CN204391314U - 电连接器 - Google Patents

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彭建民
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Abstract

本实用新型公开了一种电连接器,用以电性导接一芯片模块,所述电连接器包括一绝缘本体,多个电源端子固设于所述绝缘本体,每一所述电源端子具有一第一接触部,所述第一接触部导接所述芯片模块,多个信号端子固设于所述绝缘本体,每一所述信号端子具有一第二接触部,所述第二接触部导接所述芯片模块,所述第二接触部小于所述第一接触部,实现降低所述电源端子的电阻,从而降低所述电源端子的发热量,保证所述电连接器电源传输的稳定性,使得所述电连接器能够传输较大电流,导接功率较大的芯片模块,同时避免热量较高而损坏所述绝缘本体,延长了所述电连接器的使用寿命。

Description

电连接器
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器,尤指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。
背景技术
现有的电连接器连接芯片模块至电路板,包括一绝缘本体,所述绝缘本体开设多个端子槽,多个导电端子对应收容于多个所述端子槽。由于中央处理单元(CPU)功能越来越强,运算速度越来快,进而导致其功率越来越大,pin的个数也越来越多,因此对应电连接器端子个数也越来越多,端子传输电流也越来越大,然而目前各厂商所设计的LGA Socket电连接器的各导电端子横截面积相同,使得导电端子整体电阻较高,导致电连接器在传输较大电流时,导电端子周围产生的热量较高,严重影响电源和信号传输的稳定性,以及引起导电端子周围的塑胶变形,缩短电连接器的使用寿命。
    因此,有必要设计一种新型电连接器,以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题,本实用新型的目的在于提供一种具有降低导电端子产生热量的电连接器。
   为实现上述目的,本实用新型采用以下技术手段:
    一种电连接器,用以电性导接一芯片模块,其特征在于,包括:一绝缘本体;多个电源端子固设于所述绝缘本体,每一所述电源端子具有一第一基部,自所述第一基部向上延伸一第一弹性延伸部,于所述第一弹性延伸部上形成有一第一接触部,所述第一接触部弹性的导接所述芯片模块;多个信号端子固设于所述绝缘本体,每一所述信号端子具有一第二基部,自所述第二基部向上延伸一第二弹性延伸部,于所述第二弹性延伸部上形成有一第二接触部,所述第二触部弹性的导接所述芯片模块,所述第二接触部小于所述第一接触部。
    进一步,所述第一接触部和第二接触部为弹性的弧狀,且所述第一接触部的宽度大于所述第二接触部的宽度。
    进一步, 相邻两个所述电源端子的间距大于相邻两个所述信号端子的间距。
    进一步, 至少一排所述电源端子相对任一所述信号端子更靠近所述绝缘本体的一边缘;
多排所述电源端子位于所述信号端子外侧。两排所述电源端子之间设有多排所述信号端子。四排所述电源端子分别位于多个所述信号端子的四周外,多个所述信号端子构成一第一区域,多个所述电源端子构成一第二区域,所述第二区域包围所述第一区域。
    一绝缘本体;多个电源端子固设于所述绝缘本体,每一所述电源端子具有一第一基部,自所述第一基部向上延伸一第一弹性延伸部,于所述第一弹性延伸部上形成有一第一接触部,所述第一接触部弹性的导接所述芯片模块;多个信号端子固设于所述绝缘本体,每一所述信号端子具有一第二基部,自所述第二基部向上延伸一第二弹性延伸部,于所述第二弹性延伸部上形成有一第二接触部,所述第二接触部弹性的导接所述芯片模块,所述第二接触部的电阻大于所述第一接触部。
    进一步,相邻两个所述电源端子的间距大于相邻两个所述信号端子的间距。
    进一步,至少一排所述电源端子相对任一所述信号端子更靠近所述绝缘本体的一边缘。
    与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
    本实用新型的所述电连接器通过增加电源端子横截面积,实现降低电源端子的电阻,从而降低电源端子的发热量,保证电源端子电源传输的稳定性,使得电源端子能够传输较大电流,同时避免热量较高而损坏绝缘本体,延长了电连接器的使用寿命。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器立体分解示意图;
图2为本实用新型电连接器沿A-A线剖视图;
图3为本实用新型电连接器第一实施例的俯视图;
图4为本实用新型电连接器第二实施例的俯视图;
图5为本实用新型电连接器第三实施例的俯视图。
具体实施方式的附图标号说明:
电连接器100 绝缘本体1 收容槽11 通槽12
芯片模块2 电源端子3 第一基部31 第一弹性延伸部32
第一接触部33 第二区域34 信号端子4 第二基部41
第二弹性延伸部42 第二接触部43 第一区域44  
【具体实施方式】
    为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
    如图1和图2图所示,本实用新型电连接器为一种LGA封装阵列电连接器100,用以电性连接一芯片模块2至一电路板(未图示),其包括一绝缘本体1,所述绝缘本体贯设有多个收容槽11,一通槽12位于所述绝缘本体1正中间位置,且多个所述收容槽11围设在所述通槽12***,多个电源端子3和多个信号端子4对应收容于多个所述收容槽11中。
    多个所述电源端子3具有一第一基部31,自所述第一基部31向上延伸一第一弹性延伸部32,于所述第一弹性延伸部32上形成有一第一接触部33,所述第一接触部33用以弹性的电性导接一芯片模块2,多个所述信号端子4具有一第二基部41,自所述第二基部41向上延伸一第二弹性延伸部42,于所述第二弹性延伸部42上形成有一第二接触部43,所述第二接触部43用以电性导接一芯片模块2。所述第一接触部33和所述第二接触部43为弹性的弧状结构,所述第一接触部33的宽度W1大于所述第二接触部43的宽度W2,以保证所述第一接触部33与所述芯片模块2接触面积比所述第二接触部43与所述芯片模块2接触面积大,在其它实施例中,所述第一接触部33、第二接触部43形状亦可为其它形状,只要保证所述第一接触部33与所述芯片模块2接触面积大于所述第二接触部43与所述芯片模块2接触面积即可,在此并不限定。
    如图3所示,为本实用新型的第一实施例,多个所述电源端子3在所述绝缘本体1相对所述通槽12呈两排对称设置,多个所述信号端子4在所述绝缘本体1相对所述通槽12呈多排对称设置,多排所述信号端子4全部位于两排所述电源端子3之间,防止因为所述电源端子3和所述信号端子4交叉设置而导致所述信号端子4过热,信号传输不稳定;相邻两个所述电源端子3的间距大于相邻两个所述信号端子4的间距,以使发热量较大的所述电源端子3有更大的散热空间,消散多余的热量。
    如图4所示,为本实用新型的第二实施例,第二实施例与第一实施例的区别在于多个所述电源端子3在所述绝缘本体1呈一排设置,位于所述通槽12一侧,一排所述电源端子3相对任一所述信号端子4更靠近所述绝缘本体1的边缘,以便所述电源端子3导电过程中所产生的多余热量能够迅速散发到所述电连接器100外部空间,延长所述电连接器100使用寿命。
    如图5所示,为本实用新型的第三实施例,第三实施例与第一实施例的区别在于多个所述电源端子3在所述绝缘本体1呈四排设置,四排所述电源端子3位于多个所述信号端子4四周外,位于所述信号端子4四周的所述电源端子3既满足了需要多个电源端子3的高功率所述芯片模块2,又可使所述电源端子3导电时产生的多余热量快速散发到所述电连接器100外,多个所述信号端子4构成一第一区域44,多个所述电源端子3构成一第二区域34,所述第二区域34包围所述第一区域44,所述通槽12位于所述第一区域44中间位置。
    如图1和图2所示,所述第一接触部33与所述芯片模块2接触面积比所述第二接触部43与所述芯片模块2的接触面积大,或者所述第二接触部43面积小于所述第一接触部33面积,降低了所述第一接触部33的电阻,从而降低了所述电源端子3在传输电源过程所产生的热量,保证所述电连接器100电源传输的稳定性,同时避免热量过高而损坏所述绝缘本体1,延长了所述电连接器100的使用寿命。由于所述电源端子3在传输信号过程所产生的热量较低,使得所述电连接器100能够传输较大的电流,更好的匹配功率较大,性能更好的所述芯片模块2。由于只增大了数量较少的所述第一接触部33面积,因此所述绝缘本体1上有更多的空间可以设置更多的信号端子4,利于导接多pin数的芯片模块2。
    综上所述,本实用新型电连接器有下列有益效果:
   (1)由于所述第一接触部33与芯片模块2接触面积较所述第二接触部43大,实现降低电阻,从而降低了所述电源端子3的发热量,保证所述电连接器100电源传输的稳定性,使得所述电连接器100能够传输较大的电流,同时避免热量较高而损坏绝缘本体1,延长了所述电连接器100的使用寿命。
   (2)所述电源端子3分布在所述信号端子4***,利于所述电源端子3散热,进一步加强了所述电源端子3的导电性能,提高了所述电连接器100导电能力。
    上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明,非因此局限本实用新型的专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化,均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器,用以电性导接一芯片模块,其特征在于,包括:
    一绝缘本体;
    多个电源端子固设于所述绝缘本体,每一所述电源端子具有一第一基部,自所述第一基部向上延伸一第一弹性延伸部,于所述第一弹性延伸部上形成有一第一接触部,所述第一接触部弹性的导接所述芯片模块;
多个信号端子固设于所述绝缘本体,每一所述信号端子具有一第二基部,自所述第二基部向上延伸一第二弹性延伸部,于所述第二弹性延伸部上形成有一第二接触部,所述第二触部弹性的导接所述芯片模块,所述第二接触部小于所述第一接触部。
2.如权利要求1所述电连接器,其特征在于:所述第一接触部和第二接触部为弹性的弧狀,且所述第一接触部的宽度大于所述第二接触部的宽度。
3.如权利要求1所述电连接器,其特征在于:相邻两个所述电源端子的间距大于相邻两个所述信号端子的间距。
4.如权利要求1所述电连接器,其特征在于:至少一排所述电源端子相对任一所述信号端子更靠近所述绝缘本体的一边缘。
5.如权利要求1所述电连接器,其特征在于:多排所述电源端子位于所述信号端子外侧。
6.如权利要求1所述电连接器,其特征在于:两排所述电源端子之间设有多排所述信号端子。
7.如权利要求1所述电连接器,其特征在于:四排所述电源端子分别位于多个所述信号端子的四周外,多个所述信号端子构成一第一区域,多个所述电源端子构成一第二区域,所述第二区域包围所述第一区域。
8.一种电连接器,用以电性导接一芯片模块,其特征在于,包括:
    一绝缘本体;
    多个电源端子固设于所述绝缘本体,每一所述电源端子具有一第一基部,自所述第一基部向上延伸一第一弹性延伸部,于所述第一弹性延伸部上形成有一第一接触部,所述第一接触部弹性的导接所述芯片模块;
多个信号端子固设于所述绝缘本体,每一所述信号端子具有一第二基部,自所述第二基部向上延伸一第二弹性延伸部,于所述第二弹性延伸部上形成有一第二接触部,所述第二接触部弹性的导接所述芯片模块,所述第二接触部的电阻大于所述第一接触部。
9.如权利要求8所述电连接器,其特征在于:相邻两个所述电源端子的间距大于相邻两个所述信号端子的间距。
10.如权利要求8所述电连接器,其特征在于:至少一排所述电源端子相对任一所述信号端子更靠近所述绝缘本体的一边缘。
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