CN206947336U - 小尺寸emc封装灯珠 - Google Patents
小尺寸emc封装灯珠 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206947336U CN206947336U CN201720460662.6U CN201720460662U CN206947336U CN 206947336 U CN206947336 U CN 206947336U CN 201720460662 U CN201720460662 U CN 201720460662U CN 206947336 U CN206947336 U CN 206947336U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- emc
- base materials
- lamp bead
- small size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型涉及LED灯珠技术领域，公开了小尺寸EMC封装灯珠，包括基板和EMC基材，基板包括作为电极的第一基片和第二基片，所述第一基片和所述第二基片并排布置，且通过所述EMC基材连接，所述第一基片和所述第二基片的外缘分别嵌入所述EMC基材，所述EMC基材围合第一基片和第二基片的边缘而形成一个凹槽，所述凹槽内填充有荧光胶，由于只有基板外缘嵌入EMC基材，且基板包括可以形成电性连接的第一基片和第二基片，减少了EMC基材的成本使用，且可以制作很薄，当基板设置为较小尺寸时，同样达到散热效果，即可使如上述灯珠的外形尺寸设置较小，满足使用需要。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯珠的技术领域，尤其是小尺寸EMC封装灯珠。
背景技术
LED灯珠以其耐用、环保、节能等优点而广泛应用于各个领域，随着人们追求越来越高，LED技术的日益发展，其散热问题也越来越凸显。
目前，传统的LED灯珠采用铝基板来散热，但是铝基板的技术方案成本很高，在现有技术中，也有采用EMC做基板基材的技术方案，即在EMC基材中嵌入铜片来解决芯片的散热问题，但是做出来的封装器件都很厚，尺寸较大，一般难以在应用领域内达到需要的使用效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供小尺寸EMC封装灯珠，旨在解决由于EMC封装的LED灯珠外形较厚、尺寸较大，从而达不到使用要求的技术问题。
本实用新型是这样实现的，小尺寸EMC封装灯珠，包括基板以及EMC基材，所述基板包括作为电极的第一基片和第二基片，所述第一基片和所述第二基片并排布置，且通过所述EMC基材连接，所述第一基片和所述第二基片的外缘分别嵌入所述EMC基材，所述EMC基材围合基板的边缘形成一个凹槽，所述凹槽内填充有荧光胶，所述第一基片上粘接有多个LED芯片，所述荧光胶覆盖在所述LED芯片上。
进一步地，所述第一基片和所述第二基片的外缘分别通过减薄处理形成有减薄区，所述减薄区嵌入所述EMC基材内。
进一步地，所述第一基片和所述第二基片分别设置为两个等长的长方形，且所述第一基片的宽度比所述第二基片的宽度要大。
进一步地，所述第一基片和所述第二基片并排布置，且通过所述EMC基材连接形成一个方形基板。
进一步地，所述方形基板的边长设置为2mm-10mm。
进一步地，所述LED芯片呈阵列排布。
进一步地，所述凹槽为圆形或圆角四方形。
进一步地，所述基板由铜镀镍镀银而制成。
与现有技术相比，小尺寸EMC封装灯珠包括基板和EMC基材，基板包括可以形成电性连接的第一基片和第二基片，使得如上述的灯珠不需要再内焊接电极，减少了加工工序并减少材料成本，也使得如上述的灯珠可以制作很薄，并且只有基板外缘嵌入EMC基材，减少了EMC基材的成本使用，可以进一步减小如上述的灯珠的尺寸，而且当基板设置为较小尺寸时，同样达到散热效果，满足使用需要。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的小尺寸EMC封装灯珠的剖面示意图；
图2是本实用新型实施例提供的小尺寸EMC封装灯珠的俯视示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
参照图1至图2所示，为本实用新型提供的较佳实施例。
本实施例中，小尺寸EMC封装灯珠，包括基板和EMC基材20，基板包括作为电极的第一基片101和第二基片102，可以使如上述灯珠可以形成电性连接，第一基片101和第二基片102并排布置，且第一基片101与第二基片102之间的缝隙填有EMC基材20，并通过EMC基材20连接，第一基片101和第二基片102的外缘分别嵌入EMC基材20，从而完成EMC基材20的封装，EMC基材20围合基板的边缘而形成一个凹槽201，凹槽201内填充有荧光胶30，第一基片101上粘接有多个LED芯片40，荧光胶30覆盖的LED芯片40上。
这样由于基板包括可以形成电性连接的第一基片101和第二基片102，使得如上述的灯珠不需要再内焊接电极，减少了加工工序并减少材料成本，也使得如上述的灯珠可以制作很薄，并且只有基板外缘嵌入EMC基材20，减少了EMC基材20的成本使用，可以进一步减小如上述的灯珠的尺寸，而且当基板设置为较小尺寸时，同样达到散热效果，满足使用需要。
本实施例中，为了如上述灯珠更加容易制作、尺寸更加精准，第一基片101和第二基片102的外缘分别通过减薄处理而形成有减薄区103，这样形成了低位台面，当减薄区103嵌入EMC基材20内，增加了EMC基材20与基板的粘合力度。
本实施例中，为了制造适合的尺寸，第一基片101和第二基片102分别设置为两个等长的长方形，且沿着宽度方向并排布置；第一基片101的宽度比第二基片102的宽度要大，即第一基片101的上表面比第二基片102的上表面大，多个LED芯片40设置在第一基片101的上表面，可使散热面积更大，这样，不但使得如上述灯珠的光效更佳，且散热更好。
本实施例中，沿宽度方向，第一基片101和第二基片102的并排布置，并于第一基片101和第二基片102之间填有EMC基材20，通过EMC基材20连接形成一个方形基板，从而使得如上述灯珠的尺寸更加容易安装、满足使用要求。
作为其他实施例，根据实际要求，第一基片101和第二基片102也可以沿长度方向并排布置，并通过EMC基材20连接形成一个长条形。
作为其他实施例，第一基片101和第二基板102也可以分别设置为方形或其他不规则形状，且如上述灯珠可以通过第一基片101和第二基片102形成电性连接。
为了满足多种小尺寸灯的安装要求，方形基板的边长范围可以设置为2毫米至10毫米之间。
优选地，方形基板的边长设置为3毫米或5毫米。
本实施例中，第一基片101的上表面粘接有多个LED芯片40，为使如上述灯珠的光效更佳，多个LED芯片40呈阵列排布，荧光胶30填充在凹槽201内，并覆盖在LED芯片40上。
具体地，多个LED芯片40呈矩形阵列排布或者圆形阵列排布。
本实施例中，EMC基材20围合基板的边缘形成的凹槽201，可以设置为圆形或者圆角四方形，凹槽201内填充有荧光胶30，当LED芯片40发光，部分光线通过凹槽201反射，从而使得如上述的光效更佳。
作为其他实施例，凹槽201也可以设置为椭圆形或者其他不规则形状。
本实施例中，基板由铜镀镍镀银制成，铜镀镍镀银比铜散热效果更佳，且导电性能更好。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.小尺寸EMC封装灯珠，其特征在于，包括基板以及EMC基材，所述基板包括作为电极的第一基片和第二基片，所述第一基片和所述第二基片并排布置，且通过所述EMC基材连接，所述第一基片和所述第二基片的外缘分别嵌入所述EMC基材，所述EMC基材围合基板的边缘形成一个凹槽，所述凹槽内填充有荧光胶，所述第一基片上粘接有多个LED芯片，所述荧光胶覆盖在所述LED芯片上。
2.如权利要求1所述小尺寸EMC封装灯珠，其特征在于，所述第一基片和所述第二基片的外缘分别通过减薄处理形成有减薄区，所述减薄区嵌入所述EMC基材内。
3.如权利要求1所述小尺寸EMC封装灯珠，其特征在于，所述第一基片和所述第二基片分别设置为两个等长的长方形，且所述第一基片的宽度比所述第二基片的宽度要大。
4.如权利要求1至3任一项所述小尺寸EMC封装灯珠，其特征在于，所述第一基片和所述第二基片并排布置，且通过所述EMC基材连接形成一个方形基板。
5.如权利要求4所述小尺寸EMC封装灯珠，其特征在于，所述方形基板的边长设置为2mm-10mm。
6.如权利要求4所述小尺寸EMC封装灯珠，其特征在于，所述LED芯片呈阵列排布。
7.如权利要求4所述小尺寸EMC封装灯珠，其特征在于，所述凹槽为圆形或圆角四方形。
8.如权利要求4所述小尺寸EMC封装灯珠，其特征在于，所述基板由铜镀镍镀银而制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720460662.6U CN206947336U (zh) | 2017-04-27 | 2017-04-27 | 小尺寸emc封装灯珠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720460662.6U CN206947336U (zh) | 2017-04-27 | 2017-04-27 | 小尺寸emc封装灯珠 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206947336U true CN206947336U (zh) | 2018-01-30 |
Family
ID=61358816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720460662.6U Expired - Fee Related CN206947336U (zh) | 2017-04-27 | 2017-04-27 | 小尺寸emc封装灯珠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206947336U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110440156A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-12 | 新月光电（深圳）股份有限公司 | Led灯珠基座的加固结构 |
-
2017
- 2017-04-27 CN CN201720460662.6U patent/CN206947336U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110440156A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-12 | 新月光电（深圳）股份有限公司 | Led灯珠基座的加固结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201212302A (en) | Light emitting module and lighting apparatus | |
| CN203707181U (zh) | 发光二极管封装体 | |
| CN103824926B (zh) | 一种多芯片led封装体的制作方法 | |
| CN203192844U (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN106098654B (zh) | 一种散热优化的集成电路封装 | |
| CN203260639U (zh) | 高光效散热好的cob光源 | |
| CN202712182U (zh) | 一种高光效高导热的led cob光源封装结构 | |
| CN206947336U (zh) | 小尺寸emc封装灯珠 | |
| CN203150541U (zh) | 一种基于cob封装的led光源 | |
| CN202758885U (zh) | 发光二极管模组封装结构 | |
| CN102364684B (zh) | 一种led模组及其制造工艺 | |
| CN201428943Y (zh) | Led灯 | |
| CN207883721U (zh) | 一种具有良好散热性能的led灯条 | |
| CN202120909U (zh) | 一种led模组 | |
| CN105098043B (zh) | 发光装置复合基板及具有该发光装置复合基板的led模组 | |
| CN201103857Y (zh) | 一种集成led光源组件 | |
| CN206480624U (zh) | 一种fpc板光源封装结构 | |
| CN203103348U (zh) | 具有cob基板结构的led灯源 | |
| CN104377195A (zh) | Led发光装置 | |
| CN203656653U (zh) | 一种新型发光组件 | |
| CN104124320B (zh) | 发光二极管 | |
| CN103367343A (zh) | 发光模块 | |
| CN203453808U (zh) | 一种具有良好散热效果的led光源 | |
| CN202691653U (zh) | 发光二极管模块 | |
| CN206806365U (zh) | 便于加工的emc封装灯珠 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180130 Termination date: 20200427 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |