CN205427894U - 天线装置、无线通信终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种天线装置及及无线通信终端。天线装置(10)具备天线线圈构件(20)及引出用构件(30)。天线线圈构件(20)具备第1基材(21)，在第1基材(21)的表面形成有螺旋导体(22)。在螺旋导体(22)的内周端连接有内周端导体(221)，在外周端连接有外周端导体(222)。引出用构件(30)具备第2基材(22)，在第2基材(31)的表面形成有第1、第2引出导体图案(322、332)。在第1、第2引出导体图案(322、332)的一端分别连接有第1、第2端部导体(321、331)。引出用构件(30)配置在天线线圈构件(20)的表面侧，内周端导体(221)与第1端部导体(321)相对，外周端导体(222)与第2端部导体(331)相对。

Description

天线装置、无线通信终端

技术领域

本实用新型涉及收发高频信号的天线装置及无线通信终端。

背景技术

作为现有的天线装置，如专利文献1、2所示，具备由形成在基板的表面上的螺旋形状的导体图案构成的天线线圈的天线装置较多地投入了实际应用。

在将这样的天线装置与外部电路相连接的情况下，大多使与天线线圈的内周端及外周端相连接的端子接近并对齐来进行配置。因此，需要使用以下结构：将天线线圈的内周端(螺旋形状的导体图案的内周端)走线到螺旋形状的外侧区域的结构；将天线线圈的外周端(螺旋形状的导体图案的外周端)走线到螺旋形状的内侧区域的结构。

在专利文献1中，在基板的第1面上形成有螺旋形状的导体图案。在基板的第2面(与第1面相反一侧的面)上形成有走线导体。螺旋形状的导体图案的内周端和走线导体由贯通基板的通孔导体相连接。螺旋形状的导体图案的内周端经由通孔导体及走线导体与螺旋形状的导体图案的外部的电路图案相连接。

在专利文献2中，在基板的第1面形成有螺旋形状的导体图案，在该导体图案的上进一步形成走线导体(桥接导体)。在走线导体(桥接导体)与螺旋形状的导体图案重合的区域，在走线导体与螺旋形状的导体图案之间配置有绝缘层。这样的绝缘层例如通过印刷绝缘性糊料而形成。走线导体通过在绝缘层上印刷导电性糊料而形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2002-325013号公报

专利文献2：日本专利特开2001-156526号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的问题

在专利文献1记载的结构中，必须在基板上形成通孔导体，会增加工序负荷。此外，通孔导体是对贯通孔进行镀敷处理而形成的，螺旋形状的导体图案及走线导体是通过在基板表面形成图案而成的，因此，可能会发生通孔导体与螺旋形状的导体图案的连接可靠性不良、以及通孔导体与走线导体的连接可靠性不良的情况。此外，必须使用双面形成有导体的基板，基材的选择的自由度会下降。

在专利文献2记载的结构中，走线导体由导电性糊料形成，因此，例如，在使用银糊料的情况下，该银发生迁移，从而发生短路不良的可能性有所上升。此外，由于由导电性糊料来形成，因此，会使走线导体因弯曲、弯折而断裂的可能性上升。即，在专利文献2记载的结构中，存在走线导体的可靠性降低的可能性。

本实用新型的目的在于提供一种结构简单且可靠性较高的天线装置。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的天线装置具备天线线圈构件及引出用构件。天线线圈构件包含：第1基材，该第1基材具有绝缘性；天线线圈，该天线线圈由形成在该第1基材表面的螺旋形状的导体图案构成；内周端侧导体，该内周端侧导体形成在第1基材的表面，并与螺旋形状的导体图案的内周端相连；以及外周端导体，该外周端导体形成在第1基材的表面，并与螺旋形状的导体图案的外周端相连。引出用构件包含：第2基材，该第2基材具有绝缘性；第1、第2引出导体图案，该第1、第2引出导体图案形成在该第2基材的表面；第1端部导体，该第1端部导体形成在第2基材的表面，并与第1引出导体图案的一端相连；以及第2端部导体，该第2端部导体形成在第2基材的表面，并与第2引出导体图案的一端相连。

天线线圈构件和引出用构件配置成能实现下面的结构。内周端导体与第1端部导体相对，外周端导体与第2端部导体相对。第1引出导体图案的另一端和第2引出导体图案的另一端均不与螺旋形状的导体图案重合。第1引出导体图案的另一端和第2引出导体图案的另一端均配置在螺旋形状的导体图案的内侧或外侧。

在该结构中，使内周端导体与第1端部导体相对，从而内周端导体与第1端部导体进行电容性耦合。由此，构成天线线圈的螺旋形状的导体图案与第1引出导体图案进行高频连接。进行高频连接是指成为能传输高频信号的结构。通过该结构，无需设置导电性通孔导体、桥接导体就能容易地将天线线圈的内周端引出到天线线圈的外部。

此外，在本实用新型的天线装置中，优选为使内周端侧导体及外周端侧导体的宽度比螺旋形状的导体图案的宽度要宽。

在该结构中，能更可靠地实现内周端导体与第1端部导体的电容性耦合、以及外周端导体与第2端部导体的电容性耦合。

此外，在本实用新型的天线装置中，优选为使内周端导体与第1端部导体的相对面积和外周端导体与所述第2端部导体的相对面积大致相等。

在该结构中，能实现来自天线线圈的更为稳定的平衡输出。

此外，在本实用新型的天线装置中，优选为下面的结构。俯视时，内周端导体的面积与第1端部导体的面积互不相同，外周端导体的面积与第2端部导体的面积互不相同。

在该结构中，能抑制因引出用构件相对于天线线圈构件进行配置的位置偏差引起的电容性耦合的程度的变化(电容变化)。

此外，在本实用新型的天线装置中，优选为下面的结构。第1端部导体、第2端部导体、内周端导体、及外周端导体俯视时呈长方形。第1端部导体、第2端部导体、内周端导体、及外周端导体的长边大致平行。

在该结构中，能更有效地抑制因引出用构件相对于天线线圈构件进行配置的位置偏差引起的电容性耦合的程度的变化(电容变化)。

此外，在本实用新型的天线装置中具备保护层，该保护层覆盖第1端部导体及第2端部导体的与第2基材相反一侧的主面、或者内周端导体及外周端导体的与第1基材相反一侧的主面中的至少一个主面。

在该结构中，能在外部环境中保护导体，作为天线装置，能获得稳定的特性。

此外，在本实用新型的天线装置中，优选为第2基材的平面面积比第1基材的平面面积要小。

在该结构中，在引出用构件的第1、第2引出导体图案的另一端设置外部连接用连接盘导体、对该外部连接用连接盘导体进行镀敷(例如，镀Au)的情况下，能减小需要镀敷的构件的面积。

此外，在本实用新型的天线装置中，优选为不对天线线圈构件实施镀敷，而对引出用构件实施镀敷。在该结构中，能仅对为了与外部电路相连接而需要镀敷的部位实施镀敷，能以所需最小限度的镀敷形成天线装置。

此外，在本实用新型的天线装置中，优选为第1基材和第2基材由不同的材料形成。在该结构中，能对第1基材使用与基于天线的辐射特性所要求的材料特性相对应的基材，能对第2基材使用与基于用于外部连接的可靠性所要求的材料特性相对应的基材。

此外，本实用新型的无线通信终端包括：上述任一项所述的天线装置；与天线线圈相连接的收发用IC；以及连接于天线线圈与收发用IC之间的匹配电路。内周端导体与第1端部导体相对而形成的电容器、以及外周端导体与第2端部导体相对而形成的电容器构成匹配电路的至少一部分。

在该结构中，通过天线装置的结构来实现匹配电路的一部分，因此，能简化匹配电路的由天线装置的结构以外的部分构成的部分。由此，能使无线通信终端形成得较为小型。

此外，在本实用新型的无线通信终端中，第1基材也可以是终端的壳体。或者，在本实用新型的无线通信终端中包括：上述任一项所述的天线装置；与天线线圈相连接的收发用IC；以及连接于天线线圈与收发用IC之间的匹配电路，第2基材也可以是终端的壳体。

在这些结构中，能减少构成无线通信终端的构成部件，能使无线通信终端小型化或薄型化。

实用新型的效果

能以简单的结构实现可靠性较高的天线装置。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式1所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图2是本实用新型的实施方式1所涉及的天线线圈构件的俯视图及侧面剖视图。

图3是本实用新型的实施方式1所涉及的引出用构件的俯视图及侧面剖视图。

图4是本实用新型的实施方式1所涉及的无线通信终端的局部侧视图。

图5是本实用新型的实施方式1所涉及的无线通信终端的电路图。

图6是本实用新型的实施方式2所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图7是本实用新型的实施方式3所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图8是本实用新型的实施方式4所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图9是本实用新型的实施方式5所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图10是本实用新型的实施方式6所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图11是本实用新型的实施方式6所涉及的无线通信终端的局部侧视图。

图12是本实用新型的实施方式7所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图13是本实用新型的实施方式8所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图14是本实用新型的实施方式9所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图15是本实用新型的实施方式10所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图16是本实用新型的实施方式11所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图17是本实用新型的实施方式12所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图18是本实用新型的实施方式13所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图19是本实用新型的实施方式14所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图20是本实用新型的实施方式14所涉及的无线通信终端的局部侧视图。

图21是本实用新型的实施方式15所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图22是本实用新型的实施方式16所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图23是本实用新型的实施方式17所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图24是本实用新型的实施方式18所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图25是本实用新型的实施方式19所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图26是本实用新型的实施方式20所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图27是表示构成本实用新型的实施方式21所涉及的天线装置的引出用构件的多个种类的形状的俯视图。

图28是本实用新型的实施方式22所涉及的天线装置的天线线圈构件的俯视图、天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图29是本实用新型的实施方式23所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图30是本实用新型的实施方式24所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图31是本实用新型的实施方式25所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

图32是本实用新型的实施方式26所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。

具体实施方式

参照附图对本实用新型的实施方式1所涉及的天线装置及无线通信终端进行说明。图1是本实用新型的实施方式1所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。图2是本实用新型的实施方式1所涉及的天线线圈构件的俯视图及侧面剖视图。图3是本实用新型的实施方式1所涉及的引出用构件的俯视图及侧面剖视图。另外，在图1、图2、图3中，(A)是俯视图，(B)是侧面剖视图(A-A剖视图)。

如图1所示，天线装置10具备天线线圈构件20及引出用构件30。

如图2所示，天线线圈构件20具备第1基材21。第1基材21是俯视时呈矩形的平板。第1基材21由绝缘性树脂材料构成，例如，由PET(Polyethyleneterephthalate：聚对苯二甲酸乙二酯)构成。

天线线圈构件20具备螺旋导体22。螺旋导体22是俯视时呈螺旋形状的导体图案。螺旋导体22配置于第1基材21的表面(平板的一个主面)。螺旋导体22的形成区域遍及第1基材21表面的大致整个区域。

在螺旋导体22的内周端连接有内周端导体221。内周端导体221形成为从螺旋导体22的延伸方向的内周端连续来延长螺旋形状。

在螺旋导体的外周端连接有外周端导体222。外周端导体222形成为从螺旋导体22的延伸方向的外周端连续来延长螺旋形状。

内周端导体221的宽度W221和外周端导体222的宽度W222比螺旋导体22的宽度要宽。内周端导体221和外周端导体222俯视时呈矩形。内周端导体221的长边与外周端导体222的长边平行。内周端导体221及外周端导体222的长边与第1基材21的短边平行。

螺旋导体22、内周端导体221、及外周端导体222例如由铝A1形成。

对于由这样的结构构成的天线线圈构件20，例如，准备在单面(表面)的整个区域形成有铝的PET，能通过使铝形成图案而制成。

如图3所示，引出用构件30具备第2基材31。第2基材31是俯视时呈矩形的平板。第2基材31由绝缘性树脂材料构成，例如，使用聚酰亚胺、液晶聚合物、与第1基材21相同的PET等。在第2基材31的材料使用聚酰亚胺的情况下，与PET相比，在耐热性方面较为优异。因此，在利用焊接将安装型电子元器件等安装到第2基材31的形态、利用焊接使外部连接用连接盘导体与外部基板相接合的形态下，能抑制第2基材31因热量引起的变形，能提高可靠性。换言之，即使对天线线圈构件20不使用这样的具有耐热性的材料也能提高作为天线装置10的可靠性。

引出用构件30包括第1端部导体321、第1引出导体图案322、第2端部导体331、第2引出导体图案332、以及外部连接用连接盘导体323、333。第1端部导体321、第1引出导体图案322、第2端部导体331、第2引出导体图案332、以及外部连接用连接盘导体323、333配置在第2基材31的表面(平板的一个主面)。

第1引出导体图案322及第2引出导体图案332是直线状的线状导体。例如，在本实施方式中，第1引出导体图案322及第2引出导体图案332的延伸方向与第2基材31的一条边大致平行。

第1端部导体321与第1引出导体图案322的延伸方向的一端相连接。第1端部导体321俯视时呈长方形，第1端部导体321的宽度W321比第1引出导体图案322的宽度要宽。第1端部导体321的长边方向与第1引出导体图案322的延伸方向大致正交。第1端部导体321的面积与内周端导体221的面积大致相同。

第2端部导体331与第2引出导体图案332的延伸方向的一端相连接。第2端部导体331俯视时呈长方形，第2端部导体331的宽度W331比第2引出导体图案332的宽度要宽。第2端部导体331的长边方向与第2引出导体图案332的延伸方向大致正交。第2端部导体331的面积与外周端导体222的面积大致相同。

外部连接用连接盘导体323与第1引出导体图案322的延伸方向的另一端相连接。外部连接用连接盘导体323俯视时呈近似正方形的矩形，外部连接用连接盘导体323的一条边的长度比第1引出导体图案322的宽度要宽。

外部连接用连接盘导体333与第2引出导体图案332的延伸方向的另一端相连接。外部连接用连接盘导体333俯视时呈近似正方形的矩形，外部连接用连接盘导体333的一条边的长度比第2引出导体图案332的宽度要宽。

第1端部导体321、第1引出导体图案322、第2端部导体331、第2引出导体图案332、以及外部连接用连接盘导体323、333例如由铜Cu形成。对其表面实施镀镍/金(镀Ni/Au)。第1端部导体321、第1引出导体图案322、及外部连接用连接盘导体323形成为一体，第2端部导体331、第2引出导体图案332、及外部连接用连接盘导体333形成为一体。

对于由这样的结构构成的引出用构件30，例如，准备在单面(表面)的整个区域形成有铜Cu的聚酰亚胺，能通过使铜形成图案而制成。

如图1所示，引出用构件30配置在天线线圈构件20的表面侧。此时，将引出用构件30和天线线圈构件20配置成第1端部导体321与内周端导体221俯视时重合，第2端部导体331与外周端导体222俯视时重合。而且，将引出用构件30和天线线圈构件20配置成引出用构件30的第1、第2引出导体图案322、332的另一端、即外部连接用连接盘导体323、333不与天线线圈构件20重合。

引出用构件30与天线线圈构件20通过绝缘性的粘接层40进行粘贴。粘接层40配置在引出用构件30与天线线圈构件20重合的区域内。

通过采用这样的结构，第1端部导体321与内周端导体221经由第2基材31及粘接层40进行电容性耦合(形成电容器)。因此，螺旋导体22与第1引出导体图案322进行高频连接。另外，此处，进行高频连接是指处于能在螺旋导体22与第1引出导体图案322之间传输高频信号的状态。

第2端部导体331与外周端导体222经由第2基材31及粘接层40进行电容性耦合(形成电容器)。因此，螺旋导体22与第2引出导体图案332进行高频连接。另外，此处，进行高频连接是指处于能在螺旋导体22与第2引出导体图案332之间传输高频信号的状态。

这样，通过使用本实施方式的结构，无需设置导电性通孔导体和桥接导体，就能实现来自螺旋导体22的内周端的高频信号的引出。由此，能以简单的结构实现可靠性较高的天线装置。

另外，示出了使内周端导体221及外周端导体222的宽度比螺旋导体22的宽度要宽的形态。然而，也可以使内周端导体221及外周端导体222的宽度与螺旋导体22的宽度大致相同。通过使内周端导体221及外周端导体222的宽度比螺旋导体22的宽度要宽，能实现更加可靠的电容性耦合。

此外，示出了使第1端部导体321的面积与内周端导体221的面积大致相同的形态，但也可以是使其中任一导体的面积较大的形态。在此情况下，优选为内周端导体221的面积较大。这样，通过设置面积差，能抑制因引出用构件30相对于天线线圈构件20的配置位置偏差引起的电容变化。而且，在使内周端导体221的面积及外周端导体222的面积增大的情况下，无需使第1、第2端部导体321、331的面积增大，而能抑制第1、第2端部导体321、331与螺旋导体22重合。由此，能抑制天线线圈的特性劣化。

此外，优选为使第1端部导体321与内周端导体221的相对面积和第2端部导体331与外周端导体222的相对面积大致相同。通过采用这样的结构，由从外周端导体222引出的高频信号和从内周端导体221引出的高频信号构成的平衡信号的振幅特性及相位特性较为优异。

此外，如上所述，通过使天线线圈构件20和引出用构件30成为分体结构，并使引出用构件30的面积比天线线圈构件20的面积要小，在对外部连接用连接盘导体323、333进行镀敷处理的情况下是有效的。即，无需对天线线圈构件20进行镀敷，通过缩小引出用构件30的面积(执行镀敷处理的面积)，能降低镀敷成本。

另外，在上述的说明中，示出了使第1基材21及第2基材31呈矩形的形态，但外形形状并不限于此。此外，第1端部导体321与第1引出导体图案322相连接的角度、以及第2端部导体331与第2引出导体图案332相连接的角度也可以不是近似直角。然而，通过使这些相连接的角度成为近似直角，能抑制天线线圈与第1、第2引出导体图案322、332的电磁场耦合。

这样的天线装置10安装于下面所示的无线通信终端。图4是本实用新型的实施方式1所涉及的无线通信终端的局部侧视图。图5是本实用新型的实施方式1所涉及的无线通信终端的电路图。

如图4所示，无线通信终端90包括天线装置10、壳体901、以及收发电路基材921。

天线装置10经由粘接层903粘贴在壳体901的内壁面上。此时，天线装置10配置成天线线圈构件20的背面与粘接层903相抵接。

在收发电路基材921上形成有布线导体922，并安装有电路元件923、收发用IC924，以构成图5的电路的天线装置10以外的部分。收发电路基材921配置于壳体901的规定位置。收发电路基材921配置成这些电路元件923、收发用IC924的安装面朝着天线装置10一侧。

在收发电路基材921的表面配置有探针925，探针925的前端与通过对天线装置10的外部连接用连接盘导体323、333的表面进行镀敷而构成的外部连接端子901相连接。由此，天线装置10与收发电路基材921电连接。

此处，如本实施方式所涉及的天线装置10那样，通过使天线线圈构件20和引出用构件30分开形成，即使存在各种收发电路基材921与天线装置10的连接形态，也只要变更引出用构件30的结构即可。例如，在使用探针的情况下，对天线装置10一侧的连接部要求耐电镀性。在使用焊接的情况下，对天线装置10一侧的连接部要求耐电镀性及耐热性。在使用***式的情况下，要求耐电镀性和强度(加强板(SUS))等。这样，即使连接部的规格不同，也能如本实施方式那样，通过使天线线圈构件20和引出用构件30为分体结构，只要根据其规格仅变更引出用构件30即可。此外，天线线圈构件20不受这样的连接部的规格的影响，因此，能以简单的结构和廉价的结构实现天线线圈构件20。

通过这样的结构，无线通信终端90构成图5所示的电路。无线通信终端90具备天线线圈构件20及引出用构件30。通过由天线线圈构件20构成的电感器L20和电容器C20形成天线线圈。上述的天线线圈构件20与引出用构件30的电容性耦合的部分由与天线的一端相连接的电容器C31和与另一端相连接的电容器C32来实现。

电容器C31经由电容器C35、电感器L31与收发用IC924相连接。电容器C32经由电容器C36、电感器L32与收发用IC924相连接。电容器C31和C35的连接点与电容器C32和C36的连接点由电容器C33、C34相连接。电容器C33和C34的连接点接地。电容器C35和电感器L31的连接点与电容器C36和电感器L32的连接点由电容器C37、C38相连接。电容器C37和C38的连接点接地。

通过这样的结构，能实现由电容器C31、C32、C33、C34、C35、C36、C37、C38和电感器L31、L32构成的匹配电路MC。然后，通过使用本实施方式的结构，构成匹配电路MC的电容器C31、C32能通过来自天线装置10的天线线圈的引出用构件来实现。因此，无需将这些电路元件安装于收发电路基材921，能减小用于实现匹配电路MC的空间，进而能使无线通信终端90小型化。另外，由电感器L31、L32、电容器C37、C38构成EMC(ElectroMagneticCompatibility：电磁兼容)滤波器，但也可以是不具有该EMC滤波器的结构。

另外，在天线装置10中，构成引出用构件30的第2基材31优选为使用吸水率较少的材料。通过将吸水率较少的材料用于第2基材31，能抑制内周端导体221与第1端部导体321之间的层的介电常数、以及外周端导体222与第2端部导体331之间的层的介电常数因外部环境而发生变化。此外，通过将吸水率较少的材料用于第2基材31，能抑制外部环境引起的第2基材31的厚度变化。即，能抑制内周端导体221与第1端部导体321之间产生的电容、以及外周端导体222与第2端部导体331之间产生的电容因外部环境引起的变化。由此，图5的电容器C31、C32的电容稳定，能抑制天线装置10的特性劣化。

此外，优选为对第2基材31使用介质损耗角正切tanδ较小的材料。通过使用介质损耗角正切tanδ较小的材料，能降低由内周端导体221、第1端部导体321、第2基材31形成的电容器、以及由外周端导体222、第2端部导体331、第2基材31形成的电容器中包含的损耗分量。由此，能抑制图5的电容器C31、C32所产生的损耗，提高天线装置10的特性。鉴于这样的观点，对于第2基材31，相比聚酰亚胺更适用液晶聚合物。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式2所涉及的天线装置进行说明。图6是本实用新型的实施方式2所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10A与实施方式1所涉及的天线装置10相比添加了保护层51。其它结构与实施方式1所涉及的天线装置10相同。因此，仅对与实施方式1所涉及的天线装置10不同的部位进行具体的说明。

如图6所示，保护层51配置在引出用构件30的表面侧，以覆盖天线线圈构件20与引出用构件30在俯视时重合的区域。保护层51由具有绝缘性、耐环境性较高的材质构成。

通过采用这样的结构，在外部环境中能利用保护层51对引出用构件30的表面、特别是第1端部导体321、第2端部导体331加以保护。由此，能实现可靠性更高的天线装置。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式3所涉及的天线装置进行说明。图7是本实用新型的实施方式3所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10B与实施方式1所涉及的天线装置10相比添加了保护层52。其它结构与实施方式1所涉及的天线装置10相同。因此，仅对与实施方式1所涉及的天线装置10不同的部位进行具体的说明。

如图7所示，保护层52配置在天线线圈构件20的表面侧，以在俯视时覆盖天线线圈构件20的整个区域。保护层52由具有绝缘性、耐环境性较高的材质构成。通过采用这样的结构，在外部环境中能利用保护层52对配置在天线线圈构件20的表面上的螺旋导体22加以保护。由此，能实现可靠性更高的天线装置。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式4所涉及的天线装置进行说明。图8是本实用新型的实施方式4所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10C与实施方式1所涉及的天线装置10相比添加了保护层51、52。换言之，本实施方式所涉及的天线装置10C是将实施方式2、3所涉及的天线装置10A与10B进行组合而成的。通过采用这样的结构，在外部环境中能对天线装置10C的所有的导体加以保护。由此，能实现可靠性更高的天线装置。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式5所涉及的天线装置进行说明。图9是本实用新型的实施方式5所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10D与实施方式3所涉及的天线装置10B相比，保护层52D的形状不同。保护层52D配置成覆盖天线线圈构件20的表面上的、不与引出用构件30的电极重合的区域。通过采用这样的结构，在外部环境中能对螺旋导体22加以保护，并且能使天线装置10D变薄。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式6所涉及的天线装置进行说明。图10是本实用新型的实施方式6所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10E与实施方式1所涉及的天线装置10相比添加了磁性体片材61。其它结构与实施方式1所涉及的天线装置10相同。因此，仅对与实施方式1所涉及的天线装置10不同的部位进行具体的说明。

如图10所示，磁性体片材61配置成覆盖天线线圈构件20的表面侧。通过采用这样的结构，能提高天线线圈的特性。

如图11所示，由这样的结构构成的天线装置10E安装于无线通信终端。图11是本实用新型的实施方式6所涉及的无线通信终端的局部侧视图。在本实施方式所涉及的无线通信终端90E中，将实施方式1所涉及的无线通信终端90的天线装置10置换为本实施方式所涉及的天线装置10E。其它结构与实施方式1所涉及的无线通信终端90相同。即使是这样的结构，也能获得与实施方式1相同的作用效果，而且，利用磁性体来增加贯通天线线圈的磁通，从而提高天线的特性，还能获得使朝着基板侧的磁通减少的磁性屏蔽效果(能减轻与周边元器件之间不需要的耦合)。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式7所涉及的天线装置进行说明。图12是本实用新型的实施方式7所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。在本实施方式所涉及的天线装置10F中，使用磁性体片材62来取代实施方式6所涉及的天线装置10E的磁性体片材61。其它结构与实施方式6所涉及的天线装置10E相同。

磁性体片材62配置成覆盖天线线圈构件20的表面侧的不与引出用构件30重合的区域的整个区域。通过采用这样的结构，与实施方式6相同，能利用磁性体来提高天线的特性，并能使天线装置的厚度变薄。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式8所涉及的天线装置进行说明。图13是本实用新型的实施方式8所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10G与实施方式1所涉及的天线装置10相比，天线线圈构件20与引出用构件30的位置关系不同。天线线圈构件20和引出用构件30的结构与实施方式1所涉及的天线装置10相同。

引出用构件30配置在天线线圈构件20的第1基材21的背面侧。引出用构件30通过粘接层40粘贴在天线线圈构件20上。即使是这样的结构，也能实现可靠性较高、结构简单的天线装置。此外，在本实施方式的结构中，成为将引出用构件30的导体非形成侧粘贴在壳体上的形态，因此，壳体也起到相对于外部连接用连接盘导体的加强板的作用，在将弹簧销的前端部推压在外部连接用连接盘导体上时不会产生高低差。由此，能提高外部连接用连接盘导体与弹簧销的连接可靠性。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式9所涉及的天线装置进行说明。图14是本实用新型的实施方式9所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10H与实施方式8所涉及的天线装置10G相比，天线线圈构件20的表面背面的方向相反。即，天线线圈构件20和引出用构件30配置成彼此的表面相对。即使是这样的结构，也能实现可靠性较高、结构简单的天线装置。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式10所涉及的天线装置进行说明。图15是本实用新型的实施方式10所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10I与实施方式1所涉及的天线装置10相比，天线线圈构件20的表面背面的方向相反。即，天线线圈构件20和引出用构件30配置成彼此的背面相对。即使是这样的结构，也能实现可靠性较高、结构简单的天线装置。此外，在本实施方式的结构中，由于天线线圈构件20的导体非形成面与引出用构件30的导体非形成面粘接，因此，粘接面上无导体图案引起的凹凸，能使内周端导体与第1端部导体的间隔、以及外周端导体与第2端部导体的间隔稳定而成为固定。由此，能使内周端导体与第1端部导体相对而得到的电容器的电容、以及外周端导体与第2端部导体相对而得到的电容器的电容稳定。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式11所涉及的天线装置进行说明。图16是本实用新型的实施方式11所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10J与实施方式10所涉及的天线装置10I相比，使第1基材21和第2基材31成为一体，并为基材21J。即，在基材21J的表面侧形成有引出用构件30的导体图案，在背面侧形成有天线线圈构件20的导体图案。即使是这样的结构，也能实现可靠性较高、结构简单的天线装置。而且，在本实施方式的结构中，能实现构成要素更少、更薄的天线装置。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式12所涉及的天线装置进行说明。图17是本实用新型的实施方式12所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10K与实施方式1所涉及的天线装置10相比，使用无线通信终端的壳体901K来取代第1基材21。即，由绝缘性材料形成无线通信终端的壳体901K，在该壳体901K的内壁面形成有天线线圈构件20的导体图案。即使是这样的结构，也能实现可靠性较高、结构简单的天线装置。而且，能使无线通信终端具有较薄的结构。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式13所涉及的天线装置进行说明。图18是本实用新型的实施方式13所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10L与实施方式8所涉及的天线装置10G相比，使用无线通信终端的壳体901L来取代第1基材21。即，由绝缘性材料形成无线通信终端的壳体901L，在该壳体901L的内壁面形成有天线线圈构件20的导体图案。即使是这样的结构，也能实现可靠性较高、结构简单的天线装置。而且，能使无线通信终端具有较薄的结构。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式14所涉及的天线装置进行说明。图19是本实用新型的实施方式14所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。在本实施方式所涉及的天线装置10M中，配置磁性体片材61M来取代实施方式6所涉及的天线装置10E的磁性体片材61。

在第1基材21上形成有贯通槽210。磁性体片材61M穿过贯通槽210，在引出用构件30一侧覆盖第1基材21的表面侧，在引出用构件30一侧的相反侧覆盖第1基材21的背面侧。即使是这样的结构，也能实现可靠性较高、结构简单的天线装置。而且，通过使用本实施方式的结构，能通过磁性体片材的粘贴方法容易地改变方向性，能提高天线的特性。

如图20所示，由这样的结构构成的天线装置10M安装于无线通信终端。图20是本实用新型的实施方式14所涉及的无线通信终端的局部侧视图。在本实施方式所涉及的无线通信终端90M中，将实施方式6所涉及的无线通信终端90E的天线装置10E置换为本实施方式所涉及的天线装置10M。其它结构与实施方式6所涉及的无线通信终端90E相同。即使是这样的结构，也能获得与实施方式6相同的作用效果，而且通过使用本实施方式的磁性体片材61M的配置形态，能提高无线通信终端90M的天线的特性。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式15所涉及的天线装置进行说明。图21是本实用新型的实施方式15所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10N与实施方式1所涉及的天线装置10相比，内周端导体221N、外周端导体222N、第1端部导体321N、及第2端部导体331N的形状不同。其它结构与实施方式1所涉及的天线装置10相同。

内周端导体221N、外周端导体222N、第1端部导体321N、及第2端部导体331N呈近似方形。这样，内周端导体、外周端导体、第1端部导体、及第2端部导体的形状只要是能获得所希望的电容性耦合的形状即可。此时，优选为内周端导体、外周端导体相比螺旋导体要更宽幅，第1端部导体、第2端部导体相比第1、第2引出导体图案要更宽幅。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式16所涉及的天线装置进行说明。图22是本实用新型的实施方式16所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10P与实施方式1所涉及的天线装置10相比，引出用构件30P与天线线圈构件20P的位置关系不同。引出用构件30P及天线线圈构件20P的基本结构与实施方式1所涉及的引出用构件30及天线线圈构件20相同。

引出用构件30P包括第2基材31P、第1端部导体321P、第1引出导体图案322P、第2端部导体331P、第2引出导体图案332P、以及外部连接用连接盘导体323P、333P。

俯视天线装置10P时，引出用构件30P的第1端部导体321P与天线线圈构件20P的内周端导体221P重合，引出用构件30P的第2端部导体331P与天线线圈构件20P的外周端导体222P重合。

俯视天线装置10P时，引出用构件30P的外部连接用连接盘导体323P、333P配置在不与天线线圈构件20P的螺旋导体22P重合、且被天线线圈构件20P的螺旋导体22P包围的区域内。外部连接用连接盘导体323P与333P在相互分离的状态下接近地配置。

第1引出导体图案322P将第1端部导体321P与外部连接用连接盘导体323P相连接。此时，优选为第1引出导体图案322P将第1端部导体321P与外部连接用连接盘导体323P以最短距离相连接。

第2引出导体图案332P将第2端部导体331P与外部连接用连接盘导体323P相连接。此时，优选为第2引出导体图案332P沿着与俯视时交叉位置的螺旋导体22P正交的方向延伸，且将第2端部导体331P与外部连接用连接盘导体323P以最短距离相连接。

通过采用这样的结构，在天线线圈构件20P和天线线圈构件20的面积相同的情况下，能以比天线装置10要小的面积形成天线装置10P。此外，在天线装置10P和天线装置10的最外周形状相同的情况下，能使天线线圈构件20P为大面积。即，能较大地形成螺旋导体22P的环形，能增大被螺旋导体22P包围的开口部的面积，能提高辐射特性。

此外，如上所述，通过尽可能地缩短到外部连接用连接盘导体323P、333P的走线，能抑制辐射特性劣化。

此外，通过使用本实施方式的结构，天线线圈构件20P的第1基材21P也起到相对于外部连接用连接盘导体323P、333P的加强构件的作用。由此，在使上述探针等与外部连接用连接盘导体323P、333P相抵接的情况下，外部连接用连接盘导体323P、333P的强度有所上升。因此，能提高外部连接用连接盘导体323P、333P与外部的连接可靠性。

另外，如图22所示，优选为将引出用构件30P的形成有外部连接用连接盘导体323P、333P的区域经由粘接层40粘贴在天线线圈构件20P上。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式17所涉及的天线装置进行说明。图23是本实用新型的实施方式17所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10Q与实施方式1所涉及的天线装置10相比，引出用构件30Q与天线线圈构件20Q进行电容耦合的位置不同。

天线线圈构件20Q的内周端导体221Q和外周端导体222Q形成为与第1基材21上的各个不同的边平行。

俯视天线装置10Q时，引出用构件30Q的第1端部导体321Q与天线线圈构件20Q的内周端导体221Q重合。俯视天线装置10Q时，引出用构件30Q的第2端部导体331Q与天线线圈构件20Q的外周端导体222Q重合。

俯视天线装置10Q时，外部连接用连接盘导体323Q、333Q配置成不与天线线圈构件10Q重合。外部连接用连接盘导体323Q与333Q在相互分离的状态下接近地配置。外部连接用连接盘导体323Q经由第1引出导体图案322Q与第1端部导体321Q相连接。外部连接用连接盘导体333Q与第2端部导体图案331Q的一端相连接。

即使是这样的结构，也能获得与实施方式1所涉及的天线装置10相同的作用效果。而且，能使用这样的结构，提高作为天线装置的设计自由度。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式18所涉及的天线装置进行说明。图24是本实用新型的实施方式18所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10R与实施方式15所涉及的天线装置10N相比，内周端导体221R与外周端导体222R的位置关系不同。

内周端导体221R和外周端导体222R配置成第1基材21上的内周端导体221R和外周端导体222R沿着接近的边排列。

俯视天线装置10R时，引出用构件30R的第1端部导体321R与天线线圈构件20R的内周端导体221R重合。俯视天线装置10R时，引出用构件30R的第2端部导体331R与天线线圈构件20R的外周端导体222R重合。

俯视天线装置10R时，外部连接用连接盘导体323R、333R配置成不与天线线圈构件10R重合。外部连接用连接盘导体323R与333Q在相互分离的状态下接近地配置。外部连接用连接盘导体323R经由第1引出导体图案322R与第1端部导体321R相连接。外部连接用连接盘导体333R经由第2引出导体图案322R与第2端部导体图案331R相连接。

即使是这样的结构，也能获得与实施方式15所涉及的天线装置10N相同的作用效果。而且，能使用这样的结构，提高作为天线装置的设计自由度。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式19所涉及的天线装置进行说明。图25是本实用新型的实施方式19所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10S与实施方式1所涉及的天线装置10相比，引出用构件30S与天线线圈构件20进行电容耦合的区域不同。

引出用构件30S包括第2基材31、第1端部导体321S、第1引出导体图案322、第2端部导体331S、第2引出导体图案332、以及外部连接用连接盘导体323、333。

俯视天线装置10S时，引出用构件30S的第1端部导体321S与天线线圈构件20的内周端导体221及螺旋导体22的一部分重合。与该第1端部导体321S重合的螺旋导体22的一部分是与内周端导体221的延伸方向平行地延伸的部分。引出用构件30S的第2端部导体331S与天线线圈构件20的外周端导体222及螺旋导体22的一部分重合。与该第2端部导体331S重合的螺旋导体22的一部分是与外周端导体222的延伸方向平行地延伸的部分。

通过采用这样的结构，第1端部导体321S及第2端部导体331S不仅与内周端导体221及外周端导体222进行电容耦合，还与螺旋导体22进行电容耦合。由此，与实施方式1所涉及的天线装置10相比，作为天线匹配用的电容器，能获得更大的电容。

另外，在本实施方式中，示出了第1端部导体321S和第2端部导体331S两者与螺旋导体22重合的形态，但也可以是仅一个端部导体与螺旋导体22重合。其中，如上所述，在使用平衡信号输出的形态的情况下，优选为第1端部导体321S与内周端导体221及螺旋导体22重合的面积和第2端部导体331S与外周端导体222及螺旋导体22重合的面积相同。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式20所涉及的天线装置进行说明。图26是本实用新型的实施方式20所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10T与实施方式19所涉及的天线装置10相比，引出用构件30T与天线线圈构件20进行电容耦合的区域不同。

引出用构件30T包括第2基材31、第1端部导体321T、第1引出导体图案322、第2端部导体331T、第2引出导体图案332、以及外部连接用连接盘导体323、333。

俯视天线装置10T时，引出用构件30T的第1端部导体321T具备多个第1电容耦合用突起部。这些第2电容耦合用突起部与天线线圈构件20的螺旋导体22的一部分重合。与第1电容耦合用突起部重合的螺旋导体22的一部分是与内周端导体221的延伸方向平行地延伸、且与外周端导体221相邻的部分。

引出用构件30T的第2端部导体331S具备多个第2电容耦合用突起部。这些第2电容耦合用突起部与天线线圈构件20的螺旋导体22的一部分重合。与第2电容耦合用突起部重合的螺旋导体22的一部分是与外周端导体222的延伸方向平行地延伸、且与外周端导体222相邻的部分。

通过采用这样的结构，第1端部导体321R及第2端部导体331R不仅与内周端导体221及外周端导体222进行电容耦合，还与螺旋导体22进行电容耦合。由此，与实施方式1所涉及的天线装置10相比，作为天线匹配用的电容器，能获得更大的电容。而且，通过调节第1、第2电容性突起部的形状，能调节电容。

另外，在本实施方式中，示出了第1端部导体321R和第2端部导体331R两者均具备相同形状、相同数量的电容性突起部的形态，但也可以仅在一个端部导体上设置电容性突起部，第1电容性突起部和第2电容性突起部的形状和面积也可以不同。其中，如上所述，在使用平衡信号输出的形态的情况下，优选为包含第1电容性突起部的第1端部导体321R与内周端导体221及螺旋导体22重合的面积和包含第2电容性突起部的第2端部导体331R与外周端导体222及螺旋导体22重合的面积相同。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式21所涉及的天线装置进行说明。图27是表示构成本实用新型的实施方式21所涉及的天线装置的引出用构件的多个种类的形状的俯视图。本实施方式所涉及的天线装置与实施方式1所涉及的天线装置10相比，引出用构件30FP和30CN的形状不同。

如图27(A)所示，引出用构件30FP具备扁平连接器用连接盘323FP、333FP以替换实施方式1所涉及的引出用构件30的外部连接用连接盘导体323、333。扁平连接器用连接盘323FP、333FP例如由对第1引出导体图案322及第2引出导体图案332上的与第1端部导体321及第2端部导体331相反一侧的端部实施用于扁平连接器连接的镀敷(例如，镀Ti/Au)的结构构成。另外，第2基材31的外形形状根据所形成的导体图案的形状形成得较为小型(小面积)。

如图27(B)所示，引出用构件30CN具备同轴型连接器3233CN以替换实施方式1所涉及的引出用构件30的外部连接用连接盘导体323、333。同轴型连接器3233CN的内导体及外导体分别与第1引出导体图案322及第2引出导体图案332的与第1端部导体321及第2端部导体331相反一侧的端部相连接。另外，第2基材31的外形形状根据所形成的导体图案的形状形成得较为小型(小面积)。

这样，将天线装置与外部电路相连接的部分能使用各种形态。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式22所涉及的天线装置进行说明。图28是本实用新型的实施方式22所涉及的天线装置的天线线圈构件的俯视图、天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10U与实施方式1所涉及的天线装置10相比，天线线圈构件20的结构、以及引出用构件30与天线线圈构件20U进行电容耦合的形态不同。

天线线圈构件20U包括第1基材21U、螺旋导体22U、内周端导体221U、以及外周端导体222U。

螺旋导体22U的形状与实施方式1所涉及的天线线圈构件20的螺旋导体22的形状相同。

内周端导体221U具备第1电容耦合部221U1、第2电容耦合部221U2、连接部221U3。第1电容耦合部221U1的形状与实施方式1所涉及的天线线圈构件20的内周端导体221的形状相同。第2电容耦合部221U2俯视时的形状与第1电容耦合部221U1大致相同。第2电容耦合部221U2配置在被螺旋导体22U包围的环状部分的内侧区域。第1电容耦合部221U1和第2电容耦合部221U2的延伸方向平行。连接部221U3将第1电容耦合部221U1与第2电容耦合部221U2相连接。

外周端导体222U具备第1电容耦合部222U1、第2电容耦合部222U2、连接部222U3。第1电容耦合部222U1的形状与实施方式1所涉及的天线线圈构件20的外周端导体222的形状相同。第2电容耦合部222U2俯视时的形状与第1电容耦合部222U1大致相同。第2电容耦合部222U2配置在被螺旋导体22U包围的环状部分的外侧区域。第1电容耦合部222U1和第2电容耦合部222U2的延伸方向平行。连接部222U3将第1电容耦合部222U1与第2电容耦合部222U2相连接。

在第1基材21U的被螺旋导体22U包围的环状部分的内侧区域形成有切槽SLIT。切槽SLIT是将基材进行了带状切除的部分。切槽SLIT形成为包围内周端导体221U的第2电容耦合部221U2。此时，在第1电容耦合部221U1与第2电容耦合部221U2相对的边未设置切槽SLIT。另外，也可以仅残留形成有连接部222U3的部分来形成切槽SLIT。

在被切槽SLIT和第1电容耦合部221U的形成区域包围的第1可折弯部21U内形成有内周端导体221U的第2电容耦合部221U2。

第1基材21U具备第2可折弯部21U2。第2可折弯部21U2呈从实施方式1所涉及的第1基材21的形成有外周端导体222U1的边朝外方突出的形状。在扩张区域21U2形成有外周端导体222U的第2电容耦合部222U2。

天线线圈构件20U和引出用构件30配置成第1基材21U的未形成有螺旋导体22U的面与第2基材31的未形成有导体图案的面相抵接。

引出用构件30的形成有第1端部导体321的区域被天线线圈构件20U的第1基材21U的主体部和第1可折弯部21U夹持。由此，能实现通过天线线圈构件20U的内周端导体221U的第1电容耦合部221U1和第2电容耦合部221U2来夹持引出用构件30的第1端部导体321的结构。

引出用构件30的形成有第2端部导体322的区域被天线线圈构件20U的第1基材21U的主体部和第2可折弯部21U2夹持。由此，能实现通过天线线圈构件20U的内周端导体221U的第1电容耦合部221U1和第2电容耦合部221U2来夹持引出用构件30的第1端部导体321的结构。

通过采用这样的结构，能增大由内周端导体221U和第1端部导体321形成的电容。同样，能增大由外周端导体222U和第2端部导体331形成的电容。

另外，在本实施方式中，示出了将第1、第2可折弯部21U1、21U2与引出用构件30通过粘接层40进行粘贴的形态，但是还可以将引出用构件30与第1基材21U的主体部通过粘接层40进行粘贴。

此外，通过本实施方式的折弯，形成在第1基材21U上的孔也可以作为在上述实施方式14所涉及的天线装置10M中被磁性体片材61M穿过的贯通槽210来使用。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式23所涉及的天线装置进行说明。图29是本实用新型的实施方式23所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10V与实施方式1所涉及的天线装置10相比，添加了阻抗调节用导体图案70。

阻抗调节用导体图案70配置在天线线圈构件20与引出用构件30之间，且配置成相对于螺旋导体22、内周端导体221、及外周端导体222夹着粘接层40。

通过采用这样的结构，能调节天线用的匹配电路的阻抗，能容易地实现由所希望的阻抗构成的匹配电路。

此外，阻抗调节用导体图案70能使螺旋导体22产生的磁通发生变化，因此，能提高天线装置10V的辐射特性的自由度。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式24所涉及的天线装置进行说明。图30是本实用新型的实施方式24所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10W与实施方式1所涉及的天线装置10相比，天线线圈构件20W的形状不同。

天线线圈构件20W的第1基材21W包括与实施方式1所涉及的第1基材20相同形状的主体部、以及加强用扩张部21W3。第1基材21W的主体部与加强用扩张部21W3相连，在本实施方式中它们形成为一体。在俯视天线装置10W时，加强用扩张部21W3形成为包含引出用构件30的形成有外部连接用连接盘导体323、333的区域。

通过采用这样的结构，天线线圈构件20W的扩张部21W3能起到相对于外部连接用连接盘导体323、333的加强构件的作用。由此，在对外部连接用连接盘导体323、333物理上进行外部连接的情况(例如，如上所述，使探针抵接的情况)下，外部连接用连接盘导体323、333的强度有所上升。因此，能提高外部连接用连接盘导体323、333与外部的连接可靠性。

另外，优选为天线线圈构件20W还包含扩张部21W3，相对于引出用构件30经由粘接层40进行粘贴。

此外，在本实施方式中，将扩张部21W3设置成至少包含至少形成有外部连接用连接盘导体323、333、以及第1、第2引出导体图案322、332的区域。然而，也可以在俯视天线装置10W时，在引出用构件30不与第1基材20W的主体部重合的区域整体设置扩张部。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式25所涉及的天线装置进行说明。图31是本实用新型的实施方式25所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10X与实施方式24所涉及的天线装置10W相比，添加了定位用贯通孔THL。

在天线线圈构件20X的第1基材21X和引出用构件30X的第2基材22X两者均设有定位用贯通孔THL。天线线圈构件20X和引出用构件30X配置成在以用于构成天线装置10X的所希望的配置进行放置的状态下，第1基材21X的定位用贯通孔THL与第2基材22X的定位用贯通孔THL重合。

通过采用这样的结构，能容易地将天线线圈构件20X和引出用构件30X以合适的位置关系进行配置。

另外，在本实施方式中，示出了将定位用贯通孔THL分别在第1基材21X和第2基材22X上设置多个的形态，但也可以是单个。此外，在本实施方式中，示出了在由螺旋导体22形成的环状部分的内侧区域设置定位用贯通孔THL的形态，但也可以设置在环状部分的外侧区域。此外，也可以设置在内侧和外侧。

接下来，参照附图对本实用新型的实施方式26所涉及的天线装置进行说明。图32是本实用新型的实施方式26所涉及的天线装置的俯视图及侧面剖视图。本实施方式所涉及的天线装置10Y与实施方式1所涉及的天线装置10相比，添加了保护层50。

保护层50具有绝缘性，并形成为覆盖天线线圈构件20的配置有引出用构件30的表面的大致整个表面。此时，将保护层50配置成覆盖在天线线圈构件20的表面露出的所有导体、以及引出用构件30的至少第1、第2端部导体321、331。

通过采用这样的结构，能利用保护层50覆盖除了外部连接用连接盘导体323、333以外的构成天线装置10Y的大致所有的导体。由此，与上述实施方式2至5所涉及的天线装置相同，能实现可靠性较高的天线装置。

另外，在本实施方式的天线装置10Y中，优选为利用保护层覆盖除了外部连接用连接盘导体323、333的表面以外的所有表面。而且，优选为预先对外部连接用连接盘导体323、333实施用于防止腐蚀的镀敷。通过使用这些结构，能实现可靠性更高的天线装置。

标号说明

10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G、10H、10I、10J、10K、10L、10M、10N、10P、10Q、10R、10S、10T、10U、10V、10W、10X、10Y：天线装置

20、20N、20P、20Q、20R、20U、20W、20X：天线线圈构件

21、21P、21U、21W、21X：第1基材

21U1：第1可折弯部

21U2：第2可折弯部

21W3：扩张部

22、22P、22Q、22R、22U：螺旋导体

210：贯通槽

221、221N、221P、221Q、221R、221U：内周端导体

221U1：第1电容耦合部

221U2：第2电容耦合部

221U3：连接部

222、222N、222P、222Q、222R、222U：外周端导体

222U1：第1电容耦合部

222U2：第2电容耦合部

222U3：连接部

30、30N、30P、30Q、30R、30S、30T、30W、30X、30FP、30CN：引出用构件

31、31N、31P、31Q、31R、31W、31X：第2基材

301：外部连接端子

321、321N、321P、321Q、321R、321S、321T：第1端部导体

322、322P、322Q、322R：第1引出导体图案

323、333、323P、333P、323Q、333Q、323R、333R：外部连接用连接盘导体

323FP、333FP：扁平连接器用连接盘

3233CN：同轴型连接器

331、331N、331P、331Q、331R、331S、331T：第2端部导体

332、332P、332Q、332R：第2引出导体图案

40：粘接层

50、51、52、52D：保护层

61、62、61M：磁性体片材

70：阻抗调节用导体图案

90、90E：无线通信终端

901、901J、901L：壳体

903：粘接层

921：收发电路基材

922：布线导体

923：电路元件

924：收发用IC

925：探针

Claims (12)

1.一种天线装置，其特征在于，具备天线线圈构件和引出用构件，其中，

天线线圈构件包含：第1基材，该第1基材具有绝缘性；天线线圈，该天线线圈由形成在该第1基材表面的螺旋形状的导体图案构成；内周端导体，该内周端导体形成在所述第1基材的表面，并与所述螺旋形状的导体图案的内周端相连；以及外周端导体，该外周端导体形成在所述第1基材的表面，并与所述螺旋形状的导体图案的外周端相连，

引出用构件包含：第2基材，该第2基材具有绝缘性；第1、第2引出导体图案，该第1、第2引出导体图案形成在所述第2基材的表面；第1端部导体，该第1端部导体形成在所述第2基材的表面，并与第1引出导体图案的一端相连；以及第2端部导体，该第2端部导体形成在所述第2基材的表面，并与第2引出导体图案的一端相连，

将所述天线线圈构件和所述引出用构件进行配置，以使所述内周端导体与所述第1端部导体相对，所述外周端导体与所述第2端部导体相对，所述第1引出导体图案的另一端和所述第2引出导体图案的另一端均不与所述螺旋形状的导体图案重合且配置在所述螺旋形状的导体图案的内侧或外侧。

2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

所述内周端导体及所述外周端导体的宽度比所述螺旋形状的导体图案的宽度要宽。

3.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

所述内周端导体与所述第1端部导体的相对面积和所述外周端导体与所述第2端部导体的相对面积大致相等。

4.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

俯视时，所述内周端导体的面积与所述第1端部导体的面积互不相同，并且，

俯视时，所述外周端导体的面积与所述第2端部导体的面积互不相同。

5.如权利要求4所述的天线装置，其特征在于，

所述第1端部导体、所述第2端部导体、所述内周端导体、及所述外周端导体俯视时呈长方形，

所述第1端部导体、所述第2端部导体、所述内周端导体、及所述外周端导体的长边大致平行。

6.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

具备保护层，该保护层覆盖所述第1端部导体及所述第2端部导体的与所述第2基材相反一侧的主面、或者所述内周端导体及所述外周端导体的与所述第1基材相反一侧的主面中的至少一个主面。

7.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

俯视时，所述第2基材的平面面积比所述第1基材的平面面积要小。

8.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

不对所述天线线圈构件实施镀敷，而对所述引出用构件实施镀敷。

9.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

所述第1基材和所述第2基材由不同的材料形成。

10.一种无线通信终端，其特征在于，包括：

权利要求1至8中任一项所述的天线装置；

收发用IC，该收发用IC与所述天线线圈相连接；以及

匹配电路，该匹配电路连接于所述天线线圈与所述收发用IC之间，

所述内周端导体与所述第1端部导体相对而形成的电容器、以及所述外周端导体与所述第2端部导体相对而形成的电容器构成所述匹配电路的至少一部分。

11.如权利要求10所述的无线通信终端，其特征在于，

所述第1基材是终端的壳体。

12.一种无线通信终端，其特征在于，包括：

权利要求1至8中任一项所述的天线装置；

收发用IC，该收发用IC与所述天线线圈相连接；以及

匹配电路，该匹配电路连接于所述天线线圈与所述收发用IC之间，

所述第2基板是终端的壳体。