CN204946926U - 一种新型倒装led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型倒装LED灯珠，包括倒装芯片和支架，所述倒装芯片通过胶材固定粘结在支架上。该新型倒装LED灯珠，使得产品品质更加稳定，减少焊线工序,相比常规的LED灯珠，可以降低产品热阻，进一步提高产品的信赖度,减少正面电极，提高发光效率,固晶采用锡膏焊接，可以提高导热率,由于芯片电极在背面，正面没有电极，同样的尺寸，增加了发光面积，提高发光效率,不用打线焊接，提高生产效率，提高产品可靠度。

Description

一种新型倒装LED灯珠

技术领域

本实用新型属于LED灯珠技术领域，具体涉及一种新型倒装LED灯珠。

背景技术

目前整个行业竞争激烈，各厂家纷纷推出大功率封装器件，但是当功率增大时，热量也不可避免的增大了，当热量升高到一定程度时，LED灯珠的信赖度就面临着很大程度的挑战,现在LED灯珠普遍都是正装封装，即芯片通过底胶进行固定，然后在芯片的P极和N极分别引两条线到支架上。这样做，芯片的热量要通过底胶才能导到基板上，阻碍了热的传递，并且打线工艺也会存在一定的可靠度的风险，当热度过高时，胶材的膨胀就会增大，当膨胀到一定程度时，就会拉断金线，开路死灯。而且芯片正面的电极部分会阻碍一部分光的发出。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型倒装LED灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型倒装LED灯珠，包括倒装芯片和支架，所述倒装芯片通过胶材固定粘结在支架上。

优选的，所述倒装芯片与支架通过胶材进行焊接且胶材为锡膏材质。

优选的，所述倒装芯片的电极设在其背面。

本实用新型的技术效果和优点：该新型倒装LED灯珠，使得产品品质更加稳定，减少焊线工序,相比常规的LED灯珠，可以降低产品热阻，进一步提高产品的信赖度,减少正面电极，提高发光效率,固晶采用锡膏焊接，可以提高导热率,由于芯片电极在背面，正面没有电极，同样的尺寸，增加了发光面积，提高发光效率,不用打线焊接，提高生产效率，提高产品可靠度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1-倒装芯片，2-支架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1所示的一种新型倒装LED灯珠，包括倒装芯片1和支架2，倒装芯片1通过胶材焊接在支架2上，胶材为锡膏材质，倒装芯片1的电级设在其背面，固晶采用锡膏焊接，可以提高导热率，芯片电极在背面，正面没有电极，同样的尺寸，增加了发光面积，提高发光效率，不用打线焊接，提高生产效率，提高产品可靠度。

工作原理：通过倒装芯片1使得LED在封装结构上更加可靠，同时提高LED灯珠的可靠度和发光效率。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种新型倒装LED灯珠，包括倒装芯片(1)和支架(2)，其特征在于：所述倒装芯片(1)设在支架(2)的上端,所述倒装芯片(1)与支架(2)通过胶材进行焊接且胶材为锡膏材质,所述倒装芯片(1)的电极设在其背面。