CN201927586U - 读刻号器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种读刻号器，包括转缺角装置、举片装置和基架，所述缺角装置和举片装置固定在基架上，转缺角装置上的分割片的沟槽位置与举片装置上晶片托上的沟槽位置相对应。由于该读刻号器装有转缺角装置，使用时只需要通过旋转轴带动滚轴旋转即可使晶圆的缺角方向保持一致，并根据需求手动转动至任意方向非常的方便，提高了工作效率；精确的沟槽对应结构，有效避免了对晶圆刮伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种可手动举起晶圆的机械装置，特别涉及一种目视检测晶圆刻号的读刻号器。
背景技术
随着科技的进步，各式各样的电子产品已经深入你我的生活之中，而这些电子产品的内部，大部分为半导体晶片。随着集成电路技术的进步，半导体晶片的集成度越来越高，可将多数个构成集成电路的基本晶片本身同时形成一块晶圆片之中，晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在制程生产过程中为方便出货、进货、制程管理或为了保持精确地可追溯性，往往需要在晶圆上标注晶圆刻号，而在晶圆使用过程中为方便管理又需要将晶圆的刻号读出以方便记录。目前，公知的读刻号器构造由晶舟基架、举片拉杆、定位调节器等部件构成，使用前，必须先用晶圆缺角器调整晶圆缺角方向，再将晶舟置放于读刻号器晶舟基架上，通过定位调节器的设定，拉动举片杆后可将指定的晶圆举起。此类读刻号器因为不具备调节晶圆缺角方向的功能，需另外配备缺角器分步操作，其举片功能也不能满足各种需求、操作不方便并存在一定的刮伤晶片的风险。因此使用这种晶圆读刻号器读取晶圆刻号时效率较低，而且有可能影响到晶圆的质量。
实用新型内容
针对上述现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型 结构的晶圆读刻号器，该读刻号器不仅具备将晶圆举起的功能，而且能方便地调整晶圆的缺角方向，克服现有读刻号器不具备调节晶圆缺角方向以及目视检查刻号不方便的不足。
本实用新型通过以下技术方案解决上述技术问题：
一种读刻号器，包括：转缺角装置，所述转缺角装置包括旋转轴、旋转钮、梳子状的分隔片、滚轴，所述旋转钮与分隔片连接，所述旋转钮可带动分隔片可上下摆动，所述旋转轴与滚轴连接，所述旋转轴可带动滚轴上转动；举片装置，所述举片装置包括举片手臂和晶片托，所述举片手臂与晶片托连接，所述晶片托上设有数个晶片托沟槽，所述晶片托沟槽的位置与梳子状分隔片的沟槽位置相对应；基架，所述转缺角装置和举片装置固定在所述基架上。
作为上述技术方案的一种优选方式，所述晶片托上设有5个晶片托沟槽，所述分隔片的沟槽数与其相等。
作为上述技术方案的一种优选方式，所述晶片托沟槽呈阶梯状排列。
作为上述技术方案的一种优选方式，所述基架上设有5个举片手臂，每个举片手臂分别与一个晶片托连接。
作为上述技术方案的一种优选方式，所述基架背面设有一支撑杆，所述支撑杆与举片手臂及晶片托组成一杠杆结构。
作为上述技术方案的一种优选方式，所述基架的两侧分别设有一防护杆。上述技术方案具有如下有益效果：由于该读刻号器装有转缺角装置，使用时只需要通过旋转轴带动滚轴旋转即可使晶圆的缺角方向保持一致，并根据需求手动转动至任意方向非常的方便，提高了工作效率；精确的沟槽对应结构， 有效避免了对晶圆刮伤。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细的介绍。
如图1所示，作为本实用新型的一个实施例，该读刻号器包括转缺角装置、举片装置和基架1，转缺角装置包括旋转轴2、旋转钮3、梳子状的分隔片4、滚轴5，转轴2、旋转钮3、梳子状的分隔片4和滚轴5均装在基架1上，旋转钮3与分隔片4连接，旋转钮3可带动分隔片4可上下摆动，旋转轴2与滚轴5连接，所述旋转轴2可带动滚轴5上转动。举片装置包括五个举片手臂7和五个晶片托8，均安装在基架1上，每个举片手臂7分别与一个晶片托8连接，基架背面设有一支撑杆，支撑杆与举片手臂及晶片托组成一杠杆结构。每个晶片托8上设有五个晶片托沟槽，晶片托槽呈阶梯状排列，分隔片4设有与晶片托沟槽数目相等的沟槽。基架1的两侧分别设有一防护杆6。
该读刻号器使用时，在装载晶圆前，先将旋转钮3转动朝下，将装有晶片的晶舟垂直放置于读刻号器底座上1，上侧两根防护杆6用于保护晶舟，转动旋转轴2几圈，确认滚轴5可带动晶片转动，再将旋转轴3转动朝上，转 动旋转轴2，使晶片notch口朝至统一方向；将旋转轴3转至朝下，转动旋转轴2使晶片notch口朝上，依次按下五个举片手臂7，通过支撑杆9实现杠杆运动，由晶片托8一次将晶片5片托起，目视确认晶片刻号，确认完毕，缓慢放下举片手臂7，最终完成整个操作过程。
在晶舟基架下方安装转缺角装置，通过转缺角装置，可使晶圆的缺角方向保持一致并根据需求手动转动至任意方向。安装5个举片手臂(每个手臂最多可举5片晶圆)，符合一个标准晶舟25片晶圆的举片要求，当装有晶片的晶舟置放于读刻号器上时，依次按下举片手臂将晶圆举起，并以一定阶梯状排列，从而大大提高了目视检查刻号的工作效率。举片手臂的定位沟槽与转缺角装置定位沟槽保持一致性，能够有效避免晶圆刮伤的风险。
以上对本实用新型实施例所提供的一种读刻号器进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，凡以本实用新型设计思想所做任何改变，均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种读刻号器，其特征在于包括：
转缺角装置，所述转缺角装置包括旋转轴(2)、旋转钮(3)、梳子状的分隔片(4)、滚轴(5)，所述旋转钮(3)与分隔片(4)连接，所述旋转钮(3)可带动分隔片(4)可上下摆动，所述旋转轴(2)与滚轴(5)连接，所述旋转轴(2)可带动滚轴(5)上转动；
举片装置，所述举片装置包括举片手臂(7)和晶片托(8)，所述举片手臂(7)与晶片托(8)连接，所述晶片托(8)上设有数个晶片托沟槽，
所述晶片托沟槽的位置与梳子状分隔片(4)的沟槽位置相对应；基架(1)，所述转缺角装置和举片装置固定在所述基架(1)上。
2.如权利要求1所述的一种读刻号器，其特征在于：所述晶片托(8)上设有5个晶片托沟槽，所述分隔片(4)的沟槽数与其相等。
3.如权利要求2所述的一种读刻号器，其特征在于：所述晶片托沟槽呈阶梯状排列。
4.如权利要求3所述的一种读刻号器，其特征在于：所述基架(1)上设有5个举片手臂(7)，每个举片手臂(7)分别与一个晶片托(8)连接。
5.如权利要求4所述的一种读刻号器，其特征在于：所述基架背面设有一支撑杆，所述支撑杆与举片手臂(7)及晶片托(8)组成一杠杆结构。
6.如权利要求5所述的一种读刻号器，其特征在于：所述基架(1)的两侧分别设有一防护杆(6)。
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|---|---|---|---|---|
| TWI634616B (zh) * | 2016-10-18 | 2018-09-01 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 半導體用治具、半導體的保護層針孔測試用的治具及方法 |
| CN111554599A (zh) * | 2020-04-27 | 2020-08-18 | 厦门通富微电子有限公司 | 承载晶圆料盒的治具、晶圆料盒装置及装载晶圆的方法 |
| TWI799990B (zh) * | 2021-09-15 | 2023-04-21 | 國立清華大學 | 晶圓缺角自動對齊裝置 |
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2010
- 2010-11-03 CN CN2010205897858U patent/CN201927586U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN111554599B (zh) * | 2020-04-27 | 2022-07-26 | 厦门通富微电子有限公司 | 承载晶圆料盒的治具、晶圆料盒装置及装载晶圆的方法 |
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