CN207190189U - 一种led半导体封装模具脱模装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED半导体封装模具脱模装置，包括上模板和下模板，所述上模板下侧设置有上型腔，所述上型腔下方设置有下型腔，所述下型腔下侧安装有下模板，所述上型腔和下型腔之间设置有框架本体，所述下模板两侧焊接有L形支撑架，所述L形支撑架内侧安装有滑轮，所述下模板内部设置有安装腔，安装腔内部底侧安装有电动伸缩杆和温度传感器，所述电动伸缩杆通过连杆和顶针连接，所述顶针穿出下模板和下型腔，安装腔一侧设置有散热口，所述散热口一端紧贴散热风机，所述散热风机安装在下模板内壁一侧，所述下模板一侧安装有过滤网，所述过滤网和散热风机位置相对。本实用新型通过顶针前端设置有胶体，能够避免产品产生裂纹。
Description
技术领域
本实用新型涉及脱模装置领域，具体是一种LED半导体封装模具脱模装置。
背景技术
LED半导体封装模具在脱模过程中经常出现LED半导体产生裂纹，上模板和上型腔摆动，降低了产品质量，高温容易损坏下型腔，而且散热过程中无法很好的避免灰尘进入到设备内部，降低了设备的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED半导体封装模具脱模装置，以解决现有技术中的使用寿命较短、产品质量较低、产品产生裂纹和高温容易损坏下型腔问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED半导体封装模具脱模装置，包括上模板和下模板，所述上模板下侧设置有上型腔，所述上型腔下方设置有下型腔，所述下型腔下侧安装有下模板，所述上型腔和下型腔之间设置有框架本体，所述下模板两侧焊接有L形支撑架，所述L形支撑架内侧安装有滑轮，所述下模板内部设置有安装腔，安装腔内部底侧安装有电动伸缩杆和温度传感器，所述电动伸缩杆通过连杆和顶针连接，所述顶针穿出下模板和下型腔，安装腔一侧设置有散热口，所述散热口一端紧贴散热风机，所述散热风机安装在下模板内壁一侧，所述下模板一侧安装有过滤网，所述过滤网和散热风机位置相对。
优选的，所述滑轮与上模板和上型腔外侧的滑道滑动连接。
优选的，所述过滤网可拆卸安装在下模板一侧。
优选的，所述顶针前端设置有胶体。
优选的，所述散热风机上安装有变频器。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过滑轮与上模板和上型腔外侧的滑道滑动连接，能够很好的避免脱模过程中上模板和上型腔产生摆动，从而避免造成产品损坏，通过过滤网可拆卸安装在下模板一侧，能够在对下型腔进行散热时，避免灰尘进入到内部，从而提高了设备的使用寿命，通过顶针前端设置有胶体，能够避免产品产生裂纹，通过散热风机上安装有变频器，能够很好的实现对下型腔进行散热，避免温度过高损坏下型腔。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的主视图。
图中：1-上模板、2-上型腔、3-下模板、4-下型腔、5-框架本体、6-过滤网、7-L形支撑架、8-滑轮、9-胶体、10-散热口、11-散热风机、12-顶针、13-连杆、14-温度传感器、15-电动伸缩杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种LED半导体封装模具脱模装置，包括上模板1和下模板3，上模板1下侧设置有上型腔2，上型腔2下方设置有下型腔4，下型腔4下侧安装有下模板3，上型腔2和下型腔4之间设置有框架本体5，下模板3两侧焊接有L形支撑架7，L形支撑架7内侧安装有滑轮8，下模板3内部设置有安装腔，安装腔内部底侧安装有电动伸缩杆15和温度传感器14，电动伸缩杆15通过连杆13和顶针12连接，顶针12穿出下模板3和下型腔4，安装腔一侧设置有散热口10，散热口10一端紧贴散热风机11，散热风机11安装在下模板3内壁一侧，下模板3一侧安装有过滤网6，过滤网6和散热风机11位置相对，使用时，上模板1带动上型腔2向下运动，上型腔2和下模板3上的下型腔4贴合，然后电动伸缩杆15动作，通过连杆13上的顶针12实现将上模板1上的上型腔2推开，从而实现脱模，散热风机11能够很好的实现对下型腔4散热，避免温度过高，导致下型腔4变形，影响产品质量，通过L形支撑架7和滑轮8，能够很好的避免上模板1和上型腔2晃动，从而避免损坏产品，滑轮8与上模板1和上型腔2外侧的滑道滑动连接，过滤网6可拆卸安装在下模板3一侧，顶针12前端设置有胶体9，散热风机11上安装有变频器。
本实用新型的工作原理是：使用时，上模板1带动上型腔2向下运动，上型腔2和下模板3上的下型腔4贴合，然后电动伸缩杆15动作，通过连杆13上的顶针12实现将上模板1上的上型腔2推开，从而实现脱模，温度传感器14为WRM-101温度传感器14，散热风机11能够很好的实现对下型腔4散热，避免温度过高，导致下型腔4变形，影响产品质量，通过L形支撑架7和滑轮8，能够很好的避免上模板1和上型腔2摆动，从而避免损坏产品。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (5)
1.一种LED半导体封装模具脱模装置，包括上模板(1)和下模板(3)，其特征在于:所述上模板(1)下侧设置有上型腔(2)，所述上型腔(2)下方设置有下型腔(4)，所述下型腔(4)下侧安装有下模板(3)，所述上型腔(2)和下型腔(4)之间设置有框架本体(5)，所述下模板(3)两侧焊接有L形支撑架(7)，所述L形支撑架(7)内侧安装有滑轮(8)，所述下模板(3)内部设置有安装腔，安装腔内部底侧安装有电动伸缩杆(15)和温度传感器(14)，所述电动伸缩杆(15)通过连杆(13)和顶针(12)连接，所述顶针(12)穿出下模板(3)和下型腔(4)，安装腔一侧设置有散热口(10)，所述散热口(10)一端紧贴散热风机(11)，所述散热风机(11)安装在下模板(3)内壁一侧，所述下模板(3)一侧安装有过滤网(6)，所述过滤网(6)和散热风机(11)位置相对。
2.根据权利要求1所述的一种LED半导体封装模具脱模装置，其特征在于：所述滑轮(8)与上模板(1)和上型腔(2)外侧的滑道滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种LED半导体封装模具脱模装置，其特征在于：所述过滤网(6)可拆卸安装在下模板(3)一侧。
4.根据权利要求1所述的一种LED半导体封装模具脱模装置，其特征在于：所述顶针(12)前端设置有胶体(9)。
5.根据权利要求1所述的一种LED半导体封装模具脱模装置，其特征在于：所述散热风机(11)上安装有变频器。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN109786294A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-21 | 铜陵三佳山田科技股份有限公司 | 适用于自动封装***的超宽多排自动模盒的模架 |
| CN110265528A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-09-20 | 俞烽 | 一种全自动led封装机及其封装方法 |
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