CN108183162A - 一种用于led芯片组件安装的侧向导热安装机构 - Google Patents
一种用于led芯片组件安装的侧向导热安装机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108183162A CN108183162A CN201810263385.9A CN201810263385A CN108183162A CN 108183162 A CN108183162 A CN 108183162A CN 201810263385 A CN201810263385 A CN 201810263385A CN 108183162 A CN108183162 A CN 108183162A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- main substrate
- led chip
- installation
- heat conduction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 title claims abstract description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 61
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 61
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 abstract description 6
- ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N dinuclear copper ion Chemical compound [Cu].[Cu] ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- YXLXNENXOJSQEI-UHFFFAOYSA-L Oxine-copper Chemical compound [Cu+2].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 YXLXNENXOJSQEI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003984 copper intrauterine device Substances 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/644—Heat extraction or cooling elements in intimate contact or integrated with parts of the device other than the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及LED芯片组器件技术领域,尤其是一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构,包括用于安装LED芯片的主基板,主基板正面开设有开设有用于安装LED芯片的主安装槽。本发明的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构通过在主基板内部开设内置铜质伸缩管的纵、横置伸缩通孔,在铜质伸缩管内部插接有用于连接外部铜质侧向安装框的铜质伸缩杆,在主基板背面开设用于提升导热的导热硅脂,用于提升主基板内壁、铜质伸缩管内壁和铜质伸缩杆外壁之间的热传导性能,大大提升整个安装机构的散热性,同时利用在主基板外侧面上安装挤压铜片,配合导热硅脂,使得铜质侧向安装框和安装外壳之间更加贴合,缓震性能大大提升。
Description
技术领域
本发明涉及LED芯片组器件技术领域,尤其是一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构。
背景技术
LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,但是在其与外壳安装时,电路板和外壳之间会存在缝隙,影响其抗震性能的同时主基板的散热也会收到影响。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了解决上述背景技术中存在的问题,提供一种改进的用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构,解决目前用于LED芯片的安装基板与外壳安装时,电路板和外壳之间会存在缝隙,影响其抗震性能的同时主基板的散热也会收到影响的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构,包括用于安装LED芯片的主基板,所述的主基板正面开设有开设有用于安装LED芯片的主安装槽,所述的主基板正面位于主安装槽***开设有导线槽,所述的主基板正面位于主安装槽和导线槽之间开设有点胶槽,所述的主基板内部开设复数个上、下侧壁均具有开口的纵置伸缩通孔和复数个左、右侧壁均具有开口的横置伸缩通孔,所述的纵置伸缩通孔和横置伸缩通孔内部均固定连接有铜质伸缩管,所述的主基板外侧壁上设置有铜质侧向安装框,所述的铜质侧向安装框通过内侧铜质伸缩杆***对应位置铜质伸缩管内部和铜质伸缩管活动连接,所述的主基板背面对应纵置伸缩通孔和横置伸缩通孔位置均开设有与用于将导热硅脂挤入内部的导料孔,所述的导料孔外侧开口为卡接固定有可拆卸式导热铜片。
进一步地,所述的主基板外侧面位于铜质侧向安装框内侧设置有向外弯曲的挤压铜片,所述的挤压铜片包括与主基板外侧面固定连接的平直段和与铜质侧向安装框内侧面相连接的弯曲段。
进一步地,所述的铜质侧向安装框两侧面均为从外网内长度逐渐变短的装配斜面。
进一步地,所述的铜质伸缩杆外侧面和铜质伸缩管内侧面之间没有间隙。
本发明的有益效果是,本发明的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构通过在主基板内部开设内置铜质伸缩管的纵、横置伸缩通孔,在铜质伸缩管内部插接有用于连接外部铜质侧向安装框的铜质伸缩杆,在主基板背面开设用于提升导热的导热硅脂,用于提升主基板内壁、铜质伸缩管内壁和铜质伸缩杆外壁之间的热传导性能,大大提升整个安装机构的散热性,同时利用在主基板外侧面上安装挤压铜片,配合导热硅脂,使得铜质侧向安装框和安装外壳之间更加贴合,缓震性能大大提升。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明的剖视图。
图中:1.主基板,2.主安装槽,3.导线槽,4.点胶槽,5.纵置伸缩通孔,6.横置伸缩通孔,7.铜质伸缩管,8.铜质侧向安装框,9.铜质伸缩杆,10.导热铜片,11.挤压铜片,12.导料孔。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
图1和图2所示的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构,包括用于安装LED芯片的主基板1,主基板1正面开设有开设有用于安装LED芯片的主安装槽2,主基板1正面位于主安装槽2***开设有导线槽3,主基板1正面位于主安装槽2和导线槽3之间开设有点胶槽4,主基板1内部开设2个上、下侧壁均具有开口的纵置伸缩通孔5和2个左、右侧壁均具有开口的横置伸缩通孔6,纵置伸缩通孔5和横置伸缩通孔6内部均固定连接有铜质伸缩管7,主基板1外侧壁上设置有铜质侧向安装框8,铜质侧向安装框8通过内侧铜质伸缩杆9***对应位置铜质伸缩管7内部和铜质伸缩管7活动连接,主基板1背面对应纵置伸缩通孔5和横置伸缩通孔6位置均开设有与用于将导热硅脂挤入内部的导料孔12,导料孔12外侧开口为卡接固定有可拆卸式导热铜片10。
进一步地,主基板1外侧面位于铜质侧向安装框8内侧设置有向外弯曲的挤压铜片11,挤压铜片11包括与主基板1外侧面固定连接的平直段和与铜质侧向安装框8内侧面相连接的弯曲段,进一步地,铜质侧向安装框8两侧面均为从外网内长度逐渐变短的装配斜面,进一步地,铜质伸缩杆9外侧面和铜质伸缩管7内侧面之间没有间隙,本发明的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构通过在主基板1内部开设内置铜质伸缩管7的纵、横置伸缩通孔,在铜质伸缩管7内部插接有用于连接外部铜质侧向安装框8的铜质伸缩杆9,在主基板1背面开设用于提升导热的导热硅脂,用于提升主基板1内壁、铜质伸缩管7内壁和铜质伸缩杆9外壁之间的热传导性能,大大提升整个安装机构的散热性,同时利用在主基板1外侧面上安装挤压铜片11,配合导热硅脂,使得铜质侧向安装框8和安装外壳之间更加贴合,缓震性能大大提升。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (4)
1.一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构,包括用于安装LED芯片的主基板(1),其特征是:所述的主基板(1)正面开设有开设有用于安装LED芯片的主安装槽(2),所述的主基板(1)正面位于主安装槽(2)***开设有导线槽(3),所述的主基板(1)正面位于主安装槽(2)和导线槽(3)之间开设有点胶槽(4),所述的主基板(1)内部开设复数个上、下侧壁均具有开口的纵置伸缩通孔(5)和复数个左、右侧壁均具有开口的横置伸缩通孔(6),所述的纵置伸缩通孔(5)和横置伸缩通孔(6)内部均固定连接有铜质伸缩管(7),所述的主基板(1)外侧壁上设置有铜质侧向安装框(8),所述的铜质侧向安装框(8)通过内侧铜质伸缩杆(9)***对应位置铜质伸缩管(7)内部和铜质伸缩管(7)活动连接,所述的主基板(1)背面对应纵置伸缩通孔(5)和横置伸缩通孔(6)位置均开设有与用于将导热硅脂挤入内部的导料孔(12),所述的导料孔(12)外侧开口为卡接固定有可拆卸式导热铜片(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构,其特征是:所述的主基板(1)外侧面位于铜质侧向安装框(8)内侧设置有向外弯曲的挤压铜片(11),所述的挤压铜片(11)包括与主基板(1)外侧面固定连接的平直段和与铜质侧向安装框(8)内侧面相连接的弯曲段。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构,其特征是:所述的铜质侧向安装框(8)两侧面均为从外网内长度逐渐变短的装配斜面。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构,其特征是:所述的铜质伸缩杆(9)外侧面和铜质伸缩管(7)内侧面之间没有间隙。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810263385.9A CN108183162A (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 一种用于led芯片组件安装的侧向导热安装机构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810263385.9A CN108183162A (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 一种用于led芯片组件安装的侧向导热安装机构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108183162A true CN108183162A (zh) | 2018-06-19 |
Family
ID=62553923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810263385.9A Withdrawn CN108183162A (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 一种用于led芯片组件安装的侧向导热安装机构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108183162A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111987087A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-11-24 | 江林伟 | 一种可堆叠微电子封装控制方法 |
-
2018
- 2018-03-28 CN CN201810263385.9A patent/CN108183162A/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111987087A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-11-24 | 江林伟 | 一种可堆叠微电子封装控制方法 |
CN111987087B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-06-03 | 深圳宝汇芯电子有限公司 | 一种可堆叠微电子封装控制方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2012060545A1 (ko) | Led 어레이 모듈 및 이의 제조방법 | |
CN101296564A (zh) | 具良好散热性能的光源模组 | |
CN102682671B (zh) | 一种led点阵显示屏及组合式点阵显示屏 | |
CN201909192U (zh) | 一种改进的led模组 | |
US20110084612A1 (en) | Hybrid chip-on-heatsink device and methods | |
JP2015529939A5 (zh) | ||
WO2014015655A1 (zh) | 通用型led灯泡的构建方法及法兰卡环式的led灯泡及led灯具 | |
CN101952983A (zh) | 针式大功率发光二极管散热结构 | |
CN108183162A (zh) | 一种用于led芯片组件安装的侧向导热安装机构 | |
CN207909916U (zh) | 一种用于led芯片组件安装的侧向导热安装机构 | |
CN204696149U (zh) | 热沉式贴片led发光管 | |
CN208332212U (zh) | 一种用于led芯片安装基板的散热支架 | |
CN108591968B (zh) | 一种用于led芯片的角度可调式安装基板 | |
CN208074609U (zh) | 一种用于led芯片组件的底置翻转式散热安装支架 | |
CN205859674U (zh) | 一种led非平面散热pcb灯泡 | |
WO2014046357A1 (ko) | 히트 파이프를 이용한 냉각장치 제조방법 | |
CN201667349U (zh) | 一种易于散热的led模组 | |
CN105299500A (zh) | 用于提供定向光束的led照明装置 | |
CN207936007U (zh) | 一种具有侧向辅助固定支架的led芯片安装基板 | |
CN204497275U (zh) | Led封装结构 | |
CN108518653B (zh) | 一种具有侧向辅助固定支架的led芯片安装基板 | |
CN207927151U (zh) | 一种单芯片led贴片用安装支架 | |
CN207936006U (zh) | 一种用于led芯片的角度可调式安装基板 | |
CN210511082U (zh) | 一种一体式散热组件及一体式led模组 | |
CN215112084U (zh) | Led灯模块和led灯 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20180619 |
|
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |