CN205622975U - 一种抗高压的pcb电路板 - Google Patents
一种抗高压的pcb电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205622975U CN205622975U CN201620243273.3U CN201620243273U CN205622975U CN 205622975 U CN205622975 U CN 205622975U CN 201620243273 U CN201620243273 U CN 201620243273U CN 205622975 U CN205622975 U CN 205622975U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- line layer
- thickness
- high pressure
- fool proof
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型属于电路板技术领域,具体地说,涉及一种抗高压的PCB电路板。本实用新型包括基板,基板包括PP基层,PP基层的两侧分别设有线路层,线路层的外侧设有绝缘覆盖层,其中线路层的厚度小于1OZ,且绝缘覆盖膜的厚度与线路层的厚度相等。本实用新型采用在线路层外设置绝缘覆盖层,取代现有油墨层,可以提高其耐高压性;尤其是对于铜箔层厚度小于1OZ的电路板,还可以起到优化结构的效果。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板技术领域,具体地说,涉及一种抗高压的PCB电路板。
背景技术
随着电子产品产业的发展,原电子行业火牛绕线圈改做在传统的PCB板上,所以线路板的技术要求也越来越高,传统的一些工艺也受到了挑战。PCB板上的线圈上面产生高压,传统耐高压的做法,采用多次油墨印刷的工艺,其所需人力比较多,且油墨厚度也不容易管控。特别是线路比较密集的情况下,线路拐角位置油墨偏薄造成其抗高压击穿的能力变差,尤其是当PCB电路板较薄时。
发明内容
本实用新型的目的在于解决现有技术的不足,提供一种抗高压的PCB电路板,该PCB电路板加工方便,且耐高压。
本实用新型采用的技术方案为:
一种抗高压的PCB电路板,包括基板,基板包括PP基层,PP基层的两侧分别设有线路层,线路层的外侧设有绝缘覆盖层,其中线路层的厚度小于1OZ,且绝缘覆盖膜的厚度与线路层的厚度相等。
进一步地,所述绝缘覆盖层为PI膜层,PI膜层AD胶粘接于线路层。
进一步地,所述PCB电路板设有标识孔。
进一步地,所述PCB电路板设有防呆结构。
进一步地,所述防呆结构包括设置在PCB电路板一侧的一组防呆孔,该组防呆孔呈线性排列,且防呆孔呈圆形,防呆孔的孔径从上至下依次增大。
进一步地,所述防呆结构包括三个防呆孔,三个防呆孔分别设置在PCB电路板的三个端角部。
优选地,三个防呆孔的形状分别为圆形、椭圆形以及矩形。
本实用新型取得的有益效果为:本实用新型采用在线路层外设置绝缘覆盖层,取代现有油墨层,可以提高其耐高压性;尤其是对于铜箔层厚度小于1OZ的电路板,还可以起到优化结构的效果。
附图说明
图1为本实用新型的一种剖视结构示意图。
图2为本实用新型的一种结构示意图。
附图标记为:
10——PCB电路板;5——基板;1——PP基层;2——线路层;3——AD胶;4——绝缘覆盖层;100——防呆孔。
具体实施方式
下面结合附图以及具体实施方式对本实用新型做进一步地说明。
实施例:参见图1至图2。
一种抗高压的PCB电路板10,包括基板5,基板5包括PP基层1,PP基层1的两侧分别设有线路层2,线路层2的外侧设有绝缘覆盖层4,其中线路层2的厚度小于1OZ,且绝缘覆盖膜的厚度与线路层2的厚度相等。
本技术方案中,采用绝缘覆盖层4取代油墨层,从而有效提高抗高压性。其次,本技术方案主要适用于线路层2厚度小于1OZ的PCB电路板10,当厚度较大时,PCB电路板10本身PP基层1具有较高的抗高压击穿性;为了节省成本,控制PCB电路板10的厚度,经过多次试验,在绝缘覆盖膜的厚度与线路层2的厚度相当时,耐高压性较好。PP基层1为PP树脂层。
进一步地,所述绝缘覆盖层4为PI膜层,当然也可以为其他绝缘材料材料层,PI膜层AD胶3粘接于线路层2。
PI膜的抗高压性较好,采用PI膜作为绝缘覆盖膜可以提高PCB板的耐高压性。
进一步地,所述PCB电路板10设有标识孔。
设置标示孔,可以起到对PCB电路板10的识别效果。
进一步地,所述PCB电路板10设有防呆结构。
进一步地,所述防呆结构包括设置在PCB电路板10一侧的一组防呆孔100,该组防呆孔100呈线性排列,且防呆孔100呈圆形,防呆孔100的孔径从上至下依次增大。
具体设置时,该组防呆孔100至少设置有3个;由于PCB电路板10的两侧呈不对称设置,只有一侧设置有防呆孔100,因此可以避免左右方向反置;其次,防呆孔100的排列具有方向性,可以防止正反面反置。
进一步地,所述防呆结构包括三个防呆孔100,三个防呆孔100分别设置在PCB电路板10的三个端角部。
三点确定一个平面,因此三个防呆孔100可以固定一个平面,同时三个防呆孔100组成的三角形具有方向形,从而避免方向放错。
优选地,三个防呆孔100的形状分别为圆形、椭圆形以及矩形。
不同形状的组合,可以起到标示作用,区别PCB电路板10的型号。
以上仅是本申请的较佳实施例,在此基础上的等同技术方案仍落入申请保护范围。
Claims (7)
1.一种抗高压的PCB电路板,包括基板,基板包括PP基层,PP基层的两侧分别设有线路层,其特征在于:线路层的外侧设有绝缘覆盖层,其中线路层的厚度小于1OZ,且绝缘覆盖膜的厚度与线路层的厚度相等。
2.根据权利要求1所述的一种抗高压的PCB电路板,其特征在于:所述绝缘覆盖层为PI膜层,PI膜层AD胶粘接于线路层。
3.根据权利要求2所述的一种抗高压的PCB电路板,其特征在于:所述PCB电路板设有标识孔。
4.根据权利要求3所述的一种抗高压的PCB电路板,其特征在于:所述PCB电路板设有防呆结构。
5.根据权利要求4所述的一种抗高压的PCB电路板,其特征在于:所述防呆结构包括设置在PCB电路板一侧的一组防呆孔,该组防呆孔呈线性排列,且防呆孔呈圆形,防呆孔的孔径从上至下依次增大。
6.根据权利要求4所述的一种抗高压的PCB电路板,其特征在于:所述防呆结构包括三个防呆孔,三个防呆孔分别设置在PCB电路板的三个端角部。
7.根据权利要求6所述的一种抗高压的PCB电路板,其特征在于:三个防呆孔的形状分别为圆形、椭圆形以及矩形。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201620243273.3U CN205622975U (zh) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | 一种抗高压的pcb电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201620243273.3U CN205622975U (zh) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | 一种抗高压的pcb电路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN205622975U true CN205622975U (zh) | 2016-10-05 |
Family
ID=57031515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201620243273.3U Active CN205622975U (zh) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | 一种抗高压的pcb电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN205622975U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107085738A (zh) * | 2017-02-09 | 2017-08-22 | 韦旭辉 | 一种适用于pcb、fpc的标签 |
CN111542169A (zh) * | 2020-04-15 | 2020-08-14 | 东莞万钧电子科技有限公司 | 抗高电压pcb板制作工艺 |
-
2016
- 2016-03-28 CN CN201620243273.3U patent/CN205622975U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107085738A (zh) * | 2017-02-09 | 2017-08-22 | 韦旭辉 | 一种适用于pcb、fpc的标签 |
CN111542169A (zh) * | 2020-04-15 | 2020-08-14 | 东莞万钧电子科技有限公司 | 抗高电压pcb板制作工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200709740A (en) | Multi-layer substrate having conductive pattern and resin film and method for manufacturing the same | |
CN205622975U (zh) | 一种抗高压的pcb电路板 | |
CN209299583U (zh) | 一种表面耐高压的pcb板 | |
TW200631483A (en) | Printed wiring board and manufacturing method thereof | |
CN203618239U (zh) | 刚挠结合线路板的压合结构 | |
CN207604033U (zh) | 多网络通孔电路板 | |
MY148752A (en) | Process of fabricating a circuit board | |
TW200612795A (en) | Method for fabricating conductive connection structure of circuit board | |
CN202918582U (zh) | 一种软硬结合板的混压叠层结构 | |
CN201534940U (zh) | 单面三聚氰胺胶纸酚醛层压纸板 | |
CN206506768U (zh) | 四级连续高效屏蔽膜 | |
CN204466062U (zh) | 一种柔性电路板贴合机的吸附装置 | |
CN203459421U (zh) | 电磁吸盘工作台 | |
CN205430772U (zh) | 一种双面pcb电路板 | |
CN202115022U (zh) | 一种复合介质覆铜箔板 | |
CN211481641U (zh) | 一种提升非pin-lam高多层pcb层压层间对准度的结构 | |
CN205071455U (zh) | 低噪音的多层电路板结构 | |
CN203313518U (zh) | 软性电路板 | |
CN205017684U (zh) | 采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板 | |
CN206024250U (zh) | 一种可任意弯折旋转的金属基线路板 | |
JP3126118U (ja) | プリント回路軟硬複合板構造 | |
CN106162394A (zh) | 一种防水麦克风单体 | |
CN204335135U (zh) | 非对称软性线路板 | |
CN205378338U (zh) | 一种防电磁干扰印刷线路板 | |
CN203666056U (zh) | 高韧性高导电覆铜板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |