CN203313518U - 软性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种软性电路板，其包括第一导电线路图形、基底、第一覆盖膜及防焊层。所述基底具有第一表面。所述第一导电线路图形形成于所述基底的第一表面一侧。所述第一导电线路图形包括一个第一图形区及至少一个第二图形区。所述第一覆盖膜覆盖所述第一导电线路图形及从所述第一导电线路图形露出的第一表面，并具有与所述至少一个第二图形区对应的至少一个第一开口区，以露出所述至少一个第二图形区。所述防焊层通过喷印的方式形成，覆盖所述至少一个第二图形区及从所述至少一个第二图形区露出的第一表面，并于所述防焊层形成有多个第二开口区，以定义所述防焊层的第二开口区裸露的第一导电线路图形为电性接触垫。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种软性电路板。
背景技术
目前业界在软板制作完成后，组装零件之前会于软板表面的电路层上形成一层绝缘保护层，露出组装零件所需的焊接点。最初于电路板导电线路层上形成绝缘保护层的普遍做法是在导电图形层上面压合一层覆盖膜，该覆盖膜在导电图形层用以焊接外部零件的焊接点处利用模具冲有对应的开口，以露出焊接点。随着电路板行业的不断发展，当焊接点上的绝缘保护层的开口间距太小或开口密度太高时，利用模具冲压形成开口以露出焊接点的制作方法，难度太大。业界有采用感光油墨加相应制程的方式来解决这一问题，但利用感光油墨形成保护层的方法，制程冗长且成本高。另外，利用感光油墨形成保护层的过程中使用的化学药品会对环境造成污染。
实用新型内容
有鉴于此，提供一种解决上述问题的软性电路板实属必要。
一种软性电路板，其包括第一导电线路图形、基底、第一覆盖膜及防焊层。所述基底具有第一表面。所述第一导电线路图形形成于所述基底的第一表面一侧。所述第一导电线路图形包括一个第一图形区及至少一个第二图形区。所述第一覆盖膜覆盖所述第一导电线路图形及从所述第一导电线路图形露出的第一表面，并具有与所述至少一个第二图形区对应的至少一个第一开口区，以露出所述至少一个第二图形区。所述防焊层通过喷印的方式形成，覆盖所述至少一个第二图形区及从所述至少一个第二图形区露出的第一表面，并于所述防焊层形成有多个第二开口区，以定义所述防焊层的第二开口区裸露的所述第一导电线路图形为电性接触垫。
本实用新型利用第一覆盖膜保护所述第一导电线路图形的第一图形区，配合使用防焊层保护所述第一导电线路图形的第二图形区。即解决了当焊接点上的绝缘保护层的开口间距太小或开口密度太高时，利用模具冲压形成开口以露出焊接点的制作方法，难度太大的问题，又避免了使用感光油墨时，制程冗长，成本高且会对环境造成污染的问题。
附图说明
图1是本实用新型所提供的软性电路板的剖面图。
主要元件符号说明
| 软性电路板 | 100 |
| 基底 | 10 |
| 第一导电线路图形 | 20 |
| 第二导电线路图形 | 30 |
| 第一覆盖膜 | 40 |
| 第二覆盖膜 | 60 |
| 防焊层 | 50 |
| 第一表面 | 11 |
| 第二表面 | 12 |
| 第一图形区 | 21 |
| 第二图形区 | 22 |
| 第一开口区 | 41 |
| 第二开口区 | 51 |
| 第三开口区 | 61 |
| 焊垫 | 62 |
| 电性接触垫 | 52 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
以下，列举具体实施例结合上述附图详细地说明本实用新型中软性电路板的结构。
请参阅图1，软性电路板100包括基底10、第一导电线路图形20、第二导电线路图形30 、第一覆盖膜40、防焊层50及第二覆盖膜60。
所述基底10具有第一表面11及与所述第一表面11相对的第二表面12。本实施例中，所述软性电路板100为双面电路板，所述基底10为绝缘基底。当然所述软性电路板100还可以为多层电路板，此时，所述基底10内具有至少一层导电线路。
所述第一导电线路图形20形成于所述基底10的第一表面11一侧。所述第一导电线路图形20包括第一图形区21及至少一个第二图形区22。优选地，本实施例中，所述至少一个第二图形区22的个数为多个。所述第一图形区21中的导电线路较所述第二图形区22中的导电线路稀疏，即，单位面积内所述第一图形区21内的导线数目少于所述第二图形区22内的导线数目。
所述第二导电线路图形30形成于所述基底10的第二表面12。所述第二导电线路图形30通过所述基底10内的导电孔与所述第一导电线路图形20电性连接。
所述第一覆盖膜40为采用聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯等材料制成的薄膜。所述第一覆盖膜40具有至少一个第一开口区41。所述至少一个第一开口区41的个数等于所述至少一个第二图形区22的个数，且所述至少一个第一开口区41分别与所述至少一个第二图形区22一一对应设置。每个所述第二图形区22于所述第一表面11上的投影均落在相应的第一开口区41于所述第一表面11的投影中。所述第一覆盖膜40压合于所述第一导电线路图形20远离所述基底10的一侧。所述第一覆盖膜40覆盖所述第一图形区21中的导电线路及从所述第一图形区21中的导电线路露出来的所述基底10的第一表面11，且所述第二图形区22中的导电线路及从所述第二图形区22露出来的所述基底10的第一表面11均从所述第一开口区41暴露出来。
所述防焊层50为采用酰亚胺树脂及丙烯酸树脂等材料制成的受热硬化后能够紧密附着于基材上的防焊油墨。所述防焊层50通过喷印的方式形成于所述第二图形区22上，与此同时，喷印附着在所述第二图形区22上的防焊层50受到UV（紫外线）光的照射逐渐硬化，经烘烤后完全硬化。所述防焊层50覆盖所述至少一个第二图形区22中的导电线路及从所述至少一个第二图形区22露出的所述基底10的第一表面11。所述防焊层50形成有多个与所述第一开口区21对应的第二开口区51，以定义从所述第二开口区51裸露的部分所述第一导电线路图形20为电性接触垫52。所述电性接触垫52用以焊接外部零件。所述防焊层50还覆盖部分所述第一覆盖膜40。即，所述防焊层50与所述第一覆盖膜40部分重叠。优选地，本实施例中，所述第二图形区22中的所述防焊层50远离所述基底10的表面与所述第一覆盖膜40远离所述基底10的表面位于同一平面上。所述第一覆盖膜40上每个开口的面积均大于所述防焊层50上每个开口的面积。即，所述至少一个第一开口区41的面积均大于对应的所述第二开口区51的面积。
所述第二覆盖膜60可为采用聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯等材料制成的薄膜。所述第二覆盖膜60形成于所述第二导电线路图形30远离所述基底10的一侧。所述第二覆盖膜60覆盖所述第二导电线路图形30及从所述第二导电线路图形30露出来的所述基底10的第二表面12。所述第二覆盖膜60具有多个第三开口区61，以定义从所述第三开口区61露出的部分所述第二导电线路图形30为焊垫62。所述焊垫62用以与其他电路板结构电性连接。
可以理解的是，本实用新型所揭露的软性电路板100的结构不限于本实施例中所描述的结构，只要其包括基底10、形成于所述基底10一侧的第一导电线路图形20及形成于所述第一导电线路图形20远离所述基底10的一侧的第一覆盖膜40及防焊层50即可。于其他实施例中，所述第二导电线路图形30及第二覆盖膜60均可以省略，即，所述软性电路板100可为只具有基底10及第一导电线路图形20的单面板。
可以理解的是，具有本实用新型中所述软性电路板结构的软硬结合板，也应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。
本实用新型利用第一覆盖膜保护所述第一导电线路图形的第一图形区，配合使用防焊层保护所述第一导电线路图形的第二图形区。所述第一覆盖膜与所述防焊层的配合即解决了当焊接点上的绝缘保护层的开口间距太小或开口密度太高时，利用模具冲压形成开口以露出焊接点的制作方法，难度太大的问题，又避免了使用感光油墨时，制程冗长，成本相对较高且会对环境造成污染的问题。
可以理解的是，本领域技术人员还可在本实用新型精神内做其它变化等用在本实用新型的设计，只要其不偏离本实用新型的技术效果均可。这些依据本实用新型精神所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。
Claims (8)
1.一种软性电路板，其包括第一导电线路图形、基底、第一覆盖膜及防焊层，所述基底具有第一表面，所述第一导电线路图形形成于所述基底的第一表面一侧，所述第一导电线路图形包括一个第一图形区及至少一个第二图形区，所述第一覆盖膜覆盖所述第一导电线路图形及从所述第一导电线路图形露出的第一表面，并具有与所述至少一个第二图形区对应的至少一个第一开口区，以露出所述至少一个第二图形区，所述防焊层通过喷印的方式形成，覆盖所述至少一个第二图形区及从所述至少一个第二图形区露出的第一表面，并于所述防焊层形成有多个第二开口区，以定义所述防焊层的第二开口区裸露的所述第一导电线路图形为电性接触垫。
2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述第一图形区中的导电线路较所述至少一个第二图形区中的导电线路稀疏。
3.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜的材料不同于所述防焊层的材料。
4.如权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，所述防焊层为采用酰亚胺树脂及丙烯酸树脂等材料制成防焊油墨。
5.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述至少一个第一开口区的面积均大于对应的每个所述第二开口区的面积。
6.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述防焊层还覆盖部分所述第一覆盖膜。
7.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述基底还具有与所述第一表面相对的第二表面，所述软性电路板还具有第二导电线路图形及第二覆盖膜，所述第二导电线路图形形成于所述第二表面上，且通过所述基底中的导电孔与所述第一导电线路图形电性连接，所述第二覆盖膜覆盖所述第二导电线路图形及从所述第二导电线路图形露出的第二表面，所述第二覆盖膜具有第三开口区。
8.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板为双面电路板，所述基底为绝缘基底。
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