KR102055330B1

KR102055330B1 - 케이스 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR102055330B1
Application number: KR1020130026950A
Authority: KR
Inventors: 황창연; 김원태; 김학주; 최종철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2013-03-13
Filing date: 2013-03-13
Publication date: 2020-01-22
Also published as: EP2777909A3; US9699926B2; CN104053320A; KR20140112326A; CN104053320B; EP2777909A2; AU2014201138B2; US20140268525A1

Abstract

본 개시는 케이스에 있어서, 표면의 적어도 일부분에 리세스가 형성된 사출모재와, 사출모재의 표면에 증착되는 증착층 및 증착층의 상부에 형성되는 도장층을 포함하며, 증착층은 사출모재의 표면에 직접 맞닿게 제공될 수 있다.
본 개시는 케이스 제조방법에 있어서, 표면에 리세스가 형성된 사출모재를 사출 성형하는 단계와, 사출모재의 표면에 바로 맞닿는 증착층을 형성하는 단계 및 증착층의 상부로 도장층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

케이스 및 이의 제조방법{CASE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 개시는 금속질감을 표현할 수 있도록 한 케이스 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 전자 장치는 휴대 통신장치, MP3 플레이어, 피엠피(Portable Multimedia Player: PMP), 전자책 등으로, 사용자가 휴대하면서 다양한 콘텐츠를 접할 수 있는 기기들을 일컫는다.

이러한 전자 장치의 가격과 기능에 큰 차이가 없다면, 사용자는 디자인이 수려한 전자 장치를 선택하는 것은 당연한 일일 것이다. 따라서 전자 장치의 외관, 구체적으로 케이스의 디자인은 사용자로 하여금 전자 장치를 선택하게 하는 우선적인 요소가 될 것이다.

이러한, 전자 장치 케이스의 고급화를 위해 금속재를 사용하기도 하지만, 금속재는 특정 형상으로 가공하는 것이 어렵다. 다시 말해서, 금속재로는 원하는 형상의 디자인을 구현하는데 많은 어려움이 있는 것이다. 더욱이, 전자 장치 케이스를 금속재로 구성하는 경우, 재질 자체의 무게로 인하여 휴대성이 저하되는 문제점이 있다. 따라서, 최근 전자 장치 케이스의 재질은 성형과 가공이 용이하면서 가벼운 합성수지재를 주로 사용한다. 이러한 합성수지재를 사용하여 전자 장치의 케이스를 사출하는 경우, 금속성 질감을 구현할 수 있도록 주석 등의 비 전도성 재질의 금속재를 사출모재의 표면에 증착하기도 한다.

본 개시의 다양한 실시예들은 사출모재의 사출 시 표면 결함이 없는 사출모재를 구현하여 표면 결함을 보완하고 금속재와 사출모재의 결합력을 높이기 위한 프라이머의 사용을 배제할 수 있는 케이스를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들은 금속재와의 결합력을 확보하면서도 헤어라인과 같은 리세스가 평탄화하는 것을 방지할 수 있는 케이스를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 휴대용 전자 장치에 있어서, 외부 하우징의 일부분을 형성하는 부분(portion)을 포함하며, 상기 부분은, 표면 및 상기 표면의 적어도 일부에 형성된 패턴을 포함하는 사출모재 (molded member)로서, 상기 패턴은 상기 표면으로부터 형성된 복수의 리세스(recess)들에 의하여 형성된 사출모재; 상기 사출모재의 표면 및 상기 복수의 리세스들의 표면의 굴곡(conformally)에 따라 증착되는(deposited) 증착층으로서, 상기 증착층은 상기 사출모재의 표면 및 상기 리세스들의 표면에 직접 접촉하는 제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대방향으로 향하는 제 2면을 가지는 증착층; 및 상기 증착층의 제 2 면 상에 형성되는 도장층을 포함하며, 상기 증착층의 제 2 면은 상기 사출모재의 표면 및 상기 복수의 리세스들의 표면의 굴곡과 유사한 굴곡을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 케이스에 있어서, 균일한 살두께를 가지면서 부분적으로 내측면에 리브부가 형성되며, 외측면에는 리세스가 형성된 사출모재; 상기 사출모재의 표면에 비 전도성 재질의 금속재로 증착되는 증착층; 및 상기 증착층의 상부에 형성되는 도장층을 포함하며, 상기 리브부의 살두께는 상기 사출모재 살두께의 50% 이하로 형성되고, 상기 증착층은 상기 사출모재의 표면에 직접 맞닿게 제공되어 상기 리세스의 질감이 표현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전면 케이스와 상기 전면 케이스의 후면 상에 결합하는 적어도 하나의 케이스를 구비하는 전자 장치에 있어서, 상기 전면 케이스와 케이스 중 적어도 하나는, 표면으로 리세스를 형성하는 사출모재; 상기 사출모재의 표면에 증착되는 증착층; 및 상기 증착층의 상부에 형성된 도장층을 포함하며, 상기 증착층은 상기 사출모재의 표면에 직접 맞닿게 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 제조방법에 있어서, 상기 전자 장치의 외부 하우징을 제공하는 단계를 포함하며, 상기 외부 하우징을 제공하는 단계는, 표면 및 상기 표면의 적어도 일부에 형성된 패턴을 포함하는 사출모재를 성형하는 단계로서, 상기 패턴은 상기 표면으로부터 형성된 복수의 리세스(recess)들에 의하여 형성되게 성형하고; 상기 사출모재의 표면을 플라스마 처리하는 단계; 상기 플라즈마 처리된 사출모재의 표면에 증착층을 형성하는 단계로서, 상기 증착층은 상기 사출모재의 표면 및 상기 복수의 리세스들의 표면의 굴곡(conformally)에 따라 증착되며(deposited), 상기 사출모재의 표면 및 상기 리세스들의 표면에 직접 접촉하는 제1면 및 상기 제1면의 반대방향을 향하는 제2면을 가지게 형성하고; 및 상기 증착층의 상부로 도장층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

상술한 다양한 실시예에 따르면, 프라이머의 사용을 배제하여도 표면 결함이 노출되지 않으며 사출모재의 표면에 금속재를 바로 증착할 수 있고, 전자 장치의 케이스 외관에 금속성 질감과 함께 리세스와 같은 표면의 장식 효과를 구현 할 수 있다.

상술한 다양한 실시예에 따르면, 케이스의 표면에 금속성 질감과 장식 효과를 모두 구현하면서도 프라이머를 도장하는 공정이 배제됨에 따라 케이스의 제작 공정을 간소화할 수 있다.

도 1a는 일반적인 케이스의 표면을 나타내는 도면.
도 1b는 도 1a에 도시된 케이스의 적층 구조를 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 실시예에 따른 케이스의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 3은 도 2의 한 실시예에 따른 케이스의 사출모재 내측면으로 리브부가 형성된 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 4는 도 2의 한 실시예에 따른 케이스의 사출모재가 사출된 직후의 표면과 사출모재의 표면을 플라즈마 전처리 한 후의 모습을 확대하여 나타내는 도면.
도 5는 도 2의 한 실시예에 따른 케이스의 적층 구조를 설명하기 위한 도면.
도 6은 본 실시예에 따른 케이스들을 구비하는 전자 장치를 나타내는 분리 사시도.
도 7은 도 6의 한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도.
도 8은 도 6의 한 실시예에 따른 전자 장치의 측면 케이스 및 측면 케이스의 표면을 확대하여 나타내는 도면.
도 9는 도 6의 한 실시예에 따른 측면 케이스의 내측면을 나타내는 사시도.
도 10은 도 6의 한 실시예에 따른 전자 장치의 측면 케이스를 가공하여 홀을 형성하는 과정을 설명하기 위한 도면.
도 11은 도 6의 한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 케이스 및 전면 케이스의 표면을 확대한 도면.
도 12는 도 6의 한 실시예에 따른 전자 장치의 배터리 커버 및 배터리 커버의 표면을 확대하여 나타내는 도면.
도 13은 본 실시예에 따른 케이스의 제조방법을 나타내는 흐름도.
도 14는 도 13의 한 실시예에 따른 제조방법에서 사출모재의 표면 처리 공정을 구체적으로 나타내는 블럭도.
도 15는 도 13의 한 실시예에 따른 제조 방법에서 도장층의 제조공정을 구체적으로 나타내는 블럭도.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 다양한 실시예를 설명하기로 한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 개시의 다양한 실시예에서 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 또한, 본 개시의 실시예들을 설명함에 있어 '1'이나, '2'등과 같은 서수를 사용하고 있으나, 이는 단지 동일한 명칭의 대상들을 서로 구분하기 위한 것이고, 그 순서는 임의로 정할 수 있으며, 후순위의 대상에 대해 선행하는 설명을 준용할 수 있다.

도 1a는 일반적인 케이스의 표면을 나타내는 도면이고, 도 1b는 도 1a에 도시된 케이스의 적층 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 케이스(1)는 사출모재(2), 프라이머(3), 금속재(4) 및 도장층(5)의 순서로 적층된다. 비 전도성 재질의 금속재(4)를 사출모재(2)의 표면에 증착하기 위해서는 먼저 사출모재(2) 표면에 프라이머(3)를 도포한다. 프라이머(3)는, 일반적으로 사출모재(2)의 표면 결함을 보완하기 위해 사용되는데, 프라이머(3)를 도장함으로써 사출모재(2)와 금속재(4) 사이의 결합력을 높일 수도 있다. 예를 들어 결합리브와 같은 결합 구조물이 케이스(1)의 표면에서 돌출된 경우, 사출모재(2)의 사출 시 결합리브가 형성된 부분에서 사출모재(2)의 표면이 움푹 패이게 되거나, 사출물의 유동을 방해하게 된다. 이는 사출모재(2)의 표면에 웰드라인(weldline), 플로우 마크(flowmark)나 가스 몰림 자국 등의 표면 결함을 유발한다. 이러한 표면 결함이 있는 사출모재(2)는 금속재(4)와의 결합력이 저하되어 원활한 증착이 어렵다. 또한, 사출모재(2)에 금속재(4)가 증착되더라도, 사출모재(2)의 표면 결함들이 케이스(1)의 외관으로 드러나 제품 불량의 원인이 된다. 이에, 프라이머(3)를 먼저 사출모재(2)의 표면에 도포함으로써, 사출모재(2)의 표면 결함을 보완하는 것이다.

한편, 사출모재(2)의 표면에는 케이스(1)의 표면 질감 등을 구현하도록 사출모재(2)의 사출 시 사출모재(2)의 표면에 헤어라인과 같은 미세패턴을 형성하기도 한다. 이때, 사출모재(2)의 미페패턴도 프라이머(3)에 의해 평탄화되어 원하는 질감이 구현되지 못하는 문제점이 발생한다.

즉, 프라이머(3)를 사용하여 표면을 표면 결함을 보완할 수 있지만, 외관 장식을 위해 형성한 헤어라인과 같은 미세패턴도 평탄화되어, 원하는 질감이 표현되지 못한다.

결과적으로, 프라이머(3)를 사용함으로써 금속재(4)와 사출모재(2)에 결합력을 개선할 수 있지만, 디자인을 수려하게 하기 위해, 즉, 외관 장식을 위해 사출모재(2)의 표면에 형성한 미세패턴까지 프라이머(3)에 의해 평탄화되는 문제점이 있는 것이다. 다른 한편으로, 프라이머(3)를 사용하지 않으면, 사출모재(2)의 표면에 형성된 미세패턴 등 외관 장식이 설계에 부합하게 유지되겠지만, 금속재의 증착에 있어 결합력이 저하되는 문제점이 있다.

도 2는 본 실시예에 따른 케이스의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 휴대용 전자 장치에 제공되는 외장 하우징(100, 이하 '케이스'라고 함.) 그 일부분으로 부분(portion)을 포함하는 구성이다. 외장 하우징(100)의 부분은 사출모재(110), 증착층(120) 및 도장층(130)을 포함한다. 상기 부분의 구성들을 간략하게 먼저 살펴본다면, 증착층(120)은 사출모재(110)의 표면(111)에 직접 금속 물질을 증착하여 형성될 수 있다. 사출모재(110)의 표면(111)에는 헤어라인과 같은 리세스(111a)가 형성되어, 후술하는 증착층(120)이 사출모재(110)의 표면(111)에 바로 증착됨으로써, 리세스(111a)의 패턴들을 그대로 표현할 수 있다. 사출모재(110)의 표면(111)은 리세스(111a) 이외에는 균일한 면을 가지도록, 즉 표면 결함의 발생을 방지하도록 사출 성형되어, 후술하는 증착층(120)이 사출모재(110)의 표면(111)에 직접 형성될 수 있다. 이하에서는 각 구성물들을 자세히 설명한다.

사출모재(110)는 사출모재(110)의 표면(111) 및 표면(111)의 적어도 일부에 패턴을 포함한다. 패턴은 표면으로부터 형성된 복수의 리세스(recess, 111a)들에 의하여 형성된다. 사출모재(110)의 표면(111) 및 복수의 리세스(111a)들의 표면은 랜덤하게 형성된 마이크로미터 이하의 직경 또는 크기를 가지는 홈들을 포함한다. 리세스(111a)는 동일 또는 유사한 방향으로 형성된 헤어라인들을 형성한다. 본 실시예들에서 리세스(111a)는 뾰족한 삼각형상의 돌기들로 형성되는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 홈들의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며 외장 하우징(100)의 디자인이나 구성, 형태 등에 따라 얼마든지 변경 가능하다. 이러한 사출모재(110)의 표면으로 증착층(120)이 바로 맞닿게 형성될 수 있게 표면은 일정하게 형성되어야 한다. 케이스(100)가 휴대용 전자 장치, 구체적으로 휴대용 단말기에 제공되는 경우, 리세스(111a)의 깊이는 6~8㎛ 정도로 형성되는 것이 바람직하다. 그러나 리세스(111a)의 깊이는 케이스(100)의 디자인이나 장착되는 구성물 등의 여러가지 환경에 따라 얼마든지 변경할 수 있다.

사출모재(110)의 표면(111)으로 결함의 발생을 방지할 수 있도록 사출모재(110)는 균일한 살두께(D1)를 가지게 설계된다. 여기서, '균일한 살두께(D1)'란 두께가 일정하게 형성된 것을 의미하지만, 좀더 넓게는 사출모재(110)의 표면이 일정하게 형성되는 것을 의미한다. 또한, '사출모재(110)의 표면이 일정하다'라 함은 사출모재(110)의 내, 외측으로 사출물의 흐름을 방해하는 구조물, 예를 들어 결합돌기나 결함 홈과 같이 상기 사출모재(110)의 표면으로 돌출된 구조물의 형성을 배제한 것을 의미한다. 이와 같이 상기 사출모재(110)의 살두께(D1)를 균일하게 함으로써 사출 성형과정에서 금형 내부의 레진 흐름을 일정하게 할 수 있다. 사출 성형과정에서 금형 내부의 용융수지, 즉, 레진이 일정한 흐름을 가짐으로써 표면 결함, 예를 들어 플로우마크나, 웰드라인 또는 결합리브와 같은 구조물에 의한 사출모재(110)의 표면 결함을 방지할 수 있다. 또한, 사출모재(110)는 금속 구조물, 예를 들면, 나사 체결을 위한 너트 등의 인서트 사출을 제한하며, 사출 금형에 따른 이음새 발생을 방지하도록 심리스 사출 성형된다. 인서트 사출을 배제하거나 심리스(seamless) 사출을 실시하는 것 또한 금형 내에서 레진의 일정한 흐름을 확보하는데 유용하다. 상술하였듯이 사출모재(110)가 균일한 살두께(D1)을 가짐은 물론 인서트 사출을 제한하고, 심리스 사출 성형됨으로써 사출모재(110)의 표면에는 사출 성형에 따른 표면 결함이 방지된다.

도 3은 도 2의 한 실시예에 따른 케이스의 사출모재 내측면으로 리브부가 형성된 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 사출모재(110)는 심리스 사출 성형을 지향하지만, 결합리브나 사출 성형 시 뒤틀림 등의 방지를 위해 사출모재(110)의 내측면으로 리브부(140)를 형성할 수도 있다. 이렇게 사출모재(110)에 리브부(140)가 형성되는 경우, 리브부(140)의 개수는 최소화하고, 리브부(140)의 살두께(D)는 사출모재(110) 살두께(D)의 50%이하로 형성하여, 사출모재(110)의 표면(111)으로 리브부(140)에 의한 표면(111) 결함 발생을 방지하도록 한다. 이러한 리브부(140)를 형성함에 있어서도, 사출 성형 과정에서 레진의 흐름 방향으로 리브부(140)를 연장한 형상으로 설계함으로써, 레진의 흐름을 일정하게 유지할 수 있을 것이다. 또한, 도시되진 않았으나, 성형 시 고유동 레진을 사용하여 금형 내에서 정체되지 않고 빠르게 흐르게 하면, 사출성형 과정에서 레진의 유동에 따른 표면 결함을 최소화할 수 있다. 상술한 바와 같이 유동의 흐름을 방해하는 구조물을 제한하고, 사출모재(110)의 표면에 구조물이 형성되더라도 이러한 구조물을 금형 내에서의 레진 흐름 방향에 부합하게 설계함으로써, 레진의 유동을 일정하며 신속하게 할 수 있다. 이러한 설계와 사출성형을 통해 사출모재(110)의 표면에는 리세스(111a) 이외에는 표면 결함 발생을 제한 할 수 있게 되는 것이다.

도 4는 도 2의 한 실시예에 따른 케이스의 사출모재가 사출된 직후의 표면과 사출모재의 표면을 플라즈마 전처리 한 후의 모습을 확대하여 나타내는 도면이다. 우선, 도 2에 도시된 바와 같이 사출모재(110)의 표면(111)에 증착층(120)이 직접 형성되는데, 금속재와 사출모재(110)의 표면(111)의 결합력을 높이도록 금속재의 증착 전 사출모재(110)의 표면(111)은 플라즈마 전처리(150)를 한다. 사출모재(110)의 표면(111)에 플라즈마 전처리(150)를 하게 되면, 도 4에 도시된 바와 같이, 사출모재(110) 표면(111)의 거칠기가 변화된다. 즉, 사출모재(110) 표면(111)의 표면 거칠기가 거칠어짐에 따라, 금속재가 부착될 수 있는 부착 면적이 증가되고, 금속재의 증착을 용이하게 할 수 있게 되는 것이다.

도 5는 도 2의 한 실시예에 따른 케이스의 적층 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 5를 참조하면, 케이스(100)는 사출모재(110), 증착층(120), 도장층(130)의 순서로 구성된다. 케이스(100)는 리세스(111a) 이외에는 균일한 표면(111)을 갖도록 사출 성형되고, 증착층(120)은 사출모재(110)의 표면(111)에 직접 형성된다.

증착층(120)은 케이스(100)가 금속재질의 느낌을 구현할 수 있도록 금속재를 증착한 구성이다. 증착층은 금속 물질(metallic material)을 포함한다. 또한, 후술하는 전자 장치(10)의 케이스(100)의 경우 안테나 방사 성능 등을 고려하여 비 전도성 재질의 금속재로 증착되는 것도 가능하다. 그러나 증착층(120)의 재질은 상술한 것들에 한정되는 것은 아니며 안테나 방사 성능 등에 영향을 미치지 않는다면 전도성 재질의 금속재로 형성되는 것도 가능함은 물론이고 금속 느낌을 구현할 수 있는 재질이라면 얼마든지 그 변형이 가능하다.구체적으로, 증착층(120)은 사출모재(110)의 표면 및 복수의 리세스(111a)들의 표면 굴곡에 따라 증착된다. 상기 증착층(120)은 사출모재(110)의 표면 및 리세스(111a)들의 표면에 직접 접촉하는 제1면(121a) 및 제1면(121a)의 반대방향으로 향하는 제2면(121b)을 가진다. 후술하는 도장층(130)은 증착층(120)의 제2면(121b) 상에 형성된다. 증착층(120)의 제1면(121a)은 상기 리세스(111a)들, 구체적으로 홈들의 표면 중 적어도 일부분에 부착되는 부분을 포함한다. 또한, 제2면(121b)은 상기 사출모재(110)의 표면 및 상기 복수의 리세스(111a)들의 굴곡과 유사한 굴곡을 포함한다. 케이스(100)가 휴대용 전자 장치, 구체적으로 휴대용 단말기에 제공되는 경우, 앞서서 살펴본 바와 같이, 리세스(111a)의 깊이는 6~8㎛ 정도로 형성될 수 있으며, 이에 따라 증착층(120)의 두께는 0.05㎛ 정도로 형성될 수 있다. 증착층(120)의 두께는 케이스(100)의 디자인이나 리세스(111a)의 깊이 등의 형상에 맞게 얼마든지 변경가능하다.

도장층(130)은 증착층(120)의 상부, 구체적으로 제2면(121b) 상에 제공된다. 도장층(130)은 유채색 또는 무채색의 투명 또는 반투명 재질의 구성물이다. 도장층(130)은 제1도장증(131)과 제2도장층(132)을 포함한다. 제1도장층(131)은 증착층(120)에 의해 금속질감을 구현한 사출모재(110)의 표면(111)으로 다양한 컬러감을 구현한다. 제2도장층(132)은 투명 재질의 구성물로서, 제1도장층(131) 상에 형성되어 사출모재(110)의 표면(111) 광택을 더 해주며, 외부로부터 제1도장층(131)까지 도장된 사출모재(110)의 표면(111)을 보호한다. 케이스(100)가 휴대용 전자 장치, 구체적으로 휴대용 단말기에 제공되는 경우, 앞서서 살펴본 바와 같이, 리세스(111a)의 깊이는 6~8㎛, 증착층(120)의 두께는 0.05㎛ 정도로 형성될 수 있으며, 더불어 도장층의 두께는 20~30 ㎛ 정도로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 케이스(100)는, 사출모재(110)의 표면 결함이 최소화됨으로써 프라이머 도장이 불필요하다. 따라서 사출모재(110)의 표면(111)에 증착층(120)을 바로 맞닿게 형성할 수 있다. 또한, 프라이머 도장을 하지 않음으로써, 헤어라인과 같은 리세스(111a)로 이루어지는 외관 장식을 선명하게 구현할 수 있다. 또한, 증착층(120)을 사출모재(110)의 표면에 바로 맞닿게 형성하면 리세스(111a)가 가지고 있는 질감을 그대로 구현할 수 있게 된다.

도 6은 본 실시예에 따른 케이스들을 구비하는 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이고, 도 7은 도 6의 한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다. 우선, 이하에서 설명하는 내용이나 구성 중 상기의 케이스(100) 설명 시와 동일한 내용이나 구성 등은 상기의 설명을 준용한다. 다만, 후술하는 내용의 편의를 위하여 도면 번호 등을 달리 표현한 구성도 있다. 도 6및 도 7을 참조하면, 전자 장치(10)는 대형화된 디스플레이(11)를 포함한다. 전자 장치의 하우징(이하 '케이스'라 함.)은 디스플레이와 동일한 방향을 향하는 제1면(311, 후술하는 '제3사출부(310a)의 표면(311)'을 포함하는 의미임.)과, 제1면의 반대 방향을 향하는 제2면(411, 후술하는 '사출모재(410)의 표면(411)'을 포함하는 의미임.) 및 제1면(311)과 제2면 (411)사이를 연결하는 측면(211, 후술하는 '제1사출부(210a)의 표면(211)'을 포함하는 의미임.)을 포함한다. 특히 앞서서 언급한 본 실시예에서 '부분'은 측면의 적어도 일부분을 형성하는 것이 바람직하다. 그러나, 앞서서 상술하였던 '부분'은 측면(211)뿐만 아니라. 제1면(311) 또는 제2면(411) 중 하나 또는 그 이상의 적어도 일부분에 형성되는 구성으로, 휴대용 전자 장치의 디자인이나 형태 등에 따라 얼마든지 변경 가능하다.

본 실시예에서 휴대용 전자 장치는 휴대용 단말기인 것을 예를 들어 설명한다. 이에, 케이스는 제1면(311)을 가지는 전면 케이스(300)와, 측면(211)을 가지는 측면 케이스(200) 및 제3면(411)을 가지는 배터리 커버(400)를 포함하는 구성일 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이 본 실시예에 따른 부분은 전자 장치(10)의 케이스, 즉 전면 케이스(300), 측면 케이스(200) 및 배터리 커버(400) 중 적어도 하나에 적어도 일부분을 형성한다. 또한, 전면 케이스(300), 측면 케이스(200) 및 배터리 커버는 상기에서 설명된 케이스(100)와 같은 구조 또는 제조 방법으로 제작되며, 바람직하게는 측면 케이스(200)가 상기에서 설명된 케이스(100)와 같은 형태로 제작되는 것이 바람직할 것이다.

구체적으로, 전자 장치(10)의 전면 케이스(300), 측면 케이스(200) 또는 배터리 커버(400) 중 적어도 하나는 사출모재(210, 310, 410; 도 8, 도 11 및 도 12 참조), 증착층(120; 도 8 내지 도 12참조) 및 도장층(130; 도 8 내지 도 12 참조 )으로 형성되고, 증착층(120)이 사출모재(210, 310, 410)의 표면(211, 311, 411)에 직접 맞닿게 제공되는 구성이다. 증착층(120)이나 도장층(130)의 구성은 상기에서 설명된 내용과 동일하므로 이를 준용한다. 전면 케이스(300), 측면 케이스(200) 또는 배터리 커버(400)의 사출모재(210, 310, 410) 표면(211, 311, 411; 후술하는 '제1사출부(210a)의 표면(211)', '제3사출부(310a)의 표면(311)', '사출모재(410)의 표면(411)'에 해당됨. 도 8, 도 11 및 도 12 참조)에는 헤어라인과 같은 리세스(211a, 311a, 411a; 도 8, 도 11 및 도 12 참조)가 형성된다. 또한, 외부로 노출되는 부분에 제공되는 사출모재(210, 310, 410)의 살두께(D1)는 균일하게 형성되며, 심리스 사출 성형을 실시함으로써 외부로 노출되는 표면으로 이음새 등의 발생을 억제할 수 있다.

아울러, 사출모재(210, 310, 410)의 내측면에는 사출모재(210, 310, 410)의 사출 성형 시 사출모재(210, 310, 410)의 뒤틀림을 방지하도록 리브부(140)가 제공될 수도 있다(도 9에 도시됨). 다만, 리브부(140)는 사출모재(110) 살두께(D1)의 50%이하의 살두께(D2)를 가지는 것이 바람직하다. 리브부(140)의 살두께를 제한함으로써 리브부(140)가 위치된 사출모재(210, 310, 410)의 표면에서 리브부(140)에 의한 표면 결함의 발생을 억제할 수 있게 된다. 이하에서 휴대용 단말기(10)의 각 케이스를 구체적으로 살펴본다.

도 8은 도 6의 한 실시예에 따른 전자 장치의 측면 케이스 및 측면 케이스의 표면을 확대하여 나타내는 도면이고, 도 9는 도 6의 한 실시예에 따른 측면 케이스의 내측면을 나타내는 사시도이다. 도 8 및 도9를 참조하면, 전자 장치(10)의 측면 케이스(200)는 사출모재(210)와, 증착층(120) 및 도장층(130)을 포함하며, 증착층(120)은 사출모재(210)의 표면에 직접 맞닿게 제공되는 구성이다. 증착층(120) 및 도장층(130)의 내용은 상술한 내용을 준용한다.

측면 케이스(200)는 전자 장치(10)의 측면을 형성하도록 전면 케이스(300)와 배터리 커버(400) 사이에 제공된다(도 6 및 도 7참조). 측면 케이스(200)는 전면 케이스(300)의 후면으로 결합되고, 전자 장치(10)의 측면에 해당되는 부분이 노출된다. 측면 케이스(200)를 구성하는 사출모재(210)는 제1사출부(210a)와 제2사출부(210b)로 구분할 수 있다. 제1사출부(210a)는 전면 케이스(300)와 배터리 커버(400) 사이에 위치되고, 전자 장치(10)의 측면을 형성하며, 제1사출부(210a)의 표면(211)으로 헤어라인과 같은 리세스(211a)가 형성되어 외부로 노출된다(도 7 참조). 제1사출부(210a)의 내, 외측면에는 전면 케이스(300)나 배터리 커버(400)와 결합되기 위한 돌기나, 홈과 같은 별도의 구조물이 형성되는 것이 제한되며, 일정한 형태 및 균일한 살두께(D1)를 가지도록 형성된다. 이로 인해 상술하였듯이 제1사출물(210)의 표면(211)에는 플로우마크나 웰드라인 등과 같은 표면 결함이 방지된다. 또한, 제1사출부(210a) 표면(211)으로 이음새 등의 표면 결함 발생을 방지하도록 제1사출부(210a)는 인서트 사출에 의한 성형을 제한하며, 심리스 사출 성형한다. 또한, 제1사출부(210a)의 내측면으로 사출 성형에 따른 제1사출부(210a)의 뒤틀림을 방지하거나 전면 케이스(300) 또는 배터리 커버(400)와 결합을 위해 리브부(140)가 돌출되게 제공되는 경우, 리브부(140)는 제1사출부(210a) 살두께(D1)의 50%이하의 살두께(D1)를 가지도록 형성된다. 이에, 사출모재(210)의 사출 성형 후, 리브부(140)가 위치되는 제1사출부(210a) 표면(211)에는 리브부(140)에 의해 발생되는 홈과 같은 표면 결함을 억제할 수 있다. 따라서, 제1사출부(210a)의 표면(211)은 리세스(211a) 이외에는 표면 결함이 방지된 면을 구현할 수 있게 되어, 금속재를 증착한 증착층(120)이 제1사출부(210a)의 표면(211)에 직접 맞닿게 형성될 수 있다.

제2사출부(210b)는 제1사출부(210a)에서 연장 형성되고, 전면 케이스(300)의 후면으로 결합되는 부분으로, 전자 장치(10)의 내측에 위치한다(도 7 참조). 이러한 제2사출부(210b)는 외부로 노출되는 부분이 아니므로 표면결함의 발생에도 자유로울 수 있다. 이에 따라 제1사출부(210a)와는 달리 꼭 심리스 사출일 필요성은 없으며 인서트 사출을 사용하여도 되며, 전자 장치(10)의 전면 케이스(300) 및 배터리 커버(400)등과 결합되기 위해 다양한 형태의 결합부재가 제공될 수 있다.

이러한 사출모재(210)의 표면으로 금속재를 증착하여 증착층(120)을 형성하는데, 측면 케이스(200)의 경우 외부로 노출되는 제1사출부(210a)의 표면으로 증착층(120)을 형성하고, 전자 장치(10)의 내측으로 구비되어 외부로 노출되지 않는 제2사출부(210b)는 증착층(120)의 형성을 선택적으로 할 수 있다. 즉, 제2사출부(210b)에는 증착층(120)이 형성될 수도 있으며 형성되지 않을 수도 있는 것이다. 제2사출부(210b)에 증착층(120)이 형성되지 않는 경우, 제2사출부(210b)는 사출모재(210) 만으로 구성하여 제조원가를 저감시킬 수도 있다. 그러나, 제2사출부(210b)에는, 예를 들어 보강을 위한 별도의 코팅을 할 수도 있는 코팅층(미도시)이 제공될 수도 있는 등 얼마든지 구성이 추가될 수 있음은 물론이다.

도 10은 도 6의 한 실시예에 따른 전자 장치의 측면 케이스를 가공하여 홀을 형성하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 10을 참조하면, 전자 장치(10)의 측면 케이스(200)에는 외부 커넥터(미도시), 예를 들어 이어폰이나 외부 충전선 또는 데이터 케이블을 접속하거나, 전원버튼이나 음량버튼 등의 버튼이 제공하기 위한 홀(230)이 위치된다. 이러한 홀(230)은 제1사출부(210a)를 형성한 후, CNC 가공 등과 같은 후가공을 통해 형성한다. 따라서, 사출모재에 홀 또는 홈을 형성하기 위한 구조물을 금형에 형성할 경우, 이는 레진의 흐름에 장애가 된다. 본 실시예에 따른 케이스는 후가공을 통해 상기와 같은 홀(230) 또는 홈을 형성함으로써, 금형의 내부에서 레진의 흐름을 방해하는 구조물을 배제할 수 있다. 이로써, 제1사출부(210a)의 살두께(D1)를 균일하게 할 수 있고, 이러한 사출모재(210)의 구조는 제1사출부(210a)의 표면으로 표면 결함의 발생을 방지할 수 있다.

도 11은 도 6의 한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 케이스 및 전면 케이스의 표면을 확대한 도면이다. 도 11을 참조하면, 전면 케이스(300)는 사출모재(310), 증착층(120) 및 도장층(130)을 포함하며, 증착층(120)이 사출모재(310)의 표면(311)에 직접 맞닿게 제공되는 구성이다. 구체적으로 전면 케이스(300)는 편의상 외부에 표면이 노출되는 제3사출부(310a)와 외부로 노출되지 않는 제4사출부(310b)로 나눌 수 있다. 제3사출부(310a)는 전자 장치(10)의 전면에 제공되는 디스플레이(11) 주변둘레를 따라 제공되고, 전자 장치(10)의 외부, 구체적으로 전면으로 노출되는 부분이다. 제3사출부(310a)는 내, 외측으로 별도의 돌기나 홈과 같은 구성이 없는 일정한 형태를 가지며 균일한 살두께(D1)를 가지게 설계된다. 제3사출부(310a)의 표면(311)에는 헤어라인과 같은 리세스(311a)가 형성되고, 리세스(311a)가 형성된 제3사출부(310a)의 상부, 다시 말해서, 적어도 외부로 노출되는 표면으로 증착층(120)이 바로 맞닿게 형성된다. 성형 시 인서트 사출을 제한하고, 심리스 사출 성형을 실시함으로써, 표면(311) 결합이 억제되며, 나아가서는 제3사출부(310a)에 증착층(120)을 원활하게 형성할 수 있다. 제3사출부(310a)의 표면(311)은 리세스(311a) 이외에는 표면 결함이 방지된 면을 구현할 수 있게 된다. 이에, 금속재를 제3사출부(310a)의 표면(311)에 바로 증착하여, 증착층(120)이 제3사출부(310a)의 표면(311)에 바로 맞닿게 형성될 수 있는 것이다. 증착층(120)이 제3사출부(310a)의 표면(311)에 형성되어도, 리세스(311a)의 질감은 그대로 표현될 수 있어 전면 케이스(300)의 금속질감을 더하게 되는 것이다.

제4사출부(310b)는 제3사출부(310a)에서 연장된 구성으로서, 전자 장치(10)의 내측에 위치한다. 제4사출부(310b)는 전자 장치(10)의 내측으로 위치되는 구성으로, 측면 케이스(200)의 일면과 맞물려 결합되도록 형성된다. 제4사출부(310b)에는 결합리브나 뒤틀림을 방지하는 리브부 등이 제공될 수 있다. 제4사출부(310b)는 외부로 노출되는 부분이 아니므로, 증착층(120)과 같이 금속질감을 표현할 필요성이 없다. 이에 따라 제4사출부(310b)의 표면(311)에는 증착층(120)이나 도장층(130)이 별도로 제공되지 않아도 된다. 다만, 제4사출부(310b)는 상술한 제2사출부(210b)와 맞물려 결합되는 구성으로 제4사출부(310b)의 보강 등을 위한 코팅층(미도시)이 더 형성될 수도 있다.

즉 전면 케이스(300)의 경우, 증착층(120)은 외부로 노출되는 제3사출부(310a)의 표면(311)으로 증착층(120)을 형성하고, 내측으로 위치하는 제4사출부(310b)는 증착층(120)의 형성을 선택적으로 할 수 있는 것이다. 이에, 제4사출부(310b)는 사출모재(310) 만으로 구성하여 제조원가를 절감할 수 있다.

도 12는 도 6의 한 실시예에 따른 전자 장치의 배터리 커버 및 배터리 커버의 표면을 확대하여 나타내는 도면이다. 도 12를 참조하면, 배터리 커버(400)는 측면 케이스(100)의 후면, 구체적으로 제2사출부(210b, 도 8 참조)의 후면에 안착되어 전자 장치(10)의 후면을 커버하는 구성이다(도 7 참조). 배터리 커버(400)는 사출모재(410), 증착층(120) 및 도장층(130)을 포함한다. 특히 배터리 커버(400), 더 구체적으로 사출모재(410) 일면이 모두 외부로 노출된다. 사출모재(410)의 일면으로 헤어라인과 같은 리세스(411a)가 형성되도록 사출 성형된다. 리세스(411a)가 형성된 사출모재(410)의 표면(411)에는 금속재가 증착되어 증착층(120)이 바로 맞닿도록 형성된다. 이에, 사출모재(410)의 표면(411)에 형성된 리세스(411a)의 질감은 그대로 표현될 수 있다. 사출모재(410)의 표면(411)으로 증착층(120)이 바로 맞닿게 형성되기 위해서는, 사출모재(410)의 표면(411)은 리세스(411a) 이외의 표면 결함을 억제해야 한다. 이를 위해 사출모재(410)의 살두께(D1)를 균일하게 한다. 사출모재(410)의 살두께(D1)를 균일하게 하면, 사출모재(410)의 사출 성형 시 발생되는 플로우마크나 웰드라인 등과 같은 표면 결함 발생을 방지할 수 있다. 또한, 사출모재(410)는 인서트 사출에 의한 성형을 지양하고, 이음새와 같은 표면 결함의 발생을 방지하도록 심리스 사출 성형을 실시함이 바람직하다 사출모재(410)의 내측면, 구체적으로 사출모재(410)의 내측면에는 가장자리를 따라 배터리 커버(400)의 탈, 부착을 위한 리브부(140)가 돌출 형성될 수 있다 이러한 리브부(140)가 위치된 경우, 사출모재(410)의 표면(411), 즉, 외측면에는 홈과 같은 표면 결함의 발생 가능성이 있다. 상기 배터리 커버(400)에서, 상기 리브부(140)에 의한 표면 결함은, 리브부(140)의 살두께(D1)를 사출모재(410) 살두께(D1)의 50%이하로 제한함으로써 방지할 수 있다. 이에 따라 사출모재(410)의 표면(411)은 리세스(411a) 이외에는 표면(411) 결함이 방지된 면을 구현할 수 있게 되어 금속재를 사출모재(410)의 표면(411)에 바로 맞닿게 증착 할 수 있게 되는 것이다.

도시 되진 않았으나, 상기에서 설명한 휴대용 단말기(10)의 측면 케이스(200), 전면 케이스(300) 및 배터리 커버(400) 중 적어도 하나가 리세스를 형성한 사출모재, 증착층 및 도장층을 포함하며, 증착층은 사출모재의 표면으로 바로 맞닿게 형성되는데, 이때, 사출모재 표면으로 증착층의 결합력을 증가시킬 수 있도록 플라즈마 전처리를 한다(도 5 참조). 사출모재(210, 310, 410)를 사출 성형 한 후 금속재가 증착되기 전 사출모재(210, 310, 410)의 표면으로 플라즈마 전처리(150)를 행하면, 사출모재(210, 310, 410)의 표면 거칠기가 변화된다. 이에 따라 사출모재(210, 310, 410)의 표면은 금속 입자가 증착되는 표면적이 넓어져 금속재와 결합력이 상승되어, 증착층이 사출모재의 표면에 용이하게 형성된다.

도 13은 본 실시예에 따른 케이스의 제조방법을 나타내는 흐름도이다. 또한, 후술하는 케이스의 제조방법을 설명함에 있어서 도 13과 아울러, 도 2도 함께 참조한다. 도 13을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 의 제조방법은, 전자 장치(10)의 외부 하우징(100)을 제공하는 단계를 포함한다. 외부 하우징을 제공하는 단계는, 사출성형 단계(S100), 플라즈마 처리 단계(S150, 도 14 참조.), 증착층 형성 단계(S200) 및 도장층(S300)을 형성하는 단계를 거친다.

구체적으로 사출성형 단계(S100)는, 사출모재(110)를 사출 성형한다. 상기 사출모재(S100)는, 앞서서도 살펴보았으나, 사출모재(110)의 표면(111) 및 표면(111)의 적어도 일부에 패턴을 형성한다. 또한, 패턴은 표면으로부터 형성된 복수의 리세스(111a)들에 의하여 형성되는 구성이다. 또한, 사출모재(110)는 인서트 사출을 제한하며, 살두께(D1)가 균일하고, 돌기나 홈과 같은 별도의 구성물의 형성을 배제하는 심리스 사출을 통해 사출모재(110)를 성형한다. 이렇게 성형된 사출모재(110)는 표면 결합을 최소화할 수 있음을 앞서 살펴본 바 있다.

이렇게 인서트 사출을 제한하고, 살두께(D1)를 균일하게 유지하면서 심리스 사출 성형을 실시함으로써, 표면으로 리세스(111a) 이외의 표면 결함을 방지한 사출모재(110)가 성형된다.

도 14는 도 13의 한 실시예에 따른 제조방법에서 사출모재의 표면 처리 공정을 구체적으로 나타내는 블럭도이다. 도 14를 참조하면, 리세스(111a)가 구현된 사출모재(110)의 표면(111)에 금속재의 결합력을 높일 수 있도록 플라즈마 전처리(150) 단계를 거친다(S150). 즉, 리세스(111a) 이외의 표면 결함이 억제된 사출모재(110)의 표면은 플라즈마 전처리(150)를 통해 표면 거칠기를 변화시킨다(도 4 참조). 이에 따라 사출모재(110)의 표면은 금속재가 증착될 수 있는 부착 면적이 커지게 되고, 이에 따라 금속재의 결합력이 상승되어 증착층(120)의 형성을 용이하게 하는 것이다.

증착층을 성형하는 단계(S200)는, 상기의 플라즈마 전처리된 사출모재(110)의 표면(111)에 금속질감을 구현하기 위해 금속재를 증착하는 것이다. 사출모재(110)는 앞서서 살펴본 바와 같이, 인서트 사출을 제한하고, 살두께(D1)를 균일하게 유지하면서 심리스 사출 성형을 실시함으로써, 표면으로 리세스(111a) 이외의 표면 결함을 방지된다. 이에, 사출모재(110)의 표면으로 금속재를 직접 증착할 수 있게 된다.. 다시 말해서, 별도의 프라이머 도장을 실시하지 않더라도, 증착층(120)이 사출모재(110)의 표면에 직접 맞닿게 형성될 수 있다. 이와 같이, 프라이머 도장을 하지 않으면서 증착층(120)은 사출모재(110)의 표면에 바로 맞닿게 형성함으로써, 리세스(111a)의 장식 효과는 그대로 구현할 수 있게 된다. 또한, 증착층(120)의 형성 시(S200), 앞서 설명한 것과 같이, 증착층(120)은 상기 사출모재(110)의 표면(111) 및 상기 리세스(111a)들의 표면의 굴곡을 따라 증착된다. 이러한 사출모재(110)의 표면(111) 및 리세스(111a)들의 표면에 직접 접촉하는 제1면(121a)과, 제1면(121a)의 반대방향을 향하는 제2면(121b)이 형성된다. 특히 제2면(121b)은 사출모재(110)의 표면(111) 및 복수의 리세스(111a)들의 표면의 굴곡과 유사한 굴곡을 가진다. 이에, 리세스(111a)들의 패턴이 있는 그대로 표현될 수 있다.

도 15는 도 13의 한 실시예에 따른 제조 방법에서 도장층의 제조공정을 구체적으로 나타내는 블럭도이다. 도 15를 참조하면, 도장층(130)을 형성하는 단계(S300)는 증착층(120), 구체적으로 증착층(120)의 제2면(121b) 상으로 다양한 컬러와 표면 광택 및 보호를 위한 공정이다. 우선, 증착층(120)의 제2면(121b) 상부로 무채색 또는 유채색 등의 반 투명 재질이나 투명재질을 이용하여 다양한 색감을 구현하도록 제1도장층(131)이 형성된다 (S310). 이러한 제1도장층(131) 상부로 표면을 보호하고 광택을 구현할 수 있도록 투명 재질을 포함하는 제2도장층(132)을 형성한다(S320).

상술한 바와 같이, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 케이스(100) 및 케이스(100)의 제조방법을 보면, 사출모재(110)는 리세스(111a) 이외의 표면결함이 없는 표면을 가지도록 성형된다. 또한, 증착층(120)을 형성하기 전, 사출모재(110)의 표면으로 플라즈마 전처리(150)를 함으로써 금속재가 사출모재(110)의 표면에 부착되는 결합력을 증진시킬 수 있게 된다. 이는 프라이머를 사용하지 않더라도 사출모재(110)의 표면에 증착층(120)을 형성하는 것을 가능하게 하며, 증착층(120)이나 도장층(130)을 형성한 후에도 사출모재(110) 표면의 리세스(111a)의 질감들이 그대로 구현될 수 있게 한다.

10: 전자 장치 100: 케이스
110: 사출모재 111: 표면
111a: 리세스 120: 증착층
130: 도장층 140: 리브부

Claims

휴대용 전자 장치에 있어서,
외부 하우징의 휴대용 전자 장치에 있어서,
외부 하우징의 일부분을 형성하는 부분(portion)을 포함하며,
상기 부분은,
표면 및 상기 표면의 적어도 일부에 형성된 패턴을 포함하는 사출모재 (molded member)로서, 상기 패턴은 상기 표면으로부터 형성된 복수의 리세스(recess)들에 의하여 형성된 사출모재;
상기 사출모재의 표면 및 상기 복수의 리세스들의 표면의 굴곡에 따라 증착되는(deposited) 증착층으로서, 상기 증착층은 상기 사출모재의 표면 및 상기 리세스들의 표면에 직접 접촉하는 제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대방향을 향하는 제 2면을 가지는 증착층; 및
상기 증착층의 제 2 면 상에 형성되고, 상기 증착층과 접촉하는 제 3 면 및 상기 제 3 면의 반대방향을 향하는 평평한 제 4 면을 포함하는 도장층;을 포함하며,
상기 증착층의 제 2 면은 상기 사출모재의 표면 및 상기 복수의 리세스들의 표면의 굴곡과 유사한 굴곡을 포함하고,
상기 사출모재는 제1사출부 및 제2사출부를 포함하고,
상기 제1사출부는, 상기 전자 장치의 측면에 형성되고,
상기 제2사출부는, 상기 제1사출부로부터 상기 전자 장치의 내측으로 연장되고, 상기 전자 장치와 결합하기 위한 결합부재를 포함하는 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 증착층은 금속 물질(metallic material)을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 도장층은 투명 또는 반투명 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 사출모재의 표면 및 상기 복수의 리세스들의 표면은 랜덤하게 형성된 마이크로미터 이하의 직경 또는 크기를 가지는 홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 4 항에 있어서, 상기 증착층의 제1면은 상기 홈들의 표면 중 적어도 일부분에 부착되는 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 전자 장치는 휴대용 단말기를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 6 항에 있어서, 상기 전자 장치는 디스플레이를 포함하며,
상기 하우징은,
디스플레이와 동일한 방향을 향하는 제 1 면,
상기 제 1 면의 반대방향을 향하는 제 2면; 및
상기 제 1 면과 제 2면 사이를 연결하는 측면을 포함하며,
상기 부분은 상기 측면의 적어도 일부분을 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 6 항에 있어서, 상기 전자 장치는 디스플레이를 포함하며,
상기 하우징은,
디스플레이와 동일한 방향을 향하는 제 1 면,
상기 제 1 면의 반대방향을 향하는 제 2 면; 및
상기 제 1 면과 제 2 면 사이를 연결하는 측면을 포함하며,
상기 부분은, 상기 제 1 면 또는 제 2 면 중 하나 또는 그 이상의 적어도 일부분을 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 리세스들은 동일 또는 유사한 방향으로 형성된 헤어라인들을 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.
제1항에 있어서,
상기 사출모재는 균일한 살두께를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
제1항에 있어서,
상기 사출모재의 내측면에는 리브부가 제공되고,
상기 리브부는 상기 사출모재 살두께의 50% 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
제1항에 있어서,
상기 증착층은 비 전도성 재질의 금속재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
케이스에 있어서,
균일한 살두께를 가지면서 부분적으로 내측면에 리브부가 형성되며, 외측면에는 리세스가 형성된 사출모재;
상기 사출모재의 표면에 비 전도성 재질의 금속재로 증착되는 증착층; 및
상기 증착층의 상부에 형성되고, 상기 증착층과 접촉하는 하부면 및 평평한 상부면을 포함하는 도장층을 포함하며,
상기 리브부의 살두께는 상기 사출모재 살두께의 50% 이하로 형성되고, 상기 증착층은 상기 사출모재의 표면에 직접 맞닿게 제공되어 상기 리세스의 질감이 표현되고,
상기 사출모재는, 제1사출부 및 제2사출부를 포함하고,
상기 제1사출부는, 전자 장치의 측면에 형성되고,
상기 제2사출부는, 상기 제1사출부로부터 상기 전자 장치의 내측으로 연장되고, 상기 전자 장치와 결합하기 위한 결합부재를 포함하는 케이스.
전면 케이스와 상기 전면 케이스의 후면 상에 결합하는 적어도 하나의 케이스를 구비하는 전자 장치의 케이스에 있어서, 상기 전면 케이스와 상기 케이스 중 적어도 하나는,
표면으로 리세스를 형성하는 사출모재;
상기 사출모재의 표면에 증착되는 증착층; 및
상기 증착층의 상부에 형성되고, 상기 증착층과 접촉하는 하부면 및 평평한 상부면을 포함하는 도장층을 포함하며,
상기 증착층은 상기 사출모재의 표면에 직접 맞닿게 제공되고,
상기 사출모재는, 제1사출부 및 제2사출부를 포함하고,
상기 제1사출부는, 상기 전자 장치의 측면에 형성되고,
상기 제2사출부는, 상기 제1사출부로부터 상기 전자 장치의 내측으로 연장되고, 상기 전자 장치와 결합하기 위한 결합부재를 포함하는 전자 장치의 케이스.
제14항에 있어서, 상기 적어도 하나의 케이스는, 상기 전면 케이스의 후면에 결합하는 측면 케이스와 상기 측면 케이스의 후면을 커버하는 배터리 커버를 포함하고,
상기 측면 케이스는 상기 전자 장치 측면으로 노출되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 케이스.
제15항에 있어서,
상기 제1사출부의 표면에 상기 리세스가 형성되고, 상기 증착층은 상기 제1사출부의 표면에 제공되는 전자 장치의 케이스.
제16항에 있어서,
상기 제1사출부는 심리스 사출에 의해 성형되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 케이스.
제17항에 있어서,
상기 제1사출부의 내측면으로 돌출되는 리브부를 더 구비하고,
상기 제1사출부는 균일한 살두께로 형성되며,
상기 리브부의 살두께는 상기 제1사출부의 살두께의 50%이하인 것을 특징으로 하는 전자 장치의 케이스.
제15항에 있어서, 상기 전면 케이스의 사출모재는 상기 전자 장치의 디스플레이 주변에 제공되고, 외부로 노출되는 부분에 제공되는 제3사출부; 및
상기 제3사출부에서 연장 형성되고, 상기 전자 장치의 측면 케이스와 결합되는 제4사출부를 포함하고,
상기 제3사출부에는 상기 리세스가 형성되고, 상기 증착층은 상기 제3사출부의 표면으로 제공되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 케이스.
제19항에 있어서,
상기 제3사출부는 균일한 살두께로 형성되며, 심리스 사출에 의해 성형되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 케이스.
제15항에 있어서, 상기 배터리 커버의 사출모재 일면은 모두 외부로 노출되며,
상기 사출모재의 내측면에는 상기 배터리 커버의 탈, 부착을 위한 리브부가 제공되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 케이스.
제21항에 있어서,
상기 배터리 커버의 사출모재는 균일한 살두께로 형성되며,
상기 리브부는 상기 사출모재의 내측면에서 가장자리를 따라 형성되며, 상기 배터리 커버의 사출모재의 살두께의 50%이하의 살두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 케이스.
전자 장치의 제조방법에 있어서,
상기 전자 장치의 외부 하우징을 제공하는 단계를 포함하며,
상기 외부 하우징을 제공하는 단계는,
표면 및 상기 표면의 적어도 일부에 형성된 패턴을 포함하는 사출모재를 성형하는 단계로서, 상기 패턴은 상기 표면으로부터 형성된 복수의 리세스(recess)들에 의하여 형성되게 성형하는 단계;
상기 사출모재의 표면을 플라즈마 처리하는 단계;
상기 플라즈마 처리된 사출모재의 표면에 증착층을 형성하는 단계로서, 상기 증착층은 상기 사출모재의 표면 및 상기 복수의 리세스들의 표면의 굴곡(conformally)에 따라 증착되며(deposited), 상기 사출모재의 표면 및 상기 리세스들의 표면에 직접 접촉하는 제1면 및 상기 제1면의 반대방향을 향하는 제2면을 가지게 형성하는 단계; 및
상기 증착층의 제2면에 형성되고, 상기 증착층과 접촉하는 제3면 및 상기 제3면의 반대방향을 향하는 평평한 제4면을 포함하는 도장층을 형성하는 단계;를 포함하고,
상기 사출모재는, 제1사출부 및 제2사출부를 포함하고,
상기 제1사출부는 상기 전자 장치의 측면에 형성되고,
상기 제2사출부는, 상기 제1사출부로부터 상기 전자 장치의 내측으로 연장되고, 상기 전자 장치와 결합하기 위한 결합부재를 포함하는 전자 장치의 제조방법.
제23항에 있어서, 상기 도장층을 형성하는 단계는,
상기 증착층 상에 투명 또는 반투명의 재질을 포함하여 형성되는 제1도장층을 형성하는 단계; 및
상기 제1도장층 상에 투명 재질을 포함하여 형성되는 제2도장층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조방법.