CN205622975U - 一种抗高压的pcb电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电路板技术领域，具体地说，涉及一种抗高压的PCB电路板。本实用新型包括基板，基板包括PP基层，PP基层的两侧分别设有线路层，线路层的外侧设有绝缘覆盖层，其中线路层的厚度小于1OZ，且绝缘覆盖膜的厚度与线路层的厚度相等。本实用新型采用在线路层外设置绝缘覆盖层，取代现有油墨层，可以提高其耐高压性；尤其是对于铜箔层厚度小于1OZ的电路板，还可以起到优化结构的效果。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板技术领域，具体地说，涉及一种抗高压的PCB电路板。
背景技术
随着电子产品产业的发展，原电子行业火牛绕线圈改做在传统的PCB板上，所以线路板的技术要求也越来越高，传统的一些工艺也受到了挑战。PCB板上的线圈上面产生高压，传统耐高压的做法，采用多次油墨印刷的工艺，其所需人力比较多，且油墨厚度也不容易管控。特别是线路比较密集的情况下，线路拐角位置油墨偏薄造成其抗高压击穿的能力变差，尤其是当PCB电路板较薄时。
发明内容
本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种抗高压的PCB电路板，该PCB电路板加工方便，且耐高压。
本实用新型采用的技术方案为：
一种抗高压的PCB电路板，包括基板，基板包括PP基层，PP基层的两侧分别设有线路层，线路层的外侧设有绝缘覆盖层，其中线路层的厚度小于1OZ，且绝缘覆盖膜的厚度与线路层的厚度相等。
进一步地，所述绝缘覆盖层为PI膜层，PI膜层AD胶粘接于线路层。
进一步地，所述PCB电路板设有标识孔。
进一步地，所述PCB电路板设有防呆结构。
进一步地，所述防呆结构包括设置在PCB电路板一侧的一组防呆孔，该组防呆孔呈线性排列，且防呆孔呈圆形，防呆孔的孔径从上至下依次增大。
进一步地，所述防呆结构包括三个防呆孔，三个防呆孔分别设置在PCB电路板的三个端角部。
优选地，三个防呆孔的形状分别为圆形、椭圆形以及矩形。
本实用新型取得的有益效果为：本实用新型采用在线路层外设置绝缘覆盖层，取代现有油墨层，可以提高其耐高压性；尤其是对于铜箔层厚度小于1OZ的电路板，还可以起到优化结构的效果。
附图说明
图1为本实用新型的一种剖视结构示意图。
图2为本实用新型的一种结构示意图。
附图标记为：
10——PCB电路板；5——基板；1——PP基层；2——线路层；3——AD胶；4——绝缘覆盖层；100——防呆孔。
具体实施方式
下面结合附图以及具体实施方式对本实用新型做进一步地说明。
实施例：参见图1至图2。
一种抗高压的PCB电路板10，包括基板5，基板5包括PP基层1，PP基层1的两侧分别设有线路层2，线路层2的外侧设有绝缘覆盖层4，其中线路层2的厚度小于1OZ，且绝缘覆盖膜的厚度与线路层2的厚度相等。
本技术方案中，采用绝缘覆盖层4取代油墨层，从而有效提高抗高压性。其次，本技术方案主要适用于线路层2厚度小于1OZ的PCB电路板10，当厚度较大时，PCB电路板10本身PP基层1具有较高的抗高压击穿性；为了节省成本，控制PCB电路板10的厚度，经过多次试验，在绝缘覆盖膜的厚度与线路层2的厚度相当时，耐高压性较好。PP基层1为PP树脂层。
进一步地，所述绝缘覆盖层4为PI膜层，当然也可以为其他绝缘材料材料层，PI膜层AD胶3粘接于线路层2。
PI膜的抗高压性较好，采用PI膜作为绝缘覆盖膜可以提高PCB板的耐高压性。
进一步地，所述PCB电路板10设有标识孔。
设置标示孔，可以起到对PCB电路板10的识别效果。
进一步地，所述PCB电路板10设有防呆结构。
进一步地，所述防呆结构包括设置在PCB电路板10一侧的一组防呆孔100，该组防呆孔100呈线性排列，且防呆孔100呈圆形，防呆孔100的孔径从上至下依次增大。
具体设置时，该组防呆孔100至少设置有3个；由于PCB电路板10的两侧呈不对称设置，只有一侧设置有防呆孔100，因此可以避免左右方向反置；其次，防呆孔100的排列具有方向性，可以防止正反面反置。
进一步地，所述防呆结构包括三个防呆孔100，三个防呆孔100分别设置在PCB电路板10的三个端角部。
三点确定一个平面，因此三个防呆孔100可以固定一个平面，同时三个防呆孔100组成的三角形具有方向形，从而避免方向放错。
优选地，三个防呆孔100的形状分别为圆形、椭圆形以及矩形。
不同形状的组合，可以起到标示作用，区别PCB电路板10的型号。
以上仅是本申请的较佳实施例，在此基础上的等同技术方案仍落入申请保护范围。
Claims (7)
1.一种抗高压的PCB电路板，包括基板，基板包括PP基层，PP基层的两侧分别设有线路层，其特征在于：线路层的外侧设有绝缘覆盖层，其中线路层的厚度小于1OZ，且绝缘覆盖膜的厚度与线路层的厚度相等。
2.根据权利要求1所述的一种抗高压的PCB电路板，其特征在于：所述绝缘覆盖层为PI膜层，PI膜层AD胶粘接于线路层。
3.根据权利要求2所述的一种抗高压的PCB电路板，其特征在于：所述PCB电路板设有标识孔。
4.根据权利要求3所述的一种抗高压的PCB电路板，其特征在于：所述PCB电路板设有防呆结构。
5.根据权利要求4所述的一种抗高压的PCB电路板，其特征在于：所述防呆结构包括设置在PCB电路板一侧的一组防呆孔，该组防呆孔呈线性排列，且防呆孔呈圆形，防呆孔的孔径从上至下依次增大。
6.根据权利要求4所述的一种抗高压的PCB电路板，其特征在于：所述防呆结构包括三个防呆孔，三个防呆孔分别设置在PCB电路板的三个端角部。
7.根据权利要求6所述的一种抗高压的PCB电路板，其特征在于：三个防呆孔的形状分别为圆形、椭圆形以及矩形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620243273.3U CN205622975U (zh) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | 一种抗高压的pcb电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620243273.3U CN205622975U (zh) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | 一种抗高压的pcb电路板 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN205622975U true CN205622975U (zh) | 2016-10-05 |
Family
ID=57031515
Family Applications (1)
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| CN201620243273.3U Active CN205622975U (zh) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | 一种抗高压的pcb电路板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN205622975U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107085738A (zh) * | 2017-02-09 | 2017-08-22 | 韦旭辉 | 一种适用于pcb、fpc的标签 |
| CN111542169A (zh) * | 2020-04-15 | 2020-08-14 | 东莞万钧电子科技有限公司 | 抗高电压pcb板制作工艺 |
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2016
- 2016-03-28 CN CN201620243273.3U patent/CN205622975U/zh active Active
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