CN205488207U - 一种板上芯片集成封装的发光二极管结构 - Google Patents
一种板上芯片集成封装的发光二极管结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种板上芯片集成封装的发光二极管结构，包括基板和LED芯片，所述基板正中央设有芯片槽，所述LED芯片安装于芯片槽上，所述芯片槽为圆形，且其边缘连接有反光杯，所述反光杯为倒圆台形状，所述反光杯连接有环氧树脂外罩，所述环氧树脂外罩为半球形，所述环氧树脂外罩内设有荧光粉带，本实用新型将LED芯片直接封装在基板上，不需要额外的芯片散热和电极引线框架等结构，简化LED封装工艺，缩短LED封装流程，更重要的是能够节约封装成本，反光杯将LED芯片发出的光反射出去；环氧树脂外罩保护LED内部结构，同时将反光杯反射的光汇聚后出射，荧光粉带在距离LED芯片最远的位置，增大亮度，而且受温度影响小。
Description
技术领域
本实用新型涉及放光二极管技术领域，具体涉及一种板上芯片集成封装的发光二极管结构。
背景技术
照明应用领域对光源提出了高达数万流明光通量的要求，功率型发光二极管被认为是最有可能进入普通照明领域的新一代绿色光源，提高LED的发光效率主要有以下两种途径：(1)通过扩大单颗LED晶元的发光面积或者将若干颗LED晶元组合在一起，提高LED芯片自身的发光能力；(2)优化LED光学结构，封装结构对LED的出光效率有很大影响，设计合理的封装结构，有利于LED光线的出射，可以提高LED发光的外量子效率。
随着LED亮度及发光效率的不断提高，对封装的要求也越来越高，一方面LED必须满足具有足够高的取光效率和光通量，兼顾发光角度、发光均匀性及光色等因素的同时使发光损失降到最低；另一方面，封装必须满足芯片的散热要求。随着大功率LED工作电流的增大，如果散热性能受限，不仅使LED亮度降低，还会直接影响LED的使用寿命。
发明内容
针对以上问题，本实用新型提供了一种板上芯片集成封装的发光二极管结构，将LED芯片直接封装在基板上，不需要额外的芯片散热和电极引线框架等结构，简化LED封装工艺，缩短LED封装流程，更重要的是能够节约封装成本，反光杯将LED芯片发出的光反射出去；环氧树脂外罩保护LED内部结构，同时将反光杯反射的光汇聚后出射，荧光粉带在距离LED芯片最远的位置，增大亮度，而且受温度影响小，可以有效解决背景技术中的问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种板上芯片集成封装的发光二极管结构，包括基板和LED芯片，所述基板正中央设有芯片槽，所述LED芯片安装于芯片槽上，所述芯片槽为圆形，且其边缘连接有反光杯，所述反光杯为倒圆台形状，所述反光杯连接有环氧树脂外罩，所述环氧树脂外罩为半球形，所述环氧树脂外罩内设有荧光粉带。
作为本实用信息一种优选的技术方案，所述芯片槽采用绝缘橡胶材质。
作为本实用信息一种优选的技术方案，所述反光杯的母线与基板呈15°至45°。
作为本实用信息一种优选的技术方案，所述荧光粉带为倒V字形。
本实用新型的有益效果：
本实用新型将LED芯片直接封装在基板上，不需要额外的芯片散热和电极引线框架等结构，简化LED封装工艺，缩短LED封装流程，更重要的是能够节约封装成本，反光杯将LED芯片发出的光反射出去；环氧树脂外罩保护LED内部结构，同时将反光杯反射的光汇聚后出射，荧光粉带在距离LED芯片最远的位置，增大亮度，而且受温度影响小。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
图中标号为：1-基板；2-LED芯片；3-芯片槽；4-反光杯；5-环氧树脂外罩；6-荧光粉带。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例：
如图1所示，一种板上芯片集成封装的发光二极管结构，包括基板1和LED芯片2，所述基板1正中央设有芯片槽3，所述LED芯片2安装于芯片槽3上，所述芯片槽3为圆形，且其边缘连接有反光杯4，所述反光杯4为倒圆台形状，所述反光杯4连接有环氧树脂外罩5，所述环氧树脂外罩5为半球形，所述环氧树脂外罩5内设有荧光粉带6。
在上述实施例上优选，所述芯片槽3采用绝缘橡胶材质。
在上述实施例上优选，所述反光杯4的母线与基板呈15°至45°。
在上述实施例上优选，所述荧光粉带6为倒V字形。
基于上述，本实用新型将LED芯片直接封装在基板上，不需要额外的芯片散热和电极引线框架等结构，简化LED封装工艺，缩短LED封装流程，更重要的是能够节约封装成本，反光杯将LED芯片发出的光反射出去；环氧树脂外罩保护LED内部结构，同时将反光杯反射的光汇聚后出射，荧光粉带在距离LED芯片最远的位置，增大亮度，而且受温度影响小。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种板上芯片集成封装的发光二极管结构，包括基板(1)和LED芯片(2)，所述基板(1)正中央设有芯片槽(3)，所述LED芯片(2)安装于芯片槽(3)上，其特征在于，所述芯片槽(3)为圆形，且其边缘连接有反光杯(4)，所述反光杯(4)为倒圆台形状，所述反光杯(4)连接有环氧树脂外罩(5)，所述环氧树脂外罩(5)为半球形，所述环氧树脂外罩(5)内设有荧光粉带(6)。
2.根据权利要求1所述的一种板上芯片集成封装的发光二极管结构，其特征在于：所述芯片槽(3)采用绝缘橡胶材质。
3.根据权利要求1所述的一种板上芯片集成封装的发光二极管结构，其特征在于：所述反光杯(4)的母线与基板呈15°至45°。
4.根据权利要求1所述的一种板上芯片集成封装的发光二极管结构，其特征在于：所述荧光粉带(6)为倒V字形。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201620244660.9U CN205488207U (zh) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | 一种板上芯片集成封装的发光二极管结构 |
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| CN201620244660.9U CN205488207U (zh) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | 一种板上芯片集成封装的发光二极管结构 |
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|---|---|
| CN (1) | CN205488207U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109346589A (zh) * | 2018-10-23 | 2019-02-15 | 杭州倾诺光电科技有限公司 | 一种led灯珠的封装组件及封装工艺 |
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2016
- 2016-03-25 CN CN201620244660.9U patent/CN205488207U/zh not_active Expired - Fee Related
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