CN206807858U - 一种新型耐高温耐腐蚀电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型耐高温耐腐蚀电路板,包括电路板本体,电路板本体的一侧设置有散热柱,散热柱的一侧设置有散热柱孔,散热柱孔的一侧设置有倒圆角,电路板本体的另一侧设置有耐腐蚀膜,本体的底端设置有过渡层,导热层内设置有导热管。本实用新型通过在电路板本体上设置有散热柱,同时在电路板本体的底端设置有导热层,导热层内设置有导热管,因而可以快速的将电路板自身产生的热量向环境中发散,散热柱与散热柱孔采用套接关系,方便散热柱更换,电路板本体的一侧设置有耐腐蚀膜,耐腐蚀膜由酚醛树脂材料制作而成,使成品PCB板在使用过程中的腐蚀性得到提高,从而可以提升电路板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板,特别涉及一种新型耐高温耐腐蚀电路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类,首先是单面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上,因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板,单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上,双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了,双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接,多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。
近十几年来,我国印制电路板制造行业发展迅速,电路板集成度越来越高,性能越来越好,可是随之而来却也发现了很多问题待解决,现有的PCB板散热层的材料多为铝板或者陶瓷,这两种材料导热性能较差,因而人们在制作电路板的时候,考虑到电路板上由于局部温度过高而导致其不能正常工作,从而降低一部分的性能,满足电路板上的温度平衡,此外PCB板在使用过程中,经常会出现腐蚀等现象,从而导致PCB电路板短路。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种新型耐高温耐腐蚀电路板,可以将电路板自身产生的热量散发出去,从而提升性能,而且还可以耐腐蚀,延长电路板的使用寿命。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型一种新型耐高温耐腐蚀电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的一侧设置有散热柱,所述散热柱的一侧设置有散热柱孔,所述散热柱孔的一侧设置有倒圆角,所述电路板本体的另一侧设置有耐腐蚀膜,所述本体的底端设置有过渡层,所述过渡层的底端设置有导热层,所述导热层内设置有导热管。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述散热柱一侧设置有外圆柱面,所述外圆柱面为锥面。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述散热柱与散热柱孔相套接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述耐腐蚀膜由酚醛树脂材料制作而成。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述导热管由铜管材料制作而成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型通过在电路板本体上设置有散热柱,同时在电路板本体的底端设置有导热层,导热层内设置有导热管,因而可以快速的将电路板自身产生的热量向环境中发散,散热柱与散热柱孔采用套接关系,方便散热柱更换,电路板本体的一侧设置有耐腐蚀膜,耐腐蚀膜由酚醛树脂材料制作而成,使成品PCB板在使用过程中的腐蚀性得到提高,从而可以提升电路板的使用寿命。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型的导热柱结构示意图;
图中:1、电路板本体;2、散热柱;22、外圆柱面;3、散热柱孔;4、耐腐蚀膜;5、过渡层;6、导热层;7、导热管;8、到圆角。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图1-2所示,本实用新型提供一种新型耐高温耐腐蚀电路板,包括电路板本体1,电路板本体1的一侧设置有散热柱2,散热柱2的一侧设置有散热柱孔3,散热柱孔3的一侧设置有倒圆角8,电路板本体1的另一侧设置有耐腐蚀膜4,本体1的底端设置有过渡层5,过渡层5的底端设置有导热层6,导热层6内设置有导热管7。
进一步的,散热柱2一侧设置有外圆柱面22,外圆柱面22为锥面,将散热柱2的外圆周面22设计成锥面,是为了方便散热柱2的***。
散热柱2与散热柱孔3相套接,方便散热柱2更换。
耐腐蚀膜4由酚醛树脂材料制作而成,酚醛树脂是很好的防腐蚀材料,耐腐蚀膜4可以使成品PCB板在使用过程中的腐蚀性得到提高,从而可以提升电路板的使用寿命。
导热管7由铜管材料制作而成,铜管是很好的散热材料,在工作过程中,如果电路板的外部设置有风扇,则安装时使电路板的导热管7方向与风扇产生的气流方向一致,这样可以起到风冷的作用,加快散热速度。
具体的,包括电路板本体1,电路板本体1的一侧设置有散热柱2,散热柱2的一侧设置有散热柱孔3,散热柱2与散热柱孔3相套接,方便散热柱2更换,同时散热柱2可以将电路板自身产生的热量向环境中发散,散热柱孔3的一侧设置有倒圆角8,这样降低了意外碰撞电路板时,对电路板造成的磨损,电路板本体1的另一侧设置有耐腐蚀膜4,耐腐蚀膜4由酚醛树脂材料制作而成,从而可以提升电路板的使用寿命,导热层6内设置有导热管7,导热管7由铜管材料制作而成,可以加快散热速度。
本实用新型通过在电路板本体1上设置有散热柱2,同时在电路板本体1的底端设置有导热层6,导热层6内设置有导热管7,因而可以快速的将电路板自身产生的热量向环境中发散,散热柱2与散热柱孔3采用套接关系,方便散热柱2更换,电路板本体1的一侧设置有耐腐蚀膜4,耐腐蚀膜4由酚醛树脂材料制作而成,使成品PCB板在使用过程中的腐蚀性得到提高,从而可以提升电路板的使用寿命。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种新型耐高温耐腐蚀电路板,包括电路板本体(1),其特征在于,所述电路板本体(1)的一侧设置有散热柱(2),所述散热柱(2)的一侧设置有散热柱孔(3),所述散热柱孔(3)的一侧设置有倒圆角(8),所述电路板本体(1)的另一侧设置有耐腐蚀膜(4),所述本体(1)的底端设置有过渡层(5),所述过渡层(5)的底端设置有导热层(6),所述导热层(6)内设置有导热管(7)。
2.根据权利要求1所述的一种新型耐高温耐腐蚀电路板,其特征在于,所述散热柱(2)一侧设置有外圆柱面(22),所述外圆柱面(22)为锥面。
3.根据权利要求1所述的一种新型耐高温耐腐蚀电路板,其特征在于,所述散热柱(2)与散热柱孔(3)相套接。
4.根据权利要求1所述的一种新型耐高温耐腐蚀电路板,其特征在于,所述耐腐蚀膜(4)由酚醛树脂材料制作而成。
5.根据权利要求1所述的一种新型耐高温耐腐蚀电路板,其特征在于,所述导热管(7)由铜管材料制作而成。
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CN201720668620.1U CN206807858U (zh) | 2017-06-09 | 2017-06-09 | 一种新型耐高温耐腐蚀电路板 |
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---|---|---|---|
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CN206807858U true CN206807858U (zh) | 2017-12-26 |
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---|---|---|---|
CN201720668620.1U Active CN206807858U (zh) | 2017-06-09 | 2017-06-09 | 一种新型耐高温耐腐蚀电路板 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108882509A (zh) * | 2018-08-26 | 2018-11-23 | 陈赵军 | 新型耐蚀电路板 |
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2017
- 2017-06-09 CN CN201720668620.1U patent/CN206807858U/zh active Active
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