CN205192027U - 制冷装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种制冷装置，包括一冷藏室、一制冷腔体、一第一导风管、一第二导风管、一送风单元、一扰流装置以及至少一制冷芯片。冷藏室具有一入风孔及一出风孔。制冷腔体具有一入风孔及一出风孔。第一导风管用以连结冷藏室的入风孔及制冷腔体的出风孔。第二导风管用以连结冷藏室的出风孔及制冷腔体的入风孔。送风单元与第一导风管及第二导风管相连通，用以产生一气流。扰流装置设置于制冷腔体内，增加气流流过制冷腔体的风阻，以延长气流于制冷腔体内的热交换时间。制冷芯片具有一制冷面及一制热面，制热面外露于制冷腔体外，制冷面容置于制冷腔体内。

Description

制冷装置

技术领域

本实用新型涉及一种制冷装置，且特别是涉及一种具有保鲜及冷藏功能的制冷装置。

背景技术

目前，制冷的技术可分为蒸气压缩式、热吸收式及制冷芯片式三种，其中蒸气压缩式、热吸收式都需要使用到冷媒，例如：一般的冰箱及冷气机等。冷媒会造成环境的污染，且必须需要使用压缩机来驱动冷媒，故整体体积的大小无法降低。制冷芯片式是通过将制冷芯片通以电流，来产生制冷与制热的效果，因此有别于蒸气压缩式、热吸收式的制冷技术，能有效缩小体积大小，且具有不易产生噪音，不需要使用冷媒、环保等优点，但是目前使用制冷芯片的技术来做制冷的设计，主要的针对小型的冷藏空间，因为制冷芯片的制冷面容易产生凝结水及制热面的散热不易等问题，导致制冷芯片的制冷效率不显著。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种制冷装置，通过与冷藏室相连通的制冷腔体循环送入冷空气与排出热空气，来降低冷藏室的温度，以保持冷藏物的新鲜度及保存的时间。

本实用新型的再一目的在于提供一种制冷装置，通过外露在制冷腔体外的制冷芯片的制热面将废热快速带走，以有效提高制热面的散热能力，并提高制冷芯片的制冷效率。

为达上述目的，本实用新型提出一种制冷装置，包括一冷藏室、一制冷腔体、一第一导风管、一第二导风管、一送风单元、一扰流装置以及至少一制冷芯片。冷藏室具有一入风孔及一出风孔。制冷腔体具有一入风孔及一出风孔。第一导风管用以连结冷藏室的入风孔及制冷腔体的出风孔。第二导风管用以连结冷藏室的出风孔及制冷腔体的入风孔。送风单元与第一导风管及第二导风管相连通，用以产生一气流。扰流装置设置于制冷腔体内，扰流装置增加气流流过制冷腔体的风阻，以延长气流于制冷腔体内的热交换时间。至少一制冷芯片具有一制冷面及一制热面，制热面外露于制冷腔体外，制冷面容置于制冷腔体内。

该制冷腔体内还包括设置至少一鳍片，该鳍片连接至该制冷芯片的该制冷面。

该送风单元设置于该制冷腔体内的该入风孔处或该出风孔处。

该送风单元设置于该冷藏室内的该入风孔处或该出风孔处。

该送风单元设置于该第一导风管或该第二导风管内。

该制冷芯片的该制热面以一水冷***进行散热，该水冷***包括：至少一水冷头，具有一出水口及一进水口，该水冷头连接至该制冷芯片的该制热面；水冷装置，具有一出水口及一进水口，用以容置一冷却液；第一导管，用以连结该水冷装置的该出水口及该水冷头的该进水口；以及至少一第二导管，用以连结该水冷装置的该进水口及该水冷头的出水口。

该冷却液由该水冷头的该进水口往该制冷芯片的该制热面流动，且该冷却液流动的方向与该制热面垂直。

该制冷腔体的该入风孔设置于一第一孔板上，该制冷腔体的该出风孔设置于一第二孔板上，该扰流装置包括设置于该第一孔板与该第二孔板之间的至少二挡板，且让该气流非平顺地通过该至少二挡板之间。

该至少二挡板设有可让该气流通过的多个孔洞。

该至少二挡板平行交错排列，让该气流呈S形通过于该至少二挡板之间。

该制冷腔体内设有一排水道，该排水道由该第一孔板倾斜向下连接至该第二孔板。

该排水道设有至少一排水孔，用以排出凝结水。

本实用新型的优点在于，通过与冷藏室相连通的制冷腔体循环送入冷空气与排出热空气，来降低冷藏室的温度，以保持冷藏物的新鲜度及保存的时间；此外，还可通过外露在制冷腔体外的制冷芯片的制热面及水冷***将废热快速带走，以有效提高制热面的散热能力，并提高制冷芯片的制冷效率。

为了对本实用新型的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举优选实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下：

附图说明

图1为本实用新型一实施例的制冷装置的示意图；

图2为本实用新型一实施例的制冷芯片的配置示意图；

图3及图4分别为本实用新型一实施例的制冷腔体的示意图；

图5及图6分别为制冷腔体内的鳍片及至少二挡板的配置示意图；

图7为制冷腔体内的流道设计的示意图。

符号说明

100：制冷装置

110：冷藏室

112：入风孔

114：出风孔

120：制冷腔体

121：第一孔板

122：入风孔

123：第二孔板

124：出风孔

125：排水道

126：排水孔

130：第一导风管

140：第二导风管

150：送风单元

160：制冷芯片

162：制冷面

164：制热面

165：鳍片

170：扰流装置

172、173：挡板

174：孔洞

200：水冷***

210：水冷头

212：进水口

214：出水口

220：水冷装置

222：进水口

224：出水口

230：第一导管

240：第二导管

A：区域

B：区域

F：气流

F1：气流

Q：冷却液

T：涡流

具体实施方式

以下提出实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并非用以限缩本实用新型欲保护的范围。

请参照图1，其绘示依照本实用新型一实施例的制冷装置100的示意图。本实施例的制冷装置100包括一冷藏室110、一制冷腔体120、一第一导风管130、一第二导风管140、一送风单元150、至少一制冷芯片160以及一扰流装置170(图1中未绘示)。有关扰流装置170的进一步相关说明，请一并参照图6及图7。

冷藏室110具有一入风孔112及一出风孔114。冷藏室110用以储存或保鲜冷藏物。制冷腔体120具有一入风孔122及一出风孔124。第一导风管130用以连结冷藏室110的入风孔112及制冷腔体120的出风孔124。第二导风管140用以连结冷藏室110的出风孔114及制冷腔体120的入风孔122。在一实施例中，送风单元150可设置于制冷腔体120内(或制冷腔体120外)，送风单元150例如是鼓风机或风扇等，与第一导风管130及第二导风管140相连通，用以产生一气流F。制冷芯片160具有一制冷面162及一制热面164，制热面164外露于制冷腔体120外，制冷面162容置于制冷腔体120内。

通过送风单元150产生的气流F，可将冷藏室110内的热空气(温度相对较高的气体)排出至制冷腔体120中，并在制冷腔体120中进行热交换(热空气与温度相对较低的制冷芯片160的制冷面162进行热交换而成为冷空气)，接着冷空气再经由制冷腔体120排出并进入至冷藏室110中。因此，通过冷空气进入，热空气排出的方式，能有效降低冷藏室110的温度，直到冷藏室110的温度达到预定的温度为止。

请参照图2，制冷芯片160的制冷面162连接至至少一鳍片165(或一鳍片组)，并通过鳍片165增加制冷面162与空气的接触面积，以提高制冷芯片160的制冷效率。当然，本实用新型不限定通过鳍片165来增加制冷面162与空气的接触面积，也可通过热导管或其他导热装置。

此外，在一实施例中，制冷芯片160的制热面164可通过一水冷***200进行散热。请参照图1，水冷***200包括至少一水冷头210、一水冷装置220、一第一导管230以及至少一第二导管240。制冷芯片160的制热面164可连接至水冷头210，并通过水冷头210内的冷却液Q将制热面164的热带走，以提高制冷芯片160的制冷效率。请参照图2绘示的水冷头210，水冷头210具有一进水口212以及至少一出水口214，冷却液Q(例如是水或其他制冷剂)可经由进水口212进入水冷头210内，并在水冷头210中进行热交换(冷却液Q与温度相对较高的制冷芯片160的制热面164进行热交换而成为高温冷却液Q)，接着高温冷却液Q经由出水口214排出水冷头210之外。

在一实施例中，冷却液Q由水冷头210的进水口212往制热面164流动时，冷却液Q流动的方向与制热面164几乎垂直，使冷却液Q直接冲击制热面164而得到优选的热交换效果。

请参照图1，水冷装置220(例如是一水冰箱)具有一进水口222及一出水口224，水冷装置220内具有一储存空间，用以容置一冷却液Q。水冷装置220的出水口224经由一第一导管230连结至水冷头210的进水口212(参见图2)，且水冷装置220的进水口222经由至少一第二导管240连结至水冷头210的出水口214(参见图2)。因此，在本实施例中，冷却液Q可经由水冷装置220的水泵推动，由进水用的第一导管230流向水冷头210，再经由出水用的第二导管240回到水冷装置220中，以利于循环使用。

水冷***200相对于气冷***的散热能力来得高，因此通过水冷***200可有效提高制冷芯片160的制热面164的散热能力，加强制热面164的降温效果，尤其是对于大型冷藏室110而言，制冷芯片160配合气冷***只适合用在小型冷藏空间，故无法有效降低大型冷藏室110的温度，必须通过上述的制冷腔体120配合水冷***200来提高制冷芯片160的制热面164的散热能力，才能进一步提高制冷芯片160的制冷面162的制冷效率，达到冷藏物保鲜及冷藏的效果。

请参照图3及图4，其分别绘示依照本实用新型一实施例的制冷腔体120的示意图。制冷腔体120例如为长条形的中空腔体，其两端具有一入风孔122及一出风孔124。在图3中，虽未绘示送风单元150，但送风单元150可设置在制冷腔体120内的入风孔122处(对应图中的区域A)或是设置在制冷腔体120内的出风孔124处(对应图中的区域B)或是两者都有。此外，送风单元150也可设置在制冷腔体120以外的管路(例如第一导风管130或第二导风管140)中或设置在冷藏室110内的入风孔112处或出风孔114处，本实用新型对此不加以限制。制冷腔体120的入风孔122设置于一第一孔板121上，制冷腔体120的出风孔124设置于一第二孔板123上，扰流装置170包括设置于第一孔板121与第二孔板123之间的至少二挡板172，以让气流F非平顺地通过至少二挡板172之间。扰流装置170可采用各种结构或型态，目的是为了增加气流F流过制冷腔体120的风阻，以延长气流F于制冷腔体120内的热交换时间。

在一实施例中，每两个挡板172之间设置一个制冷芯片160以及一个与制冷芯片160相连接的水冷头210。因此，当有五个制冷芯片160与五个水冷头210，需设置六个挡板172为佳，且每两个挡板172之间均形成一扰流空间，以增加气流的热交换时间。此外，此些挡板172设有可让气流F通过的多个孔洞174。此些孔洞174可设计为相同尺寸、不同尺寸或大小尺寸交替排列的型态，目的是为了让气流F在制冷腔体120内减速(风阻增加)或形成扰流，以增加热交换时间。

此外，请参照图4，制冷腔体120内设有一排水道125，排水道125由第一孔板121倾斜向下连接至第二孔板123，以使凝结水可顺着排水道125往下流动或集中至某处。此外，排水道125设有至少一排水孔126，用以排出凝结水。在一实施例中，当热空气进入到制冷腔体120内进行热交换时，热空气的热被鳍片165吸收后，温度下降而成为冷空气，使得冷空气中的饱和水气凝结为水，凝结水可沿着鳍片165表面往下流至有高低差的排水道125，再经由排水孔126排出或集中在某处。由于冷空气中的水气因凝结而减少，因此由制冷腔体120排出的冷空气的湿度相对较低，也可避免过多的水气进入到冷藏室110中。

本实施例的排水孔126不限定设置在各个挡板172的下方处，也可设置在排水道125的其他位置，但以较低处且凝结水容易聚集的地方为佳。

请参照图5及图6，其绘示制冷腔体120内的鳍片165及至少二挡板172的配置示意图。在图5中，鳍片165配置的方向大致上平行于挡板172配置的方向，为了让气流F在二挡板172之间有足够的热交换时间与鳍片165进行热交换，挡板172设有可让气流F通过的多个孔洞174，使平行流动的气流F在二挡板172之间形成多个扰动的涡流T，并且部分气流F1进入到相邻二鳍片165之间，还能滞留在相邻二鳍片165之间更多的时间，让鳍片165吸收更多的热能。

除了上述将平行流动的气流F减速(风阻增加)而形成多个扰动的涡流T之外，也可通过流道的设计来增加鳍片165与气流F之间的接触面积及热交换的时间。请参照图7，其绘示制冷腔体120内的流道设计的示意图，制冷腔体120内至少二挡板173平行交错排列，让气流F呈S形通过于至少二挡板173之间。在一实施例中，当气流F呈S形通过于相邻二挡板173之间时，还可进一步使部分气流F1进入到相邻二鳍片165(请参照图6)之间，并能滞留在相邻二鳍片165之间更多的时间，让鳍片165吸收更多的热能。

本实用新型上述实施例所揭露的制冷装置，通过与冷藏室相连通的制冷腔体循环送入冷空气与排出热空气，来降低冷藏室的温度，以保持冷藏物的新鲜度及保存的时间。此外，还可通过外露在制冷腔体外的制冷芯片的制热面及水冷***将废热快速带走，以有效提高制热面的散热能力，并提高制冷芯片的制冷效率。

Claims (12)

1.一种制冷装置，其特征在于，该制冷装置包括：

冷藏室，具有入风孔及出风孔；

制冷腔体，具有入风孔及出风孔；

第一导风管，用以连结该冷藏室的该入风孔及该制冷腔体的该出风孔；

第二导风管，用以连结该冷藏室的该出风孔及该制冷腔体的该入风孔；

送风单元，与该第一导风管及该第二导风管相连通，用以产生气流；

扰流装置，设置于该制冷腔体内，该扰流装置增加该气流流过该制冷腔体的风阻，以延长该气流于该制冷腔体内的热交换时间；以及

至少一制冷芯片，具有制冷面及制热面，该制热面外露于该制冷腔体外，该制冷面容置于该制冷腔体内。

2.如权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，该制冷腔体内还包括设置至少一鳍片，该鳍片连接至该制冷芯片的该制冷面。

3.如权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，该送风单元设置于该制冷腔体内的该入风孔处或该出风孔处。

4.如权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，该送风单元设置于该冷藏室内的该入风孔处或该出风孔处。

5.如权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，该送风单元设置于该第一导风管或该第二导风管内。

6.如权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，该制冷芯片的该制热面以水冷***进行散热，该水冷***包括：

至少一水冷头，具有出水口及进水口，该水冷头连接至该制冷芯片的该制热面；

水冷装置，具有出水口及进水口，用以容置冷却液；

第一导管，用以连结该水冷装置的该出水口及该水冷头的该进水口；以及

至少一第二导管，用以连结该水冷装置的该进水口及该水冷头的出水口。

7.如权利要求6所述的制冷装置，其特征在于，该冷却液由该水冷头的该进水口往该制冷芯片的该制热面流动，且该冷却液流动的方向与该制热面垂直。

8.如权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，该制冷腔体的该入风孔设置于第一孔板上，该制冷腔体的该出风孔设置于第二孔板上，该扰流装置包括设置于该第一孔板与该第二孔板之间的至少二挡板，且让该气流非平顺地通过该至少二挡板之间。

9.如权利要求8所述的制冷装置，其特征在于，该至少二挡板设有可让该气流通过的多个孔洞。

10.如权利要求8所述的制冷装置，其特征在于，该至少二挡板平行交错排列，让该气流呈S形通过于该至少二挡板之间。

11.如权利要求8所述的制冷装置，其特征在于，该制冷腔体内设有排水道，该排水道由该第一孔板倾斜向下连接至该第二孔板。

12.如权利要求11所述的制冷装置，其特征在于，该排水道设有至少一排水孔，用以排出凝结水。