CN206386707U - Led光源模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED光源模组，该LED光源模组包括背板、荧光粉膜片及LED灯条；背板与荧光粉膜片连接且背板与荧光粉膜片形成有腔体；LED灯条收容于腔体中并设置在背板的底面；LED灯条包括PCB板、LED晶片及透明胶体；PCB板上设置焊盘LED晶片通过固晶胶固定设置在PCB板上并与PCB板电性连接；透明胶体固定在PCB板上且包覆LED晶片。上述LED背光模组，不再需要使用封装支架，将透明胶体替代透镜将LED晶片发出的光散射，使得工序流程相对简单、生产成本较低，同时提高了生产效率；另外，LED晶片产生的热量可以直接传递给固晶胶、PCB板后发散到空气中，优化了LED晶片的散热路径，使LED光源模组的散热效果更好。

Description

LED光源模组

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种LED光源模组。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)具有低耗电量、色域宽、色品度可调及环保的优点，作为光源使用，尤其是白光LED，近几年被广泛应用在液晶显示器的背光模块中及照明装置中。现在行业内通常通过将已经封装好的白光SMD(Surface MountedDevices，表面贴装器件)LED及透镜通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺贴装在PCB板上的设计方法，来制备灯条。再将一定数量的灯条按一定间距在背板上排列形成LED矩阵，然后再搭配其他器件形成LED光源模组。

然而，该设计方法中，在SMD工序中将荧光粉通过与胶水混合涂覆在LED晶片上，荧光粉与胶水混合不均匀会使制得的白光LED之间产生色差，并且，在SMT工序中，需在LED上方罩设透镜以将白光LED发出的光均匀散射。即该设计方法需要通过SMD工序及SMT工序，并且使用支架、透镜等器件，使得工序相对复杂、生产成本较高，且生产效率较低。另外，将LED芯片封装在支架中，使得散热路径复杂，散热效果不好。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有LED光源模组的制备需要通过SMD工序及SMT工序，并且使用支架、透镜等器件，使得工序相对复杂、生产成本较高，且生产效率较低，散热效果不好的技术问题，提供一种LED光源模组。

一种LED光源模组，该LED光源模组包括背板、荧光粉膜片及LED灯条。所述背板与所述荧光粉膜片连接且所述背板与所述荧光粉膜片形成有腔体；所述LED灯条收容于所述腔体中并设置在所述背板的底面；所述LED灯条包括PCB板、LED晶片及透明胶体；所述PCB板上设置焊盘，所述LED晶片通过固晶胶固定设置在所述PCB板上并与所述PCB板的所述焊盘电性连接；所述透明胶体固定在所述PCB板上且包覆所述LED晶片。

在其中一个实施例中，所述LED晶片的表面设置有正极和负极，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述固晶胶为绝缘胶，所述绝缘胶部分固定设置在所述正极焊盘和所述负极焊盘上，所述LED晶片固定设置在所述绝缘胶上，所述LED晶片的正极和负极分别通过导电材料与所述正极焊盘和所述负极焊盘连接。

在其中一个实施例中，所述LED晶片的底部设置有正极和负极，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述固晶胶为导电胶，所述LED晶片的正极和负极分别通过所述导电胶固定设置在所述正极焊盘和所述负极焊盘上。

在其中一个实施例中，所述透明胶体的远离所述PCB的表面凹陷设置。

在其中一个实施例中，所述透明胶体的远离所述PCB的表面凸起设置。

在其中一个实施例中，所述荧光粉膜片包括荧光粉颗粒和透明基材，所述荧光粉颗粒设置在所述透明基材表面，所述背板与所述透明基材连接。

在其中一个实施例中，所述荧光粉颗粒设置在所述透明基材远离所述背板的表面和/或所述透明基材靠近所述背板的表面。

在其中一个实施例中，所述荧光粉膜片包括荧光粉颗粒和透明基材，所述荧光粉颗粒分散设置在所述透明基材内，所述背板与所述透明基材连接。

在其中一个实施例中，所述LED灯条的数量为多个，多个所述LED灯条间隔排列设置在所述背板底面。

在其中一个实施例中，所述LED光源模组还包括反射片、扩散板及光学膜片；所述反射片收容于所述腔体中并设置在所述PCB板上，且所述透明胶体穿设所述反射片，所述扩散板设置在所述荧光粉膜片位于所述腔体内的一面上，所述光学膜片设置在所述荧光粉膜片位于所述腔体外的一面上。

上述LED背光模组，通过将LED晶片直接制作在PCB板上，不再需要使用封装支架，将透明胶体替代透镜将LED晶片发出的光散射，且制作过程不再需要SMD工序仅在SMT工序中完成，使得工序流程相对简单、生产成本较低，同时提高了生产效率；另外，将LED晶片直接焊接在PCB板，使LED晶片产生的热量可以直接传递给固晶胶、PCB板后发散到空气中，优化了LED晶片的散热路径，使LED光源模组的散热效果更好。

附图说明

图1为一个实施例中LED光源模组的结构示意图；

图2为图1中A区域的放大图；

图3为一个实施例中LED灯条的俯视图；

图4为一个实施例中若干LED灯条排列成的矩阵示意图；

图5为一个实施例中LED光源模组的结构示意图；

图6A为一个实施例中的LED灯条的侧视图；

图6B为一个实施例中的LED灯条的侧视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

例如，一种LED光源模组，该LED光源模组包括背板、荧光粉膜片及LED灯条。背板与荧光粉膜片连接且背板与荧光粉膜片形成有腔体；LED灯条收容于腔体中并设置在背板的底面；LED灯条包括PCB板、LED晶片及透明胶体；PCB板上设置焊盘，LED晶片通过固晶胶固定设置在PCB板上并与PCB板的焊盘电性连接；透明胶体固定在PCB板上且包覆LED晶片。

请参阅图1、图2及图3，例如，一种LED光源模组10包括背板130、荧光粉膜片120及LED灯条110。背板130与荧光粉膜片120连接且背板130与荧光粉膜片120形成有腔体，LED灯条110收容于腔体中并设置在背板130的底面。LED灯条110包括PCB板111、LED晶片112及透明胶体114；PCB板111上设置焊盘1111，固晶胶113固定设置在焊盘1111上，LED晶片112固定设置在固晶胶113上，即LED晶片110通过固晶胶113固定设置在所述PCB板111上；LED晶片112与PCB板111的焊盘1111电性连接；透明胶体114固定在PCB板111上且包覆LED晶片112。例如，请参阅图1，背板为内部中空的圆台形，或者，背板具有等腰梯形的截面，且背板较大的底面空置，荧光粉膜片连接于背板较大的底面，背板与荧光粉膜片形成有腔体；LED灯条收容于腔体中并设置在背板较小的底面。又如，背板为内部中空的碗形；又如，背板包括底板与侧板，侧板围绕底板的周边设置，侧板与底板围合形成内部中空的结构，荧光粉膜片连接于侧板，荧光粉膜片、侧板与底板共同形成有腔体，LED灯条收容于腔体中并设置在底板上。

上述LED背光模组，通过将LED晶片直接制作在PCB板上，不再需要使用封装支架，将透明胶体替代透镜将LED晶片发出的光散射，且制作过程不再需要SMD工序仅在SMT工序中完成，使得工序流程相对简单、生产成本较低，同时提高了生产效率；另外，将LED晶片直接焊接在PCB板，使LED晶片产生的热量可以直接传递给固晶胶、PCB板后发散到空气中，优化了LED晶片的散热路径，使LED光源模组的散热效果更好。

例如，透明胶体由环氧树脂胶或硅胶固化形成。例如，环氧树脂胶或硅胶通过加热固化的方式通过压模成型形成特定外形的透明胶体。这样，通过将透明胶通过固化的方式形成特定外形的透明胶体即可作为散光器件，不需要再使用另外的散光器件，例如，透镜，即可使LED晶片发出的光通过透明胶体散射出来。

例如，LED晶片为蓝光晶片。例如，LED晶片为正装晶片。例如，LED晶片的表面设置有正极和负极，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，固晶胶为绝缘胶，绝缘胶部分固定设置在正极焊盘和负极焊盘上，LED晶片固定设置在绝缘胶上，LED晶片的正极和负极分别通过导电材料与正极焊盘和负极焊盘连接，以使LED晶片和PCB板电性连接。这样，固晶胶为绝缘胶，通过绝缘胶将LED晶片底部和焊盘绝缘隔开，再通过LED晶片表面的正极和负极使LED晶片与焊盘电性连接，生产工艺相对成熟，制作难度较小。例如，绝缘胶为硅胶。

例如，LED晶片为倒装晶片。例如，LED晶片的底部设置有正极和负极，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，固晶胶为导电胶，LED晶片的正极和负极分别通过导电胶固定设置在正极焊盘和负极焊盘上，且LED晶片的正极和负极相互绝缘设置，以使LED晶片和PCB板电性连接。这样，通过LED晶片底部的正极和负极使LED晶片与焊盘电性连接，提高了LED晶片发光时的散热能力。例如，导电胶为银胶或锡膏或助焊剂。

例如，荧光粉膜片包括荧光粉颗粒和透明基材，荧光粉颗粒设置在透明基材表面，背板与透明基材连接。例如，荧光粉颗粒设置在透明基材远离背板的表面和/或透明基材靠近背板的表面。例如，荧光粉颗粒分散设置在透明基材内。例如，荧光粉颗粒部分设置在透明基材表面，部分分散设置在透明基材内。例如，透明基材为有机透明材料，使LED晶片发出的光线通过荧光粉膜片时激发荧光粉膜片中的荧光粉颗粒形成白光且从透明基材中射出。例如，有机透明材料为聚乙烯。例如，有机透明材料为聚碳酸酯。例如，当荧光粉颗粒需设置在透明基材表面时，可以通过旋涂方式将荧光粉颗粒设置在透明基材表面。例如，当荧光粉颗粒需分散设置在透明基材内时，可以将荧光粉颗粒与透明材料按比例混合使荧光粉颗粒分散在透明材料内，并经过固化将内部分散设置有荧光粉颗粒的透明材料固化成板状的透明基材。

例如，根据LED光源模组的应用需要制作出具有不同性能参数的LED光源模组，在荧光粉的选择上可选用一种荧光粉或多种荧光粉的混合物。例如，荧光粉可以为黄色荧光粉。例如，荧光粉可以为红色荧光粉。例如，荧光粉可以为绿色荧光粉。例如，荧光粉可以为黄色荧光粉、红色荧光粉及绿色荧光粉之间的任意两种或三种按一定比例混合的混合物。例如，荧光粉可以为红色量子点和绿色量子点的混合物。不同LED光源模组的不同应用对应的荧光粉的搭配组合，如表1所示：

表1

例如，PCB板上设置焊盘的数量为多个，多个LED晶片通过固晶胶一一对应地设置在多个焊盘上。这样，通过设置多个LED晶片增加了LED灯条的发光范围，也增加了LED灯条的发光亮度。

请参阅图4，其为一个实施例中若干LED灯条排列成的矩阵示意图，例如，LED灯条的数量为多个，多个LED灯条间隔排列设置在背板底面。例如，LED灯条按一定间距排布于背板底部，形成LED矩阵，发出特定角度和范围的光。

在其中一个实施例中，请参阅图5，其为一个实施例中LED光源模组的结构示意图。例如，LED光源模组还包括反射片140、扩散板150及光学膜片160，反射片140收容于腔体中并设置在PCB板111上，且透明胶体114穿设反射片140，扩散板150设置在荧光粉膜片120位于腔体内的一面上，光学膜片160设置在荧光粉膜片120位于腔体外的一面上。

例如，光学膜片可以为扩散片、增亮片及复合膜中的一种或多种。根据LED光源模组亮度需求选择，需要使亮度不同程度增加，即使亮度增益不一样。LED光源模组可以通过使用不同的光学膜片搭配来得到需求的亮度增益。不同光学膜片搭配方式对应亮度增益，如表2所示：

光学膜片搭配方式	亮度增益/％
		1*扩散片	110
2*扩散片	130
		1*增亮片+1*扩散片	166
1*增亮片+2*扩散片	180
		2*增亮片+1*扩散片	200
1*复合膜	150
		2*复合膜	190

表2

在其中一个实施例中，PCB板上还设置有通孔，通孔位于焊盘的周缘，透明胶体具有尖角部，尖角部镶嵌在通孔中。这样，使透明胶体更加牢固的固定在PCB板上。例如，通孔的数量为四个。例如，四个通孔均匀设置在焊盘的周缘。

例如，LED晶片的中心点和透明胶体的中心点重合。例如，透明胶体具有轴对称形状。这样，LED晶片发出的光通过透明胶体均匀散射到两侧。

例如，通孔的直径朝向远离LED晶片的方向逐渐增大。例如，通孔包括第一通孔和第二通孔，第一通孔设置于PCB板靠近LED晶片的一面，第二通孔设置于PCB板远离LED晶片的一面，第一通孔和第二通孔连通，第一通孔的直径小于第二通孔的直径。这样，将靠近LED晶片的部分的通孔设计成小直径的通孔，使透明胶体更加牢固地镶嵌在通孔中。

请参阅图6A，其为一个实施例中的LED灯条的侧视图。例如，透明胶体的远离PCB的表面凸起设置。例如，透明胶体的远离PCB的表面形成拱形。例如，拱形的透明胶体的表面中心处略微凹陷，LED灯条主要通过透明胶体表面的折射作用使LED晶片发出的光均匀散开。即LED晶片发出的光大部分通过透明胶体上表面的折射后射出，使光线的路径变短，减少了发光亮度的损失，增加发光效率。

请参阅图6B，其为一个实施例中的LED灯条的侧视图。例如，透明胶体的远离PCB的表面凹陷设置。例如，透明胶体的远离PCB的表面形成凹槽。LED灯条主要通过透明胶体表面的反射作用使LED晶片发出的光均匀散开。即LED晶片发出的光大部分通过透明胶体上表面全反射后射出，或者经上表面多次全反射后射出，增加了LED灯条发光的散射角度，实现大角度散光。

例如，透明胶体外形对应的LED光源模组的设计要求不一样。例如，图6A及图6B两种不同外形透明胶体对应的PCB板面到扩散板底部的距离(OD，即混光距离)、同一PCB板上两个LED晶片之间的横向间距(Px，即LED晶片间距)、两个相邻PCB板上对应位置的两个LED晶片之间的纵向间距(Py，即LED灯条间距)，如表3所示：

表3

以下提供一种上述LED光源模组10的制备方法。该LED光源模组10的制备方法包括：在PCB板上设置焊盘；将LED晶片通过固晶胶固定设置在焊盘上，并将LED晶片与焊盘电性连接；在LED晶片上将透明胶水通过压模成型并固化后形成预设外形的透明胶体，完成LED灯条的制作；将LED灯条设置在背板的底面；将荧光粉膜片与背板连接使背板与荧光粉膜片形成有腔体。例如，将LED晶片通过加热固化方式使LED晶片固定设置在焊盘上。例如，在焊盘上固定设置LED晶片通过SMT工序实现。

例如，LED晶片为表面设置有正极和负极的正装晶片，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，固晶胶为绝缘胶，将LED晶片通过绝缘胶固定在正极焊盘和负极焊盘上；并将LED晶片的正极和负极分别通过导电材料与正极焊盘和负极焊盘连接。例如，LED晶片为底部设置有正极和负极的倒装晶片，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，固晶胶为导电胶，将LED晶片的正极和负极分别通过导电胶固定在正极焊盘和负极焊盘上。

例如，将透明胶体通过PCB板上设置的通孔注入压模成型的模具中，以使透明胶体填充在模具中，并形成具有预设外形的透明胶体及形成具有通孔形状的尖角部，且尖角部镶嵌在PCB板上。

例如，透明胶体使用的透明胶水为无影胶，采用紫外固化的方式固化透明胶水，得到固定在PCB板上且包覆LED晶片的透明胶体。例如，透明胶体使用的透明胶水为硅胶或者环氧树脂，采用加热固化方式固化透明胶水，得到固定在PCB板上且包覆LED晶片的透明胶体。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种LED光源模组，其特征在于，包括：背板、荧光粉膜片及LED灯条；

所述背板与所述荧光粉膜片连接且所述背板与所述荧光粉膜片形成有腔体；

所述LED灯条收容于所述腔体中并设置在所述背板的底面；

所述LED灯条包括PCB板、LED晶片及透明胶体；

所述PCB板上设置焊盘，所述LED晶片通过固晶胶固定设置在所述PCB板上并与所述PCB板的所述焊盘电性连接；

所述透明胶体固定在所述PCB板上且包覆所述LED晶片。

2.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED晶片的表面设置有正极和负极，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述固晶胶为绝缘胶，所述绝缘胶部分固定设置在所述正极焊盘和所述负极焊盘上，所述LED晶片固定设置在所述绝缘胶上，所述LED晶片的正极和负极分别通过导电材料与所述正极焊盘和所述负极焊盘连接。

3.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED晶片的底部设置有正极和负极，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述固晶胶为导电胶，所述LED晶片的正极和负极分别通过所述导电胶固定设置在所述正极焊盘和所述负极焊盘上。

4.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述透明胶体的远离所述PCB的表面凹陷设置。

5.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述透明胶体的远离所述PCB的表面凸起设置。

6.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述荧光粉膜片包括荧光粉颗粒和透明基材，所述荧光粉颗粒设置在所述透明基材表面，所述背板与所述透明基材连接。

7.根据权利要求6所述的LED光源模组，其特征在于，所述荧光粉颗粒设置在所述透明基材远离所述背板的表面和/或所述透明基材靠近所述背板的表面。

8.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述荧光粉膜片包括荧光粉颗粒和透明基材，所述荧光粉颗粒分散设置在所述透明基材内，所述背板与所述透明基材连接。

9.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED灯条的数量为多个，多个所述LED灯条间隔排列设置在所述背板底面。

10.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED光源模组还包括反射片、扩散板及光学膜片；所述反射片收容于所述腔体中并设置在所述PCB板上，且所述透明胶体穿设所述反射片，所述扩散板设置在所述荧光粉膜片位于所述腔体内的一面上，所述光学膜片设置在所述荧光粉膜片位于所述腔体外的一面上。