CN202259261U - 一种含有热沉的引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种含有热沉的引线框架，其特征在于，包括塑封胶体及其半导体晶片，半导体晶片置于塑封胶体内，所述晶片经导线同集成电路晶片外的管脚相连，塑封胶体上部中心处开有梯形沟槽，梯形沟槽内装有成型引线框架，成型引线框架经其下部的导电材料同集成半导体晶片相连，梯形沟槽内经热沉片底座装有热沉装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体引线框架，具体是含有热沉的引线框架。
背景技术
目前半导体集成电路的封装由于取决于封装的限制，散热问题不能有效的解决，一般集成电路只能是小功率器件。故而在电路应用当中，多采用集成电路控制器件去控制大功率的分立器件，并在分立器件上去加载散热装置以达到散热要求，这种在每个元件上加装散热装置，结构比较复杂也耗费成本，且电路占用空间较大。传统的分立器件往往需要根据器件不同的安装尺寸和散热要求定制不同的散热装置，使得设计和生产过程需要额外地增加采购前置时间
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种含有热沉的引线框架，它可以可方便拆装且能达到高效散热的高散热性的半导体引线框架
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型在封装前将引线框架的底部设计成梯形卡槽式结构，解决在封装完成后加散热装置时的复杂性；再将散热装置底部也做成梯形形状，与引线框架的底部相配合。散热装置实现标准模块化，集成电路封装体侧面的梯形插槽插装在器件上部，减少不同引脚和尺寸的器件需要定制各种规格的散热装置环节，这样就降低了成本及缩短生产周期；具体，一种含有热沉的引线框架，其特征在于，包括塑封胶体及其半导体晶片，半导体晶片置于塑封胶体内，所述晶片经导线同集成电路晶片外的管脚相连，塑封胶体上部中心处开有梯形沟槽，梯形沟槽内装有成型引线框架，成型引线框架经其下部的导电材料同集成半导体晶片相连，梯形沟槽内经热沉片底座装有热沉装置。
本实用新型结构新颖独特，散热装置呈拆装式，可满足不同的散热的需要，具有优良的散热性能，可大大提高器件的承载电流和功率，可实现控制器件与分立器件集成到同一集成电路中，从而提高电路的集成度，使电路结构更简单，产品体积更小，并直接降低了电路用料成本。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，包括塑封料封胶体及其集成电路芯片，集成电路晶片置于塑封料封胶体1内，集成电路芯片经导线同集成电路晶片外的管脚相连，塑封料封胶体1上部中心处开有梯形沟槽，梯形沟槽内装有成型引线框架，成型引线框架经其下部的导电材料同集成电路晶片相连，梯形沟槽内经热沉片底座3装有热沉装置2。
为了保证使用效果，所说的热沉装置2至少有一组或二组以上的多组热沉片构成，可以做成不同尺寸、形状及面积，以满足不同集成电路芯片及封装形式的散热需求，如沟槽式，图1中给出有形沟槽结构；所说的热沉装置2经热沉片底座3呈活动式插装在塑封料封胶体1上部中心处的梯形沟槽内。
引线框架采用导热良好的金属材料，所说的引线框架冲击切成与梯形沟槽相配合的梯形卡槽式结构，此结构可不但可以使散热结构拆卸方便，还可以增加与热沉装置的接触面积，达到高散热性的效果；集成电路芯片是经过晶圆切割加工后的单个集成电路，集成电路芯片底部与引线框架之间用一种具有同时导热性良好的导电材料连接；集成电路晶片表面与引线框架管脚之间用金属导线连接；将塑封料封胶体1以压模方式填充于集成电路晶片及引线框架周围，通常采用具有一定导热性的塑封料，例如环氧树脂塑封料引线框架9的外表面、梯形沟槽暴露出塑封体之外，以便集成电路芯片能直接与散热装置相连；引线框架的内表面可以制成阵列网格状的凸块，引线框架的边缘可开设多个小槽，以增加与封胶体的连接密封性；接着对塑封好的产品成型，去除多余的载体部分。
所述的热沉装置为沟槽式。引线框架是由导热的金属材料冲击切成与梯形沟槽相配合的梯形卡槽式结构，引线框架的内表面成阵列网格状的凸块，或边缘开设多个小槽，集成电路芯片在塑封料封胶体内呈倒装式。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
Claims (3)
1.一种含有热沉的引线框架，其特征在于，包括塑封胶体及其半导体晶片，半导体晶片置于塑封胶体内，所述晶片经导线同集成电路晶片外的管脚相连，塑封胶体上部中心处开有梯形沟槽，梯形沟槽内装有成型引线框架，成型引线框架经其下部的导电材料同集成半导体晶片相连，梯形沟槽内经热沉片底座装有热沉装置。
2.根据权利要求1所述的含有热沉的引线框架，其特征在于，热沉装置为沟槽式。
3.根据权利要求1或2所述的含有热沉的引线框架，其特征在于，引线框架是由导热的金属材料冲击切成与梯形沟槽相配合的梯形卡槽式结构，引线框架的内表面成阵列网格状的凸块，或边缘开设多个小槽，集成电路芯片在塑封料封胶体内呈倒装式。
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| CN2011203174416U CN202259261U (zh) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | 一种含有热沉的引线框架 |
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| CN2011203174416U CN202259261U (zh) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | 一种含有热沉的引线框架 |
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| CN (1) | CN202259261U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107816907A (zh) * | 2016-09-13 | 2018-03-20 | 中国科学院工程热物理研究所 | 一种微纳复合结构表面热沉及其强化换热的方法 |
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2011
- 2011-08-29 CN CN2011203174416U patent/CN202259261U/zh not_active Expired - Fee Related
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