CN207752395U - 一种新型的氮气回流焊炉 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及新型的回流焊炉，具体涉及一种新型的氮气回流焊炉。包括氮气输入端，氮气储液罐，氮气输出端，PC控制器，控制阀，贴片元件放置区，升温区，保温区，焊接区，冷却区，传送带和机壳外床，所述的氮气储液罐连接着所述氮气输入端和所述氮气输入端，所述的PC控制端控制着所述的控制阀和升温区，保温区，焊接区，冷却区是整个装置的控制中心，所述传送带带动着贴片元件经历升温区，保温区，焊接区，冷却区到所述冷却区成型，升温区，保温区，焊接区，冷却区和所述的控制阀包含在所述的机壳外壳里。本实用新型具备有氮气控制阀，优化了锡膏焊接的流程，PC控制端通过控制着控制阀控制装备中氮气的比例，实现精度化，减少了成品的不合格率，降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及新型的回流焊炉，具体涉及一种新型的氮气回流焊炉。
背景技术
目前，在市面上大多数的氮气回流焊炉的装备中的装置中氮气的使用量大，氮气的温控效果不好，在回流焊炉之中，氮气回流至氮气储存罐时没能完全冷却，导致氮气输入端中输入的氮气温度不均匀，导致锡膏焊接效果不好，在贴片元件的顶端锡不均匀，降低元件的成品率。目前市面上的设备中氮气的比例难以控制，直接影响锡球的数量，进而着贴片元件的焊接效果。
实用新型内容
为解决上述存在的问题，本发明提供一种新型的氮气回流焊炉，具备有氮气控制阀，优化了锡膏焊接的流程，PC控制端通过控制着控制阀控制装备中氮气的比例，实现精度化，减少了成品的不合格率，降低生产成本。
一种新型氮气回流焊炉。包括氮气输入端，氮气储液罐，氮气输出端，PC 控制器，控制阀，贴片元件放置区，升温区，保温区，焊接区，冷却区，传送带和机壳外床，所述的氮气储液罐连接着所述氮气输入端和所述氮气输入端，所述的PC控制端控制着所述的控制阀和升温区，保温区，焊接区，冷却区是整个装置的控制中心。锡膏附着在贴片元件上，随着贴片元件进入所述的贴片元件放置区。所述传送带带动着贴片元件经历升温区，保温区，焊接区，冷却区到所述冷却区成型。升温区，保温区，焊接区，冷却区和所述的控制阀包含在所述的机壳外壳里。
更进一步的，所述的控制阀控制着氮气的输入的体积，所述的控制阀由PC 端控制，控制阀通过改变其的开口的大小和控制着氮气进入的流速，降低或提升设备中氮气的比例。
更进一步的，所述的所述氮气输入端和所述氮气输入端连接着氮气储液罐，以液体的形式存在，所述的氮气输出端有温度和压力传感器，实时监控氮气的状态。
更进一步的，锡膏附着在贴片元件上，贴片元件进入所述的贴片元件放置区，所述的贴片元件在设备中经历四个温控过程，包括所述的升温区，保温区，焊接区，冷却区。
更进一步的，所述的元件贴片安置在传送带,随传送带进行加工在冷却区时退出装置。
本实用新型的有益效果：本实用新型具备有氮气控制阀，优化了锡膏焊接的流程，PC控制端通过控制着控制阀控制装备中氮气的比例，实现精度化，减少了成品的不合格率，氮气的循环利用能有效的降低了降低生产成本，实现大规模生产。
附图说明
图1是一种新型的氮气回流焊炉的轴侧图。
图2是一种新型的氮气回流焊炉的原理图。
其中，1-氮气输入端，2-氮气储存罐，3-氮气输出端，4-PC控制器，5-控制阀，6-贴片元件放置区，7-升温区，8-保温区，9-焊接区，10-冷却区，11- 传送带，12-机壳外床。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例只用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-图2所示，一种新型的氮气回流焊炉，包括氮气输入端1，氮气储液罐2，氮气输出端3，PC控制器4，控制阀5，贴片元件放置区6，升温区7，保温区8，焊接区9，冷却区10，传送带11和机壳外床12，所述的氮气储液罐2连接着所述氮气输入端和1所述氮气输入端3，所述的PC控制端控制着所述的控制阀5和升温区，保温区，焊接区，冷却区是整个装置的控制中心。锡膏附着在贴片元件上，随着贴片元件进入所述的贴片元件放置区6。所述传送带11带动着贴片元件经历各种温控区域，到所述冷却区10成型。所述的温控区域和所述的控制阀包含在所述的机壳外壳12里。
如图1所示，所述氮气输入端1和所述氮气输出端3连接着所述氮气储液罐2。锡膏附着在贴片元件上，随着贴片元件进入所述的贴片元件放置区6。在装配开始工作时，首先进行的是排空流程，将装备中的空气排出后，所述的 PC控制器4控制着所述的控制阀5调整装备中的氮气比例。所述的贴片元件进入到贴片元件放置区6后，所述的传送带11带动至所述的升温区7。所述的贴片元件被加热至一定的温度后，所述的传送带11带动至保温区8，维持所述贴片元件的温度不变。所述的贴片元件经过上诉的两个温控区域后，至所述的焊接区，高温的氮气将锡膏融化在一定的区域内，实现精准控制，所述的贴片元件经过冷却区10成型。
本实用新型具备有氮气控制阀，优化了锡膏焊接的流程，PC控制端通过控制着控制阀控制装备中氮气的比例，实现精度化，减少了成品的不合格率，降低生产成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种新型的氮气回流焊炉，其特征包括：包括氮气输入端，氮气储液罐，氮气输出端，PC控制器，控制阀，贴片元件放置区，升温区，保温区，焊接区，冷却区，传送带和机壳外床，所述的氮气储液罐连接着所述氮气输入端和所述氮气输入端，所述的PC控制端控制着所述的控制阀和放置区，升温区，保温区，焊接区，冷却区是整个装置的控制中心，锡膏附着在贴片元件上，随着贴片元件进入所述的贴片元件放置区,所述传送带带动着贴片元件经历放置区，升温区，保温区，焊接区，冷却区到所述冷却区成型，放置区，升温区，保温区，焊接区，冷却区和所述的控制阀包含在所述的机壳外壳里。
2.根据权利要求1所述的一种新型的氮气回流焊炉，其特征在于：所述的控制阀控制着氮气的输入的体积，所述的控制阀由PC端控制。
3.根据权利要求1所述的一种新型的氮气回流焊炉，其特征在于：所述的所述氮气输入端和所述氮气输入端连接着氮气储液罐，以液体的形式存在。
4.根据权利要求1所述的一种新型的氮气回流焊炉，其特征在于：锡膏附着在贴片元件上，贴片元件进入所述的贴片元件放置区。
5.根据权利要求1所述的一种新型的氮气回流焊炉，其特征在于：所述的贴片元件在设备中经历四个温控过程，包括所述的升温区，保温区，焊接区，冷却区。
6.根据权利要求1所述的一种新型的氮气回流焊炉，其特征在于：所述的元件贴片安置在传送带,随传送带进行加工。
7.根据权利要求1所述的一种新型的氮气回流焊炉，其特征在于：所述的氮气输出端上有温控和压力传感器，PC端检测着回流氮气的状态。
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2017
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