CN208162877U - 一种pcb板激光自动打孔设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种PCB板激光自动打孔设备，包括控制器、显示器、上料装置、工作台与下料装置，工作台包括旋转装置和两两间隔90°的四个工位、定位相机、激光打孔装置、检测相机、扫码CCD，控制器发送指令控制设备进行自动打孔。本实用新型提供的自动激光打孔设备能够精确的对PCB板打孔，大幅提高了激光打孔的效率，节省了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板加工技术领域，更具体地，涉及一种PCB板激光自动打孔设备。
背景技术
随着电子产品的普及及广泛应用，印刷电路板（PCB）的需求越来越大，在PCB生产过程中需要在PCB板上打孔以安装电子元器件。传统的打孔方法是先在PCB板上打定位孔，然后在钻孔机的托盘上设置相应的销钉，将销钉***定位孔中将PCB板固定，然后进行钻孔操作。这种加工程序繁琐，工作效率较低。
激光打孔是近些年逐渐兴起的新型通孔加工手段，由于激光束具有能量高、发散性小等优点，所以激光加工可以形成直径更小的通孔，更进一步的，可以形成密集的微小通孔阵列。但是，激光加工也对加工工艺提出了更高要求。首先，激光束容易对工装、物料、特别是工作人员造成伤害。其次，激光加工属于精密加工方法，物料的定位、激光的控制等问题都无法简单的通过工作人员人工实现。
所以，有必要为PCB板激光打孔加工设计一种自动化设备。该设备能够自动将PCB板送入加工位并进行精确的定位，并且可以方便的对打孔的数量、位置、阵列等特征进行设置，实现高效、准确的在物料上加工通孔、通孔阵列的目的。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服传统技术的不足，提供了一种PCB板激光自动打孔设备，包括控制器、显示器、上料装置、工作台与下料装置，其中：
上料装置与下料装置均包括机械手、物料箱与升降杆，物料箱通过连接件与升降杆连接，升降杆可通过连接件带动物料箱上升或者下降，机械手设在升降杆上方；
工作台位于上料设备与下料设备之间，工作台包括旋转装置和两两间隔90°的四个工位，所述的四个工位分别为上料工位、加工工位、出料工位和空置工位，上料工位靠近上料装置、出料工位设在上料工位对面，工作台上还设有定位相机、激光打孔头、检测相机、扫码CCD，定位相机位于所述上料工位上方、激光打孔头及检测相机位于所述加工工位上方、扫码CCD位于所述出料工位上方；
控制器根据设置的运行参数对所述的上料装置、下料装置、工作台发送指令控制设备工作；
显示器用于显示工作实景及设备工作参数。
进一步地，所述的机械手包括机械臂与夹具，所述夹具为吸盘式，所述机械臂上侧设有滑槽，夹具通过连接件与机械臂连接，连接件可在滑槽内移动以带动夹具移动。
进一步地，所述的上料装置包括两组并排摆放的物料箱与升降杆。
进一步地，所述的下料装置包括两组并排摆放的物料箱与升降杆，其中一组物料箱放入为打孔合格的PCB板，另一组物料箱内放入为打孔不合格的PCB板
进一步地，所述显示器还包括一台触摸屏显示器，用于人机交互调整运行参数。所述的四个工位上均设有吸盘及定位销。
本发明提供的PCB板激光自动打孔设备通过控制器控制设备运行过程，工作人员只需设置好运行参数，该设备能够自动完成上料、定位、打孔、检测、下料整套工序，适用于现代工业批量生产。
附图说明
图1为本实用新型的设备结构示意图；
图中，101-上料机械手，102、103-上料模块，104-下料机械手，105、106-下料模块，107、108-显示器。
图2为本实用新型的设备工作台结构示意图；
图中，201-定位相机，202-激光打孔头，203-检测相机，204-扫码CCD 。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。
实施例中的一种PCB板激光自动打孔设备包括控制器、显示器、上料装置、工作台与下料装置，其中：
上料装置包括上料机械手101与上料模块102与103，上料机械手101由机械臂及夹具构成，机械臂上表面设有滑槽，夹具可以在滑槽上移动，用于抓取PCB板移动置于工作台上的上料工位，本实施例中的夹具采用吸盘式，通过吸取方式取料；上料模块102与103中的每个模块都包括升降杆及托盘，托盘与升降杆相连，用于将一组整齐排列放在托盘上的待打孔PCB板通过升降机构抬到适合上料机械手101抓取物料的位置。本实施例中采用双上料模块102、103，可在取料过程中实现零等待以提高工作效率。
工作台位于上料设备与下料设备之间，工作台包括旋转装置和两两间隔90°的四个工位，该四个工位分别为上料工位、加工工位、出料工位和空置工位；上料工位靠近上料装置、出料工位设在上料工位对面；工作台上还设有定位相机201、激光打孔头202、检测相机203、扫码CCD 204，定位相机位于所述上料工位上方、激光打孔头及检测相机位于所述加工工位上方、扫码CCD位于出料工位上方；通过旋转装置配合工作台上的定位相机、激光打孔头、检测相机、扫码CCD完成PCB板的定位、打孔、检测等整套工序，具体地为：控制器控制上料机械手将待打孔的PCB板放置在上料工位上进行定位，定位完成后控制器控制旋转装置带动四个工位转动90°，上料工位移动至加工工位，激光打孔头开始打孔、检测相机进行打孔检测，完成后控制器控制旋转装置带动四个工位转动90°，加工工位移动至出料工位，扫码CCD进行扫码，完成后控制器控制下料过程，完成后控制旋转装置带动四个工位转动90°，出料工位不再有PCB板被移动至空置工位；至此整套工序完成，等待下一个工序开始，控制器控制旋转装置带动四个工位转动90°，空置工位移动至上料工位。本实施例中工作台的配置，每个工位所处的位置能够同时进行相应的工序，也就是说每一套的工序与下一套工序在时间上仅延迟一个工序。
下料装置包括下料机械手104与下料模块105与16，下料机械手104由机械臂及夹具构成，机械臂上表面设有滑槽，夹具可以在滑槽上移动，用于抓取置于工作台上的收料工位上的PCB板移动至下料模块，本实施例中的夹具采用吸盘式，通过吸取方式取料；下料模块105与106中的每个模块都包括升降杆及托盘，托盘与升降杆相连。本实施例中采用两个下料模块，下料模块105用于将排列整齐的经打孔合格的PCB板通过升降机构移动输出，下料模块106用于将排列整齐的经打孔不合格的PCB板通过升降机构移动输出，通过工作台的工序中完成对已打孔的PCB板检测过程，当检测结果为合格，控制器控制下料机械手将检测合格的PCB板放置在下料模块105上，当检测结果为不合格，控制器控制下料机械手将检测合格的PCB板放置在下料模块106上；由此下料时自动分拣出合格品与不合格品，避免混淆再耗费资源进行检验分拣，提高工作效率。
控制器根据设置的运行参数对所述的上料装置、下料装置、工作台发送指令控制设备工作。
本实施例中显示器包括显示器108与显示器107，显示器108用于显示工作台内实景以及设备工作参数；显示器107为触摸屏显示器，可用于人机交互，显示器107可以响应工作人员触碰调整设备的工作参数以及工作状态。
Claims (6)
1.一种PCB板激光自动打孔设备，其特征在于：包括控制器、显示器、上料装置、工作台与下料装置，其中
上料装置与下料装置均包括机械手、物料箱与升降杆，物料箱通过连接件与升降杆连接，升降杆可通过连接件带动物料箱上升或者下降，机械手设在升降杆上方；
工作台位于上料设备与下料设备之间，工作台包括旋转装置和两两间隔90°的四个工位，所述的四个工位分别为上料工位、加工工位、出料工位和空置工位，上料工位靠近上料装置、出料工位设在上料工位对面，旋转装置每次带动四个工位以圆心旋转90°；工作台上还设有定位相机、激光打孔头、检测相机、扫码CCD，定位相机位于所述上料工位上方、激光打孔头及检测相机位于所述加工工位上方、扫码CCD位于所述出料工位上方；
控制器根据设置的运行参数对所述的上料装置、下料装置、工作台发送指令控制设备工作；
显示器用于显示工作实景及设备工作参数。
2.根据权利要求1的一种PCB板激光自动打孔设备，其特征在于：所述的机械手包括机械臂与夹具，所述夹具为吸盘式，所述机械臂上侧设有滑槽，夹具通过连接件与机械臂连接，连接件可在滑槽内移动以带动夹具移动。
3.根据权利要求1的一种PCB板激光自动打孔设备，其特征在于：所述的上料装置包括两组并排摆放的物料箱与升降杆。
4.根据权利要求1的一种PCB板激光自动打孔设备，其特征在于：所述的下料装置包括两组并排摆放的物料箱与升降杆，其中一组物料箱放入为打孔合格的PCB板，另一组物料箱内放入为打孔不合格的PCB板。
5.根据权利要求1的一种PCB板激光自动打孔设备，其特征在于：所述显示器还包括一台触摸屏显示器，用于人机交互调整运行参数。
6.根据权利要求1的一种PCB板激光自动打孔设备，其特征在于：所述的四个工位上均设有吸盘及定位销。
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