CN205304880U - 移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种移动终端，包括前置摄像头模组和触摸屏，所述前置摄像头模组的前端固定在所述触摸屏的背面上，所述触摸屏上开设有与所述前置摄像头模组相对应的摄像头开孔。通过本实用新型的运用，前置摄像头模组和触摸屏之间的间隙大幅缩小，因此摄像头开孔的尺寸也可以缩小，有利于更好的工业设计。此外，前置摄像头模组和触摸屏由两个件集成为一个件，组装上简单，生产简易化。而且因缩小了间隙，即总的厚度方式尺寸得到了缩小，解决手机厚度尺寸极限瓶颈，推广性很高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种移动终端。
背景技术
如图1-5所示，现有的移动终端中，包括PCB板1，前置摄像头模组2与触摸屏3。为了保证前置摄像头模组2能够拍摄，需要在触摸屏3上开设摄像头开孔4。手机内部的信号线路均在PCB板1上。PCB板1上设置有前置摄像头连接器11和触摸屏连接器12。触摸屏3上连接有柔性电路板6，柔性电路板6上设置有触摸屏插口61，触摸屏插口61插接在触摸屏连接器12上。触摸屏3上还设置有驱动芯片7，前置摄像头模组2和前置摄像头连接器11电路连接起来，且前置摄像头模组2与PCB板1固定在一起。因此，前置摄像头模组2和触摸屏3至少要保留足够的间隙，默认是0.6-1.0mm，即默认前置摄像头模组2是普通视角76度，摄像头开孔4直径尺寸是2.6mm，由于摄像头模组2和触摸屏3之间的间隙存在，增加了移动终端的厚度。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术移动终端厚度大的缺陷，提供一种移动终端。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
一种移动终端，包括前置摄像头模组和触摸屏，其特点在于，所述前置摄像头模组的前端固定在所述触摸屏的背面上，所述触摸屏上开设有与所述前置摄像头模组相对应的摄像头开孔。
由此设置后，前置摄像头模组和触摸屏之间的间隙大幅缩小，因此摄像头开孔的尺寸也可以缩小。此外，前置摄像头模组和触摸屏由两个件集成为一个件，组装上简单，生产简易化。而且因缩小了间隙，即总的厚度方式尺寸得到了缩小，解决手机厚度尺寸极限瓶颈。
较佳地，所述移动终端包括PCB板，所述PCB板上设置有合成连接器，所述合成连接器分别与所述前置摄像头模组和所述触摸屏电连接。
集成后，原2个连接器变成为1个连接器，当然合成连接器的pin脚数量会有增加，但对PCB板的利用率有了极大的提升。
较佳地，所述移动终端包括柔性电路板，所述柔性电路板的一端设置有合成连接器插口，另一端分别与所述前置摄像头模组和所述触摸屏电连接，其中，所述合成连接器插口插接在所述合成连接器上。
设置了合成连接器后，进一步将前置摄像头模组和触摸屏的线路集成在一个柔性电路板(FPC)上，使得整体线路布置更紧密。
较佳地，所述柔性电路板包括引出部，所述引出部与所述前置摄像头模组连接，且所述引出部贴设在所述触摸屏的背面上。
较佳地，所述柔性电路板上设置有驱动芯片。将驱动芯片(驱动IC)固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，又称为COF(ChipOnFlex)。
较佳地，所述前置摄像头模组通过热压点胶固定在所述触摸屏的背面。
较佳地，所述触摸屏与所述前置摄像头模组之间的间隙为0.125-0.3mm。
较佳地，所述触摸屏与所述前置摄像头模组之间的间隙为0.125mm，所述前置摄像头模组为定焦摄像头模组。
较佳地，所述触摸屏与所述前置摄像头模组之间的间隙为0.3mm，所述前置摄像头模组为变焦摄像头模组。
较佳地，所述摄像头开孔的直径为2.4mm。
本实用新型中，上述优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合，即得本实用新型的各较佳实施例。
本实用新型的积极进步效果在于：通过本实用新型的运用，前置摄像头模组和触摸屏之间的间隙大幅缩小，而且因缩小了间隙，即总的厚度方式尺寸得到了缩小，解决手机厚度尺寸极限瓶颈。
附图说明
图1为现有技术的前置摄像头连接结构示意图。
图2为现有技术的连接器分布示意图。
图3为现有技术的摄像头开孔示意图。
图4为现有技术的柔性电路板主视结构示意图。
图5为现有技术的柔性电路板后视结构示意图。
图6为本实用新型较佳实施例的前置摄像头连接结构示意图。
图7为本实用新型较佳实施例的连接器分布示意图。
图8为本实用新型较佳实施例的柔性电路板后视结构示意图。
具体实施方式
下面举出较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。
如图4所示，本实施例公开了一种移动终端，包括前置摄像头模组2和触摸屏3，前置摄像头模组2的前端固定在触摸屏3的背面上，触摸屏3上开设有与前置摄像头模组2相对应的摄像头开孔4。
本实施例中，前置摄像头模组2通过热压点胶固定在触摸屏3的背面。因此如图4所示，在前置摄像头模组2和触摸屏3之间形成了胶水层5。当然前置摄像头模组2和触摸屏3的固定方式不仅限于热压点胶，可以采用其他固定方式。
由此设置后，前置摄像头模组2和触摸屏3之间的间隙大幅缩小，因此摄像头4开孔的尺寸也可以缩小。此外，前置摄像头模组2和触摸屏3由两个件集成为一个件，组装上简单，生产简易化。而且因缩小了间隙，即总的厚度方式尺寸得到了缩小，解决手机厚度尺寸极限瓶颈，推广性很高。
本实施例中，触摸屏3与前置摄像头模组2之间的间隙为0.125-0.3mm。触摸屏3与前置摄像头模组2之间的间隙为0.125mm时，前置摄像头模组2一般采用定焦摄像头模组；触摸屏3与前置摄像头模组2之间的间隙为0.3mm时，前置摄像头模组2一般采用变焦摄像头模组。
本实施例采用变焦摄像头模组时，间隙设为0.3mm。摄像头开孔4的直径为2.4mm。而按原有的触摸屏与前置摄像头模组距离是1.0mm计算，触摸屏对应摄像头开孔直径是3.1mm左右，由此可见本实施例大幅度减小了摄像头开孔直径。
如图7所示，本实施例的移动终端包括PCB板1，PCB板1上设置有合成连接器13，合成连接器13分别与所述前置摄像头模组和所述触摸屏电连接。集成后，原2个连接器变成为1个连接器，当然合成连接器的pin脚数量会有增加，但对PCB板的利用率有了极大的提升。
如图8所示，本实施例的移动终端包括柔性电路板6，柔性电路板6的一端设置有合成连接器插口61，另一端分别与如图6所示的前置摄像头模组2和触摸屏3电连接，其中，合成连接器插口61插接在如图7所示的合成连接器13上。设置了合成连接器13后，进一步将前置摄像头模组2和触摸屏3的线路集成在一个柔性电路板6(FPC)上，相比于现有技术，整合后的合成器13使得整体线路布置更紧密，组装上简单，生产简易化。。
柔性电路板6包括引出部62，引出部62与前置摄像头模组2连接，且引出部62贴设在触摸屏3的背面上。贴合在触摸屏3背面的引出部62固定可靠，不容易产生松动。
柔性电路板6上设置有驱动芯片7。将驱动芯片7(驱动IC)固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，又称为COF(ChipOnFlex)。
本实用新型的积极进步效果在于：通过本实用新型的运用，前置摄像头模组和触摸屏之间的间隙大幅缩小，因此摄像头开孔的尺寸也可以缩小，有利于更好的工业设计。此外，前置摄像头模组和触摸屏由两个件集成为一个件，组装上简单，生产简易化。而且因缩小了间隙，即总的厚度方式尺寸得到了缩小，解决手机厚度尺寸极限瓶颈，推广性很高。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种移动终端，包括前置摄像头模组和触摸屏，其特征在于，所述前置摄像头模组的前端固定在所述触摸屏的背面上，所述触摸屏上开设有与所述前置摄像头模组相对应的摄像头开孔。
2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端包括PCB板，所述PCB板上设置有合成连接器，所述合成连接器分别与所述前置摄像头模组和所述触摸屏电连接。
3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端包括柔性电路板，所述柔性电路板的一端设置有合成连接器插口，另一端分别与所述前置摄像头模组和所述触摸屏电连接，其中，所述合成连接器插口插接在所述合成连接器上。
4.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述柔性电路板包括引出部，所述引出部与所述前置摄像头模组连接，且所述引出部贴设在所述触摸屏的背面上。
5.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述柔性电路板上设置有驱动芯片。
6.如权利要求1-5任意一项所述的移动终端，其特征在于，所述前置摄像头模组通过热压点胶固定在所述触摸屏的背面。
7.如权利要求1-5任意一项所述的移动终端，其特征在于，所述触摸屏与所述前置摄像头模组之间的间隙为0.125-0.3mm。
8.如权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述触摸屏与所述前置摄像头模组之间的间隙为0.125mm，所述前置摄像头模组为定焦摄像头模组。
9.如权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述触摸屏与所述前置摄像头模组之间的间隙为0.3mm，所述前置摄像头模组为变焦摄像头模组。
10.如权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述摄像头开孔的直径为2.4mm。
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