CN206787286U - 银蒸发用坩埚 - Google Patents
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Abstract
银蒸发用坩埚。涉及一种坩埚，具体涉及一种银蒸发用坩埚。提供了一种减缓热量流失，增加蒸发效率的银蒸发用坩埚。包括内部为空腔结构的铜质坩埚本体，空腔中连通流动的冷却液，所述坩埚本体上表面开设若干凹槽状的铜坩埚，所述铜坩埚内设有与铜坩埚适配的钼坩埚。所述钼坩埚的埚口固定设有连接在所述坩埚本体上的连接盘。所述连接盘与所述坩埚本体的连接结构为：所述坩埚本体上、铜坩埚周围设有与卡扣一适配的凹槽。所述坩埚本体上、铜坩埚周围设有与所述T型卡扣适配的T型环槽，所述T型环槽的内壁设有若干与所述T型卡扣适配的开口。本实用新型能减缓热量流失，增加蒸发效率，在达到效果的同时还减少了成本投入。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种坩埚，具体涉及一种银蒸发用坩埚。
背景技术
在目前的银蒸发工艺中，采用直接将银源放在铜坩埚中蒸镀的方式，铜质坩埚本体内部中空，有冷却水流循环，带走蒸发时的高温，由于循环冷却水加之铜坩埚导热好的原因，造成蒸发时银源上的热量流失很快，导致这种方式蒸发银效率很低。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提供了一种减缓热量流失，增加蒸发效率的银蒸发用坩埚。
本实用新型的技术方案是：包括内部为空腔结构的铜质坩埚本体，空腔中连通流动的冷却液，所述坩埚本体上表面开设若干凹槽状的铜坩埚，所述铜坩埚内设有与铜坩埚适配的钼坩埚。
所述钼坩埚的埚口固定设有连接在所述坩埚本体上的连接盘。
所述连接盘与所述坩埚本体的连接结构为：所述连接盘底部设有若干凸起的卡扣一，所述坩埚本体上、铜坩埚周围设有与卡扣一适配的凹槽。
所述连接盘与所述坩埚本体的连接结构为：所述连接盘底部或侧面设有若干T型卡扣；
所述坩埚本体上、铜坩埚周围设有与所述T型卡扣适配的T型环槽，所述T型环槽的内壁设有若干与所述T型卡扣适配的开口。
所述铜坩埚和钼坩埚之间设有弹性导热材料。
本实用新型的有益效果是：在原有的铜质坩埚中增加一个与之适配的钼坩埚，由于钼坩埚的导热性低于铜，因此能减缓热量流失，增加蒸发效率，而且只是在原有铜质坩埚上增加钼坩埚，不需要换掉整个坩埚，在达到效果的同时还减少了成本投入。采用卡接方式将钼坩埚连接在原来的铜质坩埚上，使其连接牢靠，不会产生因为蒸发过程中大量热量的作用而晃动，导致蒸发不均匀。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图，
图2是本实用新型中钼坩埚与铜质坩埚本体的第一种实施方式的连接示意图，
图3是本实用新型中钼坩埚与铜质坩埚本体的第二种实施方式的连接示意图；
图中1是坩埚本体，11是凹槽，12是T型环槽，2是铜坩埚，3是，钼坩埚，31是连接盘，311是卡扣一，312是T型卡扣。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作具体说明。
如图1-3所示，本实用新型包括内部为空腔结构的铜质坩埚本体1，空腔中连通流动的冷却液，所述坩埚本体1上表面开设若干凹槽状的铜坩埚2，所述铜坩埚2内设有与铜坩埚2适配的钼坩埚3，因为钼的导热系数比铜小，因此可以减缓银蒸发过程中的热量流失，增加其蒸发效率，进而可降低电子束的发射，从而减少能源消耗。
所述钼坩埚3的埚口固定设有连接在所述坩埚本体上的连接盘31。
图2是本实用新型中钼坩埚与铜质坩埚本体的第一种实施方式的连接示意图，所述连接盘31与所述坩埚本体1的连接结构为：所述连接盘31底部设有若干凸起的卡扣一311，所述坩埚本体1上、铜坩埚2周围设有与卡扣一311适配的凹槽11，将卡扣一311放在凹槽11中即可实现钼坩埚与原有坩埚的连接。
图3是本实用新型中钼坩埚与铜质坩埚本体的第二种实施方式的连接示意图，所述连接盘31与所述坩埚本体1的连接结构为：所述连接盘31底部设有若干T型卡扣312；所述坩埚本体1上、铜坩埚2周围设有与所述T型卡扣312适配的T型环槽12，所述T型环槽12的内壁设有若干与所述T型卡扣312适配的开口。连接时，将T型卡扣312对准开口放下，然后旋转钼坩埚，使T型卡扣312旋进T型环槽12中，该方案比第一种实施方式连接更牢靠。
也可以在所述连接盘31侧面设有若干T型卡扣二；铜坩埚内壁周围设有与所述T型卡扣二适配的T型环槽二，所述T型环槽二的内壁设有若干与所述T型卡扣二适配的开口二。
因为铜坩埚和钼坩埚都是硬质金属材料，两者之间存在接触不紧密的问题，所以在所述铜坩埚2和钼坩埚3之间设弹性导热材料，该弹性导热材料的导热性也低于铜，如石墨等。
Claims (5)
1.银蒸发用坩埚，包括内部为空腔结构的铜质坩埚本体，空腔中连通流动的冷却液，所述坩埚本体上表面开设若干凹槽状的铜坩埚，其特征在于，所述铜坩埚内设有与铜坩埚适配的钼坩埚。
2.根据权利要求1所述的银蒸发用坩埚，其特征在于，所述钼坩埚的埚口固定设有连接在所述坩埚本体上的连接盘。
3.根据权利要求2所述的银蒸发用坩埚，其特征在于，所述连接盘与所述坩埚本体的连接结构为：所述连接盘底部设有若干凸起的卡扣一，所述坩埚本体上、铜坩埚周围设有与卡扣一适配的凹槽。
4.根据权利要求2所述的银蒸发用坩埚，其特征在于，所述连接盘与所述坩埚本体的连接结构为：所述连接盘底部或侧面设有若干T型卡扣；
所述坩埚本体上、铜坩埚周围设有与所述T型卡扣适配的T型环槽，所述T型环槽的内壁设有若干与所述T型卡扣适配的开口。
5.根据权利要求1所述的银蒸发用坩埚，其特征在于，所述铜坩埚和钼坩埚之间设有弹性导热材料。
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Cited By (1)
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| CN117888061A (zh) * | 2024-03-14 | 2024-04-16 | 天水天光半导体有限责任公司 | 一种银金属蒸发真空镀膜的方法 |
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2017
- 2017-04-26 CN CN201720452871.6U patent/CN206787286U/zh active Active
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| CN117888061A (zh) * | 2024-03-14 | 2024-04-16 | 天水天光半导体有限责任公司 | 一种银金属蒸发真空镀膜的方法 |
| CN117888061B (zh) * | 2024-03-14 | 2024-05-24 | 天水天光半导体有限责任公司 | 一种银金属蒸发真空镀膜的方法 |
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