CN205093052U - 多层基板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种多层基板。在将以相同的热塑性树脂作为主材料的树脂层层叠而成的柔性基板中，通过在构成上主面的树脂层和构成下主面的树脂层之间配置树脂层而构成厚度较大的刚性部，通过在构成上主面的树脂层和构成下主面的树脂层之间不配置树脂层而构成具有挠性的柔性部，在刚性部和柔性部之间形成厚度变化的台阶部分，构成上主面的树脂层和构成下主面的树脂层设置为从刚性部越过台阶部分而延伸至到达柔性部的区域。

Description

多层基板
技术领域
本实用新型涉及一种多层基板，该多层基板具有将由热塑性树脂构成的多个树脂基材层叠来得到的结构。
背景技术
以往，公知有将由热塑性树脂构成的多个树脂基材在层叠后的状态下进行焊接从而接合的多层基板(例如，参照专利文献1)。
上述专利文献1公开了多层基板，该多层基板包括：柔性部，该柔性部厚度小且具有挠性；以及刚性部，该刚性部厚度大且其中的树脂片材层叠数较多。在该多层基板中，将第一树脂片材设置为横跨柔性部和刚性部的所有区域而延伸，在刚性部中将构成多层基板的外表面的第二树脂片材层叠为夹住第一树脂片材。由此，在柔性部仅配置第一树脂片材，从而柔性部的厚度减小，另一方面，在刚性部将第二树脂片材重叠于第一树脂片材来进行配置，从而刚性部的厚度增大。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2012/147484号
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题
然而，在上述专利文献1中，在将柔性部弯曲(弯折)时，厚度较大的刚性部与厚度较小的柔性部之间的台阶部分会产生负荷，位于台阶部分的第二树脂片材的端部有可能从第一树脂片材发生剥离。
因此，本实用新型的目的在于提供一种多层基板，该多层基板能抑制在将柔性部分进行弯曲时树脂基材发生剥离。
解决技术问题所采用的技术方案
本实用新型的多层基板将以相同的热塑性树脂作为主材料的第一树脂基材部、第二树脂基材部和第三树脂基材部层叠而成，所述第一树脂基材部构成所述多层基板的一主面，所述第二树脂基材部构成所述多层基板的另一主面，所述第三树脂基材部在所述多层基板的层叠方向上设于所述第一树脂基材部与所述第二树脂基材部之间，在未配置所述第三树脂基材部且具有挠性的柔性部分、与通过配置所述第三树脂基材部而厚度大于所述柔性部分的厚壁部分之间，形成有所述多层基板的厚度发生变化的台阶部分，所述第一树脂基材部和所述第二树脂基材部设置为从所述厚壁部分越过所述台阶部分而延伸至到达所述柔性部分的区域。
在该结构中，第一树脂基材部和第二树脂基材部设置为从厚壁部分越过台阶部分而延伸至到达柔性部分的区域，因此，厚壁部分与柔性部分之间的台阶部分不会露出树脂基材彼此的接合面，能抑制树脂基材从台阶部分发生层间剥离。此外，可对多层基板的每个部分改变树脂基材的层叠数，能任意设定多层基板的厚度、刚性等。此外，各树脂基材部将相同的热塑性树脂作为主材料，因此，能以利用加热冲压机的简单的工艺来进行一体化，热膨胀系数差引起的剥离、布线的断路等不易发生，并且由于材料物理性质基本相同，因此设计容易。
优选在所述柔性部分的大致整个区域设置所述第一树脂基材部和所述第二树脂基材部。由此，在柔性部分的整个区域中，在一主面和另一主面不会露出树脂基材的接合面，不仅在台阶部分，在发生弯曲变形的柔性部分中，也能抑制树脂基材发生层间剥离。
优选由多个树脂基材以多层来构成所述第三树脂基材部。由此，能抑制多层的第三树脂基材部发生层间剥离。
优选所述第三树脂基材部由多层树脂基材以多层来构成，所述第一树脂基材部和所述第二树脂基材部设置为对所述第三树脂基材部的边缘部的整个周边进行覆盖。由此，不仅能抑制在第三树脂基材部的台阶部分发生层间剥离，还能抑制在第三树脂基材部的边缘部的整个周边发生层间剥离。
将所述厚壁部分设于2处，所述柔性部分还可设于2处所述厚壁部分之间。而且，优选为所述柔性部分形成为将设置于两侧的所述厚壁部分进行连接的长条电缆状，所述第一树脂基材部和所述第二树脂基材部设置为在电缆状的所述柔性部分的长边方向上从一侧的所述厚壁部分到另一侧的所述厚壁部分为止越过一侧的所述台阶部分、所述柔性部分和另一侧的所述台阶部分来延伸。由此，即便在柔性部分的长边方向的两侧设置厚壁部分，也能抑制从柔性部分与两侧的台阶部分发生层间剥离。
实用新型效果
根据本实用新型，能抑制将柔性部分弯曲时树脂基材发生剥离。此外，不仅能抑制树脂基材的剥离，还能将局部的树脂基材的层叠数改变从而使局部的厚度不同，因此，能提高设计自由度。
附图说明
图1(A)是本实用新型的实施方式1所涉及的柔性基板的俯视图。
图1(B)和图1(C)是本实用新型的实施方式1所涉及的柔性基板的侧面剖视图。
图2是本实用新型的实施方式1所涉及的柔性基板的分解立体图。
图3(A)、图3(B)、图3(C)和图3(D)是本实用新型的实施方式1所涉及的柔性基板的制造方法的各阶段的侧面剖视图。
图4(A)、图4(B)、图4(C)、图4(D)和图4(E)是本实用新型的实施方式1所涉及的柔性基板的其它制造方法的各阶段的侧面剖视图。
图5(A)是参考例所涉及的柔性基板的俯视图。
图5(B)和图5(C)是参考例所涉及的柔性基板的侧面剖视图。图6(A)是本实用新型的实施方式2所涉及的柔性基板的俯视图。
图6(B)和图6(C)是本发明的实施方式2所涉及的柔性基板的侧面剖视图。
图7(A)和图7(B)是本实用新型的其它实施方式所涉及的柔性基板的侧面剖视图。
具体实施方式
以下，对本实用新型的实施方式1所涉及的柔性基板10进行说明。
图1(A)是柔性基板10的俯视图。图1(B)是在图1(A)中以B-B’表示的位置处的柔性基板10的侧面剖视图。图1(C)是在图1(A)中以C-C’表示的位置处的柔性基板10的侧面剖视图。另外，柔性基板10是本实用新型的“多层基板”的一个示例。
柔性基板10具有上主面US和下主面DS。此外，柔性基板10包括树脂层叠体11和端子部12。此处，树脂层叠体11包括刚性部14A、14B以及形成为长条电缆状的柔性部13。在俯视下，刚性部14A、14B大致呈矩形。俯视下，柔性部13呈带状，柔性部13以图1(A)的纸面左右方向作为长度方向(长边方向)而延伸，并以纸面上下方向为宽度方向(短边方向)。下面，将与柔性部13的长度方向相一致的方向称为“长度方向”，将与柔性部13的宽度方向相一致的方向称为“宽度方向”。上主面US和下主面DS分别为本实用新型的“一主面”和“另一主面”的一个示例。此外，刚性部14A、14B是本实用新型的“厚壁部分”的一个示例，柔性部13是本实用新型的“柔性部分”的一个示例。
刚性部14A连接至柔性部13的长度方向的左侧端，刚性部14A构成为其宽度大于柔性部13的宽度。刚性部14B连接至柔性部13的长度方向的右侧端，刚性部14B构成为其宽度大于柔性部13的宽度。端子部12构成为表面安装元器件(连接器元器件)，将端子部12在刚性部14A、14B各自的下主面DS进行表面安装。在树脂层叠体11的层叠方向上，刚性部14A、14B的厚度大于柔性部13的厚度。
图2是树脂层叠体11的分解立体图。
树脂层叠体11包括树脂层(树脂基材)11A、11B、11C、11D以及导体图案15。从树脂层叠体11的上主面US侧到下主面DS侧，将各树脂层11A～11D进行层叠并彼此接合。各树脂层11A～11D以彼此相同的热塑性树脂、此处以液晶聚合物树脂作为主材料来构成。另外，作为各树脂层11A～11D的主材料可采用PEEK(聚醚醚酮)、PEI(聚醚酰亚胺)、PPS(聚苯硫醚)、PI(聚酰亚胺)等其它热塑性树脂。
树脂层叠体11将以相同的热塑性树脂作为主材料的树脂层11A～11D彼此焊接从而使接合面牢固地进行接合并进行一体化来构成。此外，能防止在叠层间因线膨胀系数之差而引起的应力、变形的产生，因此能抑制在叠层间发生剥离。此外，能抑制在刚性部14A、14B与柔性部13的连接部分产生折断等问题。
导体图案15至少连接至端子部12，此处，在树脂层叠体11的内部构成电感器。具体而言，导体图案15由层间连接导体15A、线状导体15B和平面导体15C来构成。层间连接导体15A是将构成树脂层叠体11的树脂层11A～11D的任一个贯通的导体。线状导体15B是沿着构成树脂层叠体11的树脂层11A～11D的任一个的表面进行延伸的导体。平面导体15C是在构成树脂层叠体11的树脂层11A～11D的任一个的表面在面方向扩展的导体。
而且，导体图案15在刚性部14A和刚性部14B中分别以螺旋状将层间连接导体15A和线状导体15B进行连接，构成为线圈状，其中螺旋状以树脂层11A～11D的层叠方向为卷绕轴方向。此外，导体图案15在柔性部13中构成为从一方的刚性部14A向另一方的刚性部14B延伸的线状。
在这种柔性基板10中，如图1所示，构成树脂层叠体11的树脂层11B和树脂层11C在树脂层11A与树脂层11D之间层叠，并在该层叠状态下进行接合。此处，示出了树脂层11A以单层来构成本实用新型的“第一树脂基材部”的示例，并示出了树脂层11D以单层来构成本实用新型的“第二树脂基材部”的示例。此外，示出了由树脂层11B、11C这2层来构成本实用新型的“第三树脂基材部”的示例。
树脂层11A的外形与俯视树脂层叠体11时的外形相一致，树脂层11A在树脂层叠体11的上主面US的整个面露出。即，树脂层11A构成树脂层叠体11的整个上主面US。树脂层11D的外形与俯视树脂层叠体11时的外形相一致，树脂层11D在树脂层叠体11的下主面DS的整个面露出。即，树脂层11D构成树脂层叠体11的整个下主面DS。换言之，在刚性部14A、14B和柔性部13的全部区域设有树脂层11A和11D。此外，俯视下，树脂层11B和树脂层11C仅在局部与树脂层11A和树脂层11D相重叠，且具有相同外形。
更具体地，俯视下，树脂层11B和树脂层11C形成为矩形。树脂层11B和树脂层11C在长度方向上的尺寸比刚性部14A、14B要短，树脂层11B和树脂层11C的长度方向的两个侧面配置成与刚性部14A、14B的两个侧面相分离(处于刚性部14A、14B的两个侧面的内侧)。此外，树脂层11B和树脂层11C在宽度方向上的尺寸与刚性部14A、14B相一致，树脂层11B和树脂层11C的宽度方向上的两个侧面配置成与刚性部14A、14B的侧面相重叠(齐平)。
因而，在刚性部14A、14B中，从层叠方向观察时，树脂层11A、11D与树脂层11B、11C相重叠，树脂层的层数为4层。此外，从层叠方向观察时，在刚性部14A、14B的长度方向上的两端部分中树脂层11B、11C不重叠，仅有树脂层11A、11D重叠，树脂层的层数为2层。此外，从层叠方向观察时，在柔性部13的整个面上，树脂层11B、11C不重叠，仅有树脂层11A、11D重叠，树脂层的层数为2层。此外，在柔性部13与位于长边方向两侧的刚性部14A、14B之间，形成有树脂层叠体11的厚度发生变化的台阶部分STP。将树脂层11A和11D设置成从一侧的刚性部14A越过台阶部分STP而延伸至到达柔性部13的区域。此外，将树脂层11A和11D设置成在另一侧也从刚性部14B越过台阶部分STP而延伸至到达柔性部13的区域。详细而言，将树脂层11A和11D设置成在柔性部13的长边方向上从一侧的刚性部14A越过一侧的台阶部分STP、柔性部13和另一侧的台阶部分STP而连续延伸至另一侧的刚性部14B。
这样，刚性部14A、14B的树脂层的层数比柔性部13的树脂层的层数要多，刚性部14A、14B比柔性部13要厚且刚性增大。因而，该柔性基板10不仅能利用柔性部13的挠性，而且在刚性部14A、14B能提高进行表面安装的端子部12的连接可靠性、实现机械性保护。
而且，虽然在刚性部14A、14B中，树脂层的层数在局部不同，局部厚度不同，从而形成有台阶部分STP，但此处在树脂层叠体11的上主面US的整个区域露出树脂层11A，在树脂层叠体11的下主面DS的整个区域露出树脂层11D。即，树脂层11A和树脂层11D设置为从配置有树脂层11B、11C的部分越过配置有树脂层11B、11C的部分与未配置树脂层11B、11C的部分之间的边界部分并到达未配置树脂层11B、11C的部分。换言之，将树脂层11A和树脂层11D设置为从配置有树脂层11B、11C的部分越过树脂层11B、11C的边缘部而连续延伸至到达未配置树脂层11B、11C的部分的区域。由此，即便在树脂层叠体11的上主面US和下主面DS存在树脂层的层数变化的台阶部分STP，也不会从该台阶部分STP发生树脂层11A～11D的层间剥离，成为对柔性部13的变形具有较佳耐久性的结构。
另外，树脂层11B、11C的长度方向的两个侧面被树脂层11A、11D覆盖，不会从刚性部14A、14B的长度方向的两个侧面露出。另一方面，树脂层11B、11C的宽度方向的两个侧面露出至刚性部14A、14B的宽度方向的两个侧面。然而，该柔性基板10在具有长度方向的柔性部13中产生主要的变形，因此，在刚性部14A、14B的宽度方向的两个侧面不产生太大的应力，即便露出树脂层11B、11C的侧面，层间剥离产生的可能性也较低。
因此，此处，刚性部14A、14B的宽度方向的两个侧面构成为露出树脂层11B、11C，由此，在宽度方向上实现树脂层叠体11的小型化，并且能以简单的制造工艺高效地形成树脂层叠体11。
此处，对本实用新型的实施方式1所涉及的柔性基板10的制造方法进行说明。
图3是表示柔性基板10的制造过程的侧面剖视图。
另外，虽然图3中仅示出一个柔性基板的主要部分，但本实施方式中，能从可切割出多个柔性基板10的宽大的基板来一次制造出多个柔性基板10。
在柔性基板10的制造方法中，首先，准备图3(A)所示的树脂片材16A、16B、16C、16D。可从树脂片材16A切割出树脂层叠体11的树脂层11A。可从树脂片材16B切割出树脂层叠体11的树脂层11B。可从树脂片材16C切割出树脂层叠体11的树脂层11C。可从树脂片材16D切割出树脂层叠体11的树脂层11D。
各树脂片材16A～16D是将相同的热塑性树脂作为主材料的片材，分别设有成为层间连接导体15A(图3中未图示标号)的过孔和未固化状态的导电性糊料，且以图案化的方式形成有线状导体15B和平面导体15C(图3中未图示标号)。
例如，对于在单面的整个面上预先粘贴导体箔的状态的树脂片材16A～16D，利用光刻法等方法来对导体箔进行图案化，从而形成线状导体15B和平面导体15C。或者，通过对树脂片材16A～16D印刷导电性糊料来形成线状导体15B和平面导体15C。以不贯穿树脂片材16A～16D的导体箔而仅贯穿热塑性树脂的方式，利用二氧化碳激光等，在树脂片材16A～16D形成成为层间连接导体15A的、设有导电性糊料的过孔。过孔内的导电性糊料由金属材料和有机溶剂等构成。
另外，为了一次制造出多个树脂层叠体11，此处准备的各树脂片材16A～16D是在片材的面内方向上纵横排列有之后切割出图1(A)所示平面形状的树脂层叠体11的多个基板区域的片材。
在各树脂片材16A～16D中，可在各基板区域中部分地形成有俯视树脂层叠体11的各树脂层11A～11D时的形状。例如，可形成有图1(A)所示柔性部13的宽度方向两端的空间部分。此外，也可形成有图1(A)所示树脂层11B、11C的长度方向的两侧的空间部分。在该情况下，在可切割出多个树脂层11B、11C的树脂片材16B、16C中，优选为，预先将在宽度方向相邻的基板区域之间进行连接，并在后续工序中切割出各基板区域，从而形成树脂层11B、11C的宽度方向的侧面。
接着，将树脂片材16A～16D如图3(B)所示那样适当地定位并层叠，利用加热冲压机进行加热和加压。
将树脂片材16A～16D层叠时，将树脂片材16A、16D与树脂片材16B、16C如下那样进行层叠，即，从层叠方向来看，随后要切割出树脂层叠体11的各基板区域中仅在局部重叠有树脂片材16B、16C，且各基板区域的整个面重叠有树脂片材16A、16D。具体地，将树脂片材16A和16D从配置有树脂片材16B、16C的部分(成为刚性部14A、14B的部分)越过树脂片材16B、16C的边缘部而到达未配置树脂片材16B、16C的部分(成为柔性部13的部分)来进行层叠。之后，在将树脂片材16A～16D层叠后的状态下通过加热和加压来进行接合。
于是，利用加热冲压机对树脂片材16A～16D进行加压时，具有挠性的树脂片材16A、16D沿着树脂片材16B、16C的形状变形，树脂片材16A的下表面与树脂片材16B的上表面和两个侧面相接触，树脂片材16D的上表面与树脂片材16C的下表面和两个侧面相接触。之后，由于加热冲压机的加热，构成树脂片材16A～16D的热塑性树脂发生软化并流动，树脂片材16A、16D与树脂片材16B、16C之间的间隙基本堵塞。由此，将树脂片材16A～16D形成一体化，实现图3(C)所示的结构。另外，树脂片材16A、16B、16C和16D在一体化之后分别主要构成树脂层11A、11B、11C和11D。
此外，利用加热冲压机进行加热时，设置于树脂片材16A～16D的过孔的导电性糊料发生金属化，形成层间连接导体15A。通过这样形成层间连接导体15A，导电性糊料所接触的相邻树脂片材的线状导体15B或平面导体15C牢固地与层间连接导体15A相接合。这也有助于提高相邻的树脂片材16A～16D之间的接合强度。
在该工序之后，从加热冲压机取出处于彼此接合的状态下的树脂片材16A～16D，树脂片材16A～16D因温度下降而充分固化后，从各基板区域切割出多个树脂层叠体11。而且，从树脂片材16A～16D切割出树脂层叠体11之后，利用焊料等将端子部12表面安装于树脂层11D的下主面DS。由此，实现图3(D)所示的结构。另外，可在从树脂片材16A～16D切割出树脂层叠体11之前，实施对端子部12进行表面安装的工序。
经过上述说明的各工序，制造出本实施方式所涉及的柔性基板10。将树脂片材16A～16D进行层叠时，随后切割出树脂层叠体11的各基板区域中，仅在局部重叠有树脂片材16B、16C且在各基板区域的整个面重叠有树脂片材16A、16D，因此，能在各基板区域设置树脂片材的层叠数不同的部分，从各基板区域切割出树脂层叠体11，能利用简单的制造工艺高效地制造出多个柔性基板10。
接着，对本实用新型的实施方式1所涉及的柔性基板10的其它制造方法进行说明。
图4是表示柔性基板10的制造过程的侧面剖视图。
在该制造方法中，首先，如图4(A)所示，准备构成树脂层叠体11的树脂层11A～11D的树脂片材16A～16D。
接着，将树脂片材16B、16C适当地定位并层叠，利用加热冲压机进行加热和加压。于是，树脂片材16B、16C的热塑性树脂发生软化，树脂片材16B与树脂片材16C之间发生焊接。由此，将树脂片材16B、16C形成一体化，实现图4(B)所示的结构。
接着，将一体化后的树脂片材16B、16C如图4(C)所示那样适当地定位于树脂片材16A、16D之间并层叠，利用加热冲压机进行加热和加压。具体地，将树脂片材16A和16D从配置有一体化后的树脂片材16B、16C的部分(成为刚性部14A、14B的部分)越过一体化后的树脂片材16B、16C的边缘部而到达未配置树脂片材16B、16C的部分(成为柔性部13的部分)来进行层叠。之后，在将树脂片材16A～16D层叠后的状态下通过加热和加压来进行接合。
于是，利用加热冲压机对树脂片材16A～16D进行加压时，具有挠性的树脂片材16A、16D沿着树脂片材16B、16C的形状变形，树脂片材16A的下表面与树脂片材16B的上表面和两个侧面相接触，树脂片材16D的上表面与树脂片材16C的下表面和两个侧面相接触。之后，由于加热冲压机的加热，构成树脂片材16A～16D的热塑性树脂发生软化并流动，树脂片材16A、16D与树脂片材16B、16C之间的间隙基本堵塞。由此，将树脂片材16A～16D形成一体化，实现图4(D)所示的结构。
在该工序之后，从加热冲压机取出处于彼此接合的状态下的树脂片材16A～16D，树脂片材16A～16D因温度下降而充分固化后，从各基板区域切割出多个树脂层叠体11。而且，从树脂片材16A～16D切割出树脂层叠体11之后，利用焊料等将端子部12表面安装于树脂层11D的下主面DS。由此，实现图4(E)所示的结构。
可经过上述说明的各工序来制造出实施方式1所涉及的柔性基板10。
接着，对参考例所涉及的柔性基板20进行说明。
图5(A)是柔性基板20的俯视图。图5(B)是在图5(A)中以B-B’表示的位置处的柔性基板20的侧面剖视图。图5(C)是在图5(A)中以C-C’表示的位置处的柔性基板20的侧面剖视图。另外，柔性基板20是“多层基板”的一个示例。
柔性基板20包括树脂层叠体21和端子部22。树脂层叠体21包括刚性部24A、24B以及柔性部23。此外，树脂层叠体21包括树脂层21A、21B、21C、21D以及导体图案25。此外，刚性部24A和24B是“厚壁部分”的一个示例，柔性部23是“柔性部分”的一个示例。此外，树脂层21A是“第一树脂基材部”的一个示例，树脂层21D是“第二树脂基材部”的一个示例。树脂层21B、21C是“第三树脂基材部”的一个示例。
在本参考例中，刚性部24A、24B的长度方向上的尺寸比先前的实施方式1所涉及的刚性部要短。由此，刚性部24A、24B的长度方向上的两个侧面中的、与柔性部23侧相反的一侧的侧面中，树脂层21A～21D的侧面全部重叠(齐平)。
在这种情况下，也能使刚性部24A、24B的树脂层的层数比柔性部23的树脂层的层数要多，刚性部24A、24B比柔性部23要厚且刚性较大。此外，即便刚性部24A、24B中树脂层的层数在局部不同，树脂层叠体21的上主面US和下主面DS的整个面会露出树脂层21A或树脂层21D，不会露出树脂层21A～21D的接合面，能防止树脂层层数变化的台阶部分STP发生树脂层21A～21D的层间剥离。此外，通过这样构成该柔性基板20，与先前的实施方式1进行比较时，能将柔性基板20的长度方向的尺寸缩短。
本参考例所涉及的柔性基板的上述其它各部的结构与上述实施方式1所涉及的柔性基板的各部的结构相同。
接着，对本实用新型的实施方式2所涉及的柔性基板30进行说明。
图6(A)是柔性基板30的俯视图。图6(B)是在图6(A)中以B-B’表示的位置处的柔性基板30的侧面剖视图。图6(C)是在图6(A)中以C-C’表示的位置处的柔性基板30的侧面剖视图。另外，柔性基板30也是本实用新型的“多层基板”的一个示例。
柔性基板30包括树脂层叠体31和端子部32。树脂层叠体31包括刚性部34A、34B以及柔性部33。此外，树脂层叠体31包括树脂层31A、31B、31C、31D以及导体图案35。此外，刚性部34A和34B是本实用新型的“厚壁部分”的一个示例，柔性部33是本实用新型的“柔性部分”的一个示例。此外，树脂层31A是本实用新型的“第一树脂基材部”的一个示例，树脂层31D是本实用新型的“第二树脂基材部”的一个示例。树脂层31B、31C是本实用新型的“第三树脂基材部”的一个示例。
在本实施方式中，刚性部34A、34B的宽度方向上的尺寸比先前的实施方式1所涉及的刚性部要长。由此，刚性部34A、34B的宽度方向的两个侧面与树脂层31B、31C的宽度方向的两个侧面分离。
因而，从层叠方向观察时，在刚性部34A、34B的宽度方向上的两端部分中树脂层31B、31C不重叠，仅有树脂层31A、31D重叠，树脂层的层数为2层。即，从树脂层叠体31的层叠方向观察时，树脂层31A和31D设置为将由2片树脂基材构成的2层树脂层31B、31C的边缘部在整个周边覆盖，将树脂层31B、31C整体包围。
在这种情况下，也能使刚性部34A、34B的树脂层的层数比柔性部33的树脂层的层数要多，刚性部34A、34B比柔性部33要厚且刚性较大。此外，即便刚性部34A、34B中树脂层的层数在局部不同，树脂层叠体31的上主面US和下主面DS的整个面会露出树脂层31A或树脂层31D，不会露出树脂层31A～31D的接合面，能防止树脂层层数变化的台阶部分STP发生树脂层31A～31D的层间剥离。此外，树脂层31A、31D覆盖树脂层31B、31C的宽度方向的两个侧面，由此，能使刚性部34A、34B的宽度方向的两个侧面成为不易发生层间剥离的结构。
其中，在该结构的情况下，从刚性部34A、34B的任何侧面均不露出树脂层31A、31D，因此，制造时优选按照单片状来形成树脂层31A、31D而非将多个树脂层31A、31D按照树脂片材状态来形成。在该情况下，可将多个单片状树脂层31B、31C与构成树脂层31A的树脂片材、构成树脂层31D的树脂片材相粘接或焊接来预固定，之后将各树脂片材层叠、加热和加压从而进行一体化。
本实施方式所涉及的柔性基板的上述其它各部的结构与上述实施方式1所涉及的柔性基板的各部的结构相同。
接着，对本实用新型的其它实施方式所涉及的柔性基板40的结构进行说明。
图7(A)是柔性基板40的侧面剖视图。另外，柔性基板40也是本实用新型的“多层基板”的一个示例。
柔性基板40包括树脂层叠体41。树脂层叠体41包括刚性部44A、44B以及柔性部43。此外，树脂层叠体41包括树脂层41A、41B、41C以及导体图案45。此外，刚性部44A和44B是本实用新型的“厚壁部分”的一个示例，柔性部43是本实用新型的“柔性部分”的一个示例。此外，树脂层41A是本实用新型的“第一树脂基材部”的一个示例，树脂层41C是本实用新型的“第二树脂基材部”的一个示例。树脂层41B是本实用新型的“第三树脂基材部”的一个示例。
在该柔性基板40中，树脂层41B以单层来构成第三树脂基材部。这样，可用单层来构成第三树脂基材部，也能用至少1层以上的树脂层来构成第三树脂基材部。
图7(B)是柔性基板50的侧面剖视图。另外，柔性基板50也是本实用新型的“多层基板”的一个示例。
柔性基板50包括树脂层叠体51。树脂层叠体51包括刚性部54A、54B以及柔性部53。此外，树脂层叠体51包括树脂层51A、51B、51C、51D、51E以及导体图案55。此外，刚性部54A和54B是本实用新型的“厚壁部分”的一个示例，柔性部53是本实用新型的“柔性部分”的一个示例。此外，树脂层51A是本实用新型的“第一树脂基材部”的一个示例，树脂层51D、51E是本实用新型的“第二树脂基材部”的一个示例。树脂层51B、51C是本实用新型的“第三树脂基材部”的一个示例。
在该柔性基板50中，用树脂层51D、51E以2层来构成第二树脂基材部。这样，可用2层以上的多层来构成第二树脂基材部，也能用至少1层以上的树脂层来构成第二树脂基材部。对于第一树脂基材部也同样，可用2层以上的多层来构成第一树脂基材部，也能用至少1层以上的树脂层来构成第一树脂基材部。此外，第一树脂基材部和第二树脂基材部可均用2层以上的多层来构成。
在上述实施方式中，示出了树脂层11A、21A、31A、41A、51A(第一树脂基材部)构成树脂层叠体的上主面US的整个面，并且树脂层11D、21D、31D、41C、51E(第二树脂基材部)构成树脂层叠体的下主面DS的整个面的示例，但本实用新型不限于此。在本实用新型中，若将第一树脂基材部和第二树脂基材部分别设置为从厚壁部分越过台阶部分STP而延伸至到达柔性部分的区域，则也可仅构成上主面US和下主面DS的一部分。
在上述实施方式中，作为本实用新型的厚壁部分的一个示例示出了刚性部，但本实用新型不限于此。在本实用新型中，若通过设置第三树脂基材部从而使得厚壁部分的厚度大于柔性部分，则厚壁部分可以是与柔性部分同样地具有挠性的结构。
在上述实施方式中，示出了柔性部(柔性部分)形成为长条电缆状的示例，但本实用新型不限于此。在本实用新型中，柔性部分可以是长条电缆状以外的形状。
标号说明
DS…下主面
US…上主面
STP…台阶部分
10，20，30，40，50…柔性基板(多层基板)
11，21，31，41，51…树脂层叠体
11A，11B，11C，11D…树脂层
12，22，32…端子部
13，23，33，43，53…柔性部
14A，24A，34A，44A，54A，14B，24B，34B，44B，54B…刚性部
15，25，35，45，55…导体图案
15A…层间连接导体
15B…线状导体
15C…平面导体
16A，16B，16C，16D，21A，21B，21C，21D，31A，31B，31C，31D，41A，41B，41C，51A，51B，51C，51D，51E…树脂层

Claims (7)

1.一种多层基板，该多层基板将以相同的热塑性树脂作为主材料的第一树脂基材部、第二树脂基材部和第三树脂基材部层叠而成，其特征在于，
所述第一树脂基材部构成所述多层基板的一主面，
所述第二树脂基材部构成所述多层基板的另一主面，
所述第三树脂基材部在所述多层基板的层叠方向上设于所述第一树脂基材部与所述第二树脂基材部之间，
在未配置所述第三树脂基材部且具有挠性的柔性部分、与通过配置所述第三树脂基材部而厚度大于所述柔性部分的厚壁部分之间，形成有所述多层基板的厚度发生变化的台阶部分，
所述第一树脂基材部和所述第二树脂基材部设置为从所述厚壁部分越过所述台阶部分而延伸至到达所述柔性部分的区域，
所述柔性部分形成为长条的电缆状，
所述第一树脂基材部和所述第二树脂基材部设置为在电缆状的所述柔性部分的长边方向上覆盖所述第三树脂基材部的两端。
2.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述第一树脂基材部和所述第二树脂基材部设置于所述柔性部分的大致整个区域。
3.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述第三树脂基材部由多个树脂基材以多层来构成。
4.如权利要求3所述的多层基板，其特征在于，
所述第一树脂基材部和所述第二树脂基材部设置为对由多个树脂基材以多层来构成的所述第三树脂基材部的边缘部的整个周边进行覆盖。
5.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述厚壁部分设置于2处，
所述柔性部分设置于2处的所述厚壁部分之间。
6.如权利要求5所述的多层基板，其特征在于，
所述第一树脂基材部和所述第二树脂基材部设置为在电缆状的所述柔性部分的长边方向上从一侧的所述厚壁部分越过一侧的所述台阶部分、所述柔性部分和另一侧的所述台阶部分而延伸至另一侧的所述厚壁部分。
7.如权利要求1至6中任一项所述的多层基板，其特征在于，
所述第一树脂基材部和所述第二树脂基材部以各自的端部彼此直接接合，并覆盖所述第三树脂基材部的端部。
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