CN206931595U - 半导体封装框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装框架，其包括半导体封装框架本体，半导体封装框架本体中每个封装单元包括位于塑封区域的基岛以及与基岛相连的六个引脚结构，封装单元的至少一个引脚为半宽引脚，半宽引脚的内引脚的宽度小于外引脚的宽度，且外引脚与内引脚相邻部分的宽度一致。引脚位置缩窄，便于后期切断该引脚。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体封装框架。
背景技术
众所周知的是，半导体封装框架根据不同的引脚结构需要有针对性的进行结构设计，例如，半导体封装框架需要根据5引脚结构、6引脚结构进行单独设计，同一种半导体封装框架无法共用，无形中增加的设计两种半导体封装框架的成本和费用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装框架，其可让具有五引脚结构、六引脚结构的半导体封装框架通用。
为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种半导体封装框架，其包括半导体封装框架本体，半导体封装框架本体中每个封装单元包括位于塑封区域的基岛以及与基岛相连的六个引脚结构，封装单元的至少一个引脚为半宽引脚，半宽引脚的内引脚的宽度小于外引脚的宽度，且外引脚与内引脚相邻部分的宽度一致。
进一步，内引脚的宽度为外引脚宽度的1/2。
进一步，半宽引脚设置有便于切断引脚的切断结构。
进一步，切断结构为设置于引脚的三角形凹槽。
进一步，三角形凹槽的两侧壁的夹角为60°。
本实用新型具有如下有益效果：引脚位置缩窄，便于后期切断该引脚，由于将6引脚结构中的一个引脚设计为半宽引脚，后期切断半宽引脚就可以实现5引脚结构，从而让半导体封装框架实现五引脚结构和六引脚结构之间通用。
附图说明
图1为半导体封装框架示意图，该图为半导体封装框架单个封装单元示意图；
图2为半导体封装框架局部结构图；
图3为图1中B-B剖视图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。
本实用新型的实施方式提供了一种半导体封装框架，参见图1，其包括半导体封装框架本体，半导体封装框架本体中每个封装单元E包括位于塑封区域2的基岛1以及与基岛相连的六个引脚结构，封装单元的一个引脚为半宽引脚T，半宽引脚的内引脚的宽度小于外引脚的宽度，且外引脚与内引脚相邻部分的宽度一致，参见图2，Pin1-Pin5脚为正常引脚结构，而位于Pin4脚和Pin5脚之间的引脚则为半宽引脚，例如内引脚的宽度为外引脚宽度的1/2。图1示出了内引脚3、精焊区4。
值得一提的是，参见图3，半宽引脚设置有便于切断引脚的切断结构，例如，切断结构为设置于引脚的三角形凹槽5，且三角形凹槽的两侧壁的夹角为60°。设置三角形凹槽的引脚表面为毛面结构。
在需要的情况下，该三角形凹槽由于是沿着锁脚结构宽度方向布置的，可以轻易的折断该引脚，从而可以完成六引脚结构和五引脚结构的转换。而三角形凹槽的底部还可以设置矩形凹槽，进一步提高折断操作的便利性。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
Claims (5)
1.一种半导体封装框架，其包括半导体封装框架本体，半导体封装框架本体中每个封装单元包括位于塑封区域的基岛以及与基岛相连的六个引脚结构，其特征在于，所述封装单元的至少一个引脚为半宽引脚，所述半宽引脚的内引脚的宽度小于外引脚的宽度，且外引脚与内引脚相邻部分的宽度一致。
2.根据权利要求1所述的半导体封装框架，其特征在于，所述内引脚的宽度为外引脚宽度的1/2。
3.根据权利要求1所述的半导体封装框架，其特征在于，所述半宽引脚设置有便于切断引脚的切断结构。
4.根据权利要求3所述的半导体封装框架，其特征在于，所述切断结构为设置于引脚的三角形凹槽。
5.根据权利要求4所述的半导体封装框架，其特征在于，所述三角形凹槽的两侧壁的夹角为60°。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720468351.4U CN206931595U (zh) | 2017-04-30 | 2017-04-30 | 半导体封装框架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201720468351.4U CN206931595U (zh) | 2017-04-30 | 2017-04-30 | 半导体封装框架 |
Publications (1)
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| CN206931595U true CN206931595U (zh) | 2018-01-26 |
Family
ID=61351157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720468351.4U Active CN206931595U (zh) | 2017-04-30 | 2017-04-30 | 半导体封装框架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN206931595U (zh) |
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2017
- 2017-04-30 CN CN201720468351.4U patent/CN206931595U/zh active Active
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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