CN102791086A

CN102791086A - 软硬结合电路板的制作方法

Info

Publication number: CN102791086A
Application number: CN2012102877339A
Authority: CN
Inventors: 王克峰
Original assignee: Shengyi Technology Co Ltd
Current assignee: Shengyi Technology Co Ltd
Priority date: 2012-08-13
Filing date: 2012-08-13
Publication date: 2012-11-21

Abstract

本发明提供一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：步骤1、提供软硬结合基板，该软硬结合基板包括软板层基膜、贴合于该软板层基膜的硬板层玻纤布、设于该软板层基膜与硬板层玻纤布之间的胶黏剂层及分别设于软板层基膜远离硬板层玻纤布表面与硬板层玻纤布远离软板层基膜表面的两铜箔层；步骤2、在软硬结合基板上对应位置进行钻孔，并给钻孔内壁进行沉镀铜，进而连通两侧铜箔层；步骤3、在两铜箔层上分别依据设计形成所需要的线路图形；步骤4、依据软硬结合电路板成品要求在两铜箔层具有线路图形的表面设置保护层，制得软硬结合电路板半成品；步骤5、对软硬结合电路板半成品进行表面处理及外形加工，进而制得软硬结合电路板成品。

Description

软硬结合电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板生产领域，尤其涉及一种软硬结合电路板的制作方法。

背景技术

随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，同时外观上也非常注重短、小、轻、薄，为此多层集成功能的线路板越来越多的被采用，尤其是软硬结合板在近几年得到迅猛的发展，但是目前整个线路板行业在软硬结合板的制作加工上还存在很多的问题，良率及性能始终没能有大的突破，为此如何高效加工软硬结合板成了目前最为棘手的问题。

包含软板导电层和硬板导电层的线路板即为软硬结合板，传统的软硬结合板无论层数多少生产均需要采用单纯的软板层以及硬板层来进行后续的压制而成，即使是两层的软硬结合板也必须采用软板和硬板分开材料然后进行压制的做法，高多层更是需要每层叠加，生产难度很大，尤其是软硬结合界面，存在结合力不良、容易分层等不良现象，生产成本高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软硬结合电路板的制作方法，其简化了软硬结合电路板的生产制程，降低了生产成本，且提升了软硬结合电路板的整体性能。

为实现上述目的，本发明提供一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤1、提供软硬结合基板，该软硬结合基板包括软板层基膜、贴合于该软板层基膜的硬板层玻纤布、设于该软板层基膜与硬板层玻纤布之间的胶黏剂层及分别设于软板层基膜远离硬板层玻纤布表面与硬板层玻纤布远离软板层基膜表面的铜箔层；

步骤2、在软硬结合基板上对应位置进行钻孔，并给钻孔内壁进行沉镀铜，进而连通两侧铜箔层；

步骤3、在两铜箔层上分别依据设计形成所需要的线路图形；

步骤4、依据软硬结合电路板成品要求在两铜箔层具有线路图形的表面设置保护层，制得软硬结合电路板半成品；

步骤5、对软硬结合电路板半成品进行表面处理及外形加工，进而制得软硬结合电路板成品。

所述软硬结合基板的软板层基膜包括聚酰亚胺(PI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜及液晶聚合物(LCP)膜。

所述软板层基膜的厚度为10～100μm。

所述软硬结合基板的硬板层玻纤布包括106、1080、2116、1500及7628电子级玻纤布。

所述硬板层玻纤布的厚度为0.03～0.2mm。

所述胶黏剂层为环氧树脂层或丙烯酸树脂层。

所述胶黏剂层的厚度为5～10μm。

所述铜箔层包括压延铜箔及电解铜箔，该铜箔层的厚度为5～70μm。

所述保护层为压合于铜箔层具有线路图形的表面的保护膜或印刷于铜箔层具有线路图形的表面的油墨层。

所述表面处理为对铜箔层上形成的焊盘及裸线化镍金表面处理，所述外形加工为锣板加工。

本发明的有益效果：本发明软硬结合电路板的制作方法，其通过软硬结合基板的使用，以现有技术中双面电路板的制造工艺来制作软硬结合电路板板，从而实现改变现有技术中软硬结合电路板的制造工艺、降低软硬结合电路板的制作成本、优化软硬结合电路板的制作流程、提升软硬结合电路板的整体性能，使得可靠性更有保障。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明软硬结合电路板的制作方法的流程图；

图2为用本发明软硬结合电路板的制作方法制作软硬结合电路板的一实施例各阶段的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图1及图2，本发明提供一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤1、提供软硬结合基板20，该软硬结合基板20包括软板层基膜22、贴合于该软板层基膜22的硬板层玻纤布24、设于该软板层基膜22与硬板层玻纤布24之间的胶黏剂层26、及分别设于软板层基膜22远离硬板层玻纤布24表面与硬板层玻纤布24远离软板层基膜22表面的两铜箔层28。

所述软硬结合基板20可以预先切割成合适的尺寸，也可以通过现有技术中的连续卷状生产。

所述软硬结合基板20的软板层基膜22包括聚酰亚胺(PI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜及液晶聚合物(LCP)膜，该软板层基膜22的厚度为10～100μm。所述软硬结合基板20的硬板层玻纤布24包括106、1080、2116、1500及7628等电子级玻纤布，该硬板层玻纤布24的厚度为0.03～0.2mm。所述胶黏剂层26为环氧树脂层或丙烯酸树脂层等，该胶黏剂层26的厚度为5～10μm。所述铜箔层28包括压延铜箔及电解铜箔，该铜箔层28的厚度为5～70μm。

步骤2、在软硬结合基板20上对应位置进行钻孔，并给钻孔内壁进行沉镀铜，进而连通两侧铜箔层28。

步骤3、在两铜箔层28上分别依据设计形成所需要的线路图形。

该线路图形的形成工艺可选用现有的显影及蚀刻工艺。

步骤4、依据软硬结合电路板成品要求在两铜箔层28具有线路图形的表面设置保护层40，制得软硬结合电路板半成品。

所述保护层40为压合于铜箔层28具有线路图形的表面的开好窗的保护膜或印刷于铜箔层28具有线路图形的表面的油墨层，以保护线路图形，同时还起到绝缘作用。

所述表面处理为对铜箔层28上形成的焊盘及裸线化镍金表面处理，所述外形加工为锣板加工。

值得一提的是，当需要制作高多层的软硬结合板时，其可以上述步骤3制得的产品为基板继续做其他层，其具体工艺可为现有的多层电路板的工艺。

综上所述，本发明软硬结合电路板的制作方法，其通过软硬结合基板的使用，以现有技术中双面电路板的制造工艺来制作软硬结合电路板板，从而实现改变现有技术中软硬结合电路板的制造工艺、降低软硬结合电路板的制作成本、优化软硬结合电路板的制作流程、提升软硬结合电路板的整体性能，使得可靠性更有保障。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims

1.一种软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤3、在两铜箔层上分别依据设计形成所需要的线路图形；

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软硬结合基板的软板层基膜包括聚酰亚胺(PI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜及液晶聚合物(LCP)膜。

3.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软板层基膜的厚度为10～100μm。

4.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软硬结合基板的硬板层玻纤布包括106、1080、2116、1500及7628电子级玻纤布。

5.如权利要求4所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述硬板层玻纤布的厚度为0.03～0.2mm。

6.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述胶黏剂层为环氧树脂层或丙烯酸树脂层。

7.如权利要求6所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述胶黏剂层的厚度为5～10μm。

8.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述铜箔层包括压延铜箔及电解铜箔，该铜箔层的厚度为5～70μm。

9.如权利要求8所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述保护层为压合于铜箔层具有线路图形的表面的保护膜或印刷于铜箔层具有线路图形的表面的油墨层。

10.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述表面处理为对铜箔层上形成的焊盘及裸线化镍金表面处理，所述外形加工为锣板加工。