CN206100746U - 散热器组合装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种散热器组合装置，包括：一机壳，所述机壳具有一开口；一主板，收容于所述机壳；一散热器安装于所述主板；一电连接器，安装于所述主板且显露于所述开口；一对接连接器，位于所述机壳外，并通过所述开口与所述电连接器插接，所述对接连接器具有一芯片，所述芯片电性连接所述电连接器；一导热体，设于所述机壳内，所述导热体一端与所述散热器相连，另一端与所述电连接器或所述对接连接器热导通，使得所述芯片工作时产生的热量能通过所述导热体传至所述散热器，进而降低所述对接连接器的温度。

Description

散热器组合装置
【技术领域】
本实用新型涉及一种散热器组合装置，尤其涉及一种能够降低线缆连接器温度的散热器组合装置。
【背景技术】
业界常用的线缆连接器包括一电路板，一接头，电性连接于该电路板的一端，以及一软性排线，电性连接所述电路板的另一端。目前，由于电子设备功能越来越强大，电连接器的信号传输要求也越来越高，人们为了使线缆连接器能够有更大的数据传输宽带，具备传输无压缩的音频信号及高分辨率视频信号的能力，通常会在所述电路板上安装一芯片，增强所述线缆连接器的解码能力，然而，众所周知，所述芯片在工作时会产生大量的热量，如若该热量不能及时排除，将会使所述芯片温度过高失效，破坏所述线缆连接器，导致整个电子设备失效。
因此有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。
【实用新型内容】
针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种能将对接连接器通过一导热体传导至机壳内散热器，使对接连接器温度下降的散热器组合装置。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：一种散热器组合装置，其特征在于，包括：一机壳，所述机壳具有一开口；一主板，收容于所述机壳；一散热器安装于所述主板；一电连接器，安装于所述主板且显露于所述开口；一对接连接器，位于所述机壳外，并通过所述开口与所述电连接器插接，所述对接连接器具有一芯片，所述芯片电性连接所述电连接器；一导热体，设于所述机壳内，所述导热体一端与所述散热器相连，另一端与所述电连接器或所述对接连接器热导通，使得所述芯片工作时产生的热量能通过所述导热体传至所述散热器，进而降低所述对接连接器的温度。
进一步，一金属件，收容于所述壳体，所述金属件的一侧接触所述电连接器，另一侧接触所述导热体；
进一步，所述金属件具有一顶面和自所述顶面向靠近所述主板方向延伸形成的一延伸部，所述顶面压接所述电连接器和所述导热体，所述延伸部支撑于所述电路板且其位于所述导热体和电连接器之间；
进一步，所述电连接器具有一外壳，所述外壳部分包覆所述对接连接器，所述导热体紧贴所述外壳；
进一步，所述电连接器具有一外壳，所述外壳具有一缺口，所述对接连接器显露于所述缺口，所述导热体透过所述缺口接触所述对接连接器；
进一步，所述导热体包括一传导部，所述传导部一端压接于所述散热器，另一端延伸形成一框口部，所述框口部位于所述机壳外并围设所述开口，所述对接连接器具有一外金属壳，所述框口部紧密包覆所述外金属壳；
进一步，所述对接连接器包括一插头和与所述插头连接的一电路板，所述插头插接所述电连接器，所述芯片安装于所述电路板，一内金属壳包覆所述电路板并接触所述插头，一线缆焊接于所述电路板，一弹簧套设于所述线缆的一端，所述弹簧一端向靠近所述内金属壳方向延伸有一导热部，所述导热部接触所述内金属壳的外表面；
进一步，所述内金属壳表面设有至少一凸点，一外金属壳，包覆所述内金属壳，所述外金属壳的内表面接触所述凸点且其外表面设有多个凹槽；
进一步，所述导热体为一铜片弯折形成，所述壳体具有第一侧壁和与其相邻的第二侧壁，所述开口位于所述第一侧壁上，所述第二侧壁设有多个散热孔，所述散热器显露于所述散热孔；
进一步，所述散热器包括一风扇和套设于所述风扇的一导风件，一散热鳍片，所述散热鳍片位于所述风扇一侧并压接所述导热体，所述风扇藉由所述导风件将空气吹向所述散热鳍片；
进一步，所述导风件具有圆形的一罩部，所述罩部套设所述风扇，所述罩部顶面设有多个进风口，自所述罩部一边向靠近所述散热鳍片方向延伸形成一出风口，所述进风口相对所述罩部顶面的中心呈一圈对称布置，且其宽度向靠近所述罩部顶面的中心的方向逐渐减小，所述进风口的数量和所述风扇的叶片数量相同；
进一步，一中央处理器，安装于所述主板，所述散热器压接于所述中央处理器上，所述电连接器为能正反插的USB Type C母端，所述对接连接器为USB Type C公端的线缆连接器。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
本散热器组合装置，由于所述导热体一端与所述散热器相连，另一端与所述对接连接器热导通，如此所述对接连接器工作时产生的热量便可通过所述导热体传导至所述散热器散发，避免所述对接连接器的温度过高，保证所述对接连接器中所述芯片正常工作，提高所述散热器组合装置的工作稳定性。
【附图说明】
图1为本实用新型散热器组合装置第一实施例的立体分解图；
图2为本实用新型散热器组合装置第一实施例的立体组合图；
图3为本实用新型散热器组合装置第一实施例的剖视图；
图4为本实用新型散热器组合装置中对接连接器立体分解图；
图5为本实用新型散热器组合装置中对接连接器的立体组合图；
图6为本实用新型散热器组合装置第二实施例的剖视图；
图7为本实用新型散热器组合装置第三实施例正视的剖视图；
图8为本实用新型散热器组合装置第三实施例沿插接方向看的剖视图；
图9为本实用新型散热器组合装置第四实施例正视的剖视图；
图10为本实用新型散热器组合装置第四实施例沿插接方向看的剖视图。
具体实施方式的附图标号说明
散热器装置组合100 机壳1 第一侧壁11 开口111
第二侧壁12 散热孔121 主板2 散热器3
风扇31 扇叶311 导风件32 罩部321
进风口3211 出风口322 散热鳍片33 电连接器4
外壳41 对接连接器5 插头51 电路板52
芯片53 内金属壳54 凸点541 线缆55
弹簧56 导热部561 塑胶壳体57 外金属壳58
凹槽581 导热体6 传导部61 框口部62
金属件7 顶面71 延伸部72
【具体实施方式】
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1和图2所示，本实用新型散热器组合装置100包括一机壳1；一主板2，收容于所述机壳1；一散热器3固定于所述主板2；一电连接器4，收容于所述机壳1焊接在所述主板2上；一对接连接器5，位于所述机壳1外且与所述电连接器4插接；一导热体6，固定于所述机壳1内。
如图1至图3所示，所述机壳1具有一第一侧壁11和相邻的一第二侧壁12，所述第一侧壁11设有一开口111，所述电连接器4显露于所述开口111，所述对接连接器5透过所述开口111与所述电连接器4插接，所述第二侧壁12设有多个散热孔121，所述散热器3显露于所述散热孔121，使所述散热器3的热量可通过所述散热孔121散发到所述机壳1外。
如图1和图3所示，为本实用新型的第一实施例，所述电连接器4具有一外壳41，所述外壳41部分包覆所述对接连接器5，一金属件7收容于所述机壳1，所述金属件7具有一顶面71和自所述顶面71向靠近所述主板2方向延伸形成的一延伸部72，所述顶面71压接所述外壳41和所述导热体6的一端，所述延伸部72支撑于所述电路板2且其位于所述导热体6和所述电连接器41之间定位，如此便可使所述对接连接器5的热量传导至所述电连接器4，再从所述电连接器4传导至所述金属件7，然后从所述金属件7通过所述导热体6传导至所述散热器3，形成一个完整的热导通路径。在本实施例中，为保证所述导热体6的热传导能力，所述导热体6为一铜片弯折形成，在其它实施例中，只要能够满足热传导速率的需求，所述导热体6的形状和材料并不为限。
如图1和图2所示，所述散热器3包括一风扇31和套设于所述风扇31的一导风件32，一散热鳍片33，所述散热鳍片33位于所述风扇31的一侧并压接所述导热体6的另一端，使所述散热鳍片33可吸收所述导热体6传导过来的热量，所述风扇31也可借助所述导风件32将空气吹向所述散热鳍片33，使所述散热鳍片33迅速冷却，发挥持续吸热的效能。进一步，为保证所述散热鳍片33的散热速度，所述风扇31有足够的风量定向吹向所述散热鳍片33，所述导风件32具有圆形的一罩部321，所述罩部321套设所述风扇31，所述罩部321的顶面设有八个进风口3211，所述进风口3211相对所述所述罩部321顶面的中心呈一圈对称布置，且其宽度向靠近所述罩部321顶面的中心的方向逐渐减小，所述风扇31设有八个扇叶311，使所述进风口3211的数量和所述风扇31的数量相同，如此既保证了所述进风口3211的进风量的需求，又保证了所述罩部321的强度。另外，自所述罩部321一边向靠近所述散热鳍片33方向延伸形成一出风口322，保证所述风扇31的风量定向吹给所述散热鳍片33。
如图3至图5所示，所述对接连接器5包括一插头51和与所述插头51电连接的一电路板52，所述插头51插接所述电连接器4；一芯片53安装于所述电路板52，使所述对接连接器5具备可靠的解码能力，提高信号传输效能与稳定性；一内金属壳54包覆所述电路板52并接触所述插头51，一线缆55焊接于所述电路板52，一弹簧56套设于所述线缆55的一端，所述弹簧56一端向靠近所述内金属壳54方向延伸有一导热部561，所述导热部561接触所述内金属壳54的外表面，传导所述内金属壳54的部分热量的至所述弹簧56散发至空气中，增加一条散热路径，加强所述对接连接器5的散热效果。进一步的，所述内金属壳54的上表面和下表面各设有四个凸点541，一塑胶壳体57，注塑成型于所述内金属壳54表面，所述凸点541显露于所述塑胶壳体57，一外金属壳58，包覆所述塑胶壳体57，并接触所述凸点541，使所述对接连接器5内部分热量可通过所述凸点541传导至所述外金属壳58散发，提供热量散发的另一路径，加大所述对接连接器5的散热速率。为避免所述外金属壳58过热，所述外金属壳58表面还设有多个凹槽581，增大其与空气接触的表面积。
如图1和图2所示，一中央处理器(未图示)安装于所述主板2，所述散热鳍片33压接所述中央处理器(未图示)，如此便可实现所述散热器3起到同时替所述中央处理器(未图示)和所述对接连接器5散热的功效，不必额外增加所述散热器3。在本实施例中，所述对接连接器5为能正反插的USB Type C母端，所述电连接器4为USB Type C公端的线缆连接器，在其它实施例中，所述电连接器4和所述对接连接器5的类型可根据实际需要改变，在此并不为限。
如图6所示，为本实用新型的第二实施例，本实施例与第一实施例的不同在于所述导热体6直接贴覆所述电连接器4的所述外壳41，形成热传导路径。
如图7和图8所示，为本实用新型的第三实施例，在本实施例中所述电连接器4的所述外壳41设有一缺口411，所述插头51显露于所述缺口411，所述导热体6透过所述缺口411直接与所述插头51接触，将所述对接连接器5工作时产生的热量直接传递给所述散热器3。
如图9和图10所示，为本实用新型的第四实施例，在本实施例中，所述导热体6包括一传导部61，所述传导部61一端压接于所述散热器3，另一端延伸出所述机壳1外形成一框口部62，所述框口部62紧密包覆所述外金属壳58，增大所述导热体6与所述对接连接器5的接触面积，提高热传导效能。
综上所述，本实用新型散热器组合装置100有下列有益效果：
(1)所述导热体6一端与所述散热器3相连，另一端与所述对接连接器5热导通，如此所述对接连接器5工作时产生的热量便可通过所述导热体6传导至所述散热器3散发，避免所述对接连接器5的温度过高，保证所述对接连接器5中所述芯片53正常工作；
(2)所述金属件7桥接所述电连接器4与所述导热体6，增强了所述导热体6与所述电连接器4接触的面积，提高了热导通路径的稳定性；
(3)所述弹簧56设置的所述导热部561接触所述内金属壳54，增加了一条热散发路径；
(4)所述外金属壳58接触所述凸点541，提供了又一热散发路径；
(5)所述外金属壳58表面设置的多个凹槽581，增加了所述外金属壳58的表面积，加快了所述对接连接器5的散热速率；
(6)所述导热体6将所述对接连接器5的热量传导至所述中央处理器(未图示)的所述散热器3，提高了所述散热器3的使用效率，避免了需另加一个所述散热器3的不便，节约陈本。
上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (12)

1.一种散热器组合装置，其特征在于，包括：
一机壳，所述机壳具有一开口；
一主板，收容于所述机壳；
一散热器安装于所述主板；
一电连接器，安装于所述主板且显露于所述开口；
一对接连接器，位于所述机壳外，并通过所述开口与所述电连接器插接，所述对接连接器具有一芯片，所述芯片电性连接所述电连接器；
一导热体，设于所述机壳内，所述导热体一端与所述散热器相连，另一端与所述电连接器或所述对接连接器热导通，使得所述芯片工作时产生的热量能通过所述导热体传至所述散热器，进而降低所述对接连接器的温度。
2.如权利要求1所述的散热器组合装置，其特征在于：一金属件，收容于所述机壳，所述金属件的一侧接触所述电连接器，另一侧接触所述导热体。
3.如权利要求2所述的散热器组合装置，其特征在于：所述金属件具有一顶面和自所述顶面向靠近所述主板方向延伸形成的一延伸部，所述顶面压接所述电连接器和所述导热体，所述延伸部支撑于所述主板且其位于所述导热体和电连接器之间。
4.如权利要求1所述的散热器组合装置，其特征在于：所述电连接器具有一外壳，所述外壳部分包覆所述对接连接器，所述导热体紧贴所述外壳。
5.如权利要求1所述的散热器组合装置，其特征在于：所述电连接器具有一外壳，所述外壳具有一缺口，所述对接连接器显露于所述缺口，所述导热体透过所述缺口接触所述对接连接器。
6.如权利要求1所述的散热器组合装置，其特征在于：所述导热体包括一传导部，所述传导部一端压接于所述散热器，另一端延伸形成一框口部，所述框口部位于所述机 壳外并围设所述开口，所述对接连接器具有一外金属壳，所述框口部紧密包覆所述外金属壳。
7.如权利要求1所述的散热器组合装置，其特征在于：所述对接连接器包括一插头和与所述插头连接的一电路板，所述插头插接所述电连接器，所述芯片安装于所述电路板，一内金属壳包覆所述电路板并接触所述插头，一线缆焊接于所述电路板，一弹簧套设于所述线缆的一端，所述弹簧一端向靠近所述内金属壳方向延伸有一导热部，所述导热部接触所述内金属壳的外表面。
8.如权利要求7所述的散热器组合装置，其特征在于：所述内金属壳表面设有至少一凸点，一外金属壳，包覆所述内金属壳，所述外金属壳的内表面接触所述凸点且其外表面设有多个凹槽。
9.如权利要求1所述的散热器组合装置，其特征在于：所述导热体为一铜片弯折形成，所述机壳具有第一侧壁和与其相邻的第二侧壁，所述开口位于所述第一侧壁上，所述第二侧壁设有多个散热孔，所述散热器显露于所述散热孔。
10.如权利要求1所述的散热器组合装置，其特征在于：所述散热器包括一风扇和套设于所述风扇的一导风件，一散热鳍片，所述散热鳍片位于所述风扇一侧并压接所述导热体，所述风扇藉由所述导风件将空气吹向所述散热鳍片。
11.如权利要求10所述的散热器组合装置，其特征在于：所述导风件具有圆形的一罩部，所述罩部套设所述风扇，所述罩部顶面设有多个进风口，自所述罩部一边向靠近所述散热鳍片方向延伸形成一出风口，所述进风口相对所述罩部顶面的中心呈一圈对称布置，且其宽度向靠近所述罩部顶面的中心的方向逐渐减小，所述进风口的数量和所述风扇的叶片数量相同。
12.如权利要求1所述的散热器组合装置，其特征在于：一中央处理器，安装于所述主板，所述散热器压接于所述中央处理器上，所述电连接器为能正反插的USB Type C母端，所述对接连接器为USB Type C公端的线缆连接器。
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