CN207909916U - 一种用于led芯片组件安装的侧向导热安装机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED芯片组器件技术领域，尤其是一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构，包括用于安装LED芯片的主基板，主基板正面开设有开设有用于安装LED芯片的主安装槽。本实用新型的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构通过在主基板内部开设内置铜质伸缩管的纵、横置伸缩通孔，在铜质伸缩管内部插接有用于连接外部铜质侧向安装框的铜质伸缩杆，在主基板背面开设用于提升导热的导热硅脂，用于提升主基板内壁、铜质伸缩管内壁和铜质伸缩杆外壁之间的热传导性能，大大提升整个安装机构的散热性，同时利用在主基板外侧面上安装挤压铜片，配合导热硅脂，使得铜质侧向安装框和安装外壳之间更加贴合，缓震性能大大提升。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED芯片组器件技术领域，尤其是一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构。
背景技术
LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，但是在其与外壳安装时，电路板和外壳之间会存在缝隙，影响其抗震性能的同时主基板的散热也会收到影响。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：为了解决上述背景技术中存在的问题，提供一种改进的用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构，解决目前用于LED芯片的安装基板与外壳安装时，电路板和外壳之间会存在缝隙，影响其抗震性能的同时主基板的散热也会收到影响的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构，包括用于安装LED芯片的主基板，所述的主基板正面开设有开设有用于安装LED芯片的主安装槽，所述的主基板正面位于主安装槽***开设有导线槽，所述的主基板正面位于主安装槽和导线槽之间开设有点胶槽，所述的主基板内部开设复数个上、下侧壁均具有开口的纵置伸缩通孔和复数个左、右侧壁均具有开口的横置伸缩通孔，所述的纵置伸缩通孔和横置伸缩通孔内部均固定连接有铜质伸缩管，所述的主基板外侧壁上设置有铜质侧向安装框，所述的铜质侧向安装框通过内侧铜质伸缩杆***对应位置铜质伸缩管内部和铜质伸缩管活动连接，所述的主基板背面对应纵置伸缩通孔和横置伸缩通孔位置均开设有与用于将导热硅脂挤入内部的导料孔，所述的导料孔外侧开口为卡接固定有可拆卸式导热铜片。
进一步地，所述的主基板外侧面位于铜质侧向安装框内侧设置有向外弯曲的挤压铜片，所述的挤压铜片包括与主基板外侧面固定连接的平直段和与铜质侧向安装框内侧面相连接的弯曲段。
进一步地，所述的铜质侧向安装框两侧面均为从外网内长度逐渐变短的装配斜面。
进一步地，所述的铜质伸缩杆外侧面和铜质伸缩管内侧面之间没有间隙。
本实用新型的有益效果是，本实用新型的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构通过在主基板内部开设内置铜质伸缩管的纵、横置伸缩通孔，在铜质伸缩管内部插接有用于连接外部铜质侧向安装框的铜质伸缩杆，在主基板背面开设用于提升导热的导热硅脂，用于提升主基板内壁、铜质伸缩管内壁和铜质伸缩杆外壁之间的热传导性能，大大提升整个安装机构的散热性，同时利用在主基板外侧面上安装挤压铜片，配合导热硅脂，使得铜质侧向安装框和安装外壳之间更加贴合，缓震性能大大提升。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的剖视图。
图中:1.主基板，2.主安装槽，3.导线槽，4.点胶槽，5.纵置伸缩通孔，6.横置伸缩通孔，7.铜质伸缩管，8.铜质侧向安装框，9.铜质伸缩杆，10.导热铜片，11.挤压铜片，12.导料孔。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
图1和图2所示的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构，包括用于安装LED芯片的主基板1，主基板1正面开设有开设有用于安装LED芯片的主安装槽2，主基板1正面位于主安装槽2***开设有导线槽3，主基板1正面位于主安装槽2和导线槽3之间开设有点胶槽4，主基板1内部开设2个上、下侧壁均具有开口的纵置伸缩通孔5和2个左、右侧壁均具有开口的横置伸缩通孔6，纵置伸缩通孔5和横置伸缩通孔6内部均固定连接有铜质伸缩管7，主基板1外侧壁上设置有铜质侧向安装框8，铜质侧向安装框8通过内侧铜质伸缩杆9***对应位置铜质伸缩管7内部和铜质伸缩管7活动连接，主基板1背面对应纵置伸缩通孔5和横置伸缩通孔6位置均开设有与用于将导热硅脂挤入内部的导料孔12，导料孔12外侧开口为卡接固定有可拆卸式导热铜片10。
进一步地，主基板1外侧面位于铜质侧向安装框8内侧设置有向外弯曲的挤压铜片11，挤压铜片11包括与主基板1外侧面固定连接的平直段和与铜质侧向安装框8内侧面相连接的弯曲段，进一步地，铜质侧向安装框8两侧面均为从外网内长度逐渐变短的装配斜面，进一步地，铜质伸缩杆9外侧面和铜质伸缩管7内侧面之间没有间隙，本实用新型的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构通过在主基板1内部开设内置铜质伸缩管7的纵、横置伸缩通孔，在铜质伸缩管7内部插接有用于连接外部铜质侧向安装框8的铜质伸缩杆9，在主基板1背面开设用于提升导热的导热硅脂，用于提升主基板1内壁、铜质伸缩管7内壁和铜质伸缩杆9外壁之间的热传导性能，大大提升整个安装机构的散热性，同时利用在主基板1外侧面上安装挤压铜片11，配合导热硅脂，使得铜质侧向安装框8和安装外壳之间更加贴合，缓震性能大大提升。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (4)
1.一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构，包括用于安装LED芯片的主基板(1)，其特征是：所述的主基板(1)正面开设有开设有用于安装LED芯片的主安装槽(2)，所述的主基板(1)正面位于主安装槽(2)***开设有导线槽(3)，所述的主基板(1)正面位于主安装槽(2)和导线槽(3)之间开设有点胶槽(4)，所述的主基板(1)内部开设复数个上、下侧壁均具有开口的纵置伸缩通孔(5)和复数个左、右侧壁均具有开口的横置伸缩通孔(6)，所述的纵置伸缩通孔(5)和横置伸缩通孔(6)内部均固定连接有铜质伸缩管(7)，所述的主基板(1)外侧壁上设置有铜质侧向安装框(8)，所述的铜质侧向安装框(8)通过内侧铜质伸缩杆(9)***对应位置铜质伸缩管(7)内部和铜质伸缩管(7)活动连接，所述的主基板(1)背面对应纵置伸缩通孔(5)和横置伸缩通孔(6)位置均开设有与用于将导热硅脂挤入内部的导料孔(12)，所述的导料孔(12)外侧开口为卡接固定有可拆卸式导热铜片(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构，其特征是：所述的主基板(1)外侧面位于铜质侧向安装框(8)内侧设置有向外弯曲的挤压铜片(11)，所述的挤压铜片(11)包括与主基板(1)外侧面固定连接的平直段和与铜质侧向安装框(8)内侧面相连接的弯曲段。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构，其特征是：所述的铜质侧向安装框(8)两侧面均为从外网内长度逐渐变短的装配斜面。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构，其特征是：所述的铜质伸缩杆(9)外侧面和铜质伸缩管(7)内侧面之间没有间隙。
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| CN111787719A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-10-16 | 湖北皓天智通科技有限公司 | 一种便于拆装的机房一体化机柜 |
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| CN111787719B (zh) * | 2020-07-14 | 2021-06-29 | 湖北皓天智通科技有限公司 | 一种便于拆装的机房一体化机柜 |
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