CN105163013B - 一种摄像头模组标准器件及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种适用于手机、掌上电脑、笔记本等便携式数码设备的摄像头模组标准器件及其组装方法。其中,包括芯片组件和镜头组件;所述的芯片组件包括感光芯片和圆形焊盘;所述的镜头组件包括镜头和镜头支架。本发明具有标准化、结构简单、易组装和节能环保的效果。
Description
技术领域
本发明涉及图像采集器装置,更具体地说,是涉及一种适用于手机、掌上电脑、笔记本等便携式数码设备的标准摄像头模组器件及其组装方法。
背景技术
传统的摄像头模组由镜头组件(lens)、基座(holder)、图像传感器(CCD或CMOS)以及电路板组成,镜头组件通过基座与图像传感器的感光区域相对应,并一同组装于电路板上(图1);图像传感器与电路板上内部电路电连接,图像传感器及电路板将采集到的光信号转换成数字图像信号,再通过电路板上的连接器与***设备(如手机主体)连接。
目前,摄像头在出厂时,依据不同手机采用不同的FPC和连接器与手机主板连通。现有的手机后摄摄像头因FPC和连接器不同,种类繁多,无法标准化生产,给手机厂和模组生产厂带来大量的库存风险和较高的材料成本。
发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的在于提供一种结构简单、成本低和易组装的摄像头模组标准器件及其组装方法。为实现上述目的,本发明提供的一种摄像头模组标准器件,其特征在于,包括芯片组件和镜头组件;所述的芯片组件包括感光芯片和圆形焊盘;所述的镜头组件包括镜头和镜头支架。芯片组件和镜头组件通过锁扣方式连接。
创新点在于:1、整个摄像头模组分为芯片组件和镜头组件两件半成品,通过贴片机将芯片组件贴装在产品主板上,之后将镜头组件直接通过锁扣方式扣在芯片组件上即可完成整个组装。2、由芯片组件单独通过贴片机进行贴装和过炉,不产生镜头爆裂问题。
在一些实施方式中,感光芯片直接贴装在圆形焊盘上。
在一些实施方式中,镜头与镜头支架通过螺纹连接。
在一些实施方式中,圆形焊盘具有四个环状让位孔。
在一些实施方式中,镜头支架有四个公扣。
在一些实施方式中,芯片组件和镜头组件是通过所述的镜头支架的四个公扣和所述的圆形焊盘的四个环状让位孔连接。
在一些实施方式中,圆形焊盘通过金属针脚与数码产品主板进行焊接贴装。
本发明的另一目的是提供一种摄像头模组标准器件组装方法。其中,具体步骤如下:
(1)镜头组件组装方法:将镜头支架固定,镜头通过螺纹与镜头支架连接,并定焦固化;
(2)芯片组件组装方法:将圆形焊盘固定,用贴片机将芯片的针脚面贴入芯片基座的内腔;
(3)客户通过贴片机直接将芯片组件贴装在产品主板上;
(4)最后,将镜头件组与芯片组件卡扣固定连接。
本发明的有益效果是:结构简单、低成本、节能减排的效果。由于整体只有两组件,即镜头组件和芯片组件,实现了结构简单的效果。与传统模组比,本发明能够直接贴片,无需引线,对信号基本无损失,加工容易,清洁、维修方便,成品率更高。另外无需FPC和连接器,节省材料,更环保;芯片组件标准化,适合手机主板SMT贴片生产;芯片通过陶瓷基板与主板直接相连,线路短,热阻低,芯片工作更稳定;尺寸高度统一,适合大规模标准化生产,让手机生产厂做到零库存;摄像头正面高出手机主板1毫米,满足所有的智能手机后摄结构要求。更为重要的是本发明省去电路板和连接器,而电路板的生产是一个高污染行业,本发明将带来巨大的环保效应。
附图说明
图1为传统摄像头模组的结构示意图;
图2为本发明的结构***示意图;
图3为本发明的装配后的示意图;
图4、5为本发明的装配后的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对发明作进一步详细的说明。
如图2所示,一种摄像头模组标准器件,包括镜头组件01和芯片组件02;所述的镜头组件01包括镜头11和镜头支架12;所述的芯片组件02包括感光芯片21和圆形焊盘22。镜头11与镜头支架12通过螺纹连接。感光芯片21和圆形焊盘22通过晶圆贴合连接。圆形焊盘22具有环形金属针脚和四个环状让位孔,镜头支架12有四个公扣。镜头组件01和芯片组件02是通过所述的镜头支架12的四个公扣和所述的圆形焊盘22的四个环状让位孔连接。圆形焊盘22通过环形金属针脚与数码产品主板进行焊接贴装。
一种摄像头模组标准器件组装方法,具体步骤如下:(1)镜头组件01组装方法:将镜头支架12固定,镜头11通过螺纹与镜头支架12连接,并定焦固化;(2)芯片组件02组装方法:将圆形焊盘22固定,用贴片机将芯片的针脚面贴入圆形焊盘22的内腔。(3)客户通过贴片机直接将芯片组件02贴装在数码产品主板上; (4)最后,将镜头件组01与芯片组件02卡扣固定连接。
整体只有两组件,即镜头组件01和芯片组件02,实现了结构简单的效果。与传统模组比,本发明能够直接贴片,无需引线,对信号基本无损失,加工容易,清洁、维修方便,成品率更高。另外无需FPC和连接器,节省材料,更环保;芯片组件标准化,适合手机主板SMT贴片生产;芯片通过陶瓷基板与主板直接相连,线路短,热阻低,芯片工作更稳定;尺寸高度统一,适合大规模标准化生产,让手机生产厂做到零库存;摄像头正面高出手机主板1毫米,满足所有的智能手机后摄结构要求。更为重要的是本发明省去电路板和连接器,而电路板的生产是一个高污染行业,本发明将带来巨大的环保效应。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种摄像头模组标准器件,其特征在于,包括芯片组件和镜头组件;所述芯片组件包括感光芯片和圆形焊盘,所述感光芯片和所述圆形焊盘通过晶圆贴合连接;所述圆形焊盘为陶瓷基板;所述的镜头组件包括镜头和镜头支架,所述镜头与所述镜头支架通过螺纹连接;所述镜头支架设有四个公扣,所述圆形焊盘设有四个环状让位孔;所述芯片组件和所述镜头组件设于数码产品主板的相对两侧,所述镜头支架上的四个公扣从所述数码产品主板的一侧***并与位于所述数码产品主板另一侧的圆形焊盘上的四个环状让位孔配合,所述环状让位孔包括插孔以及滑动卡接槽,所述镜头支架上的四个公扣从所述插孔***并滑入所述滑动卡接槽,实现所述镜头支架与所述圆形焊盘的卡接;所述圆形焊盘的顶部设有金属针脚,用于与所述数码产品主板之间进行焊接贴装。
2.一种权利要求1所述的摄像头模组标准器件的组装方法,其中,具体步骤如下:
(1)镜头组件组装方法:将镜头支架固定,镜头通过螺纹与镜头支架连接,并定焦固化;(2)芯片组件组装方法:将芯片基座固定,用贴片机将芯片的针脚面贴入圆形焊盘的内腔;
(3)客户通过贴片机直接将芯片组件贴装在数码产品主板的一侧面上;
(4)最后,将镜头组件贴装在所述数码产品主板的另一侧面,其中,所述镜头支架上的四个公扣贯穿所述数码产品主板并与位于所述数码产品主板相对一侧面上的所述圆形焊盘的环状让位孔卡接。
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