CN205471560U - 硅胶灌封封装机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于封装设备，特别涉及一种用于硅胶灌封的封装机。硅胶灌封封装机，其特征在于：包括底座，底座的侧边设置有空胶管存放机构，底座上设置有输送机构，还包括将空胶管从存放机构搬运到输送机构上的搬运机构，灌装机构与搬运机构一体设置，所述的搬运机构包括对称设置的支承柱，支承柱上设置有上下运动的水平承载板，水平承载板上设置有可以水平滑动的夹取机构，灌装机构设置在水平承载板上。本实用新型设计了一种自动化的硅胶灌封封装机，提高了硅胶灌封的生产效率，克服了人工作业存在的安全问题，满足了大批量生产的需要。
Description
技术领域
本实用新型属于封装设备，特别涉及一种用于硅胶灌封的封装机。
背景技术
硅胶生产完成后，要根据用户的需求安装不同的规格进行灌封封装，现有生产过程中，通过人工来对胶管进行传运，存在安全问题，且生产的效率地下，无法满足大批量生产的要求。
发明内容
针对上述技术问题，本实用新型设计了一种自动化的硅胶灌封封装机，提高了硅胶灌封的生产效率，克服了人工作业存在的安全问题，满足了大批量生产的需要。
本实用新型的技术方案如下：
硅胶灌封封装机，其特征在于：包括底座，底座的侧边设置有空胶管存放机构，底座上设置有输送机构，还包括将空胶管从存放机构搬运到输送机构上的搬运机构，灌装机构与搬运机构一体设置，所述的搬运机构包括对称设置的支承柱，支承柱上设置有上下运动的水平承载板，水平承载板上设置有可以水平滑动的夹取机构，灌装机构设置在水平承载板上。
所述的支承柱上设置有升降电机，升降电机连接有升降螺杆，所述的水平承载板上设置有滑套，滑套与升降螺杆连接。
所述的支承柱上设置有升降气缸，支承柱上设置有升降导轨，水平承载板连接在升降导轨上，所述的升降气缸的输出端与水平承载板连接。
所述的水平承载板的端部设置有平移电机，水平承载板的表面设置有水平导轨，夹取机构连接在水平导轨上，所述的平移电机连接有平移传动带，平移传动带与夹取机构连接。
所述的夹取机构包括与水平承载板连接的安装座，安装座上设置有与气源连接的电磁阀，安装座上还设置有吸盘，吸盘与电磁阀连通。
所述的存放机构包括与底座连接的存放座，存放座上设置有旋转盘，旋转盘与存放座之间设置有平面轴承，所述的旋转盘的表面沿圆周方向均布有存放槽。
所述的输送机构包括设置在底座内一对输送辊，所述的输送辊之间设置有传送带，所述的传动带的表面均布设置有传送槽，所述的底座内设置有驱动输送辊的驱动电机。
所述的底座上还设置有对胶管进行密封的热压密封机构。
所述的底座上还设置有在胶管表面打印信息的打码机。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型实现了胶管拿取、灌装、密封以及打码的自动化作业，降低了工人的劳动强度，提高了硅胶灌封生产的生产效率，克服了现有技术中人工作业存在的安全问题。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为水平承载板与支承柱的连接示意图；
图3为另一种方式的水平承载板与支承柱的连接示意图；
图4为夹取机构与水平承载板的连接示意图；
图中1为平面轴承，2为旋转盘，21为存放槽，3为支承柱，31为升降导轨，4为夹取机构，5为水平承载板，51为水平导轨，6为灌装机构，7为热压密封机构，8为打码机，9为输送辊，10为驱动电机，11为存放座，12为传送带，121为传送槽，13为升降电机，131为升降螺杆，132为滑套，14为安装座，141为电磁阀，142为吸盘，15为升降气缸，16为平移电机，161为平移传动带，17为底座。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。
如图1所示的硅胶灌封封装机，其特征在于：包括底座17，底座17的侧边设置有空胶管存放机构，底座17上设置有输送机构，还包括将空胶管从存放机构搬运到输送机构上的搬运机构，灌装机构与搬运机构一体设置，所述的搬运机构包括对称设置的支承柱3，支承柱3上设置有上下运动的水平承载板5，水平承载板5上设置有可以水平滑动的夹取机构4，灌装机构6设置在水平承载板上。
所述的支承柱3上设置有升降电机13，升降电机13连接有升降螺杆131，所述的水平承载板5上设置有滑套132，滑套132与升降螺杆131连接，此处通过升降电机驱动升降螺杆转动，从而带动滑套在螺杆上上下运动，继而实现了水平承载板的上下运动。
所述的支承柱3上设置有升降气缸15，支承柱3上设置有升降导轨31，水平承载板5连接在升降导轨31上，所述的升降气缸15的输出端与水平承载板5连接。
所述的水平承载板的端部设置有平移电机16，水平承载板5的表面设置有水平导轨51，夹取机构4连接在水平导轨51上，所述的平移电机16连接有平移传动带161，平移传动带161与夹取机构4连接。
所述的夹取机构包括与水平承载板连接的安装座14，安装座14上设置有与气源连接的电磁阀141，安装座14上还设置有吸盘142，吸盘142与电磁阀141连通。
所述的存放机构包括与底座连接的存放座11，存放座11上设置有旋转盘2，旋转盘2与存放座之间设置有平面轴承1，所述的旋转盘2的表面沿圆周方向均布有存放槽21。
所述的输送机构包括设置在底座内一对输送辊9，所述的输送辊9之间设置有传送带12，所述的传动带12的表面均布设置有传送槽121，所述的底座内设置有驱动输送辊的驱动电机10。
所述的底座17上还设置有对胶管进行密封的热压密封机构7。
所述的底座上还设置有在胶管表面打印信息的打码机8。
上述的热压密封机构和打码机为常用设备，故在此不详细描述。
本实用新型的工作过程：
工人将空胶管放置在旋转盘的存放槽内，旋转盘转动，水平承载板下降，夹取机构工作，将空胶管夹取并保持住，水平承载板上升，并且夹取机构在水平承载板上横向移动，当夹取机构移动到设定位置后，水平承载板下降，夹取机构将空胶管放置到传动带上的传送槽内，与此同时，灌装机构随着水平承载板下降，并对前一传送槽内的空胶管进行灌装，此处搬运机构和灌装机构同时工作，缩减了设备的工序，提高了生产效率，灌装机构工作完毕后，传送带工作，将装有硅胶的胶管传送到热压密封机构下进行热压密封，然后在传送带继续工作，将热压密封好的胶管传送到打码机工位，打码机进行工作，工作人员将灌装完毕的胶管取走。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型实现了胶管拿取、灌装、密封以及打码的自动化作业，降低了工人的劳动强度，提高了硅胶灌封生产的生产效率，克服了现有技术中人工作业存在的安全问题。
Claims (9)
1.硅胶灌封封装机，其特征在于：包括底座，底座的侧边设置有空胶管存放机构，底座上设置有输送机构，还包括将空胶管从存放机构搬运到输送机构上的搬运机构，灌装机构与搬运机构一体设置，所述的搬运机构包括对称设置的支承柱，支承柱上设置有上下运动的水平承载板，水平承载板上设置有可以水平滑动的夹取机构，灌装机构设置在水平承载板上。
2.根据权利要求1所述的硅胶灌封封装机，其特征在于：所述的支承柱上设置有升降电机，升降电机连接有升降螺杆，所述的水平承载板上设置有滑套，滑套与升降螺杆连接。
3.根据权利要求1所述的硅胶灌封封装机，其特征在于：所述的支承柱上设置有升降气缸，支承柱上设置有升降导轨，水平承载板连接在升降导轨上，所述的升降气缸的输出端与水平承载板连接。
4.根据权利要求1所述的硅胶灌封封装机，其特征在于：所述的水平承载板的端部设置有平移电机，水平承载板的表面设置有水平导轨，夹取机构连接在水平导轨上，所述的平移电机连接有平移传动带，平移传动带与夹取机构连接。
5.根据权利要求1所述的硅胶灌封封装机，其特征在于：所述的夹取机构包括与水平承载板连接的安装座，安装座上设置有与气源连接的电磁阀，安装座上还设置有吸盘，吸盘与电磁阀连通。
6.根据权利要求1所述的硅胶灌封封装机，其特征在于：所述的存放机构包括与底座连接的存放座，存放座上设置有旋转盘，旋转盘与存放座之间设置有平面轴承，所述的旋转盘的表面沿圆周方向均布有存放槽。
7.根据权利要求1所述的硅胶灌封封装机，其特征在于：所述的输送机构包括设置在底座内一对输送辊，所述的输送辊之间设置有传送带，所述的传动带的表面均布设置有传送槽，所述的底座内设置有驱动输送辊的驱动电机。
8.根据权利要求1所述的硅胶灌封封装机，其特征在于：所述的底座上还设置有对胶管进行密封的热压密封机构。
9.根据权利要求1所述的硅胶灌封封装机，其特征在于：所述的底座上还设置有在胶管表面打印信息的打码机。
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