KR20210100862A - 반투명 층을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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이정택
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면의 적어도 일부에는 복수의 리세스들이 형성된 반투명 층 및 상기 제2 면과 접촉한 제3 면을 포함하고, 상기 반투명 층을 통해 상기 전자 장치의 외부로 표시되는 컬러 층을 포함할 수 있다.

Description

반투명 층을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SEMITRANSPARENT LAYER}
본 개시의 다양한 실시예들은 반투명 층을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
최근 스마트 폰 등의 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화, 휴대성이 강조됨에 따라, 전자 장치의 외관을 디자인적으로 미려하게 형성하는 연구가 지속적으로 진행되고 있다.
전자 장치의 외장재로 심미감 향상을 위하여, 부드러운 느낌을 구현하는 세라믹 질감에 대한 디자인적인 수요가 증가하고 있다. 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징은 심미감 향상을 위하여 다양한 색상 또는 패턴을 포함할 수 있다. 하우징으로 세라믹을 사용하는 경우, 세라믹을 구성하는 파우더의 조성을 변경함으로써, 하우징의 색상 또는 패턴을 변경할 수 있다. 그러나, 제품 디자인에 따라 세라믹의 파우더 조성을 변경하는 경우, 제조 공정의 증가에 따른 생산성이 저하되고, 제조 비용이 증가하는 문제점이 발생될 수 있다. 또한, 세라믹의 파우더 조성의 변경을 통해 구현되는 색상 또는 패턴은 표현 범위가 한정될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 리세스가 형성된 반투명 층은 패턴 또는 문자 중 적어도 하나를 외부로 표시할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 컬러 층은 반투명 층을 통하여 외부로 표시될 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면의 적어도 일부에는 복수의 리세스들이 형성된 반투명 층 및 상기 제2 면과 접촉한 제3 면을 포함하고, 상기 반투명 층을 통해 상기 전자 장치의 외부로 표시되는 컬러 층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하고, 적어도 일부 영역에 복수의 리세스들이 형성된 제1 면을 포함하고, 반투명한 제1 세라믹 부재 및 상기 제1 세라믹 부재와 적층 배치되고, 상기 제1 세라믹 부재를 통해 상기 전자 장치의 외부로 표시되는 제1 영역 및 상기 복수의 리세스들 중 적어도 일부를 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제2 영역을 포함하는 제2 세라믹 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 제조 방법은, 반투명한 세라믹 분말을 가압하여 형성된 상기 제1 세라믹 블랭크 아래에 컬러 세라믹 분말을 가압하여 형성된 상기 제2 세라믹 블랭크를 결합하는 공정, 상기 제1 세라믹 블랭크 및 상기 제2 세라믹 블랭크를 소결하여 제1 세라믹 부재 및 제2 세라믹 부재를 형성하는 공정 및 상기 제1 세라믹 부재에 리세스를 형성하는 공정을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 복수의 리세스들이 형성된 반투명한 세라믹 부재를 이용함으로써, 세밀한 색상 또는 패턴을 표시할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 배면도이다.
도 6은 도 5의 A-A` 면의 단면도이다.
도 7은 도 5의 A-A` 면의 다른 단면도이다.
도 8은 도 5의 A-A` 면의 또 다른 단면도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 배면도이다.
도 9b는 도 9a의 B-B`면의 단면도이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 배면도이다.
도 10b는 도 10a의 C-C`면의 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치의 배면도이다.
도 12는 도 11의 D-D`면의 단면도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 다른 배면도이다.
도 14는 도 13의 E-E`면의 단면도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 사진이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력부(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력부(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력부(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력부(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104) 또는 서버(108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(예: 도 2 내지 도 3의 측면(310C))을 포함하는 하우징(310)(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 제1 면(예: 도 2의 전면(310A)), 제2 면((예: 도 3의 후면(310B)) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 카메라 모듈(305, 312), 키 입력 장치(317) 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 센서 모듈(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 제1 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 제1 지지 부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(332), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(332)는, 예를 들면, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
인쇄 회로 기판(340)에는, 예를 들면, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제1 지지 부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3 의 후면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 배면도이다. 도 6은 도 5의 A-A` 면의 단면도이다. 도 7은 도 5의 A-A` 면의 다른 단면도이다.
도 5 내지 도 7에 따르면, 전자 장치(101)는 반투명 층(410) 및 컬러 층(420)을 포함할 수 있다. 도 5 내지 도 7의 반투명 층(410)의 구성은 도 2 및 도 3의 후면 플레이트(311)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반투명 층(410)은 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 반투명 층(410)은 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310)) 중 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 후면(310B))을 형성하는 구조를 의미할 수 있다. 다른 예로는, 반투명 층(410)은 상기 하우징(310) 중 전자 장치(101)의 상기 후면(310B) 및 측면(예: 도 2의 측면(310C))의 적어도 일부를 형성하는 구조를 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반투명 층(410)은 산화 지르코늄(지르코니아(ZrO2))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반투명 층(410)은 상기 산화 지르코늄(ZrO2)을 포함하는 제1 세라믹 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반투명 층(410)은 산화 지르코늄(ZrO2) 및 이트리아(Y2O3)의 결합으로 형성된 이트리아 안정화 지르코니아(yttria-stabilized zirconia, YSZ)를 포함할 수 있다. 상기 이트리아 안정화 지르코니아의 입자 크기는 60μm 내지 75μm로 형성될 수 있다. 지르코니아(ZrO2)를 포함하는 반투명 층(410)은 높은 내약품성, 높은 내마모성 및 높은 응력을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반투명 층(410)은 제1 방향(+Z 방향)을 향하는 제1 면(410a) 및 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(-Z 방향)을 향하는 제2 면(410b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 면(410a)은 반투명 층(410)의 상부 면으로, 전자 장치(101)의 외부로 노출되는 면이고, 상기 제2 면(410b)은 반투명 층(410)의 하부 면으로, 컬러 층(420)과 대면하는 면일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반투명 층(410)은 미리 설정된 빛 투과율(예: 40% 내지 60%)로 형성되기 위하여, 반투명 층(410)의 표면 거칠기는 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 반투명 층(410)의 제1 면(410a) 또는 제2 면(410b) 중 적어도 하나는 정반사와 난반사의 비율을 조정하기 위하여, 다양한 표면 거칠기로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(410a) 또는 제2 면(420b) 중 적어도 하나의 표면 거칠기가 감소될수록, 반투명 층(410)을 향하는 빛이 정반사 되는 비율은 증가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반투명 층(410)의 제1 면(410a)의 표면 거칠기는 반투명 층(410)의 제2 면(410b)의 거칠기와 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 면(410a)의 표면 거칠기는, 상기 제2 면(410b)의 표면 거칠기보다 작을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반투명 층(410)은 리세스(412)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 리세스(412)는 반투명 층(410)의 제1 면(410a)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 상기 리세스(412)는 반투명 층(410)의 제1 면(410a) 및 제2 면(410b)을 관통하는 관통 홀(hole) 또는 개구(opeinig), 반투명 층(410)의 제1 면(410a)에 형성된 홈(groove) 중 적어도 하나를 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 리세스(412)는 다양한 형상의 리세스들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리세스(412)는 복수의 리세스들로 형성되고, 상기 복수의 리세스들은 제1 깊이(t1)로 형성된 제1 리세스(412a) 및 제2 깊이(t2)로 형성된 제2 리세스(412b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 깊이(t1)는 제2 깊이(t2) 보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반투명 층(410)은 두께가 상이한 복수의 반투명 영역(414)들을 포함할 수 있다. 상기 반투명 영역(414)은 제1 반투명 영역(414a), 제2 반투명 영역(414b), 및 제3 반투명 영역(414c) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 반투명 영역(414a), 제2 반투명 영역(414b) 및 제3 반투명 영역(414c) 은 상기 리세스(412)에 의하여 형성되는 반투명 층(410)의 적어도 일부 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 반투명 영역(414) 중 적어도 일부 영역(예: 제2 반투명 영역(414b))은 분리된 복수의 영역일 수 있다.
도 5에는 세 종류로 형성된 반투명 영역(414)이 도시되었으나, 이는 설명을 위한 예시일 뿐으로 반투명 영역(414)의 네 개 이상의 반투명 영역을 포함하거나 두 개의 반투명 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반투명 층(410)의 빛 투과율은 다양하게 형성될 수 있다. 상기 반투명 층(410)의 빛 투과율은 반투명 층(410)의 두께에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 반투명 영역(414a)보다 두꺼운 제2 반투명 영역(414b)의 빛 투과율은 제1 반투명 영역(414a)의 빛 투과율 보다 낮을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반투명 층(410)은 다양한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 반투명 층(410)의 두께는 0.2mm 내지 1.0mm로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반투명 층(410)은 전체적으로 균일한(uniform) 색으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 반투명 층(410)의 색상(hue), 채도 또는 명도는 전체적으로 균일하게 형성되고, 전자 장치(101)의 외부로 노출되는 형상은 컬러 층(420) 및 리세스(412)에 기초하여 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반투명 층(410)은 상이한 색상, 채도 또는 명도를 표시하기 위한 상이한 종류의 파우더를 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 컬러 층(420)은 전자 장치(101)의 외부에 가시적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 반투명 층(410)은 빛을 투과할 수 있는 재료로 형성되고, 반투명 층(410)의 아래에 배치된 컬러 층(420)은 반투명 층(410)을 통하여 전자 장치(101)의 외부에 가시적으로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 컬러 층(420)은 사용자에게 다양한 이미지를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러 층(420)은 다양한 색(color)으로 형성된 복수의 영역들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 영역들은 색상(hue), 채도 또는 명도 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 사용자는 컬러 층(420)에 형성된 복수의 영역들에 기초하여 다양한 이미지를 획득할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 컬러 층(420)은 전체적으로 균일한 색으로 형성될 수 있다. 상기 컬러 층(420)이 전체적으로 균일한 색으로 형성된 경우, 사용자가 획득하는 이미지는 반투명 층(410)의 형상에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 영역별로 빛 투과율이 상이한 반투명 층(410)을 통하여 컬러 층(420)이 외부로 표시되고, 사용자는 다양한 이미지를 획득할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 외부로 표시되는 컬러 층(420)의 이미지는 반투명 층(410)의 두께에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 깊이(t1)으로 형성된 제1 리세스(412a) 아래에 배치된 컬러 층(420)과 상기 제1 깊이(t1)와 상이한 제2 깊이(t2)로 형성된 제2 리세스(412b) 아래에 배치된 컬러층(420)이 전자 장치(101)의 외부로 표시하는 색은 상이할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 컬러 층(420)은 반투명 층(410) 아래(예: 제2 방향(-Z 방향))에 적층 배치될 수 있다. 예를 들어, 컬러 층(420)의 제3 면(420a)은 반투명 층(410)의 제2 면(410b)을 바라보는 방향으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 컬러 층(420)은 반투명 층(410)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 컬러 층(420)은 반투명 층(410)의 제2 면(410b)과 접촉한 제3 면(420a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러 층(420)과 반투명 층(410)은 소결(sintering)을 통해 결합되고, 컬러 층(420)과 반투명 층(410) 사이에는 접착제(예: 광학적으로 투명한 점착 필름)가 배치되지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 반투명 층(410)과 컬러 층(420) 사이에 배치된 중첩 층(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 중첩 층은 반투명 층(410)과 컬러 층(420)이 소결을 통해 결합되는 경우, 반투명 층(410)의 일부와 컬러 층(420)의 일부가 혼합된 층일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반투명 층(410) 아래에 배치된 컬러 층(420)은 반투명 층(410)을 통해 전자 장치(101)의 외부에서 시인될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반투명 층(410)의 빛 투과율은 40% 내지 60%로 형성될 수 있다
다양한 실시예들에 따르면, 컬러 층(420)은 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 컬러 층(420)은 산화 지르코늄(지르코니아(ZrO2))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러 층(420)은 산화 지르코늄(ZrO2) 및 이트리아(Y2O3)의 결합으로 형성된 이트리아 안정화 지르코니아(yttria-stabilized zirconia, YSZ)를 포함할 수 있다. 상기 이트리아 안정화 지르코니아의 입자 크기는 60μm 내지 75μm로 형성될 수 있다. 지르코니아(ZrO2)를 포함하는 컬러 층(420)은 높은 내약품성, 높은 내마모성 및 높은 응력을 가질 수 있다. 다른 예로는, 컬러 층(420)은 컬러 파우더를 포함할 수 있다. 상기 컬러 파우더는, 색을 표시하기 위하여 산화크롬(Cr2O3), 산화철(Fe2O3), 산화코발트(Cr2O3) 또는 산화에르븀(Er2O3) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 컬러 층(420)은 제2 세라믹 부재로 정의될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 컬러 층(420)은 다양한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 컬러 층(420)의 두께는 0.2mm 내지 0.3mm로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 비산 방지 필름(430)을 포함할 수 있다. 비산 방지 필름(430)은 반투명 층(410) 또는 컬러 층(420) 중 적어도 하나의 비산을 방지할 수 있다. 예를 들어, 비산 방지 필름(430)은 컬러 층(420)과의 결합을 위한 점착 층(432), 및 점착 층(432)을 이용하여 컬러 층(420)과 결합된 베이스 층(434)을 포함할 수 있다. 상기 베이스 층(434)은 상기 점착 층(432) 아래에 배치될 수 있다. 세라믹 부재로 형성된 반투명 층(410) 또는 컬러 층(420) 중 적어도 하나가 외부의 충격에 의하여 깨진 경우, 컬러 층(420)과 결합된 베이스 층(434)에 의해 반투명 층(410) 또는 컬러 층(420) 중 적어도 하나의 파편의 비산이 방지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 점착 층(432)은 광학적으로 투명한 접착제(Optically Clear Adhesive, OCA)로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 점착 층(432)은 광학적으로 투명한 광학수지(Optically Clear Resin, OCR)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 베이스 층(434)은 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 베이스 층(434)은 투명성, 강도 또는 경도 중 적어도 하나를 고려하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스 층(434)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 베이스 층(434)은 배향결정화 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Oriented polyethylene terephthalate, OPET) 또는 무정형 폴리에틸렌 테레프탈레이트(amorphous polyethylene terephthalate, APET) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 8은 도 5의 A-A` 면의 또 다른 단면도이다. 도 8에 따르면, 전자 장치(101)는 반투명 층(410), 비산방지 필름(430) 및 차폐인쇄 층(440)을 포함할 수 있다. 도 8의 반투명 층(410) 및 비산방지 필름(430)의 구성은 도 5 내지 도 7의 반투명 층(410) 및 비산방지 필름(430)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 베이스 층(434)은 사용자에게 다양한 이미지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 베이스 층(434)은 다양한 색이 인쇄된 복수의 영역을 포함하고, 베이스 층(434)은 반투명 층(410)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 표시될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스 층(434)에 다양한 색이 인쇄된 경우, 상기 베이스 층(434)을 포함한 프린팅 필름(430)은 반투명 층(410) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 점착 층(432)는 반투명 층(410)의 제2 면(410b)와 결합되고, 컬러 층(420)은 생략될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 차폐인쇄 층(440)은 비산방지 필름(430)의 제2 방향(-Z 방향)에 배치된 전자 장치(101)의 전자 부품(예: 도 3의 안테나(370))의 외부에 대하 가시적인 노출을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 차폐 인쇄 층(440)은 실질적으로 불투명한 잉크 또는 도장을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사용자가 도 5의 전자 장치(101)를 제2 방향(-Z 방향)으로 바라보는 경우, 차폐 인쇄 층(440)보다 아래에 위치한 상기 전자 부품은 시인될 수 없다. 예를 들어, 차폐 인쇄 층(440)보다 제1 방향(+Z 방향)에 위치한 전자 장치(101)의 구성만 전자 장치(101)를 제2 방향(-Z 방향)으로 바라보는 사용자에게 시인될 수 있다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 배면도이다. 도 9b는 도 9a의 B-B`면의 단면도이다. 도 10a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 배면도이다. 도 10b는 도 10a의 C-C`면의 단면도이다. 도 9a, 도 9b, 도 10a 및 도 10b의 반투명 층(410) 및 컬러 층(420)의 구성은 도 5 내지 도 7의 반투명 층(410) 및 컬러 층(420)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반투명 층(410)에 형성된 리세스(412)는 다양한 정보를 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 리세스(412)는 패턴, 단말기 국제 고유 식별번호(International Mobile Equipment Identity, IMEI) 또는 제조 사의 로고 중 적어도 하나를 나타내기 위한 문자로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(412)는 문자를 표시하기 위하여, 반투명 층(410)의 일부 영역에 형성될 수 있다. 도 9a 및 도 9b에 따르면, 양각 형상으로 문자를 표시하기 위하여, 리세스(412)는 반투명 층(410)의 일부 영역에 형성될 수 있다. 도 10a 및 도 10b에 따르면, 음각 형상으로 문자를 표시하기 위하여, 리세스(412)는 반투명 층(410)의 다른 일부 영역에 형성될 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치의 배면도이다. 도 12는 도 11의 D-D`면의 단면도이다. 도 11 및 도 12의 카메라 모듈(312)의 구성은 도 2의 카메라 모듈(312)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 11 및 도 12의 반투명 층(410) 및 컬러 층(420)의 구성은 도 5 내지 도 7의 반투명 층(410) 및 컬러 층(420)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 카메라 모듈(312)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(312)은 제1 방향(+Z 방향)을 향하는 적어도 하나의 렌즈들을 포함하는 구성으로, 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 후면(310B))에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(312)은 반투명 층(410)의 적어도 일부를 관통하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 반투명 층(410) 및 컬러 층(420)을 관통하도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 반투명 층(410)을 관통하도록 형성되고, 컬러 층(420) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(312)은 제1 방향(+Z 방향)을 향하는 제4 면(312a)을 포함할 수 있다. 상기 제4 면(312a)는 전자 장치(101)의 상기 후면(310B)과 실질적으로 평행하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반투명 층(410)은 상기 제4 면(312a)까지 연장된 돌출부(416)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부(416)는 반투명 층(410)과 카메라 모듈(312) 사이의 높이 방향(Z 방향)의 간격(clearance)을 감소시키기 위하여, 반투명 층(410)의 제1 면(410a)으로부터 카메라 모듈(312)의 제4 면(312a) 까지 연장될 수 있다. 예를 들면, 돌출부(416)는 상기 제4 면(312a)과 실질적으로 평행한 면을 포함할 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 다른 배면도이다. 도 14는 도 13의 E-E`면의 단면도이다.
도 13 및 도 14에 따르면, 전자 장치(101)는 반투명 층(410) 및 컬러 층(420)을 포함할 수 있다. 도 13 및 도 14의 반투명 층(410) 및 컬러 층(420)의 구성은 도 5 내지 도 7의 반투명 층(410) 및 컬러 층(420)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반투명 층(410)은 반투명 층(410)을 관통하는 리세스(412)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반투명 층(410)은 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 반투명 층(410)은 제1 방향을 향하고, 적어도 일부 영역에 복수의 리세스(412)들이 형성된 제1 면(410a)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 복수의 리세스(412)들 중 적어도 일부는 반투명 층(410)을 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 반투명 층(410)을 상부에서 바라보는 경우, 반투명 층(410)은 메쉬(mesh) 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 컬러 층(420)의 적어도 일부는 전자 장치(101)의 외부로 물리적으로 노출될 수 있다. 예를 들면, 컬러 층(420)은 반투명 층(410)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 표시되는 제1 영역(422) 및 복수의 리세스(412)들 중 적어도 일부를 통해 전자 장치(101)의 외부로 노출된 제2 영역(424)을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역(424)은 전자 장치(101)를 제2 방향(-Z 방향)으로 바라보는 경우, 반투명 층(410)을 관통하는 리세스(412) 내부에 배치된 컬러 층(420)의 영역이고, 상기 제1 영역(424)은 상기 제2 영역(424)을 제외한 컬러 층(420)의 영역일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 사용자에게 다양한 이미지를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러 층(420)은 전체적으로 균일한 색으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 영역(422)와 상기 제2 영역(424)가 실질적으로 동일한 색으로 형성된 경우라도, 반투명 층(410)의 빛 투과율에 기초하여 상기 제1 영역(422)으로부터 전자 장치(101)의 외부로 표시되는 색과 상기 제2 영역(424)으로부터 전자 장치(101)의 외부로 표시되는 색은 상이할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 컬러 층(420)은 상이한 색으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 영역(422)의 색과 상기 제2 영역(424)의 색은 상이할 수 있다. 다른 예로는, 상기 제1 영역(422)의 일부 부분의 색과 상기 제1 영역(422)의 다른 일부 부분의 색은 상이할 수 있다. 컬러 층(420)이 상이한 색으로 형성된 경우, 컬러 층(420)의 색 및 반투명 층(410)의 빛 투과율에 기초하여, 다양한 이미지가 전자 장치(101)의 외부로 표시될 수 있다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 15에 따르면, 전자 장치(101)의 제조 방법(1000)은 제1 세라믹 블랭크와 제2 세라믹 블랭크를 결합하는 공정(S110), 제1 세라믹 블랭크와 제2 세라믹 블랭크를 등압 프레싱 하는 공정(S120), 제1 세라믹 블랭크 및 제2 세라믹 블랭크를 소결 하는 공정(S130), 제1 세라믹 부재에 리세스를 형성하는 공정(S140), 제1 세라믹 부재를 연마하는 공정(S150) 및 비산방지 필름을 제2 세라믹 부재에 결합하는 공정(S160)을 포함할 수 있다. 도 15의 세라믹 부재 및 비산방지 필름의 구성은 도 5 내지 도 7의 반투명 층(410), 컬러 층(420) 및 비산방지 필름(430)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 제조 방법(1000)은 일부 공정(예: 제1 세라믹 블랭크와 제2 세라믹 블랭크를 등압 프레싱 하는 공정(S120), 제1 세라믹 부재를 연마하는 공정(S150) 및 비산방지 필름을 제2 세라믹 부재에 결합하는 공정(S160) 중 적어도 하나)이 제외된 상태로 수행될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 세라믹 블랭크와 제2 세라믹 블랭크는 결합될 수 있다. 상기 제1 세라믹 블랭크는, 반투명 층(예: 도 6의 반투명 층(410))을 형성하기 위하여, 반투명한 세라믹 분말을 가압하여 형성된 재료일 수 있다. 상기 제2 세라믹 블랭크는 컬러 층(예: 도 6의 컬러 층(420)을 형성하기 위하여, 컬러 세라믹 분말을 가압하여 형성된 재료일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반투명한 세라믹 분말 및 컬러 세라믹 분말은 다양한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 반투명한 세라믹 분말은 산화 지르코늄(지르코니아(ZrO2))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 반투명한 세라믹 분말은 산화 지르코늄(ZrO2) 및 이트리아(Y2O3)의 결합으로 형성된 이트리아 안정화 지르코니아(Yttria-stabilized zirconia, YSZ)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 반투명한 세라믹 분말은 산화 지르코늄(지르코니아(ZrO2))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 컬러 세라믹 분말은 산화 지르코늄(ZrO2) 및 이트리아(Y2O3)의 결합으로 형성된 이트리아 안정화 지르코니아(Yttria-stabilized zirconia, YSZ), 산화크롬(Cr2O3), 산화철(Fe2O3), 산화코발트(Cr2O3) 또는 산화에르븀(Er2O3) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 세라믹 블랭크 및 제2 세라믹 블랭크는 다양한 방법으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 세라믹 블랭크는 제2 세라믹 블랭크 위에 적층될 수 있다. 상기 제1 세라믹 블랭크 및 상기 제2 세라믹 블랭크는 접촉된 상태로 가압되어 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 세라믹 블랭크와 제2 세라믹 블랭크를 등압 프레싱 하는 공정(S120)은 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1 세라믹 블랭크 및 제2 세라믹 블랭크는 결합된 상태로 소정의 시간 동안 물 속에 배치되어 수압을 제공 받을 수 있다. 상기 수압을 제공받은 제1 세라믹 블랭크 및 제2 세라믹 블랭크는 전체적, 실질적으로 동일한 압력을 제공받을 수 있다. 상기 수압을 제공받은 제1 세라믹 블랭크의 밀도와 제2 세라믹 블랭크의 밀도는 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 제조 방법(1000)은 제1 세라믹 블랭크 및 제2 세라믹 블랭크를 소결 하는 공정(S130)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 세라믹 블랭크를 소결하는 공정을 통하여 제1 세라믹 부재가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 세라믹 블랭크는 탈지(debinding) 및 소결(sintering)되어, 제1 세라믹 블랭크보다 강도 및 경도가 높은 제1 세라믹 부재로 변경될 수 있다. 상기 제1 세라믹 부재는 반투명 층(예: 도 6의 반투명 층(410))과 동일한 구성일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 세라믹 블랭크를 소결하는 공정을 통하여 제2 세라믹 부재가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 세라믹 블랭크는 탈지(debinding) 및 소결(sintering)되어, 제2 세라믹 블랭크보다 강도 및 경도가 높은 제2 세라믹 부재로 변경될 수 있다. 상기 제2 세라믹 부재는 컬러 층(예: 도 6의 컬러 층(420))과 동일한 구성일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 리세스(예: 도 6의 리세스(412))는 전자 장치(101)의 표면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(412)는 제1 세라믹 부재(예: 도 6의 반투명 층(410))에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반투명 층(410)에 리세스(412)를 형성하는 공정(S140)은 다양한 방법을 통해 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 리세스(412)는 컴퓨터 수치제어(computer numerical control, CNC) 공정을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(412)는 CNC 공정을 통해 식각(etching)됨으로써, 반투명 층(410)의 제1 면(예: 도 6의 제1 면(410a))에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 리세스(412)는 금형 프레스 공정을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(412)는 금형 프레스가 제1 세라믹 블랭크를 가압하는 공정을 통해 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 상기 리세스(412)는 레이저 가공을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(412)는 반투명 층(410)의 제1 면(예: 도 6의 제1 면(410a))에 레이저를 방사함으로써 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반투명 층(예: 도 6의 반투명 층(410))에 리세스(예: 도 6의 리세스(412))를 형성하는 공정(S140)은 다양한 순서로 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, CNC 공정을 통해 반투명 층(410)에 리세스(412)를 형성하는 경우, 반투명 층(410)에 리세스(412)를 형성하는 공정(S140)은 제1 세라믹 블랭크 및 제2 세라믹 블랭크를 소결 하는 공정(S130)이후에 수행될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 금형 프레스 공정을 통해 반투명 층(410)에 리세스(412)를 형성하는 경우, 반투명 층(410)에 리세스(412)를 형성하는 공정(S140)은 제1 세라믹 블랭크와 제2 세라믹 블랭크를 등압 프레싱 하는 공정(S120) 또는 제1 세라믹 블랭크 및 제2 세라믹 블랭크를 소결 하는 공정(S130) 이후에 수행될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 레이저 공정을 통해 반투명 층(410)에 리세스(412)를 형성하는 경우, 반투명 층(410)에 리세스(412)를 형성하는 공정(S140)은 제1 세라믹 부재를 연마하는 공정(S150) 이후에 수행될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 제조 방법(1000)은 제1 세라믹 부재를 연마하는 공정(S150)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 반투명 층(예: 도 6의 반투명 층(410))을 연마함으로써, 상기 반투명 층(410) 표면 거칠기를 감소시킬 수 있다. 표면 거칠기가 감소된 상기 반투명 층(410)의 빛 투과율은 증대될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 제조 방법(1000)은 비산방지 필름(예: 도 6의 비산방지 필름(430))을 제2 세라믹 부재(예: 도 6의 컬러 층(420))에 결합하는 공정(S160)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 비산방지 필름(430)은 점착성이 있는 점착 층(예: 도 7의 점착 층(432))을 이용하여, 상기 컬러 층(420) 아래에 결합될 수 있다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 사진이다.
도 16에 따르면, 전자 장치(101)는 다양한 색 및 패턴을 포함할 수 있다. 도 16의 전자 장치(101)의 구성은 도 5 내지 도 7의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 외관의 미려함을 위하여, 다양한 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 후면(예: 도 2의 후면(310B)) 및 측면(예: 도 2의 측면(310C)) 중 적어도 하나는 두께가 상이한 패턴을 표함할 수 있다. 예를 들어, 상기 후면(310B) 및 상기 측면(310C)의 두께에 기초하여 상기 후면(310B) 및 상기 측면(310C)의 빛 투과율이 변경되므로, 상기 후면(310B) 및 상기 측면(310C) 아래에 배치된 컬러 세라믹 부재(예: 도 6의 컬러 층(420))이 전자 장치(101)의 외부로 표시되는 이미지가 변경될 수 있다. 상기 후면(310B) 및 상기 측면(310C)은, 반투명한 세라믹 부재(예: 도 6의 반투명 층(410))로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 제1 방향(예: 도 5의 +Z 방향)을 향하는 제1 면(예: 도 6의 제1 면(410a)) 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 5의 -Z 방향)을 향하는 제2 면(예: 도 6의 제2 면(410b)) 을 포함하고, 상기 제1 면의 적어도 일부에는 복수의 리세스(예: 도 6의 리세스(412))들이 형성된 반투명 층(예: 도 6의 반투명 층(410)) 및 상기 제2 면과 접촉한 제3 면(예: 도 6의 제3 면(420a))을 포함하고, 상기 반투명 층을 통해 상기 전자 장치의 외부로 표시되는 컬러 층(예: 도 6의 컬러 층(420))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 반투명 층은, 이트리아 안정화 지르코니아(Yttria-stabilized zirconia, YSZ)를 포함하는 제1 세라믹 부재로 형성되고, 상기 컬러 층은, 상기 이트리아 안정화 지르코니아 및 컬러 파우더를 포함하는 제2 세라믹 부재로 형성되고, 상기 컬러 파우더는 산화크롬(Cr2O3), 산화철(Fe2O3), 산화코발트(Cr2O3) 또는 산화에르븀(Er2O3)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 컬러 층 아래에 배치된 비산방지 필름(예: 도 6의 비산방지 필름(430))을 포함하고, 상기 비산방지 필름은 상기 컬러 층과 결합된 점착 층(예: 도 6의 점착 층(432)) 및 상기 점착 층 아래에 배치된 베이스 층(예: 도 6의 베이스 층(434))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 베이스 층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 반투명 층의 적어도 일부를 관통하도록 형성되고, 상기 제1 방향을 향하는 제4 면(예: 도 11의 제4 면(312a))을 포함하는 카메라 모듈(예: 도 10의 카메라 모듈(312))을 포함하고, 상기 반투명 층은 상기 제1 면으로부터 상기 카메라 모듈의 상기 제4 면까지 연장된 돌출부(예: 도 11의 돌출부(416))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 반투명 층은 전체적으로 균일한 색상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 방향을 향하는 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(310A)), 상기 제1 방향을 향하는 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(310B)), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 2의 측면 부재(310C))를 포함하고, 상기 후면 플레이트의 적어도 일부 및 상기 측면 부재의 적어도 일부는, 상기 반투명 층 및 상기 컬러 층으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재는 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 반투명 층의 두께는 0.2mm 내지 1.0mm로 형성되고, 상기 컬러 층의 두께는 0.2mm 내지 0.3mm로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 반투명 층의 빛 투과율은 40% 내지 60%일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 리세스들은 제1 깊이(예: 도 6의 제1 깊이(t1))로 형성된 제1 리세스(예: 도 6의 제1 리세스(412a)) 및 상기 제1 깊이와 상이한 제2 깊이(예: 도 6의 제2 깊이(t2))로 형성된 제2 리세스(예: 도 6의 제2 리세스(412b))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 반투명 층은 제1 반투명 영역(예: 도 5의 제1 반투명 영역(414a)) 및 제2 반투명 영역(예: 도 5의 제2 반투명 영역(414b)) 및 제3 반투명 영역(예: 도 5의 제3 반투명 영역(414c))을 포함하고, 상기 제1 반투명 영역, 상기 제2 반투명 영역 및 상기 제3 반투명 영역의 두께는 상이할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 리세스들은 패턴 또는 문자 중 적어도 하나를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 반투명 층의 밀도와 상기 컬러 층의 밀도는 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 리세스들은 CNC 가공, 레이저 가공 또는 금형 프레스를 통해 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))에 있어서, 제1 방향(예: 도 5의 제1 방향(+Z 방향))을 향하고, 적어도 일부 영역에 복수의 리세스(예: 도 6의 리세스(412))들이 형성된 제1 면(예: 도 6의 제1 면(410a))을 포함하고, 반투명한 제1 세라믹 부재(예: 도 14의 컬러 층(410)) 및 상기 제1 세라믹 부재와 적층 배치되고, 상기 제1 세라믹 부재를 통해 상기 전자 장치의 외부로 표시되는 제1 영역(예: 도 14의 제1 영역(422)) 및 상기 복수의 리세스들 중 적어도 일부를 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제2 영역(예: 도 14의 제2 영역(424))을 포함하는 제2 세라믹 부재(예: 도 14의 컬러 층(420))를 포함하는 전자 장치.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 세라믹 부재는, 이트리아 안정화 지르코니아(Yttria-stabilized zirconia, YSZ)를 포함하고, 상기 제2 세라믹 부재는, 상기 이트리아 안정화 지르코니아 및 컬러 파우더를 포함하고, 상기 컬러 파우더는 산화크롬(Cr2O3), 산화철(Fe2O3), 산화코발트(Cr2O3) 또는 산화에르븀(Er2O3)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 세라믹 부재 아래에 배치된 비산방지 필름(예: 도 6의 비산방지 필름(430))을 포함하고, 상기 비산방지 필름은 상기 컬러 층과 결합된 점착 층 (예: 도 6의 점착 층(432)) 및 상기 점착 층 아래에 배치된 베이스 층(예: 도 6의 베이스 층(434))을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 제조 방법(예: 도 15의 전자 장치의 제조 방법(1000))은 반투명한 세라믹 분말을 가압하여 형성된 상기 제1 세라믹 블랭크 아래에 컬러 세라믹 분말을 가압하여 형성된 상기 제2 세라믹 블랭크를 결합하는 공정(예: 도 15의 제1 세라믹 블랭크와 제2 세라믹 블랭크를 결합하는 공정(S110)), 상기 제1 세라믹 블랭크 및 상기 제2 세라믹 블랭크를 소결하여 제1 세라믹 부재 및 제2 세라믹 부재를 형성하는 공정(예: 도 15의 제1 세라믹 블랭크 및 제2 세라믹 블랭크를 소결하는 공정(S130)), 및 상기 제1 세라믹 부재에 리세스를 형성하는 공정(예: 도 15의 리세스를 형성하는 공정(S140))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치의 제조 방법은 상기 제2 세라믹 부재 아래에 비산방지 필름을 결합하는 공정(예: 도 15의 비산방지 필름을 결합하는 공정(S160))을 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 반투명 층을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
101: 전자 장치
311: 후면 플레이트
410: 반투명 층
410a: 제1 면
410b: 제2 면
412: 리세스
420: 컬러 층
430: 비산방지 필름

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면의 적어도 일부에는 복수의 리세스들이 형성된 반투명 층; 및
    상기 제2 면과 접촉한 제3 면을 포함하고, 상기 반투명 층을 통해 상기 전자 장치의 외부로 표시되는 컬러 층을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 반투명 층은, 이트리아 안정화 지르코니아(yttria-stabilized zirconia, YSZ)를 포함하는 제1 세라믹 부재로 형성되고,
    상기 컬러 층은, 상기 이트리아 안정화 지르코니아 및 컬러 파우더를 포함하는 제2 세라믹 부재로 형성되고, 상기 컬러 파우더는 산화크롬(Cr2O3), 산화철(Fe2O3), 산화코발트(Cr2O3) 또는 산화에르븀(Er2O3)중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 컬러 층 아래에 배치된 비산방지 필름;을 더 포함하고,
    상기 비산방지 필름은 상기 컬러 층과 결합된 점착 층 및 상기 점착 층 아래에 배치된 베이스 층을 포함하는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 베이스 층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 반투명 층의 적어도 일부를 관통하도록 형성되고, 상기 제1 방향을 향하는 제4 면을 포함하는 카메라 모듈;을 더 포함하고,
    상기 반투명 층은 상기 제1 면으로부터 상기 카메라 모듈의 상기 제4 면까지 연장된 돌출부를 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 반투명 층은 전체적으로 균일한 색상으로 형성된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 제2 방향을 향하는 전면 플레이트, 상기 제1 방향을 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 더 포함하고,
    상기 후면 플레이트의 적어도 일부 및 상기 측면 부재의 적어도 일부는, 상기 반투명 층 및 상기 컬러 층으로 형성된 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재는 일체로 형성된 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 반투명 층의 두께는 0.2mm 내지 1.0mm로 형성되고, 상기 컬러 층의 두께는 0.2mm 내지 0.3mm로 형성된 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 반투명 층의 빛 투과율은 40% 내지 60%인 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 리세스들은 제1 깊이로 형성된 제1 리세스 및 상기 제1 깊이와 상이한 제2 깊이로 형성된 제2 리세스를 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 반투명 층은 제1 반투명 영역 및 제2 반투명 영역 및 제3 반투명 영역을 포함하고, 상기 제1 반투명 영역, 상기 제2 반투명 영역 및 상기 제3 반투명 영역의 두께는 상이한 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 리세스들은 패턴 또는 문자 중 적어도 하나를 형성하는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 반투명 층의 밀도와 상기 컬러 층의 밀도는 실질적으로 동일한 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서, 상기 복수의 리세스들은 CNC 가공, 레이저 가공 또는 금형 프레스를 통해 형성된 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하고, 적어도 일부 영역에 복수의 리세스들이 형성된 제1 면을 포함하고, 반투명한 제1 세라믹 부재; 및
    상기 제1 세라믹 부재와 적층 배치되고, 상기 제1 세라믹 부재를 통해 상기 전자 장치의 외부로 표시되는 제1 영역 및 상기 복수의 리세스들 중 적어도 일부를 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제2 영역을 포함하는 제2 세라믹 부재를 포함하는 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 세라믹 부재는, 이트리아 안정화 지르코니아(yttria-stabilized zirconia, YSZ)를 포함하고,
    상기 제2 세라믹 부재는, 상기 이트리아 안정화 지르코니아 및 컬러 파우더를 포함하고, 상기 컬러 파우더는 산화크롬(Cr2O3), 산화철(Fe2O3), 산화코발트(Cr2O3) 또는 산화에르븀(Er2O3)중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 제2 세라믹 부재 아래에 배치된 비산방지 필름;을 더 포함하고,
    상기 비산방지 필름은 상기 제2 세라믹 부재와 결합된 점착 층 및 상기 점착 층 아래에 배치된 베이스 층을 포함하는 전자 장치.
  19. 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
    반투명한 세라믹 분말을 가압하여 형성된 제1 세라믹 블랭크 아래에 컬러 세라믹 분말을 가압하여 형성된 제2 세라믹 블랭크를 결합하는 공정;
    상기 제1 세라믹 블랭크 및 상기 제2 세라믹 블랭크를 소결하여 제1 세라믹 부재 및 제2 세라믹 부재를 형성하는 공정; 및
    상기 제1 세라믹 부재에 리세스를 형성하는 공정을 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 제조 방법은 상기 제2 세라믹 부재 아래에 비산방지 필름을 결합하는 공정;을 포함하는 전자 장치의 제조 방법.

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