CN205142665U - 双面线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双面线路板，其中：包括载体层、第一胶粘层、第一线路层、第二胶粘层、第二线路层和外绝缘层，在载体层的一侧面通过第一胶粘层结合第一线路层，并在第一线路层的外侧面通过第二胶粘层结合第二线路层，在第二线路层外侧面设置绝缘层。本实用新型实现以其中一外表保护层充当线路板的载体层的目的。具有工序精简、结构简单，节约了时间和成本，减少对环境的破坏。

Description

双面线路板

技术领域

本实用新型涉及一种LED软线路板，更具体地说，尤其涉及一种双面线路板及加工方法。

背景技术

如图1所示，传统的双面线路板(行业内称FPC)，其组成结构都是由设计于双面线路板中间的聚酰亚胺薄膜a(行业称PI)的双面涂上胶粘剂b、c，然后再两面胶粘层上覆合上铜箔d、e，制作成双面线路板的基板，再在双面覆铜的基板上加工成双面线路层的裸线路板，然后再在裸线路板的两面各压一层预涂好胶粘剂f、g的并按线路板的设计所需加工好电子元器件焊接位开窗的聚酰亚胺覆盖膜(绝缘层h、i)，在制作文字图标和铜面保护处理，形成完整的线路板，其基础机构由三层PI膜，四层胶粘层，两层铜箔共九层组成，其位于线路板中间的聚酰亚胺薄膜，就起到载体的作用，承载起整个线路板的结构，保证线路板的尺寸不改变，线路板不移位，定位精准，整体不破裂和表面平稳等作用，如将其取消，则整个线路板在其生产加工过程中就无法继续，必将出现尺寸、涨缩、线路移位、整板破裂和翘曲等情况，让线路板不达标或无法使用，故此在传统线路板中，起载体作用的中间PI层就非常重要，缺少不可。加工时分别将上下线路层结合在以起载体作用的中间PI层的上下侧面。如图2所示，当聚酰亚胺覆盖膜采用印刷油墨绝缘层时，可省略在裸线路板的两面各压一层预涂好胶粘剂，直接在裸线路板上印刷油墨绝缘层h、i，其结构也致少为七层组成。

传统工艺的FPC双面的加工工艺如下：PI膜→第一面涂胶粘剂→覆合铜箔→熟化→第二面涂胶粘剂→覆合铜箔→熟化→CNC钻孔加工→通孔及双面线路层加工→覆盖膜涂胶粘剂→熟化→覆盖膜电子元器件焊脚开窗加工→双面贴覆盖膜→热压合→熟化→文字图标→表面处理，从以上制作流程看，线路板中间层的PI膜，起载体作用，缺少不可。

另外，经全市场上也有一此软性线路板的生产商将其作工艺改良，将传统的工艺更改为在PI膜上单面涂胶粘剂，加工成单面的线路板后在单面板没有线路层的另一面上涂上胶粘剂，再与另一层线路层压合结合成双面线路板，其生产流程如下：PI→涂胶粘剂→覆铜→熟化→制作单面线路层→另一面图胶粘剂→覆合单独加工好的线路层(或覆铜后再加工线路层)→制作双面覆盖膜→压合→熟化。又有另一流程如下：在铜箔上涂胶粘剂→半熟化→连胶粘剂一与去除不需要的铜部分→覆合PI膜→PI膜的另一面涂胶粘剂→覆合铜箔加工线路层(或覆合加工好的线路层)→制作双面覆盖膜→热压合→熟化。以上两种改良后的工艺，其线路板的载体依然是设置于线路板中间的载体层为基础，分别在载体层的上下两个侧面设置上下线路层，而且其特征均是，三层PI膜层和四层胶粘膜层和两层铜箔层共九层组成。

聚酰亚胺膜(PI)是由几种化工原料一起反应后，经过流延拉申并在350℃－450℃之间的箔度条件下成的一种薄膜，其生产过程中能耗大，废气排放多，并且处理困难，PI膜的废料降解十分困难，成本也非常高，故此，在应用上能省则省。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，实现以其中一外表保护层充当线路板的载体层的双面线路板，同时提供该双面线路板的加工方法。具有工序精简、结构简单，节约了时间和成本，减少对环境的破坏。

本实用新型的技术方案是这样的：一种双面线路板，包括载体层、第一胶粘层、第一线路层、第二胶粘层和第二线路层，在载体层的一侧面通过第一胶粘层结合第一线路层，并在第一线路层的另一侧面通过第二胶粘层结合第二线路层。

上述的一种双面线路板，在第二线路层外侧面设置绝缘层。该绝缘层可以在焊接电子原件后再加工。

上述的一种双面线路板，线路层采用腐蚀或五金刀具切割或五金模具冲切或铸压成型或挤压成型或激光切割的方法形成线路或上述方法结合形成线路。

上述的一种双面线路板，载体层为玻璃纤维布或聚酰亚胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜构成的载体层。

上述的一种双面线路板，第一线路层和第二线路层为铜或铜合金或铝或铜箔或铜合金箔或铝箔。

上述的一种双面线路板，胶粘层可以是环氧树脂型或丙稀酸型的。

采用上述技术方案的实用新型，实现不以中间薄膜或基材为载体层，节省了传统线路板在上下线路层结合在以起载体作用的中间PI层。以面层线路层外侧面的保护层或覆盖膜作为载体层，即以其中一线路层外面的覆盖膜为载体层来承载板体，实现改变传统的以中间薄膜或基材为载体的九层结构为六层结构煤七层结构形成完整的双面线路板。其工序精简、结构简单，节约了时间和成本，减少对环境的破坏。

一种双面线路板的加工方法，上述线路板的加工方法具体步骤如下：步骤(一)、在载体层上涂布第一胶粘层，备用；步骤(二)、第一线路层通过第一胶粘层与载体层结合；步骤(三)、在第一线路层另一侧面上涂布第二胶粘层；步骤(四)、将第二线路层通过第二胶粘层与第一线路层结合；步骤(五)、在第二线路层外侧面设置绝缘层。

上述的一种双面线路板的加工方法，在步骤(一)中进行制造焊盘开窗，在步骤(二)中制造第一线路层线路，在步骤(三)中制造通孔，在步骤(四)制作第二线路层线路。

一种双面线路板的加工方法，上述双面线路板的加工方法具体步骤如下：步骤(一)、在载体层上涂布第一胶粘层，备用；步骤(二)、设置辅助膜，在辅助膜上涂布第二胶粘层并在第二胶粘层上面复合第一线路层，备用；步骤(三)、将步骤(一)和步骤(二)制作完成的备用品的载体层通过第一胶粘层与第一线路层结合；步骤(四)、去除辅助膜后将第二线路层通过第二胶粘层与第一线路层结合；步骤(五)、在第二线路层外侧面设置绝缘层。

上述的一种双面线路板的加工方法，在步骤(一)中进行制造焊盘开窗，在步骤(二)中制造通孔及第一线路层线路，在步骤(四)制作第二线路层线路。

一种双面线路板的加工方法，上述双面线路板的加工方法具体步骤如下：步骤(一)、在载体层上涂布第一胶粘层后备用；步骤(二)、在第一线路层外侧面复合第一辅助膜；步骤(三)、设置第二辅助膜并在其上涂布第二胶粘层；步骤(四)、第二线路层外侧面复合第三辅助膜；步骤(五)、第一线路层通过第一胶粘层与载体层结合；步骤(六)、去除第一辅助膜后，第二辅助膜通过第二胶粘层复合在第一线路层上；步骤(七)、去除第二辅助膜后将第二线路层通过第二胶粘层与第一线路层结合；步骤(八)、去除第三辅助膜后在第二线路层外侧面设置绝缘层。

上述的一种双面线路板的加工方法，在步骤(一)中制造焊盘和开窗，在步骤(二)制造第一线路层线路，在步骤(四)制作第二线路层线路，在步骤(六)中制作导通孔。

上述的辅助膜为防粘膜，以保证对应材料层在为整体复合作准备时不会粘到其它物质，保证复合效果和实现方便整体复合的目的。

本实用新型特别适用于软性线路板，供LED灯带使用。

附图说明

下面将结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。

图1是一种传统线路板的的剖面结构示意图；

图2是另一种传统线路板的的剖面结构示意图；

图3是本实用新型具体实施例一复合完成后的剖面结构示意图；

图4是本实用新型具体实施例二复合完成后的剖面结构示意图；

图5是本实用新型具体实施例二复合完成后在开窗位的剖面结构示意图；

图6是本实用新型平面线路层的线路结构示意图；

图7是本实用新型具体加工方法一的剖面结构示意图；

图8是本实用新型具体加工方法一进一步加工外绝缘层的剖面结构示意图；

图9是本实用新型具体加工方法二中步骤一的剖面结构示意图；

图10是本实用新型具体加工方法二中步骤二的剖面结构示意图；

图11是本实用新型具体加工方法二中步骤三的剖面结构示意图；

图12是本实用新型具体加工方法三中步骤一的剖面结构示意图；

图13是本实用新型具体加工方法三中步骤二的剖面结构示意图；

图14是本实用新型具体加工方法三中步骤三的剖面结构示意图；

图15是本实用新型具体加工方法三中步骤四的剖面结构示意图；

图16是本实用新型具体加工方法三中步骤五的剖面结构示意图；

图17是本实用新型具体加工方法三中步骤六的剖面结构示意图。

具体实施方式

如图3至图6所示，本实用新型的一种双面线路板，包括载体层1、第一胶粘层2、第一线路层3、第二胶粘层4和第二线路层5，在载体层1的一侧面通过第一胶粘层2结合第一线路层3，并在第一线路层3的另一侧面通过第二胶粘层4结合第二线路层5。

如图4所示，在第二线路层5外侧面设置外绝缘层6。

线路层采用腐蚀或五金刀具切割或五金模具冲切或铸压成型或挤压成型或激光切割的方法形成线路或上述方法结合形成线路。

载体层1为玻璃纤维布或聚酰亚胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜构成的载体层。

第一线路层3和第二线路层5为铜或铜合金或铝或铜箔或铜合金箔或铝箔。

胶粘层可以是环氧树脂型或丙稀酸型的。

如图3、图7所示，加工上述双面线路板的加工方法一，具体步骤如下：步骤(一)、在载体层1上涂布第一胶粘层2，备用；步骤(二)、第一线路层3通过第一胶粘层2与载体层1结合；步骤(三)、在第一线路层3另一侧面上涂布第二胶粘层4；步骤(四)、将第二线路层5通过第二胶粘层4与第一线路层3结合；步骤(五)、在第二线路层5外侧面设置绝缘层6。

如图4、图5和图8所示，其中绝缘层6通常情况是在步骤(四)、完成后便进行加工，也可以在产品完成电子元件焊接后再进行加工。

如图5所示，双面线路板加工时，在步骤(一)中进行制造焊盘开窗，在步骤(二)中制造第一线路层线路，在步骤(三)中制造通孔，在步骤(四)制作第二线路层线路。

本实用新型方法一的具体生产步骤细化如下：

步骤(一)，将选定的胶粘剂(环氧树脂型或丙稀酸型的)预涂佈在送运的载体层PI上，采用150℃X2-5分钟的条件作预熟化处理、预熟化处理完成后按制作工程资料制造线路板所需的焊盘开窗备用。

步骤(二)，将选定的铜箔通过步骤(一)中涂布制作好的胶粘层的。并按制作工程资料制造好线路板所需的焊盘开窗的载体层贴合好，贴合条件为：65℃—80℃，线速3-8每分钟，施加张力15—20牛顿，完成后按制作工程资料，采用线路板行业中通用的加工方法或采用五金刀具切割、模具冲压的方法，又或者采用激光切割雕刻等加工方法制作成需要的线路层。

步骤(三)，在步骤(二)中制作好的第一线路层的外侧，涂布选定的胶粘剂采用150℃X2—5分钟的条件预熟化处理或者是贴合一层预涂布好的胶粘膜(此胶粘膜可以自己预涂布制作也可以是市场中购买)然后依线路板的制造工程资料采用CNC钻孔或模具冲压的方法制作出线路板的导通孔。

步骤(四)，将选定的铜箔贴合在步骤(三)中所制造好的胶粘层面上，贴合条件为65℃—80℃，线速3-8每分钟，施加张力15—20牛顿，完成后按制作工程资料，采用线路板行业中通用的加工方法或采用五金刀具切割、模具冲压的方法，又或者采用激光切割雕刻等加工方法制作成需要的线路层。

通过以上步骤，就完成了完整的双面线路板，并在其上制作要求的字符和表面防氧化处理就可以完好使用。

如图3、图9至图11所示，加工上述双面线路板的加工方法二，具体步骤如下：步骤(一)、在载体层1上涂布第一胶粘层2，备用；步骤(二)、设置辅助膜4.1，在辅助膜4.1上涂布第二胶粘层4并在第二胶粘层4上面复合第一线路层3，备用；步骤(三)、将步骤(一)和步骤(二)制作完成的备用品的载体层1通过第一胶粘层2与第一线路层3结合；步骤(四)、去除辅助膜4.1后将第二线路层5通过第二胶粘层4与第一线路层3结合；步骤(五)、在第二线路层5外侧面设置绝缘层6。

双面线路板加工时，在步骤(一)中进行制造焊盘开窗，在步骤(二)中制造通孔及第一线路层线路，在步骤(四)制作第二线路层线路。如图6所示，第一线路层和第二线路层分别加工有N和P两极的线路，并设置对应联通的开窗位和导通孔A。

本实用新型方法二的具体生产步骤细化如下：

步骤(一)，将选定的胶粘剂(环氧树脂型或丙稀酸型的)预涂佈在送运的载体层PI上，采用150℃X2-5分钟的条件作预熟化处理、预熟化处理完成后按制作工程资料制造线路板所需的焊盘开窗备用。

步骤(二)，将选定的粘胶剂预涂在带有耐酸碱腐蚀功能的保护膜上进行预熟化(保护膜市场有售)预熟化的条件为150℃X2—5分钟，制作好带胶粘层的辅助膜4.1，然后在粘胶层的面上贴合好选定的铜箔，贴合条件为65℃—80℃，线速3-8每分钟，施加张力15—20牛顿，完成后按照线路板制作的工程资料，采用线路板行业中的加工方法或采用五金刀具切割、模具冲压的方法，又或者采用激光切割等加工方法制作成需要的线路层或导通孔，备用。

步骤(三)，将步骤(二)中制作好线路层和导通孔的半成品的线路层面贴合在步骤(一)中制作好的半成品的粘胶层面上(即第一胶粘层2的面上)贴合条件为65℃—80℃，线速3-8每分钟，施加张力15—20牛顿。

步骤(四)，完成步骤(三)后去除步骤(二)制造时使用的辅助膜层(4.1)然后将选定的铜箔贴合在去除辅助膜层外裸露出的胶粘层面上(即第二层胶粘层4)，贴合条件为65℃—80℃，线速3-8每分钟，施加张力15—20牛顿，完成后按制作工程资料，采用线路板行业中通用的加工方法或采用五金刀具切割、模具冲压的方法，又或者采用激光切割等加工方法制作成需要的线路层。

通过以上步骤，就完成了完整的双面线路板，并在其上制作要求的字符和表面防氧化处理就可以完好使用。

如图3、图12至图17所示，加工上述双面线路板的加工方法三，具体步骤如下：步骤(一)、在载体层(1)上涂布第一胶粘层2后备用；步骤(二)、在第一线路层3外侧面复合第一辅助膜3.1；步骤(三)、设置第二辅助膜4.1并在其上涂布第二胶粘层4；步骤(四)、第二线路层5外侧面复合第三辅助膜5.1；步骤(五)、第一线路层3通过第一胶粘层2与载体层1结合；步骤(六)、去除第一辅助膜3.1后，第二辅助膜4.1通过第二胶粘层4复合在第一线路层3上；步骤(七)、去除第二辅助膜4.1后将第二线路层5通过第二胶粘层4与第一线路层3结合；步骤(八)、去除第三辅助膜5.1后在第二线路层5外侧面设置绝缘层6。

双面线路板加工时，在步骤(一)中制造焊盘和开窗，在步骤(二)制造第一线路层线路，在步骤(四)制作第二线路层线路，在步骤(六)中制作导通孔。

本实用新型方法三的具体生产步骤细化如下：

如图12所示，步骤(一)，将选定的胶粘剂(环氧树脂型或丙稀酸型的)预涂佈在送运的载体层PI上，采用150℃X2-5分钟的条件作预熟化处理、预熟化处理完成后按制作工程资料制造线路板所需的焊盘开窗备用。

如图13所示，步骤(二)，在选定的铜箔一外侧面冷贴在带有耐酸碱腐蚀功能的保护膜上(此保护膜市场有售)并按线路板的工程资料制作好第一线路层备用。

如图14所示，步骤(三)，设置第二辅助膜，在耐酸碱腐蚀的第二辅助膜上涂布选定的胶粘剂作为第二胶粘层备用，预熟化条件为150℃X2-5分钟。

如图15所示，步骤(四)，在选定的铜箔一外侧面冷贴在带有耐酸碱腐蚀功能的保护膜上(此保护膜市场有售)并按线路板的工程资料制作好第二线路层备用。

如图16所示，步骤(五)，将步骤(二)制作好的第一线路层通过步骤(一)制作好的第一胶粘层与载体层贴合在一起，贴合条件为65℃—80℃，线速3-8每分钟，施加张力15—20牛顿。

如图17所示，步骤(六)，将制作完步骤(五)的半成品中所附带的第一辅助膜去除后，将步骤(三)中制作好的第二胶粘层贴合在第一线路层的裸露面上，贴合条件为65℃—80℃，线速3-8每分钟，施加张力15—20牛顿，并按线路板的制作工程资料制作线路板的导通孔。

步骤(七)，将附带于完成了步骤(六)的半成品上的第二辅助膜去除后，将步骤(四)制作完成的第二线路层贴合在裸露出来的第二胶粘层上，贴合条件为65℃—80℃，线速3-8每分钟，施加张力15—20牛顿。

步骤(八)，去除附带在完成了步骤(七)的半成品上的第三辅助膜，然后在第二线路层外侧制作绝缘层。

通过以上步骤，就完成了完整的双面线路板，并在其上制作要求的字符和表面防氧化处理就可以完好使用。

综上所述，本实用新型已如说明书及图示内容，制成实际样品且经多次使用测试，从使用测试的效果看，可证明本实用新型能达到其所预期之目的，实用性价值乃无庸置疑。以上所举实施例仅用来方便举例说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。

Claims (6)

1.一种双面线路板，其特征在于：包括载体层(1)、第一胶粘层(2)、第一线路层(3)、第二胶粘层(4)和第二线路层(5)，在载体层(1)的一侧面通过第一胶粘层(2)结合第一线路层(3)，并在第一线路层(3)的另一侧面通过第二胶粘层(4)结合第二线路层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种双面线路板，其特征在于：在第二线路层(5)外侧面设置绝缘层(6)。

3.根据权利要求1或2所述的一种双面线路板，其特征在于：线路层采用腐蚀或五金刀具切割或五金模具冲切或铸压成型或挤压成型或激光切割的方法形成线路或上述方法结合形成线路。

4.根据权利要求1或2所述的一种双面线路板，其特征在于：载体层(1)为玻璃纤维布或聚酰亚胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜构成的载体层。

5.根据权利要求1所述的一种双面线路板，其特征在于：第一线路层(3)和第二线路层(5)为铜或铜合金或铝或铜箔或铜合金箔或铝箔。

6.根据权利要求1所述的一种双面线路板，其特征在于：胶粘层可以是环氧树脂型或丙稀酸型的。