CN207883739U - 一种led封装体、器件、模组、灯源和显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种LED封装体、器件、模组、灯源和显示装置，该LED封装体包括：基板、第一导电层、第二导电层、芯片和键合线，其中，第一导电层和第二导电层均固定在基板上；芯片的第二电极与键合线相焊接；键合线还与第二导电层相焊接，且键合线在第二导电层上形成至少一个焊点，与焊点任意一侧或两侧相邻的一段键合线贴合在第二导电层的表面上。该LED封装体内，由于焊点周围有至少一段键合线贴合在第二导电层的表面上，所以这一段键合线的下方将不会填充胶体，当胶体热胀冷缩时，胶体也不会从键合线下方向上顶起这一段键合线，进而不会导致焊点由于胶体的作用而被拔起断电。

Description

一种LED封装体、器件、模组、灯源和显示装置

技术领域

本申请涉及元器件制造技术领域，尤其涉及一种LED封装体、器件、模组、灯源和显示装置。

背景技术

随着电子元件的小型化、轻量化及多功能化的需求日渐增加，导致半导体封装密度不断增加，因而必须缩小封装尺寸及封装时所占的面积。为满足上述的需求所发展出的技术中，半导体芯片封装技术对于封装芯片的整体成本、效能及可靠度有着深远的贡献。

半导体芯片封装过程中，在将芯片和引线框架连接时，通常利用金属丝键合进行封装，如图1所示，图中芯片31下方的电极通过导热性及导电性的连接介质41(可以为锡膏或固晶银胶等)固定在第一导电层51上，键合线12的第一焊点11焊接在芯片31的电极上，第二焊点13位于第二导电层52上，第一导电层51和第二导电层52均设置在基板上(图中未示出)，为了保证芯片做成成品产品的气密性，在芯片31以及键合线12周围的空间填充胶水进行密封。

然而成品产品使用过程中，温度的冷热变化会导致胶体热胀冷缩，在热胀冷缩过程中，位于靠近第二焊点13的键合线12下方的胶体，会对靠近第二焊点13的键合线12进行拉伸，进而使得键合线12在第二焊点13处短线，或者，使得第二焊接点13的焊球从第二导电层52 上拔起，导致芯片线路故障。

实用新型内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种LED封装体、器件、模组、灯源和显示装置。

有鉴于此，第一方面，本申请提供了一种LED封装体，包括：基板、第一导电层、第二导电层、芯片和键合线，其中，

所述第一导电层和第二导电层均固定在所述基板上，且所述第一导电层和第二导电层之间相互绝缘隔离；

所述芯片的第一电极焊接在所述第一导电层上，所述芯片的第二电极与所述键合线相焊接；

所述键合线还与所述第二导电层相焊接，且所述键合线在所述第二导电层上形成至少一个焊点，与所述焊点任意一侧或两侧相邻的一段键合线贴合在所述第二导电层的表面上。

可选地，所述键合线的第一端的端部与所述芯片的第二电极相焊接；

所述键合线的第二端的端部与所述第二导电层焊接形成焊点。

可选地，所述键合线的第一端的端部与所述芯片的第二电极相焊接；

所述键合线的第二端的端部与所述第二导电层焊接形成焊点；

在第一端的端部和第二端的端部之间，所述键合线上至少一个点与所述第二导电层焊接形成焊点。

可选地，相邻两个所述焊点之间具有间距，且相邻两个焊点之间的键合线与所述第二导电层之间具有间隙。

可选地，相邻两个所述焊点之间的键合线为形状为拱形。

可选地，任意两个所述焊点之间的键合线为形状为直线形。

第二方面，本申请提供了一种封装体生产方法，用于生产如前述任意一个实施例提供的封装体，所述方法包括：

在将芯片的第一电极焊接到基板的第一导电层上后，在所述芯片的第二电极上焊接键合线；

将所述键合线与所述基板的第二导电层上焊接形成至少一个焊点；

控制与所述焊点任意一侧或两侧的一段键合线贴合在所述第二导电层的表面上。

可选地所述在所述芯片的第二电极上焊接键合线，包括：

将所述键合线的第一端的端部与所述芯片的第二电极相焊接；

所述将所述键合线与所述基板的第二导电层上焊接形成至少一个焊点，包括：

将所述键合线的第二端的端部与所述第二导电层焊接形成焊点。

可选地，所述在所述芯片的第二电极上焊接键合线，包括：

将所述键合线的第一端的端部与所述芯片的第二电极相焊接；

所述将所述键合线与所述基板的第二导电层上焊接形成至少一个焊点，包括：

将所述键合线上至少一个点与所述第二导电层焊接形成焊点；

将所述键合线的第二端的端部与所述第二导电层焊接形成焊点。

可选地将所述键合线上任意一个点与所述第二导电层焊接形成焊点之后，所述方法还包括：

将所述键合线弯折为拱形，且拱形开口朝向所述第二导电层；

将所述拱形另一侧的键合线与第二导电层焊接形成另一焊接点，以使相邻两个焊点之间键合线的形状为拱形。

第三方面，本申请提供了一种LED器件，包括：上述任一个实施例所述的封装体；且所述LED器件中的至少一个键合线采用如所述任意一个实施例所述的键合线的连接方式。

第四方面，本申请提供了一种LED模组，包括：PCB板和至少一个如第一方面所述的LED器件，

其中，至少一个所述的LED器件焊接在所述PCB板上；

所述至少一个LED器件在所述PCB板上按照行列分布。

第五方面，本申请提供了一种LED灯源，包括：

灯源壳体、控制器、电源和至少一个如第四方面所述的LED模组；

所述LED模组安装在所述灯源壳体内；

所述控制器一端与所述电源电连接，另一端与所述LED模组中的 LED器件电连接。

第六方面，本申请提供了一种LED显示装置，包括：

显示设备壳体和显示屏，其中，

所述显示屏安装在所述显示设备壳体内；

所述显示屏内包括至少一个如第五方面所述的LED灯源。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本申请实施例中提供的该LED封装体，键合线在焊接到第二导电层上时，与焊点相邻的一段键合线贴合到的第二导电层的表面，这样在后续利用胶体将第一导电层、第二导电层、芯片、键合线等一起封装到胶体内时，由于焊点周围有至少一段键合线贴合在第二导电层的表面上，所以这一段键合线的下方将不会填充胶体，当胶体热胀冷缩时，胶体也不会从键合线下方向上顶起这一段键合线，进而不会导致焊点由于胶体的作用而被拔起断电。

其次，当键合线在第二导电层上形成至少两个焊点时，这样即使与芯片相邻的第一焊点被拔起后，后续的焊点仍然与第二导电层连接，保证第二导电通过键合线与芯片电连接，所以，该方案即使某一个焊点被拔起，仍然不会出现电路断开的问题，从而使得该LED封装体的寿命提高。

此外，当键合线在第二导电层上形成任意两个焊点之间的键合线为拱形，这样当位置靠前的(指靠近芯片的一侧为前，远离芯片的一侧为后)焊点被拔起后，由于有拱形的存在，所以键合线上的力会传递到拱形上，将拱形的弧度降低，从而使得键合线上的力不会传递到位置靠后的焊点上，使得位置靠后的焊点与第二导电层结合牢固。因此，即使某一个焊点被拔起，仍然不会出现电路断开的问题，从而使得该LED封装体的寿命提高。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的LED封装体中键合线的示意图。

图2为本申请实施例提供的一种LED封装体内键合线的结构示意图。

图3为本申请实施例提供的另一种LED封装体内键合线的结构示意图。

图4为本申请实施例提供的又一种LED封装体内键合线的结构示意图。

图5为本申请实施例提供的一种封装体生产方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

实施一：

图2本申请实施例提供了一种LED封装体的结构示意图。

如图2所示，该LED封装体可以包括：基板(图中未示出)、第一导电层51、第二导电层52、芯片31和键合线12。

基板作为该LED封装体的载体，用于承载第一导电层51、第二导电层52、芯片31以及键合线12等电气元件。

第一导电层51和第二导电层52均固定在基板上，具体地，第一导电层51和第二导电层52均采用贴附的形式固定在基板的表面上，例如：第一导电层51和第二导电层52为设置在基板表面的印刷电路层。另外，第一导电层51和第二导电层52的功能不同，所以，第一导电层和第二导电层之间相互绝缘隔离。

芯片31的第一电极通过导热性及导电性的连接介质41焊接在第一导电层51上，芯片31的第二电极与键合线12相焊接，如图1所示，形成一个焊点11。第二导电层52可以通过键合线12向芯片31的第二电极进行供电。

另外，键合线12还与第二导电层52相焊接，且键合线12在第二导电层52上形成至少一个焊点。并且与第二导电层上的焊点任意一个侧或两侧的相邻的一段键合线12贴合在第二导电层52的表面上。

如图2所示，13为键合线12在第二导电层52的表面形成的焊点，并且焊点13左侧的(位于芯片所在一侧)一段键合线16贴合在第二导电层52的表面上，在图2中，该段键合线16的长度为s，s的长度大于0。在其它实施例中，焊点13右侧的一段键合线也可以贴合在第二导电层52的表面上。

本申请实施例提供的该LED封装体，键合线在焊接到第二导电层上时，将与焊点一侧或两侧相邻的一段键合线贴合到的第二导电层的表面，这样在后续利用胶体将第一导电层、第二导电层、芯片、键合线等一起封装到胶体内时，与焊点相邻，且靠近芯片所在一侧的一段键合线的下方将不会填充胶体，当胶体热胀冷缩时，胶体也不会从键合线下方向上顶起这一段键合线，进而不会导致焊点由于胶体的作用而被拔起断电。

因此，该LED封装体在正常使用时，第二导电层上的焊点与第二导电层结合牢固，不会受胶体的影响而出现电路断开的问题，从而使得该LED封装体的寿命提高。

实施例二：

如图2所示，该LED封装体可以包括：基板(图中未示出)、第一导电层51、第二导电层52、芯片31和键合线12。

在本申请实施例中具体焊接时，键合线12的第一端的端部与芯片 31的第二电极相焊接；键合线12的第二端的端部与第二导电层52焊接形成一个焊点13。

在本申请实施例中，键合线12与第二导电层52仅形成一个焊点 13，并且焊点13左侧的一段键合线16贴合在第二导电层52的表面上。

在本申请实施例中，键合线在焊接到第二导电层上时，与焊点相邻的一段键合线贴合到的第二导电层的表面，这样在后续利用胶体将第一导电层、第二导电层、芯片、键合线等一起封装到胶体内时，由于焊点周围有至少一段键合线贴合在第二导电层的表面上，所以这一段键合线的下方将不会填充胶体，当胶体热胀冷缩时，胶体也不会从键合线下方向上顶起这一段键合线，进而不会导致焊点由于胶体的作用而被拔起断电。

因此，该LED封装体在正常使用时，第二导电层上的焊点与第二导电层结合牢固，不会受胶体的影响而出现电路断开的问题，从而使得该LED封装体的寿命提高。

实施例三：

图3本申请实施例提供了一种LED封装体的结构示意图。

如图3所示，该LED封装体可以包括：基板(图中未示出)、第一导电层51、第二导电层52、芯片31和键合线12。

在具体焊接时，键合线12的第一端的端部与芯片31的第二电极相焊接；键合线12的第二端的端部与第二导电层52焊接形成一个焊点15。

另外，在键合线12的第一端的端部和第二端的端部之间，所述键合线12上还有至少一个点与所述第二导电层52焊接形成至少一个焊点，如图3所示，在键合线12的第一端的端部和第二端的端部之间有一个焊点13。

在本申请实施例中，键合线12在第二导电层52表面形成的至少两个焊点中，相邻两个所述焊点之间具有间距，且相邻两个焊点之间的键合线与所述第二导电层之间具有间隙。如图4所示，相邻两个所述焊点之间的键合线为形状可以为直线形。

如图3所示，焊点15和焊点13的左侧，都可以有一段键合线16 贴合在第二导电层52的表面上。在其它实施例中，焊点15和13的两侧都可以有一段键合线贴合在第二导电层52的表面，并且当只有一侧的一段键合线贴合在第二导电层52上时，这一侧通常为芯片位于焊点的一侧。

首先，键合线在第二导电层上形成至少两个焊点，并且每个焊点任意一侧或两侧相邻的一段键合线均贴合到的第二导电层的表面，这样在后续利用胶体将第一导电层、第二导电层、芯片、键合线等一起封装到胶体内时，由于焊点周围有至少一段键合线贴合在第二导电层的表面上，所以这一段键合线的下方将不会填充胶体，当胶体热胀冷缩时，胶体也不会从键合线下方向上顶起这一段键合线，进而不会导致焊点由于胶体的作用而被拔起断电。

其次，键合线在第二导电层上形成至少两个焊点，这样即使与芯片相邻的第一焊点被拔起后，后续的焊点仍然与第二导电层连接，保证第二导电通过键合线与芯片电连接，所以，该方案即使某一个焊点被拔起，仍然不会出现电路断开的问题，从而使得该LED封装体的寿命提高。

实施例四：

图4本申请实施例提供了一种LED封装体的结构示意图。

如图4所示，该LED封装体可以包括：基板(图中未示出)、第一导电层51、第二导电层52、芯片31和键合线12。

参见图4所示，本申请实施例提供的该LED封装体中的键合线，在第二导电层上形成至少两个焊点，并且相邻两个所述焊点之间具有间距，且相邻两个焊点之间的键合线与所述第二导电层之间具有间隙。

为了避免图3中焊点13被拔起后，通过键合线12进一步带动焊点15也被拔起。在本申请实施例中，如图4所示，键合线12在第二导电层52表面形成的至少两个焊点中，相邻两个所述焊点之间的键合线为形状可以为拱形。

如图4所示，在本申请实施例中，焊点15和焊点13之间的键合线为拱形14，这样当焊点13被拔起后，由于有拱形14的存在，所以键合线12上的力会传递到拱形上，将拱形的弧度降低，从而使得键合线上的力不会传递到焊点15上，使得焊点15与第二导电层52结合牢固，因此，即使某一个焊点被拔起，仍然不会出现电路断开的问题，从而使得该LED封装体的寿命提高。

实施例五：

图5为本申请实施例提供的LED封装体生产方法的流程示意图。

如图5所示，该LED封装体生产方法用于生产前述第一至三任意一个实施例中的LED封装体，该方法可以包括一下步骤。

S101，在将芯片的第一电极焊接到基板的第一导电层上后，在所述芯片的第二电极上焊接键合线。

如图2或3所示，芯片31的第一电极通过导热性及导电性的连接介质41焊接到第一导电层上，键合线12一段的端部直接焊接到芯片 31的第二电极上，在第二电极上形成焊点11。

S102，将所述键合线与所述基板的第二导电层上焊接形成至少一个焊点。

如图2所示，键合线12在第二导电层上焊接形成一个焊点13，如图3所示，键合线12在第二导电层上焊接形成两个焊点15和13。

在具体焊接时，可以直接将所述键合线的第二端的端部与所述第二导电层焊接形成焊点，也可以将所述键合线上至少一个点与所述第二导电层焊接形成焊点；并且将所述键合线的第二端的端部与所述第二导电层焊接形成焊点。

S103，控制与所述焊点任意一侧或两侧的一段键合线贴合在所述第二导电层的表面上。

如图2所示，焊点13左侧的一端键合线贴合在所述第二导电层52 的表面上。当只有一侧的一段键合线贴合在第二导电层52上时，这一侧通常为芯片位于焊点的一侧。

在本申请其它实施例中，还可以先将键合线上一段贴合到第二导电层52上，然后将这一段键合线右端与第二导电层焊接，并且重复这两个步骤，可以在第二导电层上焊接形成多个焊点。

另外，该方法在焊接时，将所述键合线上任意一个点与所述第二导电层焊接形成焊点之后，所述方法还包括如下步骤：

S1，将所述键合线弯折为拱形，且拱形开口朝向所述第二导电层；

S2，将所述拱形另一侧的键合线与第二导电层焊接形成另一焊接点。

通过该方法可以使得相邻两个焊点之间键合线的形状为拱形。另外，这里形成的拱形和前面所说的与焊点一侧或两侧、贴合在第二导电层表面的一段键合线不重合，也即，与第二导电层表面相贴合的键合线可以位于拱形的一侧或两侧。

本申请实施例提供的该方法形成的LED封装体，键合线在焊接到第二导电层上时，与焊点相邻的一段键合线贴合到的第二导电层的表面，这样在后续利用胶体将第一导电层、第二导电层、芯片、键合线等一起封装到胶体内时，由于焊点周围有至少一段键合线贴合在第二导电层的表面上，所以这一段键合线的下方将不会填充胶体，当胶体热胀冷缩时，胶体也不会从键合线下方向上顶起这一段键合线，进而不会导致焊点由于胶体的作用而被拔起断电。

其次，当键合线在第二导电层上形成至少两个焊点时，这样即使与芯片相邻的第一焊点被拔起后，后续的焊点仍然与第二导电层连接，保证第二导电通过键合线与芯片电连接，所以，该方案即使某一个焊点被拔起，仍然不会出现电路断开的问题，从而使得该LED封装体的寿命提高。

此外，当键合线在第二导电层上形成任意两个焊点之间的键合线为拱形，这样当位置靠前的(指靠近芯片的一侧为前，远离芯片的一侧为后)焊点被拔起后，由于有拱形的存在，所以键合线上的力会传递到拱形上，将拱形的弧度降低，从而使得键合线上的力不会传递到位置靠后的焊点上，使得位置靠后的焊点与第二导电层结合牢固。因此，即使某一个焊点被拔起，仍然不会出现电路断开的问题，从而使得该LED封装体的寿命提高。

本申请实施例还提供了一种LED器件，包括：上述任一个实施例所述的LED封装体；且所述LED器件中的至少一个键合线采用如所述任意一个实施例所述的键合线的连接方式。

本申请实施例还提供了一种LED模组，包括：PCB板和至少一个如上述实施例所述的LED器件，其中，

至少一个所述的LED器件焊接在所述PCB板上，并且所述至少一个LED器件在所述PCB板上按照行列分布。

本申请实施例还提供了一种LED灯源，包括：灯源壳体、控制器、电源和至少一个如上述实施例所述的LED模组；

所述LED模组安装在所述灯源壳体内；

所述控制器一端与所述电源电连接，另一端与所述LED模组中的 LED器件电连接。根据生产需要，LED模组的数量也可以为一个或多个。

该LED灯源可以具体是指LED灯条、灯具、背光源等。在具体实施时，该LED灯源可以包括一个印刷电路板PCB上，各个LED模组通过锡膏固定到该PCB上，形成一个由多个LED模组组成的LED 灯源。

本申请实施例还提供了一种LED显示装置，包括：显示设备壳体和显示屏，其中，

所述显示屏安装在所述显示设备壳体内；

所述显示屏内包括至少一个如上述实施例所述的LED光源。

根据生产需要，LED光源的数量也可以为一个或多个。

具体实施时，这里的显示装置具体可以为手机、平板电脑、掌上电脑、智能手表等的显示屏或者显示器等。

由于LED封装体的键合线在焊接时的特殊设计，所以使得最终形成的LED器件内的键合线不容易断电，提高了LED器件的寿命，相应地，当将LED器件用于LED模组、LED灯源，以及LED显示装置时，同样可以提高做了设备的使用寿命。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种LED封装体，其特征在于，包括：基板、第一导电层、第二导电层、芯片和键合线，其中，

所述第一导电层和第二导电层均固定在所述基板上，且所述第一导电层和第二导电层之间相互绝缘隔离；

所述芯片的第一电极焊接在所述第一导电层上，所述芯片的第二电极与所述键合线相焊接；

所述键合线还与所述第二导电层相焊接，且所述键合线在所述第二导电层上形成至少一个焊点，与所述焊点任意一侧或两侧相邻的一段键合线贴合在所述第二导电层的表面上。

2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述键合线的第一端的端部与所述芯片的第二电极相焊接；

所述键合线的第二端的端部与所述第二导电层焊接形成焊点。

3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述键合线的第一端的端部与所述芯片的第二电极相焊接；

所述键合线的第二端的端部与所述第二导电层焊接形成焊点；

在第一端的端部和第二端的端部之间，所述键合线上至少一个点与所述第二导电层焊接形成焊点。

4.根据权利要求3所述的封装体，其特征在于，相邻两个所述焊点之间具有间距，且相邻两个焊点之间的键合线与所述第二导电层之间具有间隙。

5.根据权利要求3或4所述的封装体，其特征在于，相邻两个所述焊点之间的键合线为形状为拱形。

6.根据权利要求3或4所述的封装体，其特征在于，任意两个所述焊点之间的键合线为形状为直线形。

7.一种LED器件，其特征在于，包括：上述权利要求1-6任一项所述的封装体；且所述LED器件中的至少一个键合线采用如权利要求1-6任一项所述的键合线的连接方式。

8.一种LED模组，其特征在于，包括：PCB板和至少一个如权利要求7所述的LED器件，

其中，至少一个所述的LED器件焊接在所述PCB板上；

所述至少一个LED器件在所述PCB板上按照行列分布。

9.一种LED灯源，其特征在于，包括：灯源壳体、控制器、电源和至少一个如权利要求8所述的LED模组；

所述LED模组安装在所述灯源壳体内；

所述控制器一端与所述电源电连接，另一端与所述LED模组中的LED器件电连接。

10.一种LED显示装置，其特征在于，包括：显示设备壳体和显示屏，其中，

所述显示屏安装在所述显示设备壳体内；

所述显示屏内包括至少一个如权利要求9所述的LED灯源。