CN205957887U - 一种用于测量单晶硅片平整度的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于测量单晶硅片平整度的装置，包括：底座；气缸，位于底座的下方，用于驱动底座上下运动；转盘，位于底座顶部，用于承载单晶硅片；千分表，固定于转盘上方，用于测量单晶硅片的厚度；固定支架，用于将千分表固定于转盘上方；驱动装置，用于驱动转盘转动。本实用新型使用时，首先将单晶硅片放置于转盘上，然后开启气缸，气缸将驱动底座上升至适宜位置，启动然后启动驱动装置，驱动转盘转动，改变测量头与单晶硅片的接触位置，通过不同位置所测量的高度数值的差值计算，即可判断单晶硅片的平整度情况。

Description

一种用于测量单晶硅片平整度的装置

技术领域

本实用新型属于晶态硅生产技术领域，具体涉及一种用于测量单晶硅片平整度的装置。

背景技术

晶态硅分为单晶硅和多晶硅，它们均具有金刚石晶格，晶体硬而脆，具有金属光泽，能导电，但导电率不及金属，且随温度升高而增加，具有半导体性质。单晶硅在日常生活中是电子计算机、自动控制***等现代科学技术中不可缺少的基本材料。电视、电脑、冰箱、电话、手表、汽车，处处都离不开单晶硅材料，单晶硅作为科技应用普及材料之一，已经渗透到人们生活中的各个角落。多晶硅是单质硅的一种形态。

熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显；在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性。

单晶硅片是硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。单晶硅片的平整度对于单晶硅片的性质有着很重要的影响，通常情况下单晶硅片的平整度测量方式较为繁琐，装置结构复杂，成本较高。

实用新型内容

为了解决现有技术的问题，本实用新型提供了一种用于测量单晶硅片平整度的装置，结构简单，操作方便，可以快速对单晶硅片的平整度进行测量。

本实用新型的技术方案为：一种用于测量单晶硅片平整度的装置，包括：

底座；

气缸，位于底座的下方，用于驱动底座上下运动；

转盘，位于底座顶部，用于承载单晶硅片；

千分表，固定于转盘上方，用于测量单晶硅片的厚度；

固定支架，用于将千分表固定于转盘上方；

驱动装置，用于驱动转盘转动。

本实用新型使用时，首先将单晶硅片放置于转盘上，然后开启气缸，气缸将驱动底座上升至适宜位置(即使得单晶硅片的表面与千分表的测量头接触)，启动然后启动驱动装置，驱动转盘转动，改变测量头与单晶硅片的接触位置，通过不同位置所测量的高度数值的差值计算，即可判断单晶硅片的平整度情况。

本实用新型中用于驱动转盘转动的驱动装置的结构形式有多种，作为优选，所述驱动装置包括转轴、主动齿轮、用于驱动主动齿轮转动的驱动件、以及与主动齿轮相啮合的传动齿轮，所述转轴的一端与转盘的中心固定连接，另一端穿设固定于传动齿轮的轴孔内。

本实用新型可以通过手动驱动主动齿轮转动，也可以自动驱动主动齿轮转动，作为优选，所述驱动件为电机。

作为优选，所述驱动件为与主动齿轮的轴孔固定连接的驱动轴，该驱动轴的另一端设有手柄。

本实用新型手动驱动主动齿轮转动时，为了增强手与手柄之间的摩擦力，作为优选，所述手柄的外表面上设有防滑条。

作为优选，所述手柄的外表面上设有橡胶层。

本实用新型中固定架的结构形式有多种，可以采用常规的架体形式即可。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果体现在：

本实用新型中结构简单，操作方便，通过不同位置所测量的高度数值的差值计算，即可判断单晶硅片的平整度情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型包括：

底座1；

气缸2，位于底座1的下方，用于驱动底座1上下运动；

转盘3，位于底座1顶部，用于承载单晶硅片6；

千分表4，固定于转盘3上方，用于测量单晶硅片6的厚度；

固定支架5，用于将千分表4固定于转盘3上方；

驱动装置7，用于驱动转盘3转动。

同样如图1所示，本实用新型中驱动装置7包括转轴71、主动齿轮72、用于驱动主动齿轮73转动的驱动件74、以及与主动齿轮72相啮合的传动齿轮75，所述转轴71的一端与转盘3的中心固定连接，另一端穿设固定于传动齿轮75的轴孔内。

本实用新型中驱动件可以有多种结构形式，例如驱动件74为电机，本实用新型中驱动件74为与主动齿轮72的轴孔固定连接的驱动轴741，该驱动轴741的另一端设有手柄742。使用时，手握住手柄742，转动手柄742，即可带动主动齿轮72转动，进而驱动转盘3转动。

为了增大手柄742与手之间的摩擦力，本实用新型中手柄742的外表面上设有防滑条(图中未画出)，或者手柄742的外表面上设有橡胶层(图中未画出)。

本实用新型使用时，首先将单晶硅片6放置于转盘3上，然后开启气缸2，气缸2将驱动底座1上升至适宜位置(即使得单晶硅片6的表面与千分表4的测量头41接触)，启动然后启动驱动装置7，驱动转盘3转动，改变测量头41与单晶硅片6的接触位置，通过不同位置所测量的高度数值的差值计算，即可判断单晶硅片6的平整度情况。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种用于测量单晶硅片平整度的装置，其特征在于，包括：

底座(1)；

气缸(2)，位于底座(1)的下方，用于驱动底座(1)上下运动；

转盘(3)，位于底座(1)顶部，用于承载单晶硅片(6)；

千分表(4)，固定于转盘(3)上方，用于测量单晶硅片(6)的厚度；

固定支架(5)，用于将千分表(4)固定于转盘(3)上方；

驱动装置(7)，用于驱动转盘(3)转动；所述驱动装置(7)包括转轴(71)、主动齿轮(72)、用于驱动主动齿轮(73)转动的驱动件(74)、以及与主动齿轮(72)相啮合的传动齿轮(75)，所述转轴(71)的一端与转盘(3)的中心固定连接，另一端穿设固定于传动齿轮(75)的轴孔内，所述驱动件(74)为电机，所述驱动件(74)为与主动齿轮(72)的轴孔固定连接的驱动轴(741)，该驱动轴(741)的另一端设有手柄(742)，所述手柄(742)的外表面上设有防滑条，所述手柄(742)的外表面上设有橡胶层。