CN209822681U - 一种倒装smd led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及光源封装技术领域，具体涉及一种倒装SMD LED封装结构，包括SMD支架碗杯和倒装LED芯片，倒装LED芯片两端设有电极，倒装LED芯片装设于所述SMD支架碗杯内侧，所述SMD支架碗杯内侧与倒装LED芯片电极连接处设置有锡膏，所述锡膏与电极贴合，所述SMD支架碗杯与倒装LED芯片未设置电极处通过绝缘胶贴合，本实用新型结构简单，设计合理，采用锡膏和绝缘胶与倒装LED芯片连接，连接稳固，使用稳定性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及光源封装技术领域，特别是涉及一种倒装SMD LED封装结构。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)是发光二极管，有很多种类型，其中一种就是SMDLED，SMD LED就是表面贴装发光二极管，是一种固态的半导体器件。其主要用于照明***、装饰、电子设备指示器、显示器和器械等领域。
随着倒装LED芯片技术的成熟，目前市场上倒装LED芯片已经广泛应用到COB及大功率产品上，但是目前SMD LED结构主要采用贴片机将其贴合在PCB上，再利用固晶锡膏焊接，因为焊接产生的高温会使固晶锡膏再次熔解，导致LED芯片松动及位移等不良问题，影响正常使用。
鉴于上述技术问题，有必要提出了一个新的SMD LED封装结构来解决这一问题。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种倒装SMD LED封装结构，其结构简单，设计合理，连接稳固，使用稳定性好。
本实用新型采用的技术方案是：一种倒装SMD LED封装结构，包括SMD支架碗杯和倒装LED芯片，倒装LED芯片两端设有电极，倒装LED芯片装设于所述SMD支架碗杯内侧，所述SMD支架碗杯内侧与倒装LED芯片电极连接处设置有锡膏，所述锡膏与电极贴合，所述SMD支架碗杯与倒装LED芯片未设置电极处通过绝缘胶贴合。
对上述技术方案的进一步改进为，所述SMD支架碗杯设有凹槽，所述绝缘胶填充于所述凹槽。
对上述技术方案的进一步改进为，所述SMD支架碗杯内填充有硅胶。
对上述技术方案的进一步改进为，所述绝缘胶为LED固晶绝缘胶，所述绝缘胶采用固晶机点胶方式填充于凹槽。
对上述技术方案的进一步改进为，所述锡膏为LED固晶锡膏，所述锡膏采用固晶机点胶方式设置于所述SMD支架碗杯。
对上述技术方案的进一步改进为，所述锡膏采用回流焊接方式与电极接合。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型包括SMD支架碗杯和倒装LED芯片，倒装LED芯片两端设有电极，倒装LED芯片装设于所述SMD支架碗杯内侧，所述SMD支架碗杯内侧与倒装LED芯片电极连接处设置有锡膏，所述锡膏与电极贴合，所述SMD支架碗杯与倒装LED芯片未设置电极处通过绝缘胶贴合，本实用新型结构简单，设计合理，采用锡膏和绝缘胶连接倒装LED芯片，连接稳固，使用稳定性好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
附图标记说明：1.SMD支架碗杯、2.凹槽、3.绝缘胶、4.锡膏、5.倒装LED芯片、6.硅胶。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1所示，为本实用新型的结构示意图。
一种倒装SMD LED封装结构，包括SMD支架碗杯1和倒装LED芯片5，倒装LED芯片5两端设有电极，倒装LED芯片5装设于所述SMD支架碗杯1内侧，所述SMD支架碗杯1内侧与倒装LED芯片5电极连接处设置有锡膏4，所述锡膏4与电极贴合，所述SMD支架碗杯1与倒装LED芯片5未设置电极处通过绝缘胶3贴合，本实用新型结构简单，设计合理，采用锡膏4和绝缘胶3连接倒装LED芯片5，连接稳固，使用稳定性好。
所述SMD支架碗杯1设有凹槽2，所述绝缘胶3填充于所述凹槽2，这样的设置，结构简单，设计合理，便于绝缘胶3与倒装LED芯片5连接，且不容易因为锡膏4的溶解，而导致倒装LED芯片5松动和位移，可以进一步增加本实用新型的连接稳定性。
所述SMD支架碗杯1内填充有硅胶6，这样的设置，结构简单，反射效果好，且可以提高本实用新型的连接稳固性。
所述绝缘胶3为LED固晶绝缘胶，所述绝缘胶3采用固晶机点胶方式填充于凹槽2，这样的设置，结构简单，稳固性好，且可以与倒装LED芯片5连接，增加本实用新型的连接稳固性，进而提高使用稳定性。
所述锡膏4为LED固晶锡膏4，所述锡膏4采用固晶机点胶方式设置于所述SMD支架碗杯1，这样的设置，结构简单，连接稳固，可以进一步增强本实用新型的使用稳定性。
所述锡膏4采用回流焊接方式与电极接合，这样的设置，结构简单，导电性能好，可以进一步增强本实用新型的使用稳定性。
在本实施例中，采用了以下封装方法，包含如下步骤：
a)将LED固晶绝缘胶3通过固晶机点胶方式填充于所述SMD支架碗杯1的凹槽2内；
b)将LED固晶锡膏4通过固晶机点胶方式设置于所述SMD支架碗杯1内侧底部；
c)利用固晶机将倒装LED芯片5固定在所述SMD支架碗杯1内，放置时，将倒装LED芯片5底部两端电极分别与固晶锡膏4连接，倒装LED芯片5底部中间位置与LED固晶绝缘胶3连接；
d)将完成固晶的SMD支架碗杯1放入150度烤箱烘烤90分钟，使得绝缘胶3固化，并与倒装LED芯片5接合；
e)将烘烤后的SMD支架碗杯1放入回流焊机内进行回流焊接，使得固晶锡膏4溶解固化，并与倒装LED芯片5接合；
f)将硅胶6填充在SMD支架碗杯1内并放入80度烤箱烘烤60分钟初步固化，然后再放入150度烤箱内烘烤120分钟让硅胶6充分固化。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种倒装SMD LED封装结构，包括SMD支架碗杯和倒装LED芯片，倒装LED芯片两端设有电极，其特征在于，倒装LED芯片装设于所述SMD支架碗杯内侧，所述SMD支架碗杯内侧与倒装LED芯片电极连接处设置有锡膏，所述锡膏与电极贴合，所述SMD支架碗杯与倒装LED芯片未设置电极处通过绝缘胶贴合。
2.根据权利要求1所述的一种倒装SMD LED封装结构，其特征在于，所述SMD支架碗杯设有凹槽，所述绝缘胶填充于所述凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种倒装SMD LED封装结构，其特征在于，所述SMD支架碗杯内填充有硅胶。
4.根据权利要求2所述的一种倒装SMD LED封装结构，其特征在于，所述绝缘胶为LED固晶绝缘胶，所述绝缘胶采用固晶机点胶方式填充于凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种倒装SMD LED封装结构，其特征在于，所述锡膏为LED固晶锡膏，所述锡膏采用固晶机点胶方式设置于所述SMD支架碗杯。
6.根据权利要求1所述的一种倒装SMD LED封装结构，其特征在于，所述锡膏采用回流焊接方式与电极接合。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN111192946A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-05-22 | 深圳市隆利科技股份有限公司 | 一种led点胶方法 |
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