CN111014961A - 一种激光切割裂片装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种激光切割裂片装置,包括上料机构、传送机构、激光切割机构、激光裂片机构及下料机构,所述激光切割机构与所述激光裂片机构并列设置,所述激光裂片机构包括裂片激光头,所述裂片激光头下端一侧设有用于喷水的喷头,所述裂片承载平台上端设有裂片承座;所述裂片承座上端设有裂片治具,所述裂片治具上表面设有硅胶防火布层,所述下料机构包括第一下料输送滑道、第二下料输送滑道及能够平移的下料机械手。本发明结构简单,布局紧凑,不占用过多空间,通过设置喷头能够更好的将厚度较大的大幅面玻璃裂开,保证加工质量,而且方便控制,降低了操作人员的劳动强度,大大提高了加工效率,并且制造成本低。
Description
技术领域
本发明涉及玻璃切割裂片领域,尤其涉及一种激光切割裂片装置。
背景技术
目前的大幅面玻璃切割装置结构复杂,体积较大,很占用空间,下料机构复杂,而且当玻璃较厚时,在激光裂片时经常会出现未裂开的情况,这样就会影响整个裂片效果,从而影响加工进度,而且大幅面玻璃切割裂片时治具不能很高的对玻璃进行有效的限位,容易在治具上发生位置偏移从而影响裂片效果。
发明内容
为了解决现有技术中的结构复杂、占用空间大、裂片效果不好的问题,本发明提供了一种结构简单紧凑,不占用过多空间,方便裂开较厚产品的激光切割裂片装置。
本发明提供了一种激光切割裂片装置,包括上料机构、传送机构、激光切割机构、激光裂片机构及下料机构,所述激光切割机构与所述激光裂片机构并列设置,所述上料机构设于所述激光切割机构一侧,所述下料机构设于所述激光裂片机构一侧,所述上料机构包括输送台及设于所述输送台上端的输送带,所述传送机构包括传送梁及能够在所述传送梁上移动的吸料盘,所述吸料盘设有多个吸嘴,所述激光切割机构包括切割承载平台、设于所述切割承载平台一端上方的切割平移机构及设于所述切割平移机构上的切割激光头,所述激光裂片机构包括裂片承载平台、设于所述裂片承载平台一端上方的裂片平移机构及设于所述裂片平移机构上的裂片激光头,所述裂片激光头下端一侧设有用于喷水的喷头,所述传送梁横跨所述切割承载平台与所述裂片承载平台上方、且一端置于所述输送带上方,所述切割承载平台上端与所述裂片承载平台上端分别设有能够纵向移动的切割承座及裂片承座;所述切割承座上端设有切割治具,所述裂片承座上端设有裂片治具,所述裂片治具上表面设有硅胶防火布层,所述下料机构包括第一下料输送滑道、与所述第一下料输送滑道并列设置的第二下料输送滑道及横跨所述第一下料输送滑道与第二下料输送滑道上端且能够平移的下料机械手。
作为本发明的进一步改进,所述裂片承座上端设有与所述裂片治具下端适配的限位块及能够吸附所述裂片治具的电磁铁。
作为本发明的进一步改进,所述切割承座下方及所述裂片切割承座下方均设有纵向平移机构,所述纵向平移机构包括纵向承载导向板、安装在所述纵向承载导向板上的纵向丝杆、设于所述纵向丝杆上的纵向滑块及带动所述纵向丝杆转动的纵向平移伺服电机,所述切割承座及所述裂片承座分别固定在对应的所述纵向滑块上。
作为本发明的进一步改进,所述切割平移机构及裂片平移机构均包括横向承载导向板、安装在所述横向承载导向板上的横向丝杆、设于所述横向丝杆上的横向滑块及带动所述横向丝杆转动的横向平移伺服电机,所述切割激光头及所述裂片激光头分别固定在对应的所述横向滑块上。
作为本发明的进一步改进,所述第一下料输送滑道上端设有第一下料承座及用于驱动所述第一下料承座滑动的第一下料承座驱动机构,所述第二下料输送滑道上端设有第二下料承座及用于驱动所述第二下料承座滑动的第二下料承座驱动机构,所述下料机械手设有机械手输送滑道及安装在所述机械手输送滑道上的升降机构,所述机械手输送滑道横跨所述第一下料输送滑道与所述第二下料输送滑道上方,所述机械手输送滑道设有用于驱动所述下料机械手滑动的机械手驱动机构。
作为本发明的进一步改进,所述第一下料承座驱动机构、所述第二下料承座驱动机构、机械手驱动机构及升降机构均包括承载板、安装在承载板上的丝杆、设于所述丝杆上的滑块及带动所述丝杆转动的伺服电机,所述承载板设有容纳所述滑块的滑槽,所述第一下料承座固定在第一下料承座驱动机构上的滑块上,所述第二下料承座固定在第二下料承座驱动机构的滑块上,所述下料机械手固定在所述升降机构的滑块上,所述升降机构的承载板固定在所述机械手驱动机构的滑块上。
作为本发明的进一步改进,所述第一下料承座及所述第二下料承座均设有电磁吸机构。
作为本发明的进一步改进,所述下料机械手包括夹爪支撑板、设于所述夹爪支撑板两端的夹爪及用于带动所述夹爪夹紧或松开的夹持气缸。
作为本发明的进一步改进,所述第一下料输送滑道与所述第二下料输送滑道另一端的两侧分别设有一废料漏斗,所述废料漏斗下端设有废料盒。
作为本发明的进一步改进,所述支撑平台上还设有横跨所述第一下料输送滑道及第二下料输送滑道上方的检测灯架,所述检测灯架设有LED灯;所述支撑平台两侧还设有对称设置的安全光栅。
本发明的有益效果是:本发明结构简单,布局紧凑,不占用过多空间,通过设置喷头能够更好的将厚度较大的大幅面玻璃裂开,保证加工质量,而且方便控制,降低了操作人员的劳动强度,大大提高了加工效率,并且制造成本低。
附图说明
图1是本发明一种激光切割裂片装置的整体结构示意图;
图2是本发明一种激光切割裂片装置的激光裂片机构的结构示意图;
图3是本发明一种激光切割裂片装置的裂片治具的结构示意图;
图4是本发明一种激光切割裂片装置的下料机构的结构示意图;
图5是本发明一种激光切割裂片装置的下料机械手的结构示意图。
附图标记:1-上料机构;2-激光切割机构;3-激光裂片机构;4-下料机构;5-传送机构;51-吸料盘;31-裂片承载平台;32-裂片承座;35-裂片平移机构;36-裂片激光头;37-喷头;38-裂片治具;39-硅胶防火布层;321-限位块;322-电磁铁;41-支撑平台;411-第一下料输送滑道;412-第二下料输送滑道;413-下料机械手;414-机械手输送滑道;415-升降机构;416-废料漏斗;417-废料盒;418-LED灯;419-安全光栅;4131-夹爪;4132-夹爪支撑板;4133-夹持气缸。
具体实施方式
如图1至图5所示,本发明公开了一种激光切割裂片装置,包括上料机构1、传送机构5、激光切割机构2、激光裂片机构3及下料机构4,所述激光切割机构2与所述激光裂片机构3并列设置,所述上料机构1设于所述激光切割机构2一侧,所述下料机构4设于所述激光裂片机构3一侧,其结构更加紧凑,不会占用过多的空间,所述上料机构1包括输送台及设于所述输送台上端的输送带,可以直接对接玻璃加工平台,在玻璃制造好可以直接连接到该装置上进行切割和裂片,所述传送机构5包括传送梁及能够在所述传送梁上移动的吸料盘51,所述吸料盘51设有多个吸嘴,所述激光切割机构2包括切割承载平台、设于所述切割承载平台一端上方的切割平移机构及设于所述切割平移机构上的切割激光头,所述激光裂片机构3包括裂片承载平台31、设于所述裂片承载平台31一端上方的裂片平移机构35及设于所述裂片平移机构35上的裂片激光头36,所述裂片激光头36下端一侧设有用于喷水的喷头37,在裂片时能够对裂片的大幅面玻璃表面喷水,由于裂片时的玻璃温度较高,水的温度较低,此时裂片的玻璃就更容易裂开,即使很厚的大幅面玻璃也会很好的实现裂片效果,不会出现裂开不完全的现象,从而保证了裂片的合格率,进而保证了加工效率,所述传送梁横跨所述切割承载平台与所述裂片承载平台31上方、且一端置于所述输送带上方,用于将上料结构上的大幅面玻璃转运到激光切割机构2上进行激光切割,然后再将其转运至激光裂片机构3上进行激光裂片,其通过一个吸料盘51进行产品转运,结构更简单,成本低,所述切割承载平台上端与所述裂片承载平台31上端分别设有能够纵向移动的切割承座及裂片承座32;所述切割承座上端设有切割治具,所述裂片承座32上端设有裂片治具38,所述裂片治具38上表面设有硅胶防火布层39,硅胶防火布层39能够耐高温,并且对位于上端的玻璃起到很好的限位作用,使其不会随意移动,保证了裂片效果,所述下料机构4包括第一下料输送滑道411、与所述第一下料输送滑道411并列设置的第二下料输送滑道412及横跨所述第一下料输送滑道411与第二下料输送滑道412上端且能够平移的下料机械手413,下料机械手413能够直接将装有裂片好的裂片治具38抓取到第一下料输送滑道411上,然后通过人工进行挑选下料,此时机械手会将第二下料输送滑道412上的空的裂片治具38转运到裂片承座32上进行下一产品的裂片,通过设置两个下料输送滑道,使其工作更连续,不需要等待,大大提高了加工效率,并且该下料机构4操作更加方便省力,减轻了操作人员的劳动强度,并且两个下料滑道并列设置,结构更紧凑,不占用过多的空间。
本技术方案中,所述裂片承座32上端设有与所述裂片治具38下端适配的限位块321及能够吸附所述裂片治具38的电磁铁322,设置电磁铁322能够对裂片治具38进行更好的限位,从而保证裂片精度,当需要将裂片治具38转运时,关闭电磁铁322即可实现裂片治具38的转运,控制简单方便。
本技术方案中,所述切割承座下方及所述裂片切割承座下方均设有纵向平移机构,所述纵向平移机构包括纵向承载导向板、安装在所述纵向承载导向板上的纵向丝杆、设于所述纵向丝杆上的纵向滑块及带动所述纵向丝杆转动的纵向平移伺服电机,所述切割承座及所述裂片承座32分别固定在对应的所述纵向滑块上,其结构简单,方便控制,成本低。
本技术方案中,所述切割平移机构及裂片平移机构35均包括横向承载导向板、安装在所述横向承载导向板上的横向丝杆、设于所述横向丝杆上的横向滑块及带动所述横向丝杆转动的横向平移伺服电机,所述切割激光头及所述裂片激光头36分别固定在对应的所述横向滑块上,其结构简单,方便控制,成本低。
本技术方案中,所述第一下料输送滑道411上端设有第一下料承座及用于驱动所述第一下料承座滑动的第一下料承座驱动机构,所述第二下料输送滑道412上端设有第二下料承座及用于驱动所述第二下料承座滑动的第二下料承座驱动机构,所述下料机械手413设有机械手输送滑道414及安装在所述机械手输送滑道414上的升降机构415,所述机械手输送滑道414横跨所述第一下料输送滑道411与所述第二下料输送滑道412上方,所述机械手输送滑道414设有用于驱动所述下料机械手413滑动的机械手驱动机构。
本技术方案中,所述第一下料承座驱动机构、所述第二下料承座驱动机构、机械手驱动机构及升降机构415均包括承载板、安装在承载板上的丝杆、设于所述丝杆上的滑块及带动所述丝杆转动的伺服电机,所述承载板设有容纳所述滑块的滑槽,所述第一下料承座固定在第一下料承座驱动机构上的滑块上,所述第二下料承座固定在第二下料承座驱动机构的滑块上,所述下料机械手413固定在所述升降机构415的滑块上,所述升降机构415的承载板固定在所述机械手驱动机构的滑块上,其结构简单,方便控制,制造成本低。
本技术方案中,所述第一下料承座及所述第二下料承座均设有电磁吸机构,当裂片治具38放置到第一下料承座及第二下料承座上时可以通过电磁吸机构进行限位,保证裂片治具38的稳定性。
本技术方案中,所述下料机械手413包括夹爪支撑板4132、设于所述夹爪支撑板4132两端的夹爪4131及用于带动所述夹爪4131夹紧或松开的夹持气缸4133,结构简单,方便控制,成本低。
本技术方案中,所述第一下料输送滑道411与所述第二下料输送滑道412另一端的两侧分别设有一废料漏斗416,所述废料漏斗416下端设有废料盒417,这样可以在完成产品下料后直接将裂片治具38上的废料扫入废料漏斗416内,方便废料清理。
本技术方案中,所述支撑平台41上还设有横跨所述第一下料输送滑道411及第二下料输送滑道412上方的检测灯架,所述检测灯架设有LED灯418,所述检测灯架设有LED灯418,方便通过光照对产品进行人工复检;所述支撑平台41两侧还设有对称设置的安全光栅419,能够起到保护操作人员的作用。
本技术方案中,所述废料盒417底部及所述支撑平台41底座分别设有多个万向轮,方便废料盒417及下料机构4的转运。
本发明结构简单,布局紧凑,不占用过多空间,通过设置喷头37能够更好的将厚度较大的大幅面玻璃裂开,保证加工质量,而且方便控制,降低了操作人员的劳动强度,大大提高了加工效率,并且制造成本低。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种激光切割裂片装置,其特征在于:包括上料机构、传送机构、激光切割机构、激光裂片机构及下料机构,所述激光切割机构与所述激光裂片机构并列设置,所述上料机构设于所述激光切割机构一侧,所述下料机构设于所述激光裂片机构一侧,所述上料机构包括输送台及设于所述输送台上端的输送带,所述传送机构包括传送梁及能够在所述传送梁上移动的吸料盘,所述吸料盘设有多个吸嘴,所述激光切割机构包括切割承载平台、设于所述切割承载平台一端上方的切割平移机构及设于所述切割平移机构上的切割激光头,所述激光裂片机构包括裂片承载平台、设于所述裂片承载平台一端上方的裂片平移机构及设于所述裂片平移机构上的裂片激光头,所述裂片激光头下端一侧设有用于喷水的喷头,所述传送梁横跨所述切割承载平台与所述裂片承载平台上方、且一端置于所述输送带上方,所述切割承载平台上端与所述裂片承载平台上端分别设有能够纵向移动的切割承座及裂片承座;所述切割承座上端设有切割治具,所述裂片承座上端设有裂片治具,所述裂片治具上表面设有硅胶防火布层,所述下料机构包括第一下料输送滑道、与所述第一下料输送滑道并列设置的第二下料输送滑道及横跨所述第一下料输送滑道与第二下料输送滑道上端且能够平移的下料机械手。
2.根据权利要求1所述的激光切割裂片装置,其特征在于:所述裂片承座上端设有与所述裂片治具下端适配的限位块及能够吸附所述裂片治具的电磁铁。
3.根据权利要求1所述的激光切割裂片装置,其特征在于:所述切割承座下方及所述裂片切割承座下方均设有纵向平移机构,所述纵向平移机构包括纵向承载导向板、安装在所述纵向承载导向板上的纵向丝杆、设于所述纵向丝杆上的纵向滑块及带动所述纵向丝杆转动的纵向平移伺服电机,所述切割承座及所述裂片承座分别固定在对应的所述纵向滑块上。
4.根据权利要求1所述的激光切割裂片装置,其特征在于:所述切割平移机构及裂片平移机构均包括横向承载导向板、安装在所述横向承载导向板上的横向丝杆、设于所述横向丝杆上的横向滑块及带动所述横向丝杆转动的横向平移伺服电机,所述切割激光头及所述裂片激光头分别固定在对应的所述横向滑块上。
5.根据权利要求1所述的激光切割裂片装置,其特征在于:所述第一下料输送滑道上端设有第一下料承座及用于驱动所述第一下料承座滑动的第一下料承座驱动机构,所述第二下料输送滑道上端设有第二下料承座及用于驱动所述第二下料承座滑动的第二下料承座驱动机构,所述下料机械手设有机械手输送滑道及安装在所述机械手输送滑道上的升降机构,所述机械手输送滑道横跨所述第一下料输送滑道与所述第二下料输送滑道上方,所述机械手输送滑道设有用于驱动所述下料机械手滑动的机械手驱动机构。
6.根据权利要求5所述的激光切割裂片装置,其特征在于:所述第一下料承座驱动机构、所述第二下料承座驱动机构、机械手驱动机构及升降机构均包括承载板、安装在承载板上的丝杆、设于所述丝杆上的滑块及带动所述丝杆转动的伺服电机,所述承载板设有容纳所述滑块的滑槽,所述第一下料承座固定在第一下料承座驱动机构上的滑块上,所述第二下料承座固定在第二下料承座驱动机构的滑块上,所述下料机械手固定在所述升降机构的滑块上,所述升降机构的承载板固定在所述机械手驱动机构的滑块上。
7.根据权利要求5所述的激光切割裂片装置,其特征在于:所述第一下料承座及所述第二下料承座均设有电磁吸机构。
8.根据权利要求5所述的激光切割裂片装置,其特征在于:所述下料机械手包括夹爪支撑板、设于所述夹爪支撑板两端的夹爪及用于带动所述夹爪夹紧或松开的夹持气缸。
9.根据权利要求5所述的激光切割裂片装置,其特征在于:所述第一下料输送滑道与所述第二下料输送滑道另一端的两侧分别设有一废料漏斗,所述废料漏斗下端设有废料盒。
10.根据权利要求1所述的激光切割裂片装置,其特征在于:所述支撑平台上还设有横跨所述第一下料输送滑道及第二下料输送滑道上方的检测灯架,所述检测灯架设有LED灯;所述支撑平台两侧还设有对称设置的安全光栅。
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