CN208111421U - 薄型qfp半导体芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种薄型QFP半导体芯片，包括芯片和安装板，所述芯片的两侧均设有两个连接块，所述连接块固定连接在安装板上，同一侧的两个所述连接块之间设有连接板，所述连接板与其两侧的两个连接块均转动连接，所述连接板上固定连接有限位板，所述芯片的顶部固定连接有与限位板位置对应的固定块，所述固定块上设有活动槽，所述活动槽内设有与限位板对应的U型块，所述U型块上螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶部固定连接有把手，所述螺纹杆的底部贯穿U型块并向U型块内延伸，所述螺纹杆的底部固定连接有插杆。本实用新型通过U型块、限位板和连接板的稳定连接而将芯片稳定的安装在安装板上。
Description
技术领域
本实用新型涉及QFP封装技术领域，尤其涉及一种薄型QFP半导体芯片。
背景技术
QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。但目前进行QFP封装时是芯片通过引脚***在安装板上，但在运输等震动的情况下导致芯片与安装板连接的不稳定，则是芯片与安装板分离，从而影响人们对电子产品的使用。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种薄型QFP半导体芯片，该薄型QFP半导体芯片通过U型块、限位板和连接板的稳定连接而将芯片稳定的安装在安装板上。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种薄型QFP半导体芯片，包括芯片和安装板，所述芯片的两侧均设有两个连接块，所述连接块固定连接在安装板上，同一侧的两个所述连接块之间设有连接板，所述连接板与其两侧的两个连接块均转动连接；
所述连接板上固定连接有限位板，所述芯片的顶部固定连接有与限位板位置对应的固定块，所述固定块上设有活动槽，所述活动槽内设有与限位板对应的U型块；
所述U型块上螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶部固定连接有把手，所述螺纹杆的底部贯穿U型块并向U型块内延伸，所述螺纹杆的底部固定连接有插杆。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述螺纹杆的底部外侧壁固定套接有限位环，所述限位环的底部与限位板相抵。
2. 上述方案中，所述连接板与其两侧的两个连接块之间通过一转轴连接。
3. 上述方案中，所述限位板上设有与插杆对应的插槽。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型薄型QFP半导体芯片，其U型块上螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶部固定连接有把手，所述螺纹杆的底部贯穿U型块并向U型块内延伸，所述螺纹杆的底部固定连接有插杆，限位板上设有与插杆对应的插槽，通过把手转动螺纹杆而使插杆向下运动，这样将限位板与U型块稳定连接，从而通过U型块、限位板和连接板的稳定连接而将芯片稳定的安装在安装板上；其次，其螺纹杆的底部外侧壁固定套接有限位环，所述限位环的底部与限位板相抵，通过限位环对螺纹杆的运动进行限位，从而使螺纹杆不会从U型块上拧下，从而方便其持续使用。
附图说明
附图1为本实用新型薄型QFP半导体芯片结构示意图；
附图2为本实用新型薄型QFP半导体芯片A处结构放大图。
以上附图中：1、芯片；2、安装板；3、连接块；4、连接板；5、限位板；6、固定块；7、U型块；8、螺纹杆；9、把手；10、插杆；11、转轴；14、限位环。
具体实施方式
实施例1：一种薄型QFP半导体芯片，包括芯片1和安装板2，所述芯片1的两侧均设有两个连接块3，所述连接块3固定连接在安装板2上，同一侧的两个所述连接块3之间设有连接板4，所述连接板4与其两侧的两个连接块3均转动连接；
所述连接板4上固定连接有限位板5，所述芯片1的顶部固定连接有与限位板5位置对应的固定块6，所述固定块6上设有活动槽，所述活动槽内设有与限位板5对应的U型块7；
所述U型块7上螺纹连接有螺纹杆8，所述螺纹杆8的顶部固定连接有把手9，所述螺纹杆8的底部贯穿U型块7并向U型块7内延伸，所述螺纹杆8的底部固定连接有插杆10。
上述螺纹杆8的底部外侧壁固定套接有限位环14，上述限位环14的底部与限位板5相抵。
实施例2：一种薄型QFP半导体芯片，包括芯片1和安装板2，所述芯片1的两侧均设有两个连接块3，所述连接块3固定连接在安装板2上，同一侧的两个所述连接块3之间设有连接板4，所述连接板4与其两侧的两个连接块3均转动连接；
所述连接板4上固定连接有限位板5，所述芯片1的顶部固定连接有与限位板5位置对应的固定块6，所述固定块6上设有活动槽，所述活动槽内设有与限位板5对应的U型块7；
所述U型块7上螺纹连接有螺纹杆8，所述螺纹杆8的顶部固定连接有把手9，所述螺纹杆8的底部贯穿U型块7并向U型块7内延伸，所述螺纹杆8的底部固定连接有插杆10。
上述连接板4与其两侧的两个连接块3之间通过一转轴11连接；上述限位板5上设有与插杆10对应的插槽。
采用上述一种QFP芯片结构时，其通过把手转动螺纹杆而使插杆向下运动，这样将限位板与U型块稳定连接，从而通过U型块、限位板和连接板的稳定连接而将芯片稳定的安装在安装板上；其次，通过限位环对螺纹杆的运动进行限位，从而使螺纹杆不会从U型块上拧下，从而方便其持续使用。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种薄型QFP半导体芯片，其特征在于：包括芯片（1）和安装板（2），所述芯片（1）的两侧均设有两个连接块（3），所述连接块（3）固定连接在安装板（2）上，同一侧的两个所述连接块（3）之间设有连接板（4），所述连接板（4）与其两侧的两个连接块（3）均转动连接；
所述连接板（4）上固定连接有限位板（5），所述芯片（1）的顶部固定连接有与限位板（5）位置对应的固定块（6），所述固定块（6）上设有活动槽，所述活动槽内设有与限位板（5）对应的U型块（7）；
所述U型块（7）上螺纹连接有螺纹杆（8），所述螺纹杆（8）的顶部固定连接有把手（9），所述螺纹杆（8）的底部贯穿U型块（7）并向U型块（7）内延伸，所述螺纹杆（8）的底部固定连接有插杆（10）。
2.根据权利要求1所述的薄型QFP半导体芯片，其特征在于：所述螺纹杆（8）的底部外侧壁固定套接有限位环（14），所述限位环（14）的底部与限位板（5）相抵。
3.根据权利要求1所述的薄型QFP半导体芯片，其特征在于：所述连接板（4）与其两侧的两个连接块（3）之间通过一转轴（11）连接。
4.根据权利要求1所述的薄型QFP半导体芯片，其特征在于：所述限位板（5）上设有与插杆（10）对应的插槽。
Priority Applications (1)
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2018
- 2018-04-12 CN CN201820513127.7U patent/CN208111421U/zh active Active
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Denomination of utility model: Thin QFP semiconductor chip Effective date of registration: 20210908 Granted publication date: 20181116 Pledgee: Jiangsu Jinmao Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: YANCHENG XINFENG MICROELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2021980009070 |
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