JP2009182327A - Led照明装置、led光源モジュール及びled支持体 - Google Patents
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Abstract
【課題】軽重量、低コスト、良好な放熱効果などの長所を有するLED照明装置、LED光源モジュール及びLED支持体を提供する。
【解決手段】LED照明装置は、ハウジング及びLED光源モジュールを備える。前記LED光源モジュールは、複数のLEDとLED支持体を有し、前記LEDは、前記LED支持体上に配置されて、前記LED支持体は、発泡金属層と少なくとも一部は前記複数のLEDを支持するために用いられる金属支持層を含み、前記発泡金属層は多孔質構造である発泡金属により形成され、前記金属支持層は前記発泡金属層の一部の表面上に形成され、前記金属支持層と前記発泡金属層とが互いに結合する。
【選択図】図1
【解決手段】LED照明装置は、ハウジング及びLED光源モジュールを備える。前記LED光源モジュールは、複数のLEDとLED支持体を有し、前記LEDは、前記LED支持体上に配置されて、前記LED支持体は、発泡金属層と少なくとも一部は前記複数のLEDを支持するために用いられる金属支持層を含み、前記発泡金属層は多孔質構造である発泡金属により形成され、前記金属支持層は前記発泡金属層の一部の表面上に形成され、前記金属支持層と前記発泡金属層とが互いに結合する。
【選択図】図1
Description
本発明は、発光ダイオード(Light−Emitting Diode、LED)照明の技術領域に関し、特にLED照明装置、LED光源モジュール及びLED支持体に関する。
近年、LEDの発展と進歩に伴い、LEDの性能インデックスが大幅に日増しに高まっている。現在の白色LEDの光取り出し効率(Light extraction efficiency)の殆どは、光束(Luminous Flux)が大幅に高まり、周知の白熱電球の光取り出し効率を得ることができ、或いは白熱電球の光取り出し効率を超えることができる。従って、LEDは照明の領域において広く応用されるようになってきた。LEDは、従来の太陽光発電電源を得る省エネ照明設備に比べ、長寿命、低発熱、耐衝撃性、低消費電力、高省エネなどの長所を有し、21世紀において蛍光灯や白熱電球に取って代わる第4世代の照明光源に誉められる。
現在のLED照明設備は、規定の方式で多くのLEDをアルミ基板上に配置させ、LED光源モジュールを形成し、アルミ基板により放熱を行う。放熱のためにアルミ基板の厚みを増大させなければならなかった。しかし、LED光源モジュール全体の重量を不可避的に増大させ、使用上の不都合を高め、製造コストを不可避的に向上させる。特に大出力のLED照明設備に対して、この欠点は更に著しくなる。例えば、アルミ基板により放熱するパワーが約120ワットで、大出力のLED街灯の重量が約9キログラムである場合、その多くは放熱のためアルミ基板の厚み及び放熱フィンの大きさを増大させたことによる重量である。そのため、街灯の重量を大幅に増大させ、取り付けや分解上とても不便であり、しかも材料コストを増大させる。一方、非常に大きい放熱フィンは、特別に一体的に成形される必要があり、その成形上の要求が高いため製品収率が下がり、製造コストを実質的に向上させる。しかし、街灯全体の放熱効果は、理想値を得ることが困難であった。
本発明の目的は、軽重量、低コスト、良好な放熱効果などの長所を有するLED照明装置、LED光源モジュール及びLED支持体を提供することを課題とする。
上記目的を達成するために、本発明によれば、ハウジング及びLED光源モジュールを備えるLED照明装置であって、前記LED光源モジュールは、複数のLEDとLED支持体を有し、前記LEDは、前記LED支持体上に配置されて、前記LED支持体は、発泡金属層と少なくとも一部は前記複数のLEDを支持するために用いられる金属支持層を含み、前記発泡金属層は多孔質構造である発泡金属により形成され、前記金属支持層は前記発泡金属層の一部の表面上に形成され、前記金属支持層と前記発泡金属層とが互いに結合することを特徴とするLED照明装置が提供される。
一つの好適な態様では、前記発泡金属は、発泡鉄、発泡銅、発泡アルミ、発泡鉄合金、発泡銅合金或いは発泡アルミ合金である。
一つの好適な態様では、前記発泡金属のインチ当たり10〜50つの孔を有する。
一つの好適な態様では、中実の金属層である前記金属支持層の金属材料は前記発泡金属の金属材料と同様である。
一つの好適な態様では、前記LED照明装置は、冷却ファンをさらに含み、前記冷却ファンは、前記金属支持層を有する表面以外に前記発泡金属層の表面に或いは前記発泡金属層の中に形成されてチャンバにの中に配置される。
一つの好適な態様では、前記金属支持層を有する表面以外に前記発泡金属層の表面の少なくとも一部は封止される。
また、本発明によれば、複数のLEDとLED支持体を備えるLED光源モジュールであって、前記LEDは、前記LED支持体上に配置されて、前記LED支持体は、発泡金属層と少なくとも一部は前記複数のLEDを支持するために用いられる金属支持層を含み、前記発泡金属層は多孔質構造である発泡金属により形成され、前記金属支持層は前記発泡金属層の一部の表面上に形成され、前記金属支持層と前記発泡金属層とが互いに結合することを特徴とするLED光源モジュールが提供される。
また、本発明によれば、複数のLEDを支持するために用いられるLED支持体であって、発泡金属層と少なくとも一部は前記複数のLEDを支持するために用いられる金属支持層を含み、前記発泡金属層は多孔質構造である発泡金属により形成され、前記金属支持層は前記発泡金属層の一部の表面上に形成され、前記金属支持層と前記発泡金属層とが互いに結合することを特徴とするLED支持体が提供される。
本発明は、従来の技術に比べ、LED照明装置のLED支持体を改善し、LED支持体の発泡金属の表面上に金属支持層を形成し、LED光源が回路基板によって金属支持層上に固定される。そのため、LEDの熱は、金属支持層によって発泡金属層へ迅速に伝達され、発泡金属層が提供される立体メッシュ状構造により、空気と熱源との接触面積を増大させ、良好な放熱効果を得ることができる。なお、発泡金属によって、金属材料を節約し、LED照明装置全体の重量と製造コストを大幅に低減することができ、使用が便利となる。
図1及び図7を参照し、本発明の第1実施例によるLED照明装置9を示す略図である。図1及び図7に示すように、LED照明装置9は、ハウジング7及びLED光源モジュール8を備える。LED光源モジュール8は、LED光源1とLED支持体2を有し、LED光源1は、複数のLED(図示せず)及び高熱伝導性を有する材料(例えばアルミ)からなり、LEDを支持するために用いられる回路基板10を含む。LEDは、回路基板10上に配置され、複数のLEDライトバー(Light Bar、図に参照符号を付けず)を形成する。なお、光取り出し効率を向上させるために、それぞれのLEDは、実際の必要に応じてレンズ部材11を有することができる。LED支持体2は、発泡金属層21と金属支持層20を含み、少なくとも一部の金属支持層20はLEDを支持するために用いられる。この発泡金属層21は、多孔質構造である発泡金属により形成され、例えば発泡鉄、発泡銅、発泡アルミ、発泡鉄合金、発泡銅合金、発泡アルミ合金などであり、発泡金属のインチ当たり10〜50つの孔を有する。この実施の形態において、発泡金属層21は、発泡銅からなる。金属支持層20は、発泡金属層21の一部の表面上に形成され、金属材料からなる中実の金属層であり、中実の金属層の金属材料は、発泡金属の金属材料と同様であることができる。例えば、この実施の形態において、発泡金属層21は、発泡銅からなり、金属支持層20は、銅からなる中実の金属層である。金属支持層20と発泡金属層とが互いに結合し、金属支持層20と発泡金属層21とは、電解めっきによって互いに結合されることが好ましい。このLEDは、回路基板10によってLED支持体2上に固定される。この実施の形態において、このLEDは、回路基板10によって金属支持層20上に固定され、回路基板10が金属支持層20上にきつく固定されて大面積が接触する。また、熱伝導材料(例えば熱伝導性接着剤)は、回路基板10と金属支持層20の間に配置されてもよい。これによって、LED光源モジュール8を操作する場合は、LEDの熱は、回路基板10によって金属支持層20へ伝達され、金属支持層20によって発泡金属層21へ迅速に伝達される。この場合は、発泡金属層21が提供される立体メッシュ状構造により、空気と熱源との接触面積を増大させる。これにより放熱効果を改善することができる。なお、発泡金属からなる発泡金属層21によって、金属材料を節約し、LED照明装置9全体の重量と製造コストを大幅に低減することができ、使用が便利になる。
図2及び図3を参照し、本発明の第2実施例によるLED照明装置を示す略図であり、この第2実施例は、第1実施例を類似する。図2及び図3に示すように、第2実施例のLED照明装置は、第1実施例と異なるLED光源モジュール8’を備える。第2実施例において、LED光源モジュール8’のLED支持体2は、さらに冷却ファン23を含む。この冷却ファン23は、金属支持層20を有する表面以外に発泡金属層21の表面に配置される。図2及び図3に示すように、冷却ファン23は、金属支持層20に向かい合う他方の一側の表面に配置される。
本発明の第2実施例において、LED照明装置を操作する場合は、冷却ファン23が運転し、且つ多孔質構造である発泡金属からなる発泡金属層21が立体メッシュ状構造と多孔質とを有しているため、そのため、発泡金属層21の中の空気の流量を増大させ、LEDの熱を迅速に伝達し、放熱効果を改善することができる。
図4を参照し、本発明の第3実施例によるLED照明装置を示す略図であり、この第3実施例は、第2実施例を類似する。図4に示すように、第3実施例のLED照明装置は、第2実施例と異なるLED光源モジュール8”を備える。第3実施例において、LED光源モジュール8”は、さらに冷却ファン23を含む。この冷却ファン23は、金属支持層20を有する表面に隣接する発泡金属層21の側面に配置される。第3実施例のLED照明装置の作動原理は、上述の第2実施例とほぼ同じであり、類似する点については述べない。
図5を参照し、本発明の第4実施例によるLED照明装置を示す略図であり、この第4実施例は、第1実施例を類似する。図5に示すように、第4実施例のLED照明装置は、第1実施例と異なるLED光源モジュール8’”を備える。第4実施例において、LED光源モジュール8’”の一つの側面は、断熱板25によって封止される。断熱板25は、熱源の実質的な位置と冷却ファン23の位置に応じてLED光源モジュール8’”の側面を封止し、さらに優れた放熱効果を持ち、熱源が局所領域中へ集中することを防ぐことができる。LED光源モジュール8’”の封止される側面は、熱源の実質的な位置により決定される。例えば、LED光源モジュール8’”の熱源に隣接する側面は開放状態に保たれ、LED光源モジュール8’”のその他の側面を封止することができる。これによって、冷却ファン23を操作する場合は、僅かに熱源に位置する側面に空気が通り、熱源が局所領域中に集中することを防ぐことができる。
図6を参照し、本発明の第5実施例によるLED照明装置を示す略図であり、この第5実施例は、第1実施例を類似する。図6に示すように、第5実施例のLED照明装置は、第1実施例と異なるLED光源モジュール8””を備える。第5実施例において、LED光源モジュール8”は、さらに冷却ファン23を含む。この冷却ファン23は、発泡金属層21の中に形成されてチャンバ(図示せず)にの中に配置される。第5実施例のLED照明装置の作動原理は、上述の第2実施例とほぼ同じであり、類似する点については述べない。
以上、複数の実施例を開示したが、これは本発明を限定するためのものではなく、当業者であれば、本発明の技術的思想および範囲を逸脱することなく、各種の変更および修正を行うことができるので、本発明の権利範囲は特許請求の範囲に基づく。
1 LED光源
2 LED支持体
7 ハウジング
8、8’、8”、8’”、8”” LED光源モジュール
9 LED照明装置
10 回路基板
11 レンズ部材
20 金属支持層
21 発泡金属層
23 冷却ファン
25 断熱板
2 LED支持体
7 ハウジング
8、8’、8”、8’”、8”” LED光源モジュール
9 LED照明装置
10 回路基板
11 レンズ部材
20 金属支持層
21 発泡金属層
23 冷却ファン
25 断熱板
Claims (20)
- ハウジング及びLED光源モジュールを備えるLED照明装置であって、前記LED光源モジュールは、複数のLEDとLED支持体を有し、前記複数のLEDは、前記LED支持体上に配置されて、前記LED支持体は、発泡金属層と少なくとも一部は前記複数のLEDを支持するために用いられる金属支持層を含み、前記発泡金属層は多孔質構造である発泡金属により形成され、前記金属支持層は前記発泡金属層の一部の表面上に形成され、前記金属支持層と前記発泡金属層とが互いに結合することを特徴とするLED照明装置。
- 前記発泡金属は、発泡鉄、発泡銅、発泡アルミ、発泡鉄合金、発泡銅合金或いは発泡アルミ合金であることを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。
- 前記発泡金属のインチ当たり10〜50つの孔を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のLED照明装置。
- 中実の金属層である前記金属支持層の金属材料は前記発泡金属の金属材料と同様であることを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。
- 冷却ファンをさらに含み、前記冷却ファンは、前記金属支持層を有する表面以外に前記発泡金属層の表面に或いは前記発泡金属層の中に形成される収容空間の中に配置されることを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。
- 前記金属支持層を有する表面以外に前記発泡金属層の表面の少なくとも一部は封止されることを特徴とする請求項5に記載のLED照明装置。
- 前記金属支持層と前記発泡金属層とは、電解めっきによって互いに結合することを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。
- 複数のLEDとLED支持体を備えるLED光源モジュールであって、前記LEDは、前記LED支持体上に配置されて、前記LED支持体は、発泡金属層と少なくとも一部は前記複数のLEDを支持するために用いられる金属支持層を含み、前記発泡金属層は多孔質構造である発泡金属により形成され、前記金属支持層は前記発泡金属層の一部の表面上に形成され、前記金属支持層と前記発泡金属層とが互いに結合することを特徴とするLED光源モジュール。
- 前記発泡金属は、発泡鉄、発泡銅、発泡アルミ、発泡鉄合金、発泡銅合金或いは発泡アルミ合金であることを特徴とする請求項8に記載のLED光源モジュール。
- 前記発泡金属のインチ当たり10〜50つの孔を有することを特徴とする請求項8又は9に記載のLED光源モジュール。
- 中実の金属層であるる前記金属支持層の金属材料は前記発泡金属の金属材料と同様であることを特徴とする請求項8に記載のLED光源モジュール。
- 冷却ファンをさらに含み、前記冷却ファンは、前記金属支持層を有する表面以外に前記発泡金属層の表面に或いは前記発泡金属層の中に形成される収容空間の中に配置されることを特徴とする請求項8に記載のLED光源モジュール。
- 前記金属支持層を有する表面以外に前記発泡金属層の表面の少なくとも一部は封止されることを特徴とする請求項12に記載のLED光源モジュール。
- 前記金属支持層と前記発泡金属層とは、電解めっきによって互いに結合することを特徴とする請求項8に記載のLED光源モジュール。
- 複数のLEDを支持するために用いられるLED支持体であって、発泡金属層と少なくとも一部は前記複数のLEDを支持するために用いられる金属支持層を含み、前記発泡金属層は多孔質構造である発泡金属により形成され、前記金属支持層は前記発泡金属層の一部の表面上に形成され、前記金属支持層と前記発泡金属層とが互いに結合することを特徴とするLED支持体。
- 前記金属支持層と前記発泡金属層とは、電解めっきによって互いに結合することを特徴とする請求項15に記載のLED支持体。
- 前記発泡金属のインチ当たり10〜50つの孔を有することを特徴とする請求項15又は16に記載のLED支持体。
- 中実の金属層である前記金属支持層の金属材料は前記発泡金属の金属材料と同様であることを特徴とする請求項15に記載のLED支持体。
- 冷却ファンをさらに含み、前記冷却ファンは、前記金属支持層を有する表面以外に前記発泡金属層の表面に或いは前記発泡金属層の中に形成されの中に配置されることを特徴とする請求項15に記載のLED支持体。
- 前記金属支持層を有する表面以外に前記発泡金属層の表面の少なくとも一部は封止されることを特徴とする請求項16に記載のLED支持体。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2008100333273A CN101220934A (zh) | 2008-01-31 | 2008-01-31 | Led照明装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009182327A true JP2009182327A (ja) | 2009-08-13 |
Family
ID=39630932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009012664A Pending JP2009182327A (ja) | 2008-01-31 | 2009-01-23 | Led照明装置、led光源モジュール及びled支持体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2085681A2 (ja) |
JP (1) | JP2009182327A (ja) |
KR (1) | KR20090084689A (ja) |
CN (1) | CN101220934A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011100285A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Canon Inc | Usbホスト装置、制御方法、及びプログラム |
CN103727506A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-04-16 | 青岛威力电子科技有限公司 | Led光源承载体的高效散热方法 |
CN104315486A (zh) * | 2013-04-20 | 2015-01-28 | 大连三维传热技术有限公司 | SiO2纳米液体工质的泡沫金属吸液芯热板散热器 |
CN105177339A (zh) * | 2015-10-26 | 2015-12-23 | 三峡大学 | 一种三维空间有序孔结构泡沫铝及其制备方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2961894B1 (fr) | 2010-06-24 | 2013-09-13 | Valeo Vision | Dispositif a echange de chaleur, notamment pour vehicule automobile |
FR2965042B1 (fr) * | 2010-09-22 | 2014-11-21 | Valeo Vision | Dispositif a echange de chaleur, notamment pour vehicule automobile |
CN102661505A (zh) * | 2012-05-02 | 2012-09-12 | 浙江全加好科技有限公司 | 一种设有金属散热装置的大功率led平板灯具 |
CN102661504A (zh) * | 2012-05-02 | 2012-09-12 | 浙江全加好科技有限公司 | 一种设有金属散热装置的大功率led筒灯 |
FR3031569B1 (fr) * | 2015-01-12 | 2018-11-16 | Xyzed | Module d'eclairage a diodes a refroidissement ameliore |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006135502A1 (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Cree, Inc. | High power solid-state lamp |
JP2007527619A (ja) * | 2003-07-17 | 2007-09-27 | エンフィス リミテッド | 冷却方法並びに装置 |
-
2008
- 2008-01-31 CN CNA2008100333273A patent/CN101220934A/zh active Pending
-
2009
- 2009-01-22 KR KR1020090005409A patent/KR20090084689A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-01-23 EP EP09151178A patent/EP2085681A2/en not_active Withdrawn
- 2009-01-23 JP JP2009012664A patent/JP2009182327A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007527619A (ja) * | 2003-07-17 | 2007-09-27 | エンフィス リミテッド | 冷却方法並びに装置 |
WO2006135502A1 (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Cree, Inc. | High power solid-state lamp |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011100285A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Canon Inc | Usbホスト装置、制御方法、及びプログラム |
CN104315486A (zh) * | 2013-04-20 | 2015-01-28 | 大连三维传热技术有限公司 | SiO2纳米液体工质的泡沫金属吸液芯热板散热器 |
CN103727506A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-04-16 | 青岛威力电子科技有限公司 | Led光源承载体的高效散热方法 |
CN105177339A (zh) * | 2015-10-26 | 2015-12-23 | 三峡大学 | 一种三维空间有序孔结构泡沫铝及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101220934A (zh) | 2008-07-16 |
EP2085681A2 (en) | 2009-08-05 |
KR20090084689A (ko) | 2009-08-05 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111206 |
|
A02 | Decision of refusal |
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