CN207604040U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子设备。所述电子设备包括：具有经准备的表面的玻璃层；设置在所述经准备的表面上的底漆层；设置在所述底漆层上的化学镀金属层；以及形成在所述化学镀金属层上的电镀金属层。

Description

电子设备

本申请是申请号为201621431577.9、申请日为2016年12月23日、实用新型名称为“电子设备和电子设备的外壳”的实用新型专利申请的分案申请。

技术领域

本文所述的实施方案通常涉及电子设备外壳，并且更具体地涉及用于将结构化金属层沉积到电子设备外壳的内表面上的***和方法。

背景技术

电子设备可被容纳在用于支撑并保护其操作部件的外壳中。外壳可由多个件形成，这些件中的一些件可由弹性材料形成并且这些件中的一些件可由易碎材料形成。例如，可通过将金属外壳件紧固到玻璃或丙烯酸树脂外壳件来形成外壳。

然而，外壳的易碎件在受到冲击时会破裂或碎裂，这可能妨碍对电子设备的舒适的操作，或者可能将电子设备的操作部件暴露到非预期环境。

实用新型内容

本文所述的实施方案通常涉及电子设备。该电子设备包括外壳，该外壳包括前外壳件(例如覆盖玻璃)和后外壳件。该后外壳件由框架部件和外覆盖件形成，该框架部件可由金属形成，该外覆盖件可由玻璃形成。该后外壳件的框架部件限定外壳的外周边或侧壁，并且外覆盖件限定外壳的后表面。框架部件和外覆盖件可通过形成到每个部件的内表面上以便与这些部件之间的接合部重叠的金属层而彼此粘结。这样，金属层沿外覆盖件与框架部件之间的接合部来向外壳提供结构化支撑。

在其他情况下，金属层仅可被形成到外覆盖件的一部分上。在这些示例中，金属层可限定电路迹线、用于无线功率传送的感应线圈、天线、散热片、散热器等。

在很多实施方案中，该金属层可使用化学镀技术和电镀技术的组合来设置。特别地，聚合物底漆层可被设置在外覆盖件的内表面上，并且独立底漆层可被设置在框架部件的内表面上。该底漆层可利用金属诸如钯来激活，并且可被化学镀以形成化学镀金属层。该底漆层将化学镀金属层强效地粘结到外覆盖件。一旦形成化学镀金属层，便可使用电镀工艺来形成与框架部件和外覆盖件之间的接合部重叠的电镀金属层。该电镀金属层可以是任何合适的厚度。该金属层可非限制性地：向外覆盖件提供防破碎保护、提供外覆盖件的非金属材料和框架的金属材料之间的强机械粘结、跨外覆盖件和/或框架部件来提供电路路径、充当散热器或散热片、限定用于无线功率传送的感应线圈等。

根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：具有经准备的表面的非金属层；设置在电子设备的经准备的表面上的底漆层；设置在所述底漆层上的化学镀金属层；以及形成在所述化学镀金属层上的电镀金属层。

根据一种实施方式，所述化学镀金属层是第一化学镀金属层；以及所述电子设备还包括：在所述第一化学镀金属层和所述电镀金属层上方形成的第二化学镀金属层，其中所述第二化学镀金属层包括被配置为抑制所述第一化学镀金属层或所述电镀金属层中的至少一者的腐蚀的化学镀镍。

根据一种实施方式，所述电子设备还包括由所述电镀金属层限定的电路迹线，并且其中，所述电路迹线限定电磁线圈的一个或多个线匝。

根据一种实施方式，所述电镀金属层还被热耦接至所述电子设备的内部部件。

根据本公开的另一个方面，还提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：电路板；支撑所述电路板的外壳，所述外壳包括：定位在所述电路板上方的前覆盖件；以及后件，所述后件包括：框架；耦接至所述框架的后覆盖件；以及与所述框架和所述后件重叠的金属层；其中：所述电路板的至少一部分被焊接至所述金属层。

根据一种实施方式，所述电路板的至少一部分被热耦接至所述金属层。

根据一种实施方式，所述电子设备还包括：由所述金属层限定的孔；以及耦接至所述电路板并被定位在所述孔后的天线。

根据一种实施方式，所述天线包括感应线圈。

根据一种实施方式，所述后件由玻璃、蓝宝石、塑料和陶瓷组成的组中的至少一个形成。

根据一种实施方式，所述后件包括：粘结层；所述粘结层上方的油墨层；以及在所述油墨层上方形成的阴极层。

根据一种实施方式，所述后件包括：着色的粘结层；以及在所述着色的粘结层上方形成的阴极层。

根据一种实施方式，所述阴极层由化学镀镍形成。

根据一种实施方式，所述金属层在所述阴极层上方形成。

根据本申请的一个方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：具有经准备的表面的玻璃层；被设置在所述经准备的表面上的底漆层；被设置在所述底漆层上的化学镀金属层；以及被形成在所述化学镀金属层上的电镀金属层。

根据一种实施例，所述底漆层包括：不导电聚合物；以及至少部分地集成到所述不导电聚合物中的金属材料。

根据一种实施例，所述金属材料是钯；以及所述金属材料的一部分与所述化学镀金属层交接。

根据一种实施例，所述底漆层包括：具有多孔区域的聚合物；以及所述多孔区域内的钯。

根据一种实施例，所述经准备的表面包括纳米级凹陷部。

根据一种实施例，所述玻璃层限定所述电子设备的外表面的至少一部分；以及所述电镀金属层限定所述电子设备的内表面的至少一部分，所述内表面热耦接至所述电子设备的内部部件。

根据一种实施例，所述玻璃层是透明的并且限定所述电子设备的外表面的至少一部分；以及所述底漆层包含限定所述外表面的所述一部分的颜色的颜料。

根据一种实施例，所述玻璃层形成所述电子设备的外壳的至少一部分；围绕所述玻璃层的周边来定位框架；以及所述电镀金属层是可延展的并且将所述框架与所述玻璃层的所述周边分开。

根据一种实施例，所述电镀金属层是第一电镀金属层；所述底漆层包括第一区域和第二区域；所述化学镀金属层是第一化学镀金属层并且被设置在所述底漆层的所述第一区域上；以及所述电子设备进一步包括：被设置在所述第二区域上的绝缘层；被形成在所述绝缘层上的第二化学镀金属层；以及被形成在所述第二化学镀金属层上并且通过所述绝缘层与所述第一电镀金属层电隔离的第二电镀金属层。

根据一种实施例，所述第二电镀金属层形成所述电子设备的无线功率传送***的电感器。

根据一种实施例，所述第一电镀金属层热耦接至所述电子设备的内部部件。

根据本申请的另一方面，提供了一种电子设备的外壳。所述外壳包括：限定所述电子设备的外表面的第一部分的第一覆盖件；限定所述电子设备的所述外表面的第二部分的第二覆盖件；以及将所述第一覆盖件耦接至所述第二覆盖件并且限定所述电子设备的所述外表面的第三部分的框架部件；以及被形成在所述外壳的内表面上并且将所述第二覆盖件结构性地耦接至所述框架部件的金属层。

根据一种实施例，所述金属层是被形成为与所述框架部件的内部侧壁和所述第二覆盖件的金属化内表面重叠的电镀金属。

根据一种实施例，所述第二覆盖件由玻璃形成；以及所述金属层用于在所述第二覆盖件破裂的情况下保持所述第二覆盖件的碎片。

根据一种实施例，所述金属层是第一金属层；以及所述第一覆盖件进一步包括被形成在所述第一覆盖件的金属化边缘上的第二金属层，所述第二金属层包含可延展材料。

根据一种实施例，所述第一覆盖件、所述第二金属层、和所述框架部件限定所述外壳的连续外表面。

根据本申请的另一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：外壳件，所述外壳件限定所述电子设备的外表面的一部分并且包括：介电基板；聚合物层，所述聚合物层被设置在所述介电基板上并且包括激活区域；被形成在所述激活区域上的化学镀金属层；以及被形成在所述化学镀金属层上并且限定电路迹线的电镀金属层；以及在所述外壳件内并且电耦接至所述电路迹线的电路。

根据一种实施例，所述介电基板由以下各项中的至少一者形成：玻璃材料；蓝宝石材料；或者陶瓷材料。

根据一种实施例，所述化学镀金属层是第一化学镀金属层；以及所述外壳件进一步包括：被形成在所述第一化学镀金属层和所述电镀金属层上方的第二化学镀金属层，其中所述第二化学镀金属层包括被配置为抑制所述第一化学镀金属层或所述电镀金属层中的至少一者的腐蚀的化学镀镍。

根据一种实施例，所述电路迹线限定电磁线圈的一个或多个线匝；以及所述电路是无线功率传送***的一部分。

附图说明

现在将参考在附图示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述并非旨在将本公开限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求限定的所述实施方案的实质和范围内的另选的替代形式、修改形式和等同形式。

图1示出了电子设备外壳。

图2A示出了图1的外壳的分解简化视图，具体地示出了被定位在后外壳件上方的前外壳件。

图2B示出了图2A的后外壳件的沿剖面线A-A截取的横截面视图，具体地示出了被设置在后外壳件(“金属层”)的内表面上的金属层。

图2C示出了在图2B中所示的后外壳件横截面的封闭圆圈B-B的细部图，具体地示出了与后外壳件的两个部件(具体为框架部件和外覆盖件) 重叠的金属层。

图2D示出了图2C的细部图，附加示出了在后外壳件的框架部件和外覆盖件之间的接合部处形成的结构化圆角。

图2E示出了图2C的细部图，附加示出了在后外壳件的框架部件和后外壳件的外覆盖件之间的接合部处形成的另一结构化圆角，其具体与框架部件的搁架部分重叠。

图2F示出了图2C的细部图，附加示出了在后外壳件的框架部件和后外壳件的外覆盖件之间的接合部处形成的一对结构化圆角。

图2G示出了在图2B中所示的后外壳件横截面的封闭圆圈C-C的细部图，具体示出了被设置在后外壳件的非金属部分和金属层之间的底漆层和阴极层。

图2H示出了在图2B中所示的后外壳件横截面的封闭圆圈D-D的细部图，具体示出了被设置在后外壳件的金属部分和金属层之间的底漆层和阴极层。

图2I示出了图2G的细部图，具体示出了被施加到底漆层的激活层。

图2J示出了图2H的细部图，具体示出了被施加到底漆层的激活层。

图2K示出了在图2A中所示的外壳的前外壳件的简化视图，具体示出了沿前外壳件的周边形成的金属缓冲器。

图2L示出了图2K的细部图，具体示出了被施加到底漆层的激活层。

图2M示出了诸如图2K至图2L所示发金属缓冲器，其形成前外壳件和后外壳件的框架部件之间的连续表面，如本文所述。

图3A示出了电子设备外壳的后外壳件的横截面视图，具体示出了在后外壳件的金属层上形成的一个或多个凸起。

图3B示出了电子设备外壳的另一后外壳件的横截面视图，具体示出了熔接或焊接到后外壳件的金属层的固定元件。

图3C示出了电子设备外壳的另一后外壳件的横截面视图，具体示出了具有可变厚度的金属层。

图4示出了电子设备外壳的后外壳件，具体示出了由后外壳件的金属层限定的功能性孔和/或装饰性孔。

图5示出了电子设备外壳的后外壳件，具体示出了由后外壳件的金属层限定的电路迹线。

图6示出了电子设备外壳的后外壳件，具体示出了由后外壳件的金属层限定的天线孔和/或无线充电孔。

图7A示出了电子设备外壳的后外壳件，具体示出了由后外壳件的金属层限定的无线充电孔。

图7B示出了图7A的后外壳件的通过线F-F截取的横截面视图。

图7C示出了在图7B中所示的后外壳件横截面的封闭圆圈G-G的细部图，具体示出了被设置在后外壳件的非金属部分和金属层之间的底漆层和阴极层。

图7D示出了在图7B中所示的后外壳件横截面的封闭圆圈G-G的另选的细部图，具体示出了保护性外层。

图7E示出了在图7B中所示的后外壳件横截面的封闭圆圈G-G的另一另选的细部图，具体示出了将金属层和底漆层分开的绝缘层。

图8示出了电子设备外壳的后外壳件，具体示出了由后外壳件的金属层限定的相机或成像孔。

图9示出了电子设备外壳的后外壳件，具体示出了由后外壳件的金属层限定的磁化区域。

图10示出了制备非金属材料以接收金属层的方法的示例性操作。

图11示出了形成与电子设备外壳的后外壳件的至少两个部分重叠的金属层的方法的示例性操作。

图12示出了形成电子设备外壳的后外壳件的至少两个部分之间的圆角的方法的示例性操作。

图13示出了将金属层形成到非金属材料上的方法的示例性操作。

图14示出了将金属层形成到金属材料上的方法的示例性操作。

图15示出了将固定元件粘结到金属表面的方法的示例性操作。

图16示出了形成具有一个或多个孔的金属层的方法的示例性操作。

图17示出了在电镀层方上方形成钝化层的方法的示例性操作。

图18示出了围绕易碎材料的边缘形成金属缓冲器的方法的示例性操作。

图19示出了对金属材料和非金属材料进行共同抛光的方法的示例性操作。

图20示出了将两个非金属材料粘结或结合在一起的方法的示例性操作。

在不同附图中使用相同或相似的附图标记来指示相似、相关或者相同的项目。

一般性地提供对附图中的交叉影线或阴影的使用来阐述相邻元件之间的边界，并且还有助于附图的易读性。因此，有无交叉影线或阴影均不表示或指示对特定材料、材料属性、元件比例、元件尺寸、类似图示元件的共同性或在附图中所示的任何元件的任何其他特性、性质或属性的任何偏好或要求。

另外应该理解，在附图中提供各个特征和元件(及其集合和分组)的比例和尺寸(或相对的或绝对的)以及在它们之间呈现的边界、分离、和位置关系仅仅是为了便于对本文所述的各个实施方案的理解，因此可能未必按比例来进行呈现或图示并且并不旨在指示对于所示实施方案的任何偏好或要求，从而排除参考其所述的实施方案。

具体实施方式

相关申请的交叉引用

本专利申请是于2015年12月23日提交的并且名称为“Enclosure With MetalInterior Surface Layer”的美国临时专利申请No.62/387,196的非临时专利申请并且要求该美国临时专利申请的权益，该美国临时专利申请的公开内容全文据此以引用方式并入本文。

在附图中所示的代表性实施方案在下文中进行更详细地公开和描述，但以下描述并非旨在暗示将本公开限制到有限的一组优选实施方案。相反，可以理解，所述和所示的实施方案的另选替代形式、修改形式或等同形式也是可能的。

特别地，本文所述的实施方案整体涉及具有至少部分地涂覆有金属层的内表面的电子设备外壳。如本文所用，短语“内表面”通常是指至少部分地限定外壳的内部空间的表面。例如，很多外壳具有中空且浅矩形棱柱的形状。此类外壳具有的内表面具有六个侧面；四个侧壁限定内表面的周边并且两个端盖限定内表面的顶部和底部。此外，这四个侧壁限定外壳的内部高度。

在多个实施方案中，该金属层被设置在外壳的内表面的至少两个部分上方。例如，该金属层可被设置在内部空间的至少两个侧壁上方和/或内部空间的底表面上方。这样，该金属层可向外壳或相关联的电子设备提供结构性或功能性优点，包括但不限于：用于外壳的易碎部分的防碎裂支撑；为外壳的易碎部分提供防破碎属性；用于外壳的一部分的结构化支撑；电路路径；热路径；用于一个或多个电气部件的电磁屏蔽；充当天线或天线的一部分；电磁线圈或电磁线圈的一部分；充当电传感器；等等。在多种情况下，金属层可实现本文所述的目的中的多于一个目的。

以下参考图1至图11来论述这些和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的并且不应理解为限制性的。

图1示出了被设置在外壳102内的电子设备100。外壳102限定用于保持、支撑、和/或包封电子设备100(诸如显示器104)的各个部件的内部空间。显示器104可以任何合适的方式来实施。例如，显示器104可包括多个层的堆叠，这些层包括(并非按具体次序)：有机发光二极管层、覆盖层、触摸输入层、力输入层、生物识别认证层等。其他实施方案可诸如利用以下技术以另一方式来实现该显示器104：液晶显示器技术、发光二极管显示器技术、电子墨水技术、量子点技术等。在多个实施方案中，显示器 104的保护性外层限定输入表面106。

外壳102可由任何合适的材料或材料类型形成，诸如但不限于金属、塑料、陶瓷、玻璃、蓝宝石、丙烯酸树脂等或其组合。在一些实施方案中，外壳102可以是提供附加功能的多用途部件，该附加功能诸如但不限于：用于显示器104或电子设备100的一个或多个部件的环境和/或气密密封；用于显示器104或电子设备100的一个或多个部件的压力释放；在显示器 104的一个或多个层之间提供或以其他方式限定间隙以实现热通风和/或允许这些层响应于力被施加到输入表面106而挠曲等等。

电子设备100还可包括处理器、存储器、电源和/或电池、网络连接、传感器、输入/输出端口、声学元件、触觉元件、用于执行和/或协调电子设备100的任务的数字电路和/或模拟电路等。在多种情况下，这些以及其他部件可被设置在被称为主逻辑板的电路板上。为了例示简单起见，在图1 中对电子设备100的图示没有示出这些元件中的多个元件，其中的每个元件可部分和/或完全地被包括在外壳102内。

此外，虽然被图示为蜂窝电话，但是电子设备100可以是形状因数比图示更大或更小的固定式的或便携式的另一电子设备。例如在某些实施方案中，电子设备100可以是膝上型计算机、平板电脑、蜂窝电话、可穿戴设备(诸如手表或显示器)、健康监视设备、家用或建筑自动化设备、家用或建筑电器、船或车辆娱乐控制台、控件、和/或信息***、导航设备、输入设备(例如键盘、触控板、鼠标)等。

一般性地且广义地，图2A至图2M示出了在图1中所示的电子设备 100的外壳102的各个部分。外壳在这些附图中被图示为外壳200。

外壳200由彼此附连的多个件形成。例如，外壳可包括前外壳件202 和后外壳件204，诸如在图2A中所示的。后外壳件204的大致形状为具有突起边沿的浅的打开的面容器，该突起边沿对基本上平面的基部的周边划定界限。在组装状态中，前外壳件202被附连到后外壳件204的打开的面 (例如桶-盖构型)。在各种实施方案中，可使用其他构型和/或件来形成外壳200。作为一个示例，后外壳件204可形成电子设备的上部。同样，前外壳件204可延伸，以形成电子设备的一个或多个侧壁。

后外壳件204可以是一体件(例如由单个材料形成)，或者可以是具有多部分件。例如，图示的后外壳件204包括框架部件206和外覆盖件208。后外壳件204的框架部件206限定后外壳件204的突起边沿。外覆盖件208 限定后外壳件204的平坦/平面基部。这样，框架部件206和外覆盖件208 限定后外壳件204的内部空间210。内部空间包括由框架部件206限定的四个侧壁和由外覆盖件208限定的底部。当处于组装状态时，前外壳件202 被定位在后外壳件204的框架部件206上方，以便包封和/或密封内部空间 210。这样，前外壳件202、框架部件206的外侧壁、和外覆盖件208协作以限定外壳200的外表面。更具体地，前外壳件202限定外壳202的外表面的第一部分，框架部件206限定外壳202的外表面的第二部分，并且外覆盖件208限定外壳202的外表面的第三部分。

在多种情况下，前外壳件202是被配置为保护被设置在外壳200内的显示器或输入设备或传感器的玻璃层或覆盖玻璃。

在例示的实施方案中，金属层212被设置在内部空间210的四个侧壁和底部上方。更具体地，金属层212与内部空间210的侧壁和底部重叠并被粘结到框架部件206和外覆盖件208两者。金属层212的被粘结到框架部件206的一部分被标记为金属层部分212a，并且金属层212的被粘结到外覆盖件208的一部分被标记为金属层部分212b。金属层部分212a，212b 共同在本文中称为金属层212。

在多个示例中，框架部件206和外覆盖件208使用例如并且不限于以下各项而彼此附连：压敏粘合剂、固化性液体粘合剂、机械紧固件、或任何其他合适的材料和/或它们的任意组合。

框架部件206可由任何合适的金属材料或非金属材料形成，包括但不限于：金属，诸如铝、不锈钢、金、玫瑰金、铂、钛、无定形金属合金等；非金属，诸如塑料、木材、皮革、尼龙、聚合材料、塑料、陶瓷、玻璃等。在一些示例中，框架部件206是通过将多个元件彼此粘结而形成，而在其他示例中，框架部件206具有一体构造。在一些实施方案中，可不需要框架部件206。

类似地，外覆盖件208可由任何合适的金属材料或非金属材料形成，包括但不限于：金属，诸如铝、不锈钢、金、玫瑰金、铂、钛、无定形金属合金等；非金属，诸如塑料、木材、皮革、尼龙、聚合材料、塑料、陶瓷、玻璃等。在一些示例中，外覆盖件208是通过将多个元件彼此粘结而形成，而在其他示例中，外覆盖件208具有一体构造。在一种典型实施方案中，外覆盖件208由一层或多层强化或硬化玻璃形成。在这些情况下以及其他实施方案中，外覆盖件208可被称为玻璃层。

金属层212可被形成为均匀材料或多层材料。在一个示例中，金属层 212部分地或全部地为铜。在另一示例中，金属层212由钴镍合金形成。在进一步的示例中，金属层212由不同的金属层形成，该金属诸如但不限于：镉、铬、铜、金、铅、镍、铂、银、锡、锌、钴镍合金、金属合金等、或者以上各项的任意组合。金属层212的各个层可各自具有不同的厚度。在一些情况下，这些层可被形成为呈不同形状；铜层可呈一种形状，而银层呈另一形状。

在一个实施方案中，框架部件206由金属形成，并且外覆盖件208由非金属材料诸如玻璃、蓝宝石、或丙烯酸树脂形成。图2B至图2H示出此类实施方案的各种细部图。

具体地，图2B示出了图2A的后外壳件204的沿剖面线A-A截取的横截面视图，具体地示出被设置在后外壳件204的内表面上的金属层部分 212a，212b。如图所示，金属层212与框架部件206和外覆盖件208重叠，由此提高那些部件之间的粘结强度。更具体地，图2C示出了后外壳件204 的封闭圆圈B-B的细部图，具体示出了金属层部分212a，212b与框架部件206和外覆盖件208之间的接合部重叠。

在一个示例中，框架部件206限定搁架206a。外覆盖件208粘合到搁架206a。搁架206a可从框架部件206的一个或多个侧壁延伸，以便为外覆盖件208提供附加结构化支撑。金属层212被设置在搁架206a上方，使得金属层的一部分212a被设置在框架部件206上方并且金属层的一部分212b 被设置在外覆盖件208上方。更具体地，金属层212与框架部件206和外覆盖件208相接的接合部214重叠。

在一些实施方案中，诸如图2D所示，接合部214可通过形成或以其他方式添加圆角216来强化。圆角216可由与金属层212相同的材料形成和/ 或与金属层212同时形成，但这并非是必须的。在一些示例中，圆角216 使用与用于形成金属层212相同的工艺来形成，但这可并非在所有实施方式中被要求或执行。圆角216通常具有比金属层212的平均厚度大的厚度。

在其他情况下，圆角216可与搁架206a重叠，诸如图2E所示的。在其他情况下，可形成多于一个圆角216，诸如图2F所示的。在该实施方案中，第一圆角216a被形成在搁架206a上并且第二圆角216b被形成在框架部件206与外覆盖件208相接的接合部处。

如相对于本文所述的其他实施方案所述的，金属层212可在任何位置处呈任何合适的厚度。例如在一些实施方案中，金属层212具有90微米至 120微米的厚度，而在其他实施方案中，金属层212可大约为100微米。在其他实施方案中，金属层212可具有更大的厚度或可比本文提供的示例性范围更薄。金属层212的厚度可至少部分地基于为框架部件206选择的一个或多个材料和为外覆盖件208选择的一个或多个材料来进行选择。例如，在外覆盖件208由易碎材料形成的实施方案中，金属层212可具有较大的厚度。金属层212的较大的厚度可向易碎材料提供防碎裂支撑/保护；金属层212用于在易碎材料破裂的情况下保持易碎材料的碎片。在这些实施方案中，金属层212可具有基本上均匀的厚度。

如可认识到的，金属层212不会以与粘结到框架部件206的金属材料的方式相同的方式粘结到外覆盖件208的非金属材料。因此，本文所述的多个实施方案可利用被设置在后外壳件204的各个部件上的底漆层(或更一般性地，粘结间粘合增进剂层)。被施加到外覆盖件208的底漆层通常是与被施加在框架部件206上的底漆层不同的底漆层，但这可以不是必须的。

特别地，图2G示出了后外壳件204的封闭圆圈C-C的细部图，具体示出了被设置在外覆盖件208的非金属材料和金属层212之间的底漆层218。

底漆层218可由任意数量的合适材料或材料的组合形成。在多个实施方案中，底漆层218由所选择的材料形成，选择该材料是因为该材料能够粘结到针对外覆盖件208所选择的玻璃。在一个示例中，底漆层218是基于聚合物的粘合剂。

在一些情况下，底漆层218可被设置在外覆盖件208的整个内表面上方，而在其他情况下，底漆层218仅被设置在外覆盖件208的内表面的一部分上方。在此类实施方案中，底漆层218可按特定图案形成。

在多种情况下，在施加底漆层218之前，外覆盖件208可经历准备操作。准备操作限定外覆盖件208的一个或多个经准备的区域。该一个或多个经准备的区域被称为外覆盖件208的“经准备的表面”。

准备操作可包括但不限于：清洁外覆盖件208的一个或多个表面；冲洗外覆盖件208的一个或多个表面；抛光外覆盖件208的一个或多个表面；对外覆盖件208的一个或多个表面进行化学强化；使外覆盖件208的一个或多个表面粗糙化；和/或任何其他合适的准备操作或准备操作的组合或系列。为了描述简单，以下实施方案一般性地将经准备的表面称为“粗糙化表面”或已被粗糙化的表面，但如上所述，该操作可并不是必须的。

在一个非限制性示例中，外覆盖件208的一个或多个表面可在施加底漆层218之前被粗糙化。这些表面的粗糙化促进底漆层218和外覆盖件208 的材料之间的粘合。在一个典型示例中，外覆盖件208的内表面被粗糙化，而外覆盖件208的外表面被抛光或不被粗糙化。

外覆盖件208的一个或多个内表面的粗糙化可以任何合适的方式实现，诸如但不限于：激光烧蚀、化学蚀刻、颗粒喷砂、机械磨蚀等。在一些实施方案中，可执行多于一个操作来实现外覆盖件208的所需的粗糙化。在一些实施方案中，外覆盖件208在化学强化工艺之前被粗糙化，以便避免破坏外覆盖件208的表面处的压缩残余应力分布。在进一步的实施方案中，外覆盖件208的一个或多个内表面的粗糙化可引入促进底漆层218和外覆盖件208之间的粘结和/或粘合的纳米级特征结构(诸如凹陷部、底切部、峰、谷等)。在其他情况下，微尺寸粗糙化或宏尺寸粗糙化可以是合适的。在一些实施方案中，粗糙化操作和/或粗糙化操作的一个或多个参数可被选择为将特定光学属性赋予外覆盖件208。例如，如果外覆盖件208由光学透明材料(例如玻璃、蓝宝石等)形成，则外覆盖件208可被粗糙化以便使得外覆盖件208看起来半透明或不透明。

在某些情况下，外覆盖件208按图案被粗糙化或进行准备，但这可以并非是必须的。在其他情况下，外覆盖件208可在不同区域中以不同形式被粗糙化。例如，外覆盖件208的周边区域或侧壁可使用与外覆盖件208 的平坦表面不同的工艺而被粗糙化。在其他情况下，外覆盖件208的平坦表面的不同区域可以不同形式被粗糙化(例如使用不同的工艺，以不同形式来使用相同的工艺，等等)。

底漆层218可包括颜料或油墨。颜料可使外覆盖件208不透明。颜料可在底漆层218中混合，或者可在施加底漆层218之前被施加到外覆盖件 208。在其他情况下，底漆层218可因其固有的颜色、反射率、半透明性、或透明性而被选择；可不需要添加颜料或油墨。

在一些情况下，颜料可均匀地施加在整个底漆层218。在这些示例中，底漆层218具有均匀且一致的颜色。在其他情况下，颜料可以均匀的方式施加，以限定符号、字母、图案、或纹理。在这些示例中，如果外覆盖件 208由光学透明材料形成，则底漆层218的颜料可向外覆盖件208提供颜色 (或其他光学属性)。

在一些情况下，颜料可被施加在底漆层218的某些区域中。例如，颜料在底漆层218的一个区域中可被省略并且被包括在底漆层218的另一区域中。在某些情况下，颜料在某个区域中可被省略，以便在该区域处限定通过外覆盖件208的光学透明路径(例如光学窗口、光学孔、营销信息窗口或标签信息窗口等)。在一些情况下，颜料可在底漆层218中被施加或激活，以限定反射图案(例如镜面光洁度、红外条形码或序列号等)或另一光学图案(例如图片、文本等)。

在某些实施方案中，阴极层220被设置和/或形成在底漆层218上方。阴极层220通常通过化学镀技术来设置，但也可使用将阴极层设置和/或形成到底漆层218上的其他手段。这样，阴极层220可被称为化学镀金属层。然后，金属层212可使用电镀技术而被形成在阴极层220上方。这样，金属层212可被称为电镀金属层。

在一些示例中，阴极层220为1.0微米厚。在其他实施方案中，阴极层 220可具有另一厚度。在一个非限制性示例中，阴极层220由化学镀镍形成。

金属层212可以类似的方式被施加到框架部件206的金属材料。特别地，并且参考图2H(其示出了后外壳件204的封闭圆圈D-D的细部图)，底漆层222和阴极层224可被设置在后外壳件204的框架部件206之间。

底漆层222可由任意数量的合适材料或材料的组合形成。在多个实施方案中，底漆层222由所选择的材料形成，选择该材料是因为该材料能够粘结到针对框架部件206所选择的材料。作为一个示例，底漆层222部分地或完全地由锌酸盐形成。

在一些情况下，底漆层222可被设置在框架部件206的整个内表面上方，而在其他情况下，底漆层222仅被设置在框架部件206的内表面的一部分上方。在此类实施方案中，底漆层222可按特定图案形成。

在多种情况下，在施加底漆层222之前，外覆盖件206可经历准备操作。准备操作可包括但不限于：清洁框架部件206的一个或多个表面；冲洗框架部件206的一个或多个表面；抛光框架部件206的一个或多个表面；对框架部件206的一个或多个表面进行化学强化；使框架部件206的一个或多个表面粗糙化；和/或任何其他合适的准备操作。

在一个非限制性示例中，在施加底漆层222之前对框架部件206的一个或多个表面进行粗糙化或以其他方式进行准备。这些表面的粗糙化促进底漆层222与框架部件206的材料之间的粘合。在一个典型示例中，框架部件206的内表面被粗糙化，而框架部件206的外表面被抛光或不被粗糙化。

框架部件206的一个或多个内表面的粗糙化可以任何合适的方式实现，诸如但不限于：激光烧蚀、化学蚀刻、颗粒喷砂、机械磨蚀等。在一些示例中，可执行多于一个操作来实现框架部件206的所需的粗糙化。

在该实施方案中，阴极层224(例如化学镀金属层)被设置和/或形成在底漆层222上方。阴极层224通常使用化学镀技术来设置，但也可使用将阴极层224设置和/或形成到底漆层222上的其他手段。在一些情况下，阴极层224可在与图2G所示的阴极层224相同的操作中形成。

然后，金属层212可使用电镀技术而被形成在阴极层224上方。在多种情况下，阴极层224上方的电镀可与阴极层224上的电镀同时进行，但这可以不是必须的。

在一些示例中，激活层可被施加到底漆层218，222并施加在外覆盖件 208和框架部件206上方，以便促进或提高阴极层220，224至底漆层 218，222的粘结。在图2I至图2J所示的一个实施方案中，激活层226，228作为钯或镍的薄层分别被设置在外覆盖件208和框架部件206的底漆层 218，222和阴极层220，224之间。在其他情况下，可不需要激活层或者可以另一特定于具体实施的合适方式来实施该激活层。在其他情况下，激活层可以是底漆层218，222的一部分。例如，底漆层218，222可包括容纳钯(或另一金属)的多孔区域。在这些示例中，当化学镀金属层被形成在底漆层 218，222上方时，化学镀金属可部分地占据多孔区域。这样，化学镀金属层以及后续粘结到化学镀金属层的任何层诸如电镀金属层可机械地粘结到底漆层218，222。

可认识到，一般性地呈现对图2B至图2H所示的一个或多个实施方案及其各种另选替代方案以及其变型的上述描述是为了说明的目的，并且使为了有助于彻底理解本文设想的具有被设置在内表面上的金属层的外壳的各种可能构型。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述具体实施方案或其等同方案可不需要本文所述的这些具体细节中的一些具体细节。

例如，在一些实施方案中，可能不需要底漆层和激活层(或者另外的，被激活的底漆层)和/或化学镀金属层。例如，在一些实施方案中，可使用物理气相沉积技术来处理适用于电铸或电镀的中间金属层。在这些情况下，可使用任何合适的物理气相沉积金属或金属的组合。在一些实施方案中，不同的金属在连续的物理气相沉积操作中可在顶部上彼此分层。

因此，对特定实施方案的上述和以下描述被理解为是出于例示和描述的有限目的而呈现的。这些描述并非旨在是穷举性的或将本公开限制为本文所述的精确形式。相反，对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。特别地，可以理解，图2B至图2H所示的实施方案可以多种合适的方式来实施。

例如在一些实施方案中，金属层可围绕外壳200的前外壳件202的周边形成。通过以这种方式围绕前外壳件202的周边形成金属边界或金属侧壁而形成金属缓冲器。金属缓冲器被配置为吸收与冲击事件相关联的能量，并且可用于保护前外壳件202。

更具体地，如图2K所示，金属缓冲器230可沿前外壳件202的周边形成。如图2L所示，金属缓冲器230可被电镀到前外壳件202的经粗糙化的边缘232(或以其他形式成形的边缘)上。更具体地，金属缓冲器230可被电镀到底漆层和阴极层234上，底漆层和阴极层234在化学镀工艺中被形成到经粗糙化的边缘232上。在其他实施方案中，金属缓冲器230可被电镀到经由物理气相沉积而被沉积的金属层上。

金属缓冲器还包括被电镀到底漆层和阴极层234上的可延展金属236。可延展金属236可通过吸收和分配冲击能量来提高前外壳件202的边缘抗冲击性，否则该冲击能量可能被前外壳件202吸收。

另外，在多种情况下，金属缓冲器230和前外壳件202可在相同操作中被修饰；相应工作表面的共同抛光可降低被容纳在外壳200中的电子设备的制造的复杂性。在进一步的实施方案中，例如如图2M所示，金属缓冲器230可与前外壳件202和框架部件238共同抛光。在该示例中，金属缓冲器230可充当电子设备的平滑外表面的一部分。

返回图2L，如上所述，金属缓冲器230可由任意数量的合适金属材料形成，但在多个实施方案中，金属缓冲器230由被配置为吸收冲击事件的可延展金属形成。例如，在一些实施方案中，可使用镍或铜。在其他情况下，其他金属或合金可为合适的。另外在其他实施方案中，金属缓冲器可附加地或另选地被施加到外覆盖件(诸如图2A所示的外覆盖件208)的侧壁或边缘。

在进一步的示例中，金属层可被形成为特定形状，或者可被形成有不均匀地通过托盘部分的横截面的特定拓扑结构或几何结构。在其他情况下，金属层可按促进其他部件对金属层自身的粘结的方式来形成。一般性地且广义地，图3A至图3C示出了此类实施方案的示例。

更具体地，图3A至图3C示出了外壳的后外壳件300的横截面，其示出了金属层的不同示例性实施方案。如本文所述的其他实施方案那样，金属层被形成到后外壳件的内表面上。金属层可在电铸工艺中被施加，但这可以不是必须的。更具体地，金属层可通过电镀到被设置到外壳内表面上的阴极层上来形成。阴极层可被形成在所选择的底漆层上方，选择该底漆层是因为其能够提供阴极层之间的以及对底漆层被施加到的材料的强粘合。

如本文所述的其他实施方案那样，后外壳件300具有内部空间302，内部空间部分地由框架部件304并且部分地由外覆盖件306限定。在一些示例中，框架部件304由金属形成，并且外覆盖件306由非金属材料形成，但这不是必须的。

如上所述，金属层308可被形成在内部空间302的一个或多个内表面上。如图3A至图3C所示，金属层308被形成在内部空间302的整个内表面上方。更具体地，金属层308被形成在后外壳件300的每个侧壁以及底部上方。但是可以认识到，此类构型可并非对于所有实施方案都是必须的，并且金属层308可以任何合适的方式或以任何合适的图案设置。

例如，图3A示出了后外壳件300的横截面视图，具体示出了被形成在金属层308上的凸起310。凸起310被图示为形成到外覆盖件306上，但这可以并非对于所有实施方案都是必须的。例如，凸起312可被形成到框架部件304的侧壁的一部分上。在其他情况下，凸起310，312可被放置到外覆盖件306上并通过焊接、熔接、硬钎焊、机械紧固、粘附、或将凸起310，312粘结到外覆盖件306的任何合适的或特定于具体实施的手段(或手段组合)而被附连到外覆盖件306。在这些情况下，凸起310，312可在形成金属层308之后被粘结到金属层308。在其他情况下，凸起310,312可在金属层308形成期间被添加，从而金属层308部分地围绕凸起310,312或在凸起310，312中形成。在一些情况下，凸起310，312可由与金属层308相同的材料形成，但这并非对于所有实施方案都是必须的。

凸起310，312可用于任何合适的目的。例如，凸起310,312可用于附接到被设置在后外壳件300内的电子设备的一个或多个结构性或功能性部件。例如，凸起310,312中的一个或多个凸起可被攻丝(诸如利用攻丝件 312a)，以便接收和保持螺杆或其他紧固件。在另一示例中，凸起310，312 可被配置为焊接或熔接到另一部件。在其他情况下，其他部件可直接耦接至金属层308。例如，如图3B所示，固定元件314可利用焊料316而被直接焊接到金属层308的表面。固定元件314可以是适于附连到金属层308 的任何元件。例如，固定元件314可以是电路的一部分。在另一示例中，固定元件314是向后外壳件或为另一外壳件提供支撑的结构化框架或结构化部件的一部分。在再一示例中，固定元件314是从热源到散热片或散热器的热路径的一部分。在另外一个示例中，固定元件314是电传感器的一部分。在一些情况下，固定元件314提供多于一个功能。例如，固定元件 314可以是热路径的一部分以及电路的一部分。

可认识到，一般性地提供对在图3A至图3B中所示的实施方案及其各种另选替代方案的上述描述是为了说明的目的，以及为了有助于彻底理解本文设想的被设置在外壳的内表面上的金属层的各种可能的构型。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述具体实施方案或其等同方案可不需要本文所述的这些具体细节中的一些具体细节。例如，虽然金属层308被图示为具有基本上连续的平均厚度，但这可以不是必须的。例如，金属层308沿外覆盖件306可具有与沿框架部件304不同的平均厚度，诸如图3C所示。

因此，对特定实施方案的上述和以下描述要理解为是出于例示和描述的有限目的而呈现的。这些描述并非旨在是穷举性的或将本公开限制为本文所述的精确形式。相反，对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。特别地，可以理解，图3A至图3C所示的实施方案可以多种合适的方式来实施。

在其他实施方案中，金属层可以另一方式形成。例如，如上所述，金属层不需要被形成在外壳的托盘部分的整个内表面上方。特别地，如图4 所示，后外壳件400可包括限定孔404a和孔404b的金属层402。孔 404a，404b可呈任何合适的形状。在多种情况下，孔404a，404b可充当天线窗口。在其他情况下，孔404a，404b可充当装饰性孔。

孔404a，404b可以任何合适的方式、以相同工艺或操作、或者以不同工艺或操作而形成。例如，孔404a可通过在施加底漆层之前掩蔽外覆盖件的一部分来形成。在其他情况下，孔404b可通过在施加阴极层之前掩蔽底漆层的一部分来形成。在一些情况下，可形成多于一个孔。在该示例中，底漆层可延伸通过孔404a。在这些情况下，如果底漆层包含颜料，则从后外壳件400的外部可能看不见孔404a。

在某些情况下，金属层可呈特定形状。例如，如图5所示，后外壳件 500具有外覆盖件502，金属层504作为图案而被形成到该外覆盖件502上。如图所示，金属层504可被形成在可用于将一个电气部件506连接到另一电气部件508的若干个电隔离路径中。在另一示例中，金属层504可被形成为天线510。

在进一步的实施方案中，金属层可限定一个或多个窗口。例如，如图 6所示，后外壳件600具有外覆盖件602，金属层604被形成到该外覆盖件 602上。金属层604限定窗口606。窗口606可以任何合适的形状形成；如图所示，窗口606是圆形的，但这并非是必须的。窗口606可穿过金属层 604而形成，以支持(非限制性地)：无线通信***、感应功率传送***、谐振功率传送***、无线支付通信***、生物识别认证***、相机或成像***、电容性感测***、显示***、电场通信***、传感器***、触摸或力输入***等。

例如，如图7A至图7B所示，由金属层限定的窗口可被成形为容纳无线功率传送***的感应线圈(例如电感器)。在例示的实施方案中，后外壳件700具有外覆盖件702(或层)，金属层704使用诸如本文所述的技术或技术的组合而被形成到该外覆盖件702(或层)上。此外，在该实施方案中，后外壳件700包括具有向后外壳件700提供特定颜色的颜料的底漆层。

在这些示例中，外覆盖件702可由玻璃形成，但这可以不是必须的。金属层704限定尺寸被设定为比感应线圈708大的窗口706。感应线圈708 可用于传输或接收功率，并可以感应模式或谐振模式操作。在另一非限制性表达中，金属层704包括两个电隔离区域：窗口706外的区域和窗口706 内的区域。特别地，所示实施方案将感应线圈708图示为窗口706内的金属层704的区域，但这可以不是必须的。在多种情况下，窗口706外的区域可被配置为作为散热片或散热器操作。在进一步的实施方案中，散热器区域可以不是必须的；感应线圈708可被直接形成到外覆盖件702上。

在其他实施方案中，感应线圈708可被形成到外覆盖件702上。例如，感应线圈708可被形成到窗口706内的金属层704的暴露表面上。在一些情况下，感应线圈708形成有金属层704，但这可以不是必须的，并且感应线圈708可在后续工艺中或以任何合适的方式使用与用于设置或形成金属层704的技术相同或类似的技术形成。

例如，感应线圈708或线圈线匝层716中的任一者或两者(例如参见图7C)可通过将所选择的电镀金属(例如铜、银、金等)电镀到金属化层上而形成，金属化层在化学镀工艺中被形成到外覆盖件702上。在这些实施方案中，感应线圈708大体薄于通常由磁导线形成的常规感应线圈(例如更低的z高度或堆叠高度)。在这些实施方案中，感应线圈708通常通过绝缘层诸如聚合物绝缘层与外覆盖层702(和/或被设置到外覆盖层702 上的底漆层)分开。

图7C示出了可用于将感应线圈形成到外覆盖件上(诸如将感应线圈 708形成到图7A至图7B所示的外覆盖件702的窗口部分706上)的一个示例性层系列。

在该实施方案中，如本文所述的其他实施方案那样，底漆层可被施加到窗口706。在该实施方案中，该底漆层与底漆层710相同。底漆层710可由任意数量的合适材料或材料的组合形成。在多个实施方案中，底漆层710 由所选择的材料形成，选择该材料是因为该材料能够粘结到针对外覆盖件 702所选择的非金属材料(例如玻璃)。在一个示例中，底漆层710是基于聚合物的粘合剂。在一些情况下，底漆层710包含颜料，而在其他情况下，底漆层710可被设置在油墨层上方，该油墨层被设置在外覆盖件702的表面上。在此类情况下，底漆层710可以是被配置为粘结到油墨层且包封或保护油墨层的清漆涂层。

如相对于本文所述的其他实施方案所述的，底漆层710可被设置在窗口706的整个内表面上方，而在其他情况下，底漆层710仅被设置在外覆盖件702的内表面的一部分上方和/或窗口706内(例如经由干法或湿法掩模刻蚀、光刻法等)。在此类实施方案中，底漆层710可按螺旋图案形成，以限定感应线圈708。

如针对本文所述的其他实施方案所述，在施加底漆层710之前，外覆盖件706可经历准备操作。准备操作可包括但不限于：清洁窗口706的一个或多个表面；冲洗窗口706的一个或多个表面；抛光窗口706的一个或多个表面；对窗口706的一个或多个表面进行化学强化；使窗口706的一个或多个表面粗糙化；和/或任何其他合适的准备操作或准备操作的组合或系列。

在一个非限制性示例中，窗口706的一个或多个表面可在施加底漆层 710之前被粗糙化。这些表面的粗糙化促进了底漆层710与外覆盖件702的材料之间的粘合。

一旦底漆层710被设置在窗口706的表面上，其便可被激活。在一个示例中，激活可通过在底漆层710上沉积激活层712来进行。在其他情况下，溶剂可将底漆层710的一部分溶解到所选择的深度。一旦被部分地溶解，便可执行氧化操作，该氧化操作在底漆层710内限定大量孔。然后，可将钯溶液施加到经氧化的底漆层710，以便激活该层。可认识到，在该实施方案中，图7C所示的激活层712是底漆层710的区域，并且可以不必是单独的层。

一旦底漆层710被激活(或在底漆层710上提供了激活层712)，便可在底漆层710上形成阴极层714。阴极层714通常由化学镀技术来设置，但也可使用将阴极层714设置和/或形成到底漆层710上的其他手段。阴极层 714可为1.0微米厚。在其他实施方案中，阴极层714可具有另一厚度。在一个典型示例中，阴极层714由化学镀镍或化学镀铜形成。

然后，线圈线匝层716可使用电镀技术而被形成在阴极层714上方。线圈线匝层716限定感应线圈708的线圈线匝。通常，线圈线匝层716由铜形成，但其他金属也可以是合适的。

在进一步的实施方案中，诸如图7D所示，线圈线匝层716可被封装和 /或密封在第二化学镀层718内。第二化学镀层718可以是钝化层，即适于保护线圈线匝层716免受腐蚀的层。

在另外的实施方案中，诸如图7E所示，感应线圈可被形成在一个或多个绝缘层上方。在这个例示的实施方案中，聚合物绝缘层被设置在阴极层 714上方。这个层在附图中被图示为第一绝缘层720。然后，第二绝缘层 722可被设置在第一绝缘层720上方。第二绝缘层722可适于化学镀或金属化。一旦第二绝缘层722被金属化，线圈线匝层716便可经由电镀工艺形成。在其他实施方案中，可仅需要单个绝缘层。

在进一步的实施方案中，金属层可限定可容纳一个或多个成像***诸如数字相机的一个或多个窗口。例如，如图8所示，后外壳件800具有外覆盖件802，金属层804被形成到该外覆盖件802上。金属层804限定窗口 806。窗口806可被形成以容纳一个或多个相机模块(未示出)。在该实施方案中，外覆盖件802通常是光学透明的。

在进一步的实施方案中，金属层可限定一个或多个磁区域。例如，如图9所示，后外壳件900具有外覆盖件902，金属层904被形成到该外覆盖件902上。在该实施方案中，金属层904可由磁性金属诸如钢、镍或铁形成。在制造过程中，金属层904的区域(诸如区域906或区域908)可暴露于磁场，从而在金属层904内形成永磁区域。

可认识到，一般性地提供对图4至图9所示实施方案及其各种另选替代方案的上述描述是为了说明的目的，以及为了有助于彻底理解本文设想的被设置在外壳的内表面上的金属层的各种可能的构型。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述具体实施方案或其等同方案可不需要本文所述的这些具体细节中的一些具体细节。

一般性地且广义地，图10至图20示出了将金属层施加到电子设备外壳表面的多种方法的流程图。在多种情况下，该表面是内表面，但这可并非对于所有实施方案都是必须的，并且可以想到，本文所述的技术也可被应用于电子设备外壳的外表面。

在很多情况下，金属层可在渐进式电铸工艺中被施加(到外壳或外壳部件的内部或外部)，但这可以不是必须的。例如，金属层可通过电镀到阴极层上来形成，阴极层是通过化学镀到外壳的内表面上来镀覆的。阴极层可被形成到所选择的底漆层上，选择该底漆层是因为其能够提供阴极层与外壳或外壳部件的材料之间的强粘合。

如本文所述的其他实施方案那样，外壳可包括外覆盖件和后外壳件，但这可以不是必须的，并且可使用下文所述和提交的技术来接合外壳的其他部分或部件。然而，为了描述简单，以下实施方案是参考外覆盖件和后外壳件限定的外壳来进行描述的。在该示例中，金属层(或多于一个层) 可被形成到后外壳件的一个或多个区段上。在多种情况下，后外壳件由框架部件和外覆盖件形成，它们中的一者可以是金属而另一者可以是非金属。

使用诸如下文所述的方法形成的金属层通常覆盖后外壳件的外覆盖件和框架部件的内表面，以强化那些部件之间的交接和/或粘结。在其他情况下，金属层可分开地形成在框架部件和外覆盖件上。在后续操作中，分开的金属层可使用任何合适的技术被粘结在一起，该合适的技术诸如但不限于熔接、焊接、硬钎焊等。

在一些情况下，图10至图20所示的各种方法的操作可在与图示不同的时间执行或者按与图示不同的次序执行。在一些情况下，在所示操作之前或中可执行补充操作。例如，补充操作可包括但不限于：玻璃或塑料固化工艺、分离工艺、表面粗糙化和/或刻痕工艺(例如激光烧蚀、颗粒/珠喷砂、化学蚀刻、纳米级粗糙化、纳米级特征或凹陷部形成等)、化学强化工艺、油墨/颜料沉积工艺、清洁/冲洗工艺、激活剂工艺、微层/激活剂沉积工艺(例如钯或镍激活剂层)、电荷中和剂工艺等。

例如，图10示出的流程图示出了制备用于形成金属层的底漆层的方法的示例性操作，诸如本文所述的。该方法可按任何合适的方式执行；所示操作是作为简化示例而提供的。可使用更多或更少的操作。

方法1000开始于操作1002处，在操作1002处，聚合物层被设置到基板上。基板可以是金属或非金属(例如电介质)。在一些情况下，基板是框架部件，而在其他情况下，基板是外壳的后外壳件的外覆盖件。

一旦设置了聚合物层，便可在操作1004处将溶剂施加到聚合物层的顶表面。溶剂被配置为通过使得各个聚合物链与相邻链分开来使聚合物层溶胀，由此增大该层的体积。然后，在操作1006处，经溶胀的聚合物层可经受氧化条件。在一些情况下，氧化剂被施加在经溶胀的聚合物层上方，而在其他情况下，经溶胀的聚合物层和基板经受富氧环境一个预先确定的时间段。经溶胀的聚合物层的氧化被配置为使得聚合物层表面附近的各个聚合物链***，从而在聚合物层内形成多孔区域。

最后，在操作1008出，聚合物层可被激活。在多种情况下，金属材料 (例如钯)可被浸渍入聚合物层中，以占据或交接聚合物层内的由氧化和溶胀步骤打开和/或限定的多孔区域。一旦利用金属材料激活，聚合物层和基板便准备用于化学镀工艺或金属化工艺。在多种情况下，如上所述，化学镀工艺或金属化工艺可包括将基板置于化学镀镍浴中或化学镀铜浴中。

图11示出了例示形成与电子设备外壳(诸如在图2A中所示的外壳 200)的后外壳件的至少两个部分重叠的金属层的方法的示例性操作的流程图。该方法可按任何合适的方式执行；所示操作是作为简化示例而被提供的。可使用更多或更少的操作。

方法1100开始于操作1102处，在操作1102处，第一外壳件耦接至第二外壳件。在一些示例中，第一外壳件可以是后外壳件的框架部件，并且第二外壳件可以是后外壳件的外覆盖件，诸如在图2A至图2M中所示的框架部件206和外覆盖件208。第一外壳件可由金属形成，并且第二外壳件可由非金属材料形成，该非金属材料诸如但不限于玻璃、氧化锆、陶瓷、蓝宝石、木材、塑料、皮革等。在其他情况下，第一外壳件可由与第二外壳件相同的材料形成。

第一外壳件可以任意数量的合适的方式耦接至第二外壳件，该合适方式包括但不限于：利用粘合剂层来将第一外壳件粘合到第二外壳件、将第一外壳件熔接到第二外壳件、将第二外壳件过盈配合到第一外壳件中、将第二外壳件的突片***到第一外壳件的互补沟槽中等等。

在其他情况下，第一外壳件可不粘结到第二外壳件。在这些示例中，第一外壳件和第二外壳件可被置于夹具中；可利用被夹持在夹具中的第一外壳件和第二外壳件来执行方法1100的后续操作。

方法1100在操作1104处继续，在操作1104处，第一底漆材料被设置到第一外壳件上，并且第二底漆材料被设置到第二外壳件上。可选择第一底漆材料，因为该材料能够粘结到第一外壳件的表面。类似地，可选择第二底漆材料，因为该材料能够粘结到第二外壳件的表面。

例如在一个实施方案中，第一外壳件是后外壳件的框架部件，诸如在图2A至图2M中所示的后外壳件204的框架部件206。类似地，第一底漆材料可以是框架部件底漆材料。在该示例中，框架部件可由铝形成，并且框架部件底漆材料可以是锌酸盐。在该示例中，选择锌酸盐以促进铝材料和在后续操作中被设置在锌酸盐上方的阴极材料之间的粘结。

继续上述示例，第二外壳件可以是后外壳件的外覆盖件，诸如在图2A 至图2M中所示的后外壳件204的外覆盖件208。类似地，第二底漆材料可以是外覆盖件底漆材料。外覆盖件可由非金属诸如玻璃形成，并且第二底漆可以是促进金属和非金属之间的强粘合的涂覆材料。在该示例中，选择涂覆材料以促进非金属和在后续操作中被设置在涂覆材料上的阴极材料之间的粘结。

在一些实施方案中，第二底漆也可包含颜料。颜料可呈任何合适的颜色或颜色图案/分布(例如图像、装饰图案、产品标签、产品个性化等)。在一些情况下，第二底漆可包括与诸如上述的涂覆材料分开的油墨层。在一个典型实施方案中，油墨层被设置在涂覆材料和第二外壳件之间，但这可并非对于所有实施方案都是必须的。油墨层可包含任何合适的颜色或颜料。在一个示例中，油墨层包含碳。在另一示例中，油墨层包含二氧化钛。

如相对于本文所述的其他实施方案所述的，第一底漆层和第二底漆层可以任何合适的方式形成，包括但不限于：物理气相沉积、溅镀、电化学镀、化学镀、手工施加技术等。

同样如相对于本文所述的其他实施方案所述的，第一底漆层和第二底漆层可沿后外壳件的整个内表面形成。更具体地，第一底漆层和第二底漆层可被形成在框架部件的所有内部侧壁上方并且位于整个外覆盖件上。然而，在其他实施方案中，第一底漆层和第二底漆层不被形成在后外壳件的整个内表面上方。例如，第一底漆层和第二底漆层可按图案形成。

方法1100在操作1106处继续，在操作1106处，阴极层被沉积到第一底漆层和第二底漆层上。在多种情况下，阴极层是通过化学镀施加的金属层，但这可以不是必须的。阴极层通常是导电的，使得阴极层可充当电镀操作的阴极。

阴极层可利用任何合适的方式形成，包括但不限于：物理气相沉积、溅镀、电化学镀、化学镀、手工施加技术等。

在多个实施方案中，阴极层可沿后外壳件的整个内表面形成。更具体地，阴极材料可被形成在框架部件的所有内部侧壁上方并且位于整个外覆盖件上。然而在其他实施方案中，阴极层不被形成在后外壳件的整个内表面上方。例如，阴极层可按图案形成。在这些示例中，阴极层还可提供装饰功能。

方法1100在操作1108处继续，在操作1108处，金属层被形成在阴极层上方。金属层可使用任何合适的工艺形成，但通常使用电镀技术形成。在一些实施方案中，金属层由具有高热导率的材料诸如铜形成。在其他实施方案中，金属层由金属合金诸如钴镍合金形成。

为金属层选择的金属类型对于不同实施方案或对于不同具体实施可以是不同的。例如，可由于高热导率而选择铜，而可由于高弹性模量而选择钴镍合金。

金属层可热耦接或电耦接至被设置在外壳内的电路或部件。在一些情况下，金属层是电路的一部分(例如电路迹线、天线迹线、跳线连接、接地平面等)。

金属层的厚度可为均匀的或可以变化。例如，金属层可形成有比金属层的平均厚度更厚的一个或多个区段。这些较厚部分可向后外壳件的外覆盖件或框架部件提供结构化支撑。

在多个实施方案中，金属层可沿后外壳件的整个内表面形成。更具体地，金属层可被形成在框架部件的所有内部侧壁上方并且位于整个外覆盖件上。然而在其他实施方案中，金属层不被形成在后外壳件的整个内表面上方。例如，金属层可按图案形成。在这些示例中，金属层还可提供装饰功能。

图12示出了例示在电子设备外壳(诸如在图2A中所示的外壳200) 的后外壳件的至少两个部分之间形成圆角的方法的示例性操作的流程图。方法1200开始于操作1202处，在操作1202处，将金属层设置到电子设备外壳的内表面上。然后在操作1204处，在电子设备的内表面的一个或多个拐角中形成圆角。圆角可以是任何合适厚度的。一般来讲，圆角被形成为比金属层的平均厚度更大的厚度。

图13示出了例示将金属层形成到非金属材料上的方法的示例性操作的流程图，诸如在图2A中所示的外壳200的外覆盖件208上示出。所示方法可按任何合适的方式执行；所示操作是作为简化示例而提供的。可使用更多或更少的操作。在一些情况下，该方法的多个部分可在不同时间执行。

所示的示例性方法1300开始于操作1302处，在操作1302处，第一外壳件的内表面被粗糙化。在一个示例中，第一外壳件可以是外壳的后外壳件的外覆盖件，诸如在图2A至图2M中所示的后外壳件204的外覆盖件208。外覆盖件可由玻璃形成。粗糙化操作可以任何合适的方式执行，包括但不限于化学蚀刻、激光烧蚀、刻痕、颗粒喷砂等。

在一些实施方案中，第一外壳件的整个内表面被粗糙化。在其他情况下，第一外壳件的内表面的仅一部分被粗糙化。更具体地，在一些实施方案中，第一外壳件的内表面可按图案被粗糙化。

粗糙化的量对于不同实施方案间可以是不同的。在一些情况下，较粗糙的表面可能是优选的。在其他情况下，较平滑的表面可能是优选的。粗糙化程度可基于第一外壳件的各个部分的材料属性而被选择。

然后在操作1304处，将油墨和/或粘结层施加到第一外壳件的经粗糙化的一部分。之后，在操作1306处，使用诸如本文所述的合适的方法和技术来将底漆层设置和/或形成到油墨和/或粘结层上。然后在操作1308处，第一金属层被设置在底漆层上方。然后在操作1310处，第二金属层被设置在第一金属层上方。在多个示例中，第二金属层是通过电镀形成的。

图14示出了例示将金属层形成到金属材料上的方法的示例性操作的流程图。如本文所述的其他方法那样，图14所示的方法可按任何合适的方式执行；所示操作是作为简化示例而提供的。可使用更多或更少的操作。在一些情况下，该方法的多个部分可在不同时间执行。

方法1400开始于操作1402处，在操作1402处，将底漆材料施加到电子设备外壳的金属部分。然后在操作1404处，第一金属层被施加在底漆材料上方。然后在操作1406处，第二金属层被施加在第一金属层上方。在多种情况下，第二金属层是通过电镀形成的。第一金属层通常是通过化学镀形成的，但这可以不是必须的。例如在一些实施方案中，第一金属层可通过电镀来形成。

图15示出了例示将固定元件粘结到金属表面的方法的示例性操作的流程图。所示方法可按任何合适的方式执行；所示操作是作为简化示例而提供的。可使用更多或更少的操作。在一些情况下，该方法的多个部分可在不同时间执行。

方法1500开始于操作1502处，在操作1502处，选择具有金属层的外壳件。在操作1504处，将固定元件定位在金属层的一部分上。固定元件可以是适于附连到金属层的任何元件。例如，固定元件可以是电路的一部分。在另一示例中，固定元件是向该外壳件或为另一外壳件提供支撑的结构化框架的一部分。在再一示例中，固定元件是从热源到散热片的热路径的一部分。在另外一个示例中，固定元件是散热器或散热片的一部分。在另外一个示例中，固定元件是电传感器的一部分。在一些情况下，固定元件提供多于一个功能。例如，固定元件可以是热路径的一部分以及电路的一部分。

然后在操作1506处，将固定元件粘结到金属表面。固定元件可被熔接、焊接、硬钎焊、或粘附到金属表面。在另一示例中，金属表面可被攻丝，并且固定元件可被螺纹化；这两者可彼此机械地紧固。

图16示出了例示形成具有一个或多个孔的金属层的方法的示例性操作的流程图。如本文所述的其他方法那样，图16所示的方法可按任何合适的方式执行；所示操作是作为简化示例而提供的。可使用更多或更少的操作。在一些情况下，该方法的多个部分可在不同时间执行。

方法1600开始于操作1602处，在操作1602处，选择在外壳的外覆盖件中限定的功能性孔或装饰性孔的位置。然后在操作1604处，在孔的位置上方施加掩模层或抗蚀剂层。掩模可以是任何合适的掩模材料。然后在操作1606处，金属层可以诸如本文所述的方式形成。然后在操作1608处，移除掩模层以暴露孔。

在其他情况下，孔可在形成金属层之后形成。例如，孔可通过激光蚀刻、化学蚀刻等形成。

图17示出了例示形成利用钝化层保护的金属层的方法的示例性操作的流程图。如本文所述的其他方法那样，图17所示的方法可按任何合适的方式执行；所示操作是作为简化示例而提供的。可使用更多或更少的操作。在一些情况下，该方法的多个部分可在不同时间执行。

方法1700开始于操作1702处，在操作1702处，非金属材料被金属化。在一个示例中，如相对于本文所述的其他实施方案所述的，非金属材料可以是玻璃，该玻璃被粗糙化、涂覆随后被激活的底漆、经历化学镀工艺 (例如镍或铜或另一合适的化学镀金属)、最后在操作1704处经历电镀工艺。在其他情况下，电镀工艺可利用物理气相沉积工艺替代或补充。最后，在操作1706处，对经金属化和电镀的非金属材料再次进行化学镀工艺。在多个示例中，操作1706的化学镀工艺是化学镀镍工艺。被形成在经金属化和电镀的非金属材料上方的镍层、以及其各个边缘和侧壁向非金属材料的电镀部分提供耐腐蚀性。

图18示出了例示将金属缓冲器形成到易碎材料上的方法的示例性操作的流程图。如本文所述的其他方法那样，图18所示的方法可按任何合适的方式执行；所示操作是作为简化示例而提供的。可使用更多或更少的操作。在一些情况下，该方法的多个部分可在不同时间执行。

方法1800开始于操作1802处，在操作1802处，选择易碎材料。易碎材料通常是强化玻璃，但可选择任何合适的易碎材料，包括但不限于：玻璃、多层玻璃、蓝宝石、陶瓷、硬化金属、丙烯酸树脂等。

在操作1804处，使用诸如本文所述的一个或多个技术来使易碎材料的边缘、周边、或侧壁金属化。在一个示例中，如相对于本文所述的其他实施方案所述的，易碎材料的边缘、周边或侧壁被粗糙化、涂覆以随后被激活的底漆、经历化学镀工艺(例如镍或铜或另一合适的化学镀金属)、最后在操作1806处经历电镀工艺。在其他情况下，电镀工艺可利用物理气相沉积工艺替代或补充。经电镀或以其他方式沉积的金属通常是出于一个或多个抗冲击属性来选择的，该抗冲击属性诸如但不限于：延展性、塑性或弹性变形属性、耐腐蚀性等。

图19示出了例示将金属和非金属材料共同抛光的方法的示例性操作的流程图。如本文所述的其他方法那样，图19所示的方法可按任何合适的方式执行；所示操作是作为简化示例而提供的。可使用更多或更少的操作。在一些情况下，该方法的多个部分可在不同时间执行。

方法1900开始于操作1902处，在操作1902处，选择易碎材料诸如玻璃。在操作1904处，将可延展金属施加到易碎材料的一部分。在一些情况下，可延展金属可被施加在易碎材料的面上，而在其他情况下，可延展金属可被施加到易碎材料的边缘或周边。可延展金属可使用任何合适的技术 (包括本文所述的那些技术)来施加。然后在操作1906处，可在单个操作中对易碎材料和可延展金属之间的接合部进行抛光(例如共同抛光)。

图20示出了例示将两个非金属材料粘结或结合在一起的方法的示例性操作的流程图。如本文所述的其他方法那样，图20所示的方法可按任何合适的方式执行；所示操作是作为简化示例而提供的。可使用更多或更少的操作。在一些情况下，该方法的多个部分可在不同时间执行。

方法2000开始于操作2002处，在操作2002处，将底漆层施加到第一非金属材料。在操作2004处，可将底漆材料施加到第二非金属材料。第一非金属材料和第二非金属材料可以是相同的或可以是不同的。然后在操作 2006处，第一非金属材料和第二非金属材料彼此相邻地放置、被金属化、以及被电镀。在该示例中，金属化层和金属化层顶上的电镀层在第一非金属材料和第二非金属材料之间的接合部上延伸，由此将这两个材料结合在一起。

应当理解，本文所述的各种实施方案以及其功能、操作、部件和能力在必要时可与其他元素组合，并且因此元素或特征的任何物理的、功能的或者操作的讨论并非旨在仅限于那个具体实施方案而排除其他实施方案。

可以理解的是，尽管上面公开了许多实施方案，但相对于本文所述的方法和技术所提供的操作和步骤旨在为示例性的并且因此不是穷尽的。可进一步理解的是，针对特定的实施方案可要求或者期望另选的步骤顺序或者更少或附加操作。

尽管根据各种示例性实施方案和具体实施描述了上述公开，但应当理解的是，在这各个实施方案中的一个或多个实施方案中描述的各种特征、方面和功能不限于对它们进行描述的特定实施方案的其适用性，而相反它们可单独地或者以各种组合适用于本实用新型的一个或多个其他实施方案，而不论此类实施方案是否被描述以及此类特征是否作为所述实施方案的一部分被提供。因此，本实用新型的广度和范围不应受任何上述示例性实施方案的限制，而相反受到本文所提供的权利要求书的限定。

Claims (13)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

具有经准备的表面的非金属层；

设置在电子设备的经准备的表面上的底漆层；

设置在所述底漆层上的化学镀金属层；以及

形成在所述化学镀金属层上的电镀金属层。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述化学镀金属层是第一化学镀金属层；以及

所述电子设备还包括：

在所述第一化学镀金属层和所述电镀金属层上方形成的第二化学镀金属层，其中所述第二化学镀金属层包括被配置为抑制所述第一化学镀金属层或所述电镀金属层中的至少一者的腐蚀的化学镀镍。

3.根据权利要求2所述的电子设备，所述电子设备还包括由所述电镀金属层限定的电路迹线，并且其中，所述电路迹线限定电磁线圈的一个或多个线匝。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电镀金属层还被热耦接至所述电子设备的内部部件。

5.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

电路板；

支撑所述电路板的外壳，所述外壳包括：

定位在所述电路板上方的前覆盖件；以及

后件，所述后件包括：

框架；

耦接至所述框架的后覆盖件；以及

与所述框架和所述后件重叠的金属层；其中：

所述电路板的至少一部分被焊接至所述金属层。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述电路板的至少一部分被热耦接至所述金属层。

7.根据权利要求5所述的电子设备，所述电子设备还包括：

由所述金属层限定的孔；以及

耦接至所述电路板并被定位在所述孔后的天线。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述天线包括感应线圈。

9.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述后件由玻璃、蓝宝石、塑料和陶瓷组成的组中的至少一个形成。

10.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述后件包括：

粘结层；

所述粘结层上方的油墨层；以及

在所述油墨层上方形成的阴极层。

11.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述后件包括：

着色的粘结层；以及

在所述着色的粘结层上方形成的阴极层。

12.根据权利要求10或者权利要求11所述的电子设备，其中，所述阴极层由化学镀镍形成。

13.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述金属层在所述阴极层上方形成。