CN207880785U - Led工作灯用线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型一种LED工作灯用线路板,所述线路板包含有铝基板(1),所述铝基板(1)上设置有导热绝缘层(2),所述导热绝缘层(2)上设置两个电极焊盘(3)和散热焊盘(4),电极延展区(3.3)为由电极焊盘区(3.1)向外平铺延展而成的铜箔层,且电极延展区(3.3)裸露在阻焊层(5)外的部分涂覆镀锡层后构成电极加厚区(3.2);散热延展区(4.3)为由散热焊盘区(4.1)向上下两边平铺延展而成的铜箔层,且散热延展区(4.3)裸露在阻焊层(5)外的部分涂覆镀锡层后构成散热加厚区(4.2)。本实用新型一种LED工作灯用线路板,具有散热效果优异的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种线路板,尤其是涉及一种应用与LED工作灯上的专用线路板。
背景技术
LED发光元件因其节能、高效而得到了广泛的应用,从一开始的LED指示灯到LED显示屏到LED背景应用到LED照明,LED发光元件已在愈来愈多的行业、领域得到发展,在每一种产品的应用过程中,提高产品寿命及产品质量的关键,在于使LED的光效得到最大化的利用,最需要解决的就是LED工作过程中的散热问题,否则LED工作过程中产生的大量热量积蓄在线路板上会严重影响线路板上的元器件的性能,降低产品的使用寿命。
如今在特种机械行业(如装载机、挖掘机、超重机等工程机械以及农用机械等)也看好LED这种低能耗、大功率、高抗振性、长寿命的新型光源,用其替代之前的卤素灯,制作LED工作灯。在LED工作灯的应用过程中,碰到的也是同样的散热问题。虽然目前LED工作灯已全面采用了导热性能优良的铝基板替代PCB板,但是应用效果仍不能令人满意,尤其是LED发光元件的寿命,远远达不到其理论上的设计寿命。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种散热性能优良的LED工作灯用线路板。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种LED工作灯用线路板,所述线路板包含有铝基板,所述铝基板上设置有导热绝缘层,所述导热绝缘层上设置两个电极焊盘用于焊接LED颗粒的正负极,所述导热绝缘层上设置有散热焊盘,散热焊盘与LED颗粒的中间散热极相焊接;所述电极焊盘包含有电极焊盘区、电极加厚区和电极延展区,所述散热焊盘包含有散热焊盘区、散热加厚区和散热延展区,两个电极焊盘区分别焊接LED颗粒的正负极,电极延展区为由电极焊盘区向外平铺延展而成的铜箔层,且电极延展区裸露在阻焊层外的部分涂覆镀锡层后构成电极加厚区;散热延展区为由散热焊盘区向上下两边平铺延展而成的铜箔层,且散热延展区裸露在阻焊层外的部分涂覆镀锡层后构成散热加厚区。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过增加铜箔的面积,从而增加散热面积,以达到高效散热效果;且阻焊层设置后使得外形更为美观,裸露出来的部分通过镀锡加厚后使得导热通道变大、提高导热效率,从而进一步增加了散热效果。
附图说明
图1为本实用新型一种LED工作灯用线路板的铜箔的布图设计图(分区示意图)
图2为本实用新型一种LED工作灯用线路板的侧面剖视图。
图3为常规的LED工作灯的焊接铜箔的布图设计图(电极焊盘、散热焊盘)。
其中:
LED颗粒101;
铝基板1、导热绝缘层2、电极铜箔3、散热铜箔4、阻焊层5;
电极焊盘区3.1、电极加厚区3.2、电极延展区3.3
散热焊盘区4.1、散热加厚区4.2、散热延展区4.3。
具体实施方式
参见图1~3,本实用新型涉及的一种LED工作灯用线路板,所述线路板包含有铝基板1,所述铝基板1上设置有导热绝缘层2,所述导热绝缘层2上设置两个电极焊盘3用于焊接LED颗粒101的正负极,所述导热绝缘层2上设置有散热焊盘4,散热焊盘4与LED颗粒101的中间散热极相焊接;
所述电极焊盘3包含有电极焊盘区3.1、电极加厚区3.2和电极延展区3.3,所述散热焊盘4包含有散热焊盘区4.1、散热加厚区4.2和散热延展区4.3,两个电极焊盘区3.1分别焊接LED颗粒101的正负极,电极延展区3.3为由电极焊盘区3.1向外平铺延展而成的铜箔层,且电极延展区3.3裸露在阻焊层5外的部分涂覆镀锡层后构成电极加厚区3.2;散热延展区4.3为由散热焊盘区4.1向上下两边平铺延展而成的铜箔层,且散热延展区4.3裸露在阻焊层5外的部分涂覆镀锡层后构成散热加厚区4.2;
另外:需要注意的是,上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案,本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进,均在本专利的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种LED工作灯用线路板,所述线路板包含有铝基板(1),所述铝基板(1)上设置有导热绝缘层(2),所述导热绝缘层(2)上设置两个电极焊盘(3)用于焊接LED颗粒(101)的正负极,所述导热绝缘层(2)上设置有散热焊盘(4),散热焊盘(4)与LED颗粒(101)的中间散热极相焊接;其特征在于:
所述电极焊盘(3)包含有电极焊盘区(3.1)、电极加厚区(3.2)和电极延展区(3.3),所述散热焊盘(4)包含有散热焊盘区(4.1)、散热加厚区(4.2)和散热延展区(4.3),两个电极焊盘区(3.1)分别焊接LED颗粒(101)的正负极,电极延展区(3.3)为由电极焊盘区(3.1)向外平铺延展而成的铜箔层,且电极延展区(3.3)裸露在阻焊层(5)外的部分涂覆镀锡层后构成电极加厚区(3.2);散热延展区(4.3)为由散热焊盘区(4.1)向上下两边平铺延展而成的铜箔层,且散热延展区(4.3)裸露在阻焊层(5)外的部分涂覆镀锡层后构成散热加厚区(4.2)。
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CN (1) | CN207880785U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111864040A (zh) * | 2020-09-23 | 2020-10-30 | 歌尔股份有限公司 | 金属基板及发热元件 |
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2018
- 2018-02-11 CN CN201820248495.3U patent/CN207880785U/zh active Active
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