提供的预压接力，此时相当于第二次预压接，直至第一绑定件101和第二绑定件102的翘曲率在预设范围，即控制其平整度在可控范围。如此通过单独控制各绑定压头200提供的预压接力，可以精确控制翘曲位置的预压接力，进而快速有效调节绑定件在压合之前的平整度在可控范围，进而避免整体压接时绑定件翘曲不平整造成的绑定良率下降问题，提高了绑定良率。

此外，由于上述绑定装置10及方法可以通过预压接驱动机构和翘曲监测机构配合以反复多次调节各翘曲位置的翘曲率，直至第一绑定件101和第二绑定件102的翘曲率在预设范围，再采用正压驱动机构进行正压，故而可以减少因为单个或边缘的绑定压接不良造成物料整体报废的问题，减少了物料浪费，降低了绑定成本。

采用上述绑定装置10及方法进行显示面板中的柔性基板及IC的绑定，还可以有效提高显示面板的绑定良率。

在一些实施例中，绑定平台100可为多空陶瓷吸附平台，也可为成本较低的其他吸附平台。绑定平台100可通过真空吸附作用将置于其上的绑定件吸附固定。

请参阅图3，在一些实施例中，每一绑定压头200均包括压头本体210及活动连接于压头本体210的压持部220，压持部220能够在外力作用下相对压头本体210朝预压接第一绑定件101和第二绑定件201的方向移动，以提供预压接力。如此压持部220相对压头本体210朝远离压头本体210的方向移动提供预压接力，进而推动第二绑定件102压持于第一绑定件101。

在一具体示例中，压头本体210设有容纳腔，压持部220活动配接于该容纳腔内，且压持部220可朝远离压头本体210的方向移动，进而至少部分露出于该容纳腔，以使压持部220作用于绑定件。

更具体地，绑定压头200还包括滑动组件，滑动组件设于压头本体210和压持部220之间，用于实现压持部220和压头本体210之间的滑动。

更具体地，绑定压头200还包括导杆230，导杆230装配于压头本体210与压持部220之间，并沿压持部220相对压头本体210的滑动路径纵长延伸。如此用于压持部220和压头本体210之间的滑动进行导向，避免压持部220受力偏移。在本具体实施例中，导杆230的第一端连接于压头本体210的容纳腔的底部，与第一端相反的第二端由容纳腔的底部沿压持部220相对压头本体210的滑动路径纵长延伸。压持部220穿设于导杆230上，以在外力能够沿导杆230向靠近或远离绑定件的方向移动，以实现对第一绑定件101与第二绑定件102的绑定。

可以理解地，在其它一些实施例中，导杆230亦可设置于容纳腔的侧壁与压持部220的侧壁之间。此外，用于为压持部220提供引导的导向结构亦可为导杆230外的其它结构，例如压持部220与容纳腔的侧壁两者中一者设置沿压持部220相对压头本体210的滑动路径纵长延伸的滑槽，另一者上形成滑动嵌设于滑槽内的滑轨亦可，只需要实现为压持部220向靠近或远离绑定件方向稳定移动的导向基础即可，在此不作限定。

进一步地，压持部220还设有吸附孔，用于连通真空，以吸附获取第二绑定件102(如图1所示)，例如当第一绑定件101为柔性基板时，第二绑定件102为芯片(外接栅极驱动IC)或带芯片的电路板(FPC)。

进一步地，预压接驱动机构包括用于驱动各绑定压头200的多个预压接驱动单元。如此可以通过多个预压接驱动单元独立驱动各绑定压头200。

请参阅图4，每一预压接驱动单元均包括第一磁性组件310、能够与第一磁性组件310产生磁吸斥力的第二磁性组件及第一磁吸斥力控制组件，第一磁吸斥力控制组件用于控制第一磁性组件310与第二磁性组件之间产生磁吸斥力并调节磁吸斥力的大小。

可以根据需要，通过第一磁吸斥力控制组件控制第一磁性组件310与第二磁性组件之间产生的是磁吸力还是磁斥力，以及根据需要调节磁吸力或磁斥力的大小。

第一磁性组件310设于压头本体210上，第二磁性组件设于压持部220上，第一磁性组件310与第二磁性组件相对设置，以使压持部220在第一磁性组件310与第二磁性组件之间的磁斥力作用下朝远离压头本体210的方向移动。在预压接时，通过第一磁吸斥力控制组件控制第一磁性组件310与第二磁性组件之间产生磁斥力，通过该磁斥力带动压持部220朝远离压头本体210的方向移动，进而提供预压接力。

因此该预压接步骤为磁性预压接。在一些实施例中，该预压接的压力范围为1Mpa～3Mpa。相比于正压的压力(3MPa～90MPa，一般都会大于3MPa)，预压接的压力很小，其主要作用是用于给正压提供一个较好的平整度，便于正压步骤的进行。

请参阅图4，具体地，本文的包括上述第一磁性组件310和第二磁性组件在内的各磁性组件均可包含磁性控制块311及用于控制磁性控制块311的控制线圈312，通过调节控制线圈312中的电流方向，即可调整第一磁性组件310与第二磁性组件之间产生的是磁吸力还是磁斥力。通过调节控制线圈312中的电流大小，即可调整第一磁性组件310与第二磁性组件之间的磁吸力或磁斥力的大小。

进一步地，第二磁性组件设于压持部220的内部。第一磁性组件310设于压头本体210的内部。

可理解，在其他示例中，只要第一磁性组件310和第二磁性组件中的一个包含磁性控制块311及用于控制磁性控制块311的控制线圈312，另一个为磁性件即可。例如第一磁性组件310包含磁性控制块311及用于控制磁性控制块311的控制线圈312，第二磁性组件为磁性件。如此，通过改变第一磁性组件310中的控制线圈311的电流方向即可改变第二磁性组件受到的是磁吸力或是磁斥力；通过改变第一磁性组件310中的控制线圈311的电流大小即可改变第二磁性组件受到的磁吸力或磁斥力的大小。

可理解，通常地，正压可通过压板在正压驱动机构的驱动下靠近绑定平台100移动实现压合即可，以将压板和绑定平台100之间的绑定件进行压合。例如，正压驱动机构可为气缸等可以实现直线运动的驱动机构均可。

进一步地，在本发明中，正压驱动机构中的压板可采用上述绑定压头200替代，即正压和预压接均采用上述绑定压头200。

具体地，正压驱动机构与压头本体210连接，以用于控制绑定压头200朝绑定平台100运动，例如实现下压动作。即需要正压时，所有的绑定压头200在正压驱动机构的驱动下将第一绑定件101和第二绑定件102压合，以使多个第一引脚1011和多个第二引脚一一匹配绑定。

可理解，在所有引脚预压接完成后再进行绑定正压，最后绑定完成。在绑定完成之后，为了便于取出绑定好的产品，上述磁斥力可以去除。而为了便于压持部220复位，可将上述磁斥力转化为磁吸力，以使压持部220在磁吸力的作用下复位。

各压持部220在各预压接驱动单元的驱动下能够独立地相对各自的压头本体210朝远离压头本体210的方向移动。进一步地，各绑定压头200的各压头本体210也是相互独立的。在预压接的步骤压持部220可以独立工作。换言之，绑定压头200是相互独立的，在正压的步骤绑定压头200也可以独立作用，当然也可以同步工作。此时，正压驱动机构为多个，与各绑定压头200的各压头本体210一一对应连接，用于单独驱动各绑定压头200将第一绑定件101和第二绑定件102压合，以使多个第一引脚1011和多个第二引脚一一匹配绑定。

请参阅图5，在本具体示例中，与同一个压头本体210连接的压持部220的数量为一个，即每个压头本体210上均连接有一个压持部220。更具体地，为了更好地控制每个引脚的绑定，将多个绑定压头200与多个第二引脚和/或多个第一引脚1011一一对应设置。即，各绑定压头200用于一一对应将第二绑定件102的各第二引脚压接于与第一绑定件101的与之匹配的第一引脚1011。

请参阅图6，可理解，在其他示例中，与同一个压头本体210连接的压持部220的数量为两个或两个以上；且与每一压头本体210连接的压持部220的数量可相同或不相同。

与同一个压头本体210连接的压持部220的数量为多个时，优选地，每一压头本体210均连接有奇数个压持部220。这是因为若压头本体210连接有偶数个压持部220，当受力应力点集中在中部，位于中部的压持部220的压接出现不良，容易受力不均进而延伸到两侧造成更大的压接不良效应。而压头本体210连接有奇数个压持部220，位于中部的压持部220的两侧的压持部220对称分布，当受力应力点集中在中部，位于中部的压持部220的压接出现不良但因其受力相对均匀，故而不易延伸到两侧。故而采用该优选设置，可以较好地保证绑定压接良率。

可理解，与同一个压头本体210连接的压持部220仍独立工作，然而在正压的步骤中同一个压头本体210上的多个压持部220同步工作。

在又一示例中，所有绑定压头200的各压头本体210均通过连接部连接形成一体式的压头本体210。

正压驱动机构的数量始终与压头本体210的数量对应，各正压驱动机构与压头本体210一一对应连接，以用于驱动压头本体210。

可理解，第二绑定件102中背离第二引脚的一侧可设有磁性件1021，以使第二绑定件102中的磁性件1021与第二磁性组件的磁性相反，产生磁斥力，作用于第一绑定件101，辅助预压接和压合工艺。

继续参阅图1和图2，在其中一些实施例中，上述绑定装置10还包括用于使第一绑定件101平整化的平整机构。平整机构包括第一磁性平整件510与第二磁性平整件520，第一磁性平整件510与第二磁性平整件520之间能够产生磁吸力，以将位于第一磁性平整件510和第二磁性平整件520之间的第一绑定件101平整化。

进一步地，由于第一绑定件101在绑定过程中置于绑定平台100上，因此第一磁性平整件510可置于第一绑定件101远离绑定平台100的一表面上；第二磁性平整件520设于绑定平台100的内部，以避免第二磁性平整件520设于绑定平台100靠近第一绑定件101的上表面进而影响第一绑定件101的平整度。

具体地，且为了避免影响绑定区的引脚，第一磁性平整件510用于对应第一绑定件101的非绑定区设置，但靠近第一绑定件101的绑定区，且第一磁性平整件510与第一绑定件101的绑定区的距离应该尽量靠近。如此将第一绑定件101的非绑定区固定并平整化，以便于绑定区更好地绑定。

具体地，第二磁性平整件520由于设于绑定平台100的内部，因此其可对应第一绑定件101的绑定区设置，以便于产生的磁吸力作用于绑定区，使绑定区更好地平整化。且为了使第二磁性平整件520与第一磁性平整件510更好地作用，第二磁性平整件520与第一磁性平整件510的投影在垂直于绑定平台100的方向上有部分重叠。

更具体地，第二磁性平整件520的数量为多个，以使第一绑定件101的第一引脚1011与第二磁性平整件520一一对应设置。由于引脚一般采用阵列间隔布设，例如如图7所示，第一绑定件101的第一引脚1011阵列间隔布设。相应地，多个第二磁性平整件520也呈阵列间隔设置。

进一步地，平整机构还包括第三磁性平整件530，第三磁性平整件530用于对应第一绑定件101的绑定区设置，且设于第一绑定件101远离绑定压头200的一侧。第三磁性平整件530与第二磁性平整件520之间能够产生磁吸力，以将第一绑定件101的绑定区平整化。

进一步地，第三磁性平整件530与第一磁性平整件510的投影在垂直于绑定平台100的方向上有部分重叠。且优选地，对于第一磁性平整件510来说，第一磁性平整件510上重叠的部分等于或大于第一磁性平整件510的一半的区域。

具体地，在一示例中，第一绑定件101为柔性基板，且柔性基板的一侧还设有转载膜103，特别是大尺寸的柔性基板。柔性基板置于绑定平台100时，柔性基板的转载膜103与绑定平台100相互接触。在该具体示例中，第三磁性平整件530可采用涂布等方式设于转载膜103的表面或内部，保证转载膜103的表面平整。

其中的转载膜103的表面可含有弱粘性材料或吸附微盘，以方便后续转载膜103剥离。

进一步地，平整机构还包括第二磁吸斥力控制组件，第二磁吸斥力控制组件用于控制第一磁性平整件510与第二磁性平整件520之间产生磁吸斥力并调节磁吸斥力的大小。

第二磁吸斥力控制组件还用于控制第三磁性平整件530与第二磁性平整件520之间产生磁吸斥力并调节磁吸斥力的大小。

如此通过第二磁吸斥力控制组件控制第一磁性平整件510或第三磁性平整件530和第二磁性平整件520之间的磁吸力的大小进而调整第一绑定件101的平整度。

上述平整机构，通过磁性平整层的磁性作用，避免采用硬性直接接触的方式给柔性基板带来的损伤，同时预先平整柔性基板等第一绑定件101。

具体地，翘曲监测机构还用于在预压接之前监测第一绑定件101的翘曲率；如若翘曲监测机构监测的第一绑定件101的翘曲率不合格，则第二磁吸斥力控制组件还用于根据监测的翘曲率调节第一磁性平整件510或第三磁性平整件530和第二磁性平整件520之间的磁吸力的大小。

进一步地，当第二磁性平整件520为多个且与第一绑定件101的第一引脚1011一一对应设置时，翘曲监测机构还用于在预压接之前监测第一绑定件101的翘曲率并确定翘曲位置；然后再通过第二磁吸斥力控制组件调节翘曲位置对应的第二磁性平整件520与第一磁性平整件510之间的磁吸力的大小，直至第一绑定件101的翘曲率在预设范围，再进行后续的预压接步骤。

换言之，翘曲监测机构还用于在平整机构每次对第一绑定件101平整化之前及之后监测第一绑定件101的翘曲率，第二磁吸斥力控制组件还用于根据监测的翘曲率调节第一磁性平整件510与第二磁性平整件520之间的磁吸力的大小。

可理解，可以根据需要，通过第二磁吸斥力控制组件控制第一磁性平整件510或第三磁性平整件530和第二磁性平整件520之间产生的是磁吸力还是磁斥力，以及根据需要调节磁吸力或磁斥力的大小。

可理解，在压合步骤之后，即绑定完成之后，可通过第二磁吸斥力控制组件控制第一磁性平整件510或第三磁性平整件530和第二磁性平整件520之间产生的磁吸力去除。而为了便于更好地取出绑定好的产品，可将上述磁吸力转化为磁斥力，借助可控磁性平整层之间的磁斥力，可很方便地对绑定完的柔性基板等第一绑定件101下料。同时转载膜103也可作为后续工艺制程，也可下料前进行剥离。

可理解，在一示例中，各磁性平整件均可包含磁性控制块及用于控制磁性控制块的控制线圈，通过调节控制线圈中的电流方向，即可调整两个磁性平整件之间产生的是磁吸力还是磁斥力。通过调节控制线圈中的电流大小，即可调整两个磁性平整件之间的磁吸力或磁斥力的大小。

可理解，在另一示例中，也可仅将第二磁性平整件520设置包含磁性控制块及用于控制磁性控制块的控制线圈，第一磁性平整件510和第二磁性平整件520为具有磁性的平整件即可。如此通过改变第二磁性平整件520中的控制线圈的电流方向即可改变第一磁性平整件510和第三磁性平整件530的受力方向，即改变第二磁性平整件520与第一磁性平整件510之间、第二磁性平整件520与第三磁性平整件530之间产生的是磁吸力还是磁斥力。相应地，通过改变第二磁性平整件520中的控制线圈的电流大小即可改变第一磁性平整件510和第三磁性平整件530受到的磁吸力或磁斥力的大小。

也就是说，第二磁吸斥力控制组件只要与第二磁性平整件520连接，通过控制第二磁性平整件520即可。

此外，当第二磁性平整件520为多个且与第一绑定件101的第一引脚1011一一对应设置，第二磁吸斥力控制组件用于调整第二磁性平整件520产生的磁场大小、第二磁性平整件520启动工作的数量及启动工作的顺序，直至判定柔性屏体的平整度在可控范围内。第二磁性平整件520启动工作的顺序，例如从左到右或中间向两侧，可排去压接过程中的气体。

如此通过独立的压持部220和阵列分布的第二磁性平整件520，可以独立地调整各引脚位置的预压接力和磁吸力，进而改善单个或多个引脚绑定压接不良的问题，提高正压的绑定效率，减少物料浪费。

在一些实施例中，翘曲监测机构包括翘曲监测相机400，翘曲监测相机400的拍摄角度可以调节，视野可覆盖绑定区，故而能够拍摄绑定区所有的引脚的图像。具体地，也可设置多个翘曲监测相机400，多个翘曲监测相机400设于绑定平台100的正面或侧面，例如三个翘曲监测相机400分别设于绑定平台100的正面或两个侧面，如图8所示。

翘曲监测机构可以测定绑定件整体的翘曲率，也可测定绑定件对应各引脚处的翘曲率。可理解，翘曲监测机构还包括数据处理模块。具体地，翘曲检测相机采集绑定件的绑定区的各引脚的位置图像，经过翘曲监测机构中的数据处理模块处理，对应得到翘曲位置。

请参阅图9，在一些实施例中，还包括引脚清洁机构600，用于在预压接之前清洁第一绑定件101的第一引脚1011。

该绑定装置10特别适用于柔性基板和柔性电路板的情况。

具体地，上述图1所示的示例采用的是COF绑定工艺，进一步地，第一绑定件101为柔性基板，第二绑定件102为电路板。在一些示例中，电路板为柔性电路板或覆晶薄膜。

也就是说，可先将外接栅极驱动IC集成在柔性电路板上形成覆晶薄膜，再采用上述绑定装置10或绑定方法将覆晶薄膜中的柔性电路板与基板绑定，进而实现覆晶薄膜与基板的绑定。

进一步地，基板为柔性基板。在上述形成覆晶薄膜的步骤之后且在绑定步骤之前，还包括步骤：将覆晶薄膜中的柔性电路板弯折至屏幕背面(基板与显示区域所在表面相背的表面)。如此弯折之后，再采用上述绑定装置10或绑定方法将柔性电路板与基板绑定，进而实现覆晶薄膜与基板的绑定。

具体地，柔性电路板的材质可为聚酰亚胺或聚酯薄膜。

可理解，上述绑定方法不限于COF绑定工艺，也适用于COP绑定工艺。也就是说其不仅适用于基板和电路板之间的绑定，也可适用于基板与外接栅极驱动IC(即芯片)之间的绑定。即第一绑定件101为基板，第二绑定件102为芯片。

类似的，外接栅极驱动IC(即芯片)也具有多个第二引脚，其与基板的多个第一引脚1011一一对应匹配。可理解，第一绑定件101和第二绑定件102也不限于此，可适用于所有需要绑定的类似结构中。

上述绑定方法适用于COP绑定工艺时，其与COF绑定工艺不同之处在于，其是直接将外接栅极驱动IC采用上述绑定装置10或绑定方法将外接栅极驱动IC与基板绑定；然后再连接电路板。

进一步地，基板为柔性基板。绑定步骤之后，在连接电路板之前，还包括步骤：将集成有外接栅极驱动IC的基板弯折至屏幕背面(基板与显示区域所在表面相背的表面)，以使集成有外接栅极驱动IC的基板与屏幕背面的电路板实现连接。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (17)

1.一种绑定装置，其特征在于，包括：

绑定平台，用于放置第一绑定件；

多个绑定压头，至少部分所述绑定压头用于获取第二绑定件且具有将所述第一绑定件与所述第二绑定件预压接的预压接状态，且至少部分所述绑定压头具有将所述第一绑定件与所述第二绑定件压合的压合状态；

绑定驱动机构，与所述多个绑定压头传动连接，用于向处于预压接状态的各绑定压头独立提供预压接力、及向处于压合状态的各绑定压头提供压合力；及

翘曲监测机构，用于监测处于预压接状态的第一绑定件和第二绑定件的翘曲率并确定翘曲位置，所述绑定驱动机构还用于调节与所述翘曲位置对应的绑定压头所提供的预压接力。

2.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于，所述绑定驱动机构包括预压接驱动机构及正压驱动机构，所述预压接驱动机构与至少部分所述绑定压头传动连接，用于将所述第一绑定件和所述第二绑定件预压接；

所述正压驱动机构与至少部分所述绑定压头传动连接，用于将所述第一绑定件和所述第二绑定件压合。

3.根据权利要求2所述的绑定装置，其特征在于，各所述绑定压头均具有所述预压接状态和所述压合状态；

所述预压接驱动机构和所述正压驱动机构均与各所述绑定压头传动连接，以用于驱动所述绑定压头朝所述绑定平台运动。

4.根据权利要求2所述的绑定装置，其特征在于，每一所述绑定压头均包括压头本体及活动连接于所述压头本体的压持部，所述压持部能够相对所述压头本体朝预压接所述第一绑定件和所述第二绑定件的方向移动。

5.根据权利要求4所述的绑定装置，其特征在于，与同一个压头本体连接的所述压持部的数量为一个或多个；

或者，所有绑定压头的各压头本体均通过连接部连接形成一体式的压头本体。

6.根据权利要求5所述的绑定装置，其特征在于，每一所述压头本体均连接有奇数个所述压持部。

7.根据权利要求5所述的绑定装置，其特征在于，与每一所述压头本体连接的所述压持部的数量相同。

8.根据权利要求4所述的绑定装置，其特征在于，所述预压接驱动机构包括用于驱动各所述绑定压头的多个预压接驱动单元；

每一所述预压接驱动单元均包括第一磁性组件、能够与所述第一磁性组件产生磁吸斥力的第二磁性组件及第一磁吸斥力控制组件，所述第一磁吸斥力控制组件用于控制所述第一磁性组件与所述第二磁性组件之间产生所述磁吸斥力并调节所述磁吸斥力的大小；

所述第一磁性组件设于所述压头本体上，所述第二磁性组件设于所述压持部上，所述第一磁性组件与所述第二磁性组件相对设置。

9.根据权利要求1～8任一项所述的绑定装置，其特征在于，所述绑定装置还包括用于使所述第一绑定件平整化的平整机构，所述平整机构包括第一磁性平整件与第二磁性平整件，所述第一磁性平整件与所述第二磁性平整件之间能够产生磁吸力，以将位于所述第一磁性平整件和所述第二磁性平整件之间的所述第一绑定件平整化。

10.根据权利要求9所述的绑定装置，其特征在于，所述第一磁性平整件用于置于所述第一绑定件远离所述绑定平台的一表面上，所述第二磁性平整件设于所述绑定平台的内部。

11.根据权利要求10所述的绑定装置，其特征在于，所述第二磁性平整件对应所述第一绑定件设有第一引脚的绑定区设置；所述第一磁性平整件用于对应所述第一绑定件的非绑定区设置；所述第二磁性平整件与所述第一磁性平整件的投影在垂直于所述绑定平台的方向上有部分重叠。

12.根据权利要求10所述的绑定装置，其特征在于，所述平整机构还包括第三磁性平整件，所述第三磁性平整件用于对应所述第一绑定件的绑定区设置且设于所述第一绑定件远离所述绑定压头的一侧，所述第三磁性平整件与所述第二磁性平整件之间能够产生磁吸力，以将所述第一绑定件的绑定区平整化。

13.根据权利要求12所述的绑定装置，其特征在于，所述第三磁性平整件和所述第一磁性平整件的投影在垂直于所述绑定平台的方向上有部分重叠。

14.根据权利要求11所述的绑定装置，其特征在于，所述第二磁性平整件为多个，且用于与所述第一绑定件的所述第一引脚一一对应设置。

15.根据权利要求12所述的绑定装置，其特征在于，所述平整机构还包括第二磁吸斥力控制组件，所述第二磁吸斥力控制组件用于控制所述第一磁性平整件与所述第二磁性平整件之间产生磁吸斥力并调节所述磁吸斥力的大小；和/或

所述第二磁吸斥力控制组件还用于控制所述第三磁性平整件与所述第二磁性平整件之间产生磁吸斥力并调节所述磁吸斥力的大小。

16.根据权利要求15所述的绑定装置，其特征在于，所述翘曲监测机构还用于在预压接之前监测所述第一绑定件的翘曲率，所述第二磁吸斥力控制组件还用于根据监测的所述翘曲率调节所述第一磁性平整件与所述第二磁性平整件之间和/或所述第三磁性平整件与所述第二磁性平整件之间的磁吸力的大小。

17.一种绑定方法，其特征在于，包括如下步骤：

将第一绑定件置于绑定平台上；

多个绑定压头的至少部分所述绑定压头获取第二绑定件并将所述第一绑定件和所述第二绑定件预压接形成预压接状态，其中，绑定驱动机构向处于预压接状态的各绑定压头独立提供预压接力；

翘曲监测机构监测处于预压接状态的第一绑定件和第二绑定件的翘曲率并确定翘曲位置；

所述绑定驱动机构调节与所述翘曲位置对应的绑定压头所提供的预压接力，直至所述第一绑定件和所述第二绑定件的翘曲率在预设范围；

至少部分所述绑定压头将所述第一绑定件和所述第二绑定件压合形成压合状态，其中，所述绑定驱动机构向处于压合状态的各绑定压头提供压合力。

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