CN206878028U - 一种360度均匀发光白光led元件 - Google Patents
一种360度均匀发光白光led元件 Download PDFInfo
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Abstract
一种360度均匀发光白光LED元件，它由不带反光杯的LED支架，LED芯片，荧光混合灌封胶体构成；所述的不带反光杯的LED支架之固晶面上固定有LED芯片；所述的LED芯片及不带反光杯的LED支架与荧光混合灌封胶体一起灌封固化成型；所述的LED芯片包括正装LED芯片、倒装LED芯片；所述的固化后的荧光混合灌封胶体的顶部与不带反光杯的LED支架的固晶面的垂直距离小于3.5mm。本实用新型限制了LED芯片（6）主发光面光束在荧光混合灌封胶体（7）内的光程，能够在各方向获得均匀柔和的光，该均匀柔和的光能够营造温馨舒适的光环境，也能够满足人们生理、心理的需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管，尤其是涉及一种半功率角为360度的发光二极管。
背景技术
本专利人在2007年5月23日，申请的“360度白光发光二极管”、专利号ZL2007201202453，该专利仍存在诸多不足之处，特别是发光均匀性问题，尤为突出。
该专利不足之处在于：混合灌封胶（4）发出的白光不均匀。混合灌封胶（4）上呈现的发光区域分别为白光、黄光，以及阴影区。
该专利不足之处在于：在对发光的混合灌封胶（4）做投影照射时，在其投影照射区中心部分可见明显的弱光区。
为解决上述问题，本实用新型提出了新的解决方案。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种发光均匀、亮度均匀、颜色均匀，且在其照射区（或投影区）无明显弱光区的一种360度均匀发光白光LED元件。
所述的一种360度均匀发光白光LED元件，其特征在于：它由不带反光杯的LED支架（5），LED芯片（6），荧光混合灌封胶体（7）构成。所述的不带反光杯的LED支架（5）之固晶面上固定有LED芯片（6）；所述的LED芯片（6）及不带反光杯的LED支架（5）与荧光混合灌封胶体（7）一起灌封固化成型；所述的LED芯片（6）包括正装LED芯片、倒装LED芯片；所述的固化后的荧光混合灌封胶体（7）的顶部与不带反光杯的LED支架（5）的固晶面的垂直距离小于3.5mm。
所述的一种360度均匀发光白光LED元件，其特征在于：不带反光杯的LED支架（5）之固晶面上固有一颗或一颗以上的LED芯片（6）。
所述的一种360度均匀发光白光LED元件，其特征在于：正装的LED芯片（6）与不带反光杯的LED支架（5）之间由导线（3）实施电路连接。
所述的一种360度均匀发光白光LED元件，其特征在于：倒装的LED芯片（6）与不带反光杯的LED支架（5）之间实施电路连接。
所述的倒装的LED芯片（6）与电子电路板（8）实施导电固定连接后，所述的电子电路板再与不带反光杯的LED支架（5）实施导电固定连接。
所述的一种360度均匀发光白光LED元件，其特征在于：荧光混合灌封胶体（7）由荧光粉与灌封胶体组成。
所述的一种360度均匀发光白光LED元件，其特征在于：荧光混合灌封胶体（7）由荧光粉、灌封胶体、扩散粉、扩散剂组成。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型限制了LED芯片（6）主发光面光束在荧光混合灌封胶体（7）内的光程，具体描述为：“固化后的荧光混合灌封胶体(7)的顶部与不带反光杯的LED支架（5）的固晶面的垂直距离小于3.5mm”。
其有益之处在于：能够消除荧光混合灌封胶体(7)发光时出现的亮度不均匀、颜色不均匀现象。
其有益之处在于：能够在其投影照射区获得无明显弱光区的发光效果。
其有益之处还在于：由于本实用新型限制了LED芯片（6）主发光面光束在荧光混合灌封胶体（7）内的光程，相应地也控制了荧光混合灌封胶体（7）的总高度或体积，如此则可节约材料，降低元件的材料成本。
其有益之处还在于：本实用新型能够在各方向获得均匀柔和的光，该均匀柔和的光能够营造温馨舒适的光环境，也能够满足人们生理、心理的需求。
附图说明
图1现有技术360度白光发光二极管结构示意图；
图2本专利结构示意图；
图3本专利结构尺寸示意图；
图4本专利具体实施倒装LED芯片结构示意图；
图5本专利倒装LED芯片电子电路板结构示意图；
图中：不带反光杯的发光二级管支架1、半导体发光芯片2、导线3、混合灌封胶体4、不带反光杯的LED支架5、LED芯片6、荧光混合灌封胶体7、电子电路板8。
具体实施方式
本实用新型还提供了一种成本低廉、生产效率高的360度均匀发光白光LED元件。
所述的一种360度均匀发光白光LED元件，当LED芯片（6）为正装芯片时，其具体实施例如下：
步骤一：在不带反光杯的LED支架（5）之固晶面上，固定LED芯片（6）。
步骤二：加温固化。
步骤三：焊线，用导线（3）将LED芯片（6）与不带反光杯的LED支架（5）形成电路连接。
步骤四：灌封，用荧光混合灌封胶体(7)，对固定有LED芯片（6）的不带反光杯的LED支架（5）实施灌封工序。
灌封要求：固化后的荧光混合灌封胶体(7)的顶部与不带反光杯的LED支架（5）的固晶面的垂直距离小于3.5mm。
步骤五：加温固化。加温固化完成后，即可完成本实施例。
所述的一种360度均匀发光白光LED元件，当LED芯片（6）为倒装LED芯片时，其具体实施例如下：
步骤一：在不带反光杯的LED支架（5）之固晶面上，固定倒装的LED芯片（6），并使倒装的LED芯片（6）与不带反光杯的LED支架(5)形成电路连接。
步骤二：加温固化。
步骤三：灌封，用荧光混合灌封胶体(7)，对固定有倒装的LED芯片（6）的不带反光杯的LED支架（5）实施灌封工序。
灌封要求：所述的固化后的荧光混合灌封胶体(7)的顶部与不带反光杯的LED支架（5）的固晶面的垂直距离小于3.5mm。
步骤四：加温固化。加温固化完成后，即可完成本实施例。
以上所披露的仅为本实用新型较佳实施例，当然不能以此限定本实用新型之权利要求范围，因此依本实用新型权利要求所做的等同变化，仍属于本专利所涵盖的范围。
Claims (7)
1.一种360度均匀发光白光LED元件，其特征在于：由不带反光杯的LED支架，LED芯片，荧光混合灌封胶体构成；所述的不带反光杯的LED支架之固晶面上固定有LED芯片；所述的LED芯片及不带反光杯的LED支架与荧光混合灌封胶体一起灌封固化成型；所述的LED芯片包括正装LED芯片、倒装LED芯片；所述的固化后的荧光混合灌封胶体的顶部与不带反光杯的LED支架的固晶面的垂直距离小于3.5mm。
2.根据权利要求1所述的一种360度均匀发光白光LED元件，其特征在于：不带反光杯的LED支架之固晶面上固有一颗或一颗以上的LED芯片。
3.根据权利要求1所述的一种360度均匀发光白光LED元件，其特征在于：正装的LED芯片与不带反光杯的LED支架之间由导线实施电路连接。
4.根据权利要求1所述的一种360度均匀发光白光LED元件，其特征在于：倒装的LED芯片与不带反光杯的LED支架之间实施电路连接。
5.根据权利要求1所述的一种360度均匀发光白光LED元件，其特征在于：所述的倒装的LED芯片与电子电路板实施导电固定连接后，所述的电子电路板再与不带反光杯的LED支架实施导电固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种360度均匀发光白光LED元件，其特征在于：荧光混合灌封胶体由荧光粉与灌封胶体组成。
7.根据权利要求1所述的一种360度均匀发光白光LED元件，其特征在于：荧光混合灌封胶体由荧光粉、灌封胶体、扩散粉、扩散剂组成。
Priority Applications (1)
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| CN201720677458.XU CN206878028U (zh) | 2017-06-12 | 2017-06-12 | 一种360度均匀发光白光led元件 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN206878028U true CN206878028U (zh) | 2018-01-12 |
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ID=61333104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201720677458.XU Active CN206878028U (zh) | 2017-06-12 | 2017-06-12 | 一种360度均匀发光白光led元件 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN206878028U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108305932A (zh) * | 2018-03-08 | 2018-07-20 | 北京大学东莞光电研究院 | 一种高光效白光lamp-led结构及封装方法 |
| CN109817786A (zh) * | 2019-01-24 | 2019-05-28 | 江门市江海区凯辉光电器材厂有限公司 | 倒装直插led及倒装直插平面管led生产工艺 |
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2017
- 2017-06-12 CN CN201720677458.XU patent/CN206878028U/zh active Active
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